一种含凹凸棒土的导电导热胶黏剂及其制备方法与流程

文档序号:19740899发布日期:2020-01-18 05:12阅读:375来源:国知局

本发明涉及一种含凹凸棒土的导电导热胶黏剂及其制备方法,属于胶黏剂领域。



背景技术:

导电导热胶黏剂是一种固化或干燥后具有一定导电和导热性能的胶黏剂,它通常以树脂基体和导电导热的填料为主要组成成分,通常基体的粘结作用把导电粒子结合在一起,使其在内部形成导电通路,实现被粘材料的导电连接,同时,由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高集成化的迅速发展,器件产生越来越多的热量,需要及时散发出去,否则影响工作性能,因此需要让导电胶同时具有较好的导热性。本发明的导电胶可以做成浆料,通过点胶技术进行粘结,且导电胶工艺简单,易于操作,可提高生产效率,所以导电胶是替代铅锡焊接,实现导电连接的理想选择。本发明具有良好的发展前景和应用市场,所以这种含凹凸棒土的导电导热胶黏剂及其制备方法具有重要意义。



技术实现要素:

本发明提供了一种工艺简单、成本低廉、环保无污染的含凹凸棒土的导电导热胶黏剂及其制备方法。

为达到上述目的,本发明通过以下步骤实现:

1)称取适量凹凸棒土粉末,充分研磨过200目筛子,加入到配制好的化学镀液中,搅拌均匀,在还原剂的作用下将金属离子还原成金属层沉积在凹凸棒土表面,过滤,取出烘干,粉碎研磨得到金属化凹凸棒土;

2)按照原料组分:树脂基体50-80份,增稠剂4-23份,黏度调节剂3-15份,金属化凹凸棒土填料1-73份,溶剂3-68份,助剂0.1-15份;

3)将上述原料按配比混合均匀得到导电导热胶黏剂;

本发明中的还原剂可以为硼氢化钠、氨水、甲醛、葡萄糖等一种或多种。

本发明中的化学镀镀层金属可以是铜、镍、银。

本发明中树脂基体可以为eva、聚酯、聚酰胺、聚氨酯、聚烯烃、嵌段共聚物的中一种或者多种混合。

本发明中增稠剂为无机增稠剂、纤维素醚、天然高分子及其衍生物、合成高分子、络合型有机金属化合物的一种或者多种混合。

本发明中的助剂为偶联剂、分散剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂中的一种或者多种混合。

本发明中的黏度调节剂为石蜡、微晶石蜡、聚乙烯蜡、氧化聚乙烯蜡、聚丙烯蜡、沙索蜡、超支化聚合物、环己醇中的一种或者多种混合。

本发明中使用的溶剂可以为丙酮、水、石油醚等。

具体实施方式

下面结合具体实施例,进一步阐述本发明。应理解,这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解,在阅读了本发明讲授的内容之后,本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改,依旧属于本发明的保护范围。

实施例1:

1)称取50g的凹凸棒土粉末,充分研磨过200目筛子,加入到配制好的化学镀铜液中,搅拌均匀,在甲醛的还原作用下将溶液中的铜金属离子还原成铜沉积在凹凸棒土表面,反应完毕后,过滤,取出滤渣烘干,粉碎研磨,过200目筛子,得到经过铜金属化的凹凸棒土;

2)按照原料组分:树脂基体eva50份,天然高分子增稠剂5份,黏度调节剂聚乙烯蜡10份,铜金属化凹凸棒土填料20份,去离子水10份,助剂(包括偶联剂、分散剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂中的一种或者多种混合)共5份;

3)将上述原料按配比混合,脱泡,储存,得到导电导热胶黏剂。

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