封装胶带的制作方法

文档序号:14681274发布日期:2018-06-12 22:17
封装胶带的制作方法

本实用新型属于胶带技术领域,尤其是涉及一种封装胶带。



背景技术:

胶带是由基材和粘结剂两部分组成,通过粘接使两个或多个不相连的物体连接在一起,其表面上涂有一层粘着剂。

在使用胶带时,常常会找不到胶带头,即使找到了胶带头,因为胶带之间紧紧地粘附,而胶带本身又较薄,所以不容易将胶带头撕出,往往需要用指甲不断地扣出,造成胶带头出现破损,从而只能撕下已经出现破碎的那一小部分胶带。



技术实现要素:

本实用新型的目的是针对上述问题,提供一种容易将胶带头撕出的封装胶带。

为达到上述目的,本实用新型采用了下列技术方案:本封装胶带,包括基膜层,所述的基膜层的一面为胶面,其特征在于,胶面中心区域设有胶层,胶面侧部区域设有经蜡化处理形成第一蜡层,基膜层的另一面为非胶面,非胶面经蜡化处理形成第二蜡层。

在上述的封装胶带中,所述的第一蜡层位于胶层的两侧,且第一蜡层的宽度小于胶层的宽度。

在上述的封装胶带中,所述的基膜层的两侧边上开设有若干V字形缺口,相邻的V字形缺口之间的距离相等。

在上述的封装胶带中,所述的基膜层上均匀设置有等距离的纵向虚线小孔,所述的纵向虚线小孔的连线与V字形缺口的轴线处于同一直线上。

在上述的封装胶带中,所述的胶层上还设有第三蜡层,所述的第三蜡层为条状,第三蜡层分别位于纵向虚线小孔的两侧。

在上述的封装胶带中,所述的第三蜡层和胶层之间设有透明纸层。

在上述的封装胶带中,空气中水分多时,透明纸层的吸水率大于基膜层的吸水率,空气中水分少时,透明纸层的失水率大于基膜层的失水率。

与现有的技术相比,本封装胶带的优点在于:胶面侧部区域设有经蜡化处理形成第一蜡层、非胶面经蜡化处理形成第二蜡层,二者相互之间不发生粘帖,从侧部将基膜层撕开,不再需要用手指甲去将胶带头抠出来,方便用户使用。

附图说明

图1是本实用新型提供的封装胶带的剖视图。

图2是本实用新型提供的封装胶带的俯视图。

图3是本实用新型提供的局部侧视图。

图4是本实用新型提供的封装胶带胶带头翻起时的状态图。

图5是本实用新型提供的封装胶带胶带头翻下时的状态图。

图中,基膜层1、胶层2、第一蜡层3、第二蜡层4、V字形缺口5、纵向虚线小孔6、第三蜡层7、透明纸层8。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

如图1-5所示,本封装胶带包括基膜层1,基膜层1的一面为胶面,胶面中心区域设有胶层2,胶面侧部区域设有经蜡化处理形成第一蜡层3,基膜层1的另一面为非胶面,非胶面经蜡化处理形成第二蜡层4。第一蜡层3位于胶层2的两侧,且第一蜡层3的宽度小于胶层2的宽度。

当需要撕出胶带头时,只需要用手指甲将基膜层1的侧边翻起即可,因为胶面侧部区域设有经蜡化处理形成第一蜡层3、非胶面经蜡化处理形成第二蜡层4,二者相互之间不发生粘帖,从侧部将基膜层1撕开,不再需要用手指甲去将胶带头抠出来,方便用户使用。

基膜层1的两侧边上开设有若干V字形缺口5,相邻的V字形缺口5之间的距离相等。胶带使用完后,需要将胶带撕断,此时用户顺着V字形缺口5即可将胶带撕断,而不要找剪刀或者切刀,使用方便。

基膜层1上均匀设置有等距离的纵向虚线小孔6,纵向虚线小孔6的连线与V字形缺口5的轴线处于同一直线上。通过V字形缺口5撕开时,并不能够将胶带头撕平整,通过基膜层1上均匀设置有等距离的纵向虚线小孔6,撕开时顺着纵向虚线小孔6,则利于将胶带头撕平整,方便下次使用。

进一步,胶层2上还设有第三蜡层7,第三蜡层7为条状,第三蜡层7分别位于纵向虚线小孔6的两侧。撕开后的胶带头,因为第三蜡层7的设置,胶带头的前端并不与基膜层1粘合,方便下次直接将基膜层1撕开。

进一步,第三蜡层7和胶层2之间设有透明纸层8。空气中水分多时,透明纸层8的吸水率大于基膜层1的吸水率,透明纸层8因为吸水膨胀,向上翻卷,从而利于用户寻找胶带头,方便用户使用。空气中水分少时,透明纸层8的失水率大于基膜层1的失水率。透明纸层8因为失水收缩,向下翻卷,从而利于用户寻找胶带头,方便用户使用。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

尽管本文较多地使用了基膜层1、胶层2、第一蜡层3、第二蜡层4、V字形缺口5、纵向虚线小孔6、第三蜡层7、透明纸层8等术语,但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质;把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。

再多了解一些
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