一种含油土壤修复剂的制作方法

文档序号:19130170发布日期:2019-11-13 02:37阅读:264来源:国知局
一种含油土壤修复剂的制作方法

本发明涉及一种含油土壤修复剂,属于土壤修复领域。



背景技术:

石油作为地球上最重要的能源之一,其大规模开采和广泛应用带来日渐严重的土壤污染问题,这已成为世界性环境问题。被污染土壤中含有大量有毒有害物质如苯系物、多环芳烃、多氯联苯、二噁英等。石油类中的pahs(多环芳烃)已经被确认为一类致癌物,影响肝、肾和心血管系统等的正常功能,长期接触对人体具有极大伤害。根据最新颁布的《土壤环境质量建设用地土壤污染风险管控标准(试行)》(gb36600-20182018-08-01实施):对于第二类用地,石油烃(c10-c40)含量低于4500mg/kg,认为对人体健康的风险可以忽略;石油烃(c10-c40)含量高于4500mg/kg且低于9000mg/kg,认为对人体健康可能存在风险,需要开展进一步详细调查和风险评估;石油烃(c10-c40)含量高于9000mg/kg,认为对人体健康存在不可接受的风险,应当采取风险管控或修复措施。

目前国内外处理含油土壤的方法主要有物理化学法和生物法,在污染土壤中资源不能有价值回收的前提下,以达标土壤环境质量指标为目标进行处理和处置。在诸多的处理方法中,采用土壤修复剂处理含油土壤具有处理效率高、能耗低且成本低等特点,可快速高效降低含油土壤中的矿物油含量,具有重要的应用前景。因此,亟需开发经济实用且普遍适用的含油土壤修复剂。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种含油土壤修复剂,主要针对被石油烃不同程度污染的土壤,以有效降低含油土壤中的矿物油含量,达到土壤环境质量标准。

本发明提供了一种含油土壤修复剂,所述含油土壤修复剂包括烧制后的镁系矿物和烧制后的粘土矿物。

本发明优选为所述烧制后镁系矿物的重量占比为70-90%,烧制后粘土矿物的重量占比为10-30%。

本发明优选为所述烧制后镁系矿物为800-1000℃烧制4-5h。

本发明优选为所述烧制后粘土矿物为600-800℃烧制1-2h。

本发明优选为所述镁系矿物为水镁石、菱镁矿和白云石中的至少一种。

本发明优选为所述粘土矿物为高岭石、蒙脱石、伊利石、蛭石和海泡石中的至少一种。

本发明有益效果为:

本发明所述的含油土壤修复剂环境友好、资源丰富、廉价易得,可快速高效降低含油土壤中的矿物油含量,达到土壤环境质量标准。

附图说明

本发明附图1幅,

图1为实施例1-3所述含油土壤修复剂对不同含油量土壤的修复效果图。

具体实施方式

下述非限制性实施例可以使本领域的普通技术人员更全面地理解本发明,但不以任何方式限制本发明。

下述土壤中矿物油含量采用红外分光光度法测定,参照国家标准《土壤石油类的测定红外光度法(征求意见稿)》和《水质石油类和动植物油的测定红外光度法(hj637-2012)》。

实施例1

一种含油土壤修复剂,所述含油土壤修复剂包括重量占比为80%的烧制后菱镁矿和重量占比为20%的烧制后高岭石,所述烧制后菱镁矿800℃烧制5h,所述烧制后高岭石600℃烧制1h。

将本实施例1所述含油土壤修复剂(修复剂1)应用于含油量9650mg/kg的含油土壤,修复后土壤的含油量为5120mg/kg,矿物油去除率46.9%。

实施例2

一种含油土壤修复剂,所述含油土壤修复剂包括重量占比为30%的烧制后菱镁矿、重量占比为60%的烧制后白云石和10%的烧制后高岭石,所述烧制后菱镁矿800℃烧制5h,所述烧制后白云石1000℃烧制5h,所述烧制后高岭石600℃烧制1h。

将本实施例2所述含油土壤修复剂(修复剂2)应用于含油量15005mg/kg的含油土壤,修复后土壤的含油量为5860mg/kg,矿物油去除率60.9%。

实施例3

一种含油土壤修复剂,所述含油土壤修复剂包括重量占比为30%的烧制后水镁石、重量占比为50%的烧制后白云石、重量占比为10%的烧制后高岭石和重量占比为10%的烧制后蒙脱石,所述烧制后水镁石1000℃烧制4h,所述烧制后白云石1000℃烧制5h,所述烧制后高岭石600℃烧制1h,所述烧制后蒙脱石800℃烧制2h。

将本实施例3所述含油土壤修复剂(修复剂3)应用于含油量15820mg/kg的含油土壤,修复后土壤的含油量为5160mg/kg,矿物油去除率67.4%。



技术特征:

技术总结
本发明涉及一种含油土壤修复剂,属于土壤修复领域。本发明所述含油土壤修复剂包括烧制后的镁系矿物和烧制后的粘土矿物。本发明所述的含油土壤修复剂环境友好、资源丰富、廉价易得,可快速高效降低含油土壤中的矿物油含量,达到土壤环境质量标准。

技术研发人员:赵娇;朱益民;白小丹;吕琦玮;杨雁;于航;贾柔娜;孟凡超;刘晓楠
受保护的技术使用者:大连海事大学
技术研发日:2019.09.11
技术公布日:2019.11.12
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