本发明涉及电子用粘合剂领域，特别是涉及一种smt贴片胶。
背景技术：
：在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片胶来粘接。现有的贴片胶存在粘接强度低，固化速度慢的缺陷。技术实现要素：本发明主要解决的技术问题是提供一种smt贴片胶，具有固化速度快，粘接强度高的特点。为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种smt贴片胶，包括：低粘度环氧树脂、环氧稀释剂、潜伏性固化剂、偶联剂、第一类气相白炭黑、第二类气相白炭黑、触变剂、颜料和有机膨润土，所述smt贴片胶中各成分所占重量份数：低粘度环氧树脂30-45份、环氧稀释剂1-9份、潜伏性固化剂10-19份、偶联剂4-10份、第一类气相白炭黑11-19份、第二类气相白炭黑11-19份、触变剂16-22份、导热剂5-12份、颜料1-6份和有机膨润土20-29份。在本发明一个较佳实施例中，所述smt贴片胶中各成分所占重量份数：低粘度环氧树脂30份、环氧稀释剂1份、潜伏性固化剂10份、偶联剂4份、第一类气相白炭黑11份、第二类气相白炭黑11份、触变剂16份、导热剂5份、颜料1份和有机膨润土20份。在本发明一个较佳实施例中，所述smt贴片胶中各成分所占重量份数：低粘度环氧树脂33份、环氧稀释剂3份、潜伏性固化剂12份、偶联剂5份、第一类气相白炭黑13份、第二类气相白炭黑13份、触变剂17份、导热剂6份、颜料2份和有机膨润土21份。在本发明一个较佳实施例中，所述smt贴片胶中各成分所占重量份数：低粘度环氧树脂35份、环氧稀释剂4份、潜伏性固化剂13份、偶联剂6份、第一类气相白炭黑14份、第二类气相白炭黑14份、触变剂18份、导热剂7份、颜料3份和有机膨润土22份。在本发明一个较佳实施例中，所述smt贴片胶中各成分所占重量份数：低粘度环氧树脂38份、环氧稀释剂7份、潜伏性固化剂16份、偶联剂8份、第一类气相白炭黑17份、第二类气相白炭黑17份、触变剂20份、导热剂8份、颜料4份和有机膨润土23份。在本发明一个较佳实施例中，所述smt贴片胶中各成分所占重量份数：低粘度环氧树脂40份、环氧稀释剂9份、潜伏性固化剂18份、偶联剂9份、第一类气相白炭黑19份、第二类气相白炭黑19份、触变剂22份、导热剂9份、颜料5份和有机膨润土25份。本发明的有益效果是：本发明指出的一种smt贴片胶，具有固化速度快，粘接强度高的特点。具体实施方式下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。实施例1：称取：低粘度环氧树脂30公斤、环氧稀释剂1公斤、潜伏性固化剂10公斤、偶联剂4公斤、第一类气相白炭黑11公斤、第二类气相白炭黑11公斤、触变剂16公斤、导热剂5公斤、颜料1公斤和有机膨润土20公斤，制得本发明的smt贴片胶。实施例2：称取：低粘度环氧树脂33公斤、环氧稀释剂3公斤、潜伏性固化剂12公斤、偶联剂5公斤、第一类气相白炭黑13公斤、第二类气相白炭黑13公斤、触变剂17公斤、导热剂6公斤、颜料2公斤和有机膨润土21公斤，制得本发明的smt贴片胶。实施例3：称取：低粘度环氧树脂35公斤、环氧稀释剂4公斤、潜伏性固化剂13公斤、偶联剂6公斤、第一类气相白炭黑14公斤、第二类气相白炭黑14公斤、触变剂18公斤、导热剂7公斤、颜料3公斤和有机膨润土22公斤，制得本发明的smt贴片胶。实施例4：称取：低粘度环氧树脂38公斤、环氧稀释剂7公斤、潜伏性固化剂16公斤、偶联剂8公斤、第一类气相白炭黑17公斤、第二类气相白炭黑17公斤、触变剂20公斤、导热剂8公斤、颜料4公斤和有机膨润土23公斤，制得本发明的smt贴片胶。实施例5：称取：低粘度环氧树脂40公斤、环氧稀释剂9公斤、潜伏性固化剂18公斤、偶联剂9公斤、第一类气相白炭黑19公斤、第二类气相白炭黑19公斤、触变剂22公斤、导热剂9公斤、颜料5公斤和有机膨润土25公斤，制得本发明的smt贴片胶。将实施例1-5制备的smt贴片胶，按照相关标准进行检测，检测结果如表1。表1：150℃固化速度（s）剪切强度（mpa）实施例114814.6实施例215014.9实施例314714.7实施例414615.0实施例515115.2现有产品17013.6综上所述，本发明指出的一种smt贴片胶，具有固化速度快，粘接强度高的特点。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
技术领域：
，均同理包括在本发明的专利保护范围内。当前第1页12