一种导热胶黏剂胶带的制作方法

本实用新型涉及胶黏材料技术领域，尤其涉及一种导热胶黏剂胶带。

背景技术：

随着微电子技术的发展，使得电子器件的热流密度不断增加，这样势必对电子器件有更高的散热要求，有效地解决散热问题已成为电子设备必须解决的关键技术。据统计，55％的电子设备失效是由温度过高引起的，可见，电子设备的主要故障形式为过热损坏，因此对电子设备进行有效的散热是提高产品可靠性的关键。

胶黏剂在日常生活中也是随处可见的，它是通过界面的黏附和内聚等作用，能使两种或两种以上的制件或材料连接在一起的天然的或合成的、有机的或无机的一类物质，统称为胶黏剂，又叫黏合剂，习惯上简称为胶。简而言之，胶黏剂就是通过黏合作用，能使被黏物结合在一起的物质，但是胶粘剂一般是采用环氧树脂等高分子材料所制成的，而高分子塑料具有黏性强、防腐蚀等较多的优点，唯一缺点就是导热性较差，所以现在继续生产一种导热胶黏剂胶带用于粘附在电子器件上，即拥有较强的粘接力，同时还有较好的导热性能。

技术实现要素：

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种导热胶黏剂胶带，该胶带通过无机颗粒与胶黏剂混合分别制成第一胶黏剂层、第二胶黏剂层、第三胶黏剂层，使得胶粘剂既能起到粘接作用，同时也能热传导，在电子原件上的使用时，可快速排出电子元件所释放出的热量，延长了电子元件的使用寿命。

根据本实用新型实施例的一种导热胶黏剂胶带，包括：PET离型膜层，所述PET离型膜层的上端设有第一胶黏剂层，所述第一胶黏剂层的上端设有基材层，所述基材层的上端设有第二胶黏剂层，所述第二胶黏剂层的上端设有石墨层，所述石墨层上端设有第三胶黏剂层，所述第三胶黏剂层的上端设有防静电层，所述基材层为铝箔，所述第一胶黏剂层、第二胶黏剂层、第三胶黏剂层内混有无机颗粒，所述无机颗粒为氧化锌。

在本实用新型的一些实施例中，所述第一胶黏剂层、第二胶黏剂层、第三胶黏剂层的厚度为1∶1∶2。

在本实用新型的另一些实施例中，所述基材层的厚度为50μm～80μm。

在本实用新型的另一些实施例中，所述防静电层厚度为0.1μm～1μm。

在本实用新型的另一些实施例中，所述无机颗粒的粒径为0.01～0.1μm。

本实用新型中的有益效果是：胶带中的第一胶黏剂层、第二胶黏剂层、第三胶黏剂层的作用是粘接上下两层面，同时各胶黏剂层内添加有无机颗粒，无机颗粒为氧化锌无机材料，氧化锌具有导热绝缘的性质，PET离型膜层所吸收的的热量可通过第一胶黏剂层内的无机颗粒传送至基材层，基材层为铝箔，铝具有导热快、质量轻等优点，基材层的热量传输至第二胶黏剂层，再经过第二胶黏剂层的无机颗粒传输至上端石墨层内，石墨的导热系数较高，即导热性良好，最后到第三胶黏剂层内，胶带内的各层均具有导热能力，能够快速传导并吸收热量，使电器元件能的热量散失速度加快，增加了电器元件的使用寿命；最上端的放静电层可防止静电对胶带内各层的破坏，延长了胶带使用时长；本实用新型通过无机颗粒与胶黏剂混合分别制成第一胶黏剂层、第二胶黏剂层、第三胶黏剂层，使得胶粘剂既能起到粘接作用，同时也能热传导，在电子原件上的使用时，可快速排出电子元件所释放出的热量，延长了电子元件的使用寿命。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型提出的一种导热胶黏剂胶带的结构示意图。

图2为本实用新型提出的一种导热胶黏剂胶带中各胶黏剂层的内部结构图。

图中：1-PET离型膜层、2-第一胶黏剂层、3-基材层、4-第二胶黏剂层、5-石墨层、6-第三胶黏剂层、7-防静电层、8-无机颗粒。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参照图1-2，一种导热胶黏剂胶带，包括：PET离型膜层1，PET离型膜层1的上端设有第一胶黏剂层2，第一胶黏剂层2的上端设有基材层3，基材层3的上端设有第二胶黏剂层4，第二胶黏剂层4的上端设有石墨层5，石墨层5上端设有第三胶黏剂层6，第三胶黏剂层6的上端设有防静电层7，基材层3为铝箔，第一胶黏剂层2、第二胶黏剂层4、第三胶黏剂层6内混有无机颗粒8，无机颗粒8为氧化锌；第一胶黏剂层2、第二胶黏剂层4、第三胶黏剂层6的厚度为1∶1∶2；基材层3的厚度为50μm～80μm；防静电层7厚度为0.1μm～1μm；无机颗粒8的粒径为0.01～0.1μm。

胶带中的第一胶黏剂层2、第二胶黏剂层4、第三胶黏剂层5的作用是粘接上下两层面，同时各胶黏剂层内添加有无机颗粒8，无机颗粒8为氧化锌无机材料，氧化锌具有导热绝缘的性质，PET离型膜层1所吸收的的热量可通过第一胶黏剂层2内的无机颗粒8传送至基材层3，基材层3为铝箔，铝具有导热快、质量轻等优点，基材层3的热量传输至第二胶黏剂层4，再经过第二胶黏剂层4的无机颗粒8传输至上端石墨层5内，石墨的导热系数较高，即导热性良好，最后到第三胶黏剂层6内，胶带内的各层均具有导热能力，能够快速传导并吸收热量，使电器元件能的热量散失速度加快，增加了电器元件的使用寿命；最上端的放静电层7可防止静电对胶带内各层的破坏，延长了胶带使用时长；本实用新型通过无机颗粒8与胶黏剂混合分别制成第一胶黏剂层2、第二胶黏剂层4、第三胶黏剂层6，使得胶粘剂既能起到粘接作用，同时也能热传导，在电子原件上的使用时，可快速排出电子元件所释放出的热量，延长了电子元件的使用寿命。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。