一种LED固晶胶及制作方法与流程

本发明涉及led固晶胶设备
技术领域：
，具体为一种led固晶胶及制作方法。
背景技术：
：led半导体芯片在工作过程中由于芯片的重复发热，功率模块会不断经历热循环载荷的作用，由于不同材料的热膨胀系数(cte)不匹配，会产生层间热应力，并随着时间的推移会发生翘曲、剥离、裂纹，甚至产生失效和死灯，因此，由于温度升高而产生的各种热效应集聚会严重影响到led光源寿命及灯具的使用性能。led固晶胶因为能有效降芯片和支架之间的界面热阻而得到广泛应用，led固晶胶起固晶作用，元件和基底的结合固晶作用。采用led固晶胶的目的在于除固定芯片以外，还起导电作用，即与芯片下方金属支架形成导电回路。但是现有的led固晶胶透光性强，反光性差，并且强度和散热性差，因此设计一种led固晶胶及制作方法是很有必要的。技术实现要素：本发明的目的在于提供一种led固晶胶及制作方法，以解决上述
背景技术：
中提出的问题。为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种led固晶胶，配方包括：环氧树脂、硅树脂、抗氧剂、固化剂、消泡剂、偶联剂、硅橡胶，各组分的重量份计分别是：环氧树脂15-35份、硅树脂15-25份、抗氧剂1-5份、固化剂0.5-5份、消泡剂1-5份、偶联剂0.5-1份、硅橡胶35-45份。一种led固晶胶制作方法，包括如下步骤，步骤一，原料选取及称量；步骤二，搅拌混合；步骤三，过滤；步骤四，真空脱气；步骤五，洗涤；步骤六，干燥；其中上述步骤一中，按照各组分的重量份计分别是：环氧树脂15-35份、硅树脂15-25份、抗氧剂1-5份、固化剂0.5-5份、消泡剂1-5份、偶联剂0.5-1份、硅橡胶35-45份进行选取，按照各组分的重量份计和为100进行称取；其中上述步骤二中，将步骤一中称量的环氧树脂、硅树脂和硅橡胶依次加入搅拌反应釜中，搅拌混合均匀，直至呈半透明的流动膏体状；其中上述步骤三中，将步骤二中搅拌混合后的浆料通过离心机进行过滤，除去杂质；其中上述步骤四中，将步骤三中过滤后的浆料，通过抽真空脱气处理，即得到固晶胶；其中上述步骤五中，将步骤四中，用95%乙醇洗涤数次固晶胶，除去杂质；其中上述步骤六中，将洗涤后的固晶胶，在50℃真空干燥，除去乙醇即可得到成品。根据上述技术方案，所述各组分的重量份计分别是：环氧树脂30份、硅树脂20份、抗氧剂4份、固化剂4份、消泡剂1份、偶联剂1份、硅橡胶40份。根据上述技术方案，所述偶联剂为kh-540硅烷偶联剂、nd-43硅烷偶联剂和a-151硅烷偶联剂中至少一种。根据上述技术方案，所述固化剂为氨乙基哌嗪和乙烯基三胺中至少一种。根据上述技术方案，所述抗氧剂为受阻酚类抗氧剂、氨类抗氧剂、硫代抗氧剂和合成抗氧剂中至少一种。根据上述技术方案，所述环氧树脂为酚醛环氧树脂、甘油环氧树脂、双酚f型环氧树脂和甘油醚环氧树脂中至少一种。根据上述技术方案，所述硅树脂为聚乙烯硅树脂和聚甲基硅树脂中至少一种。根据上述技术方案，所述消泡剂为聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚。根据上述技术方案，所述步骤二中搅拌时间为1-1.5小时。与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：该发明，通过特定的配比环氧树脂、硅树脂、抗氧剂、固化剂、消泡剂、偶联剂和硅橡胶，使得led固晶胶具有良好的强度、导热系数和透光率；通过原料选取及称量；搅拌混合；过滤；真空脱气；洗涤；干燥和参数对比，使得固定胶强度在15mpa以上，导热系数在100w/(m·k）以上，透光率在1%以下，表示固定胶具有较好的强度和导热性，反光性强，便于使用。附图说明附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：图1是本发明的制作方法流程图。具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种led固晶胶及制作方法：实施例1：一种led固晶胶，配方包括：环氧树脂、硅树脂、抗氧剂、固化剂、消泡剂、偶联剂、硅橡胶，各组分的重量份计分别是：环氧树脂15份、硅树脂25份、抗氧剂5份、固化剂5份、消泡剂5份、偶联剂1份、硅橡胶44份。一种led固晶胶制作方法，包括如下步骤，步骤一，原料选取及称量；步骤二，搅拌混合；步骤三，过滤；步骤四，真空脱气；步骤五，洗涤；步骤六，干燥；其中上述步骤一中，按照各组分的重量份计分别是：环氧树脂15份、硅树脂25份、抗氧剂5份、固化剂5份、消泡剂5份、偶联剂1份、硅橡胶44份进行选取；其中上述步骤二中，将步骤一中称量的环氧树脂、硅树脂和硅橡胶依次加入搅拌反应釜中，搅拌混合均匀，直至呈半透明的流动膏体状；其中上述步骤三中，将步骤二中搅拌混合后的浆料通过离心机进行过滤，除去杂质；其中上述步骤四中，将步骤三中过滤后的浆料，通过抽真空脱气处理，即得到固晶胶；其中上述步骤五中，将步骤四中，用95%乙醇洗涤数次固晶胶，除去杂质；其中上述步骤六中，将洗涤后的固晶胶，在50℃真空干燥，除去乙醇即可得到成品。其中，偶联剂为a-151硅烷偶联剂；固化剂为氨乙基哌嗪；抗氧剂为受阻酚类抗氧剂；环氧树脂为酚醛环氧树脂；硅树脂为聚乙烯硅树脂；消泡剂为聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚；步骤二中搅拌时间为1-1.5小时。实施例2：一种led固晶胶，配方包括：环氧树脂、硅树脂、抗氧剂、固化剂、消泡剂、偶联剂、硅橡胶，各组分的重量份计分别是：环氧树脂30份、硅树脂20份、抗氧剂4份、固化剂4份、消泡剂1份、偶联剂1份、硅橡胶40份。一种led固晶胶制作方法，包括如下步骤，步骤一，原料选取及称量；步骤二，搅拌混合；步骤三，过滤；步骤四，真空脱气；步骤五，洗涤；步骤六，干燥；其中上述步骤一中，按照各组分的重量份计分别是：环氧树脂30份、硅树脂20份、抗氧剂4份、固化剂4份、消泡剂1份、偶联剂1份、硅橡胶40份进行选取；其中上述步骤二中，将步骤一中称量的环氧树脂、硅树脂和硅橡胶依次加入搅拌反应釜中，搅拌混合均匀，直至呈半透明的流动膏体状；其中上述步骤三中，将步骤二中搅拌混合后的浆料通过离心机进行过滤，除去杂质；其中上述步骤四中，将步骤三中过滤后的浆料，通过抽真空脱气处理，即得到固晶胶；其中上述步骤五中，将步骤四中，用95%乙醇洗涤数次固晶胶，除去杂质；其中上述步骤六中，将洗涤后的固晶胶，在50℃真空干燥，除去乙醇即可得到成品。其中，偶联剂为a-151硅烷偶联剂；固化剂为氨乙基哌嗪；抗氧剂为受阻酚类抗氧剂；环氧树脂为酚醛环氧树脂；硅树脂为聚乙烯硅树脂；消泡剂为聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚；步骤二中搅拌时间为1-1.5小时。实施例3：一种led固晶胶，配方包括：环氧树脂、硅树脂、抗氧剂、固化剂、消泡剂、偶联剂、硅橡胶，各组分的重量份计分别是：环氧树脂35份、硅树脂25份、抗氧剂1份、固化剂1份、消泡剂1份、偶联剂1份、硅橡胶36份。一种led固晶胶制作方法，包括如下步骤，步骤一，原料选取及称量；步骤二，搅拌混合；步骤三，过滤；步骤四，真空脱气；步骤五，洗涤；步骤六，干燥；其中上述步骤一中，按照各组分的重量份计分别是：环氧树脂35份、硅树脂25份、抗氧剂1份、固化剂1份、消泡剂1份、偶联剂1份、硅橡胶36份份进行选取；其中上述步骤二中，将步骤一中称量的环氧树脂、硅树脂和硅橡胶依次加入搅拌反应釜中，搅拌混合均匀，直至呈半透明的流动膏体状；其中上述步骤三中，将步骤二中搅拌混合后的浆料通过离心机进行过滤，除去杂质；其中上述步骤四中，将步骤三中过滤后的浆料，通过抽真空脱气处理，即得到固晶胶；其中上述步骤五中，将步骤四中，用95%乙醇洗涤数次固晶胶，除去杂质；其中上述步骤六中，将洗涤后的固晶胶，在50℃真空干燥，除去乙醇即可得到成品。其中，偶联剂为a-151硅烷偶联剂；固化剂为氨乙基哌嗪；抗氧剂为受阻酚类抗氧剂；环氧树脂为酚醛环氧树脂；硅树脂为聚乙烯硅树脂；消泡剂为聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚；步骤二中搅拌时间为1-1.5小时。根据上述方案，考察了强度、导热系数和透光率的影响，测试结果见下表：实施例1实施例2实施例3强度（mpa）15.416.816.3导热系数（w/(m·k）105.8107.9106.4透光率（%）0.9%0.7%0.8%基于上述，本发明的优点在于，本发明，通过按照各组分的重量份计分别是：环氧树脂15-35份、硅树脂15-25份、抗氧剂1-5份、固化剂0.5-5份、消泡剂1-5份、偶联剂0.5-1份、硅橡胶35-45份进行选取，按照各组分的重量份计和为100进行称取；将称量的环氧树脂、硅树脂和硅橡胶依次加入搅拌反应釜中，搅拌混合均匀，直至呈半透明的流动膏体状；将搅拌混合后的浆料通过离心机进行过滤，除去杂质；将过滤后的浆料，通过抽真空脱气处理，即得到固晶胶；将步骤四中，用95%乙醇洗涤数次固晶胶；将洗涤后的固晶胶，在50℃真空干燥即可得到成品；强度在15mpa以上，导热系数在100w/(m·k）以上，透光率在1%以下，使得固定胶具有较好的强度和导热性，透光性差，反光性强，便于使用。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。当前第1页12