一种新式导电双面胶结构的制作方法

本实用新型涉及导电双面胶技术领域，尤其涉及一种新式导电双面胶结构。

背景技术：

导电双面胶是一种具有导电性能的特殊胶带结构，其被广泛地应用于电子产品内部各部件的连接。

在通过导电双面胶进行电子元器件粘接固定时，由于电子元器件工作时会产生热量，如何通过导电双面胶来提高电子元器件的散热性能对于延长电子元器件的寿命尤为重要。

另外，现有技术中存在形式各样的导电双面胶产品；然而，对于现有的导电双面胶产品而言，其普遍存在抗拉强度较低的缺陷。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种新式导电双面胶结构，该新式导电双面胶结构设计新颖、抗拉强度高且导热性能好。

为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现。

一种新式导电双面胶结构，包括有导电金属箔片层、位于导电金属箔片层下方的纤维加强层；

导电金属箔片层的上表面设置有由导热胶涂覆于导电金属箔片层上表面而形成的上端导热胶层，上端导热胶层的上表面粘附有上端离型膜层；

导电金属箔片层的下表面设置有由导热胶涂覆于导电金属箔片层下表面而形成的中间导热胶层，纤维加强层的上表面粘附于中间导热胶层的下表面；

纤维加强层的下表面设置有由导热胶涂覆于纤维加强层下表面而形成的下端导热胶层，下端导热胶层的下表面粘附有下端离型膜层。

其中，所述导电金属箔片层为铜箔层。

其中，所述导电金属箔片层为铝箔层。

其中，所述导电金属箔片层为银箔层。

其中，所述纤维加强层为石棉网层。

本实用新型的有益效果为：本实用新型所述的一种新式导电双面胶结构，其包括有导电金属箔片层、位于导电金属箔片层下方的纤维加强层；导电金属箔片层的上表面设置有由导热胶涂覆于导电金属箔片层上表面而形成的上端导热胶层，上端导热胶层的上表面粘附有上端离型膜层；导电金属箔片层的下表面设置有由导热胶涂覆于导电金属箔片层下表面而形成的中间导热胶层，纤维加强层的上表面粘附于中间导热胶层的下表面；纤维加强层的下表面设置有由导热胶涂覆于纤维加强层下表面而形成的下端导热胶层，下端导热胶层的下表面粘附有下端离型膜层。通过上述结构设计，本实用新型具有结构设计新颖、抗拉强度高且导热性能好的优点。

附图说明

下面利用附图来对本实用新型进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。

图1为本实用新型的结构示意图。

在图1中包括有：

1——上端离型膜层2——上端导热胶层

3——导电金属箔片层4——中间导热胶层

5——纤维加强层6——下端导热胶层

7——下端离型膜层。

具体实施方式

下面结合具体的实施方式来对本实用新型进行说明。

如图1所示，一种新式导电双面胶结构，其包括有导电金属箔片层3、位于导电金属箔片层3下方的纤维加强层5。

其中，导电金属箔片层3的上表面设置有由导热胶涂覆于导电金属箔片层3上表面而形成的上端导热胶层2，上端导热胶层2的上表面粘附有上端离型膜层1。

进一步的，导电金属箔片层3的下表面设置有由导热胶涂覆于导电金属箔片层3下表面而形成的中间导热胶层4，纤维加强层5的上表面粘附于中间导热胶层4的下表面。

更进一步的，纤维加强层5的下表面设置有由导热胶涂覆于纤维加强层5下表面而形成的下端导热胶层6，下端导热胶层6的下表面粘附有下端离型膜层7。

优选的，导电金属箔片层3为铜箔层、铝箔层或者银箔层；当然，导电金属箔片层3还可以为铜箔层、铝箔层、银箔层其中两个所叠合而成的复合结构。

需解释的是，纤维加强层5为石棉网层。

对于本实用新型的新式导电双面胶结构而言，导电金属箔片层3为导电基材结构，本实用新型的纤维加强层5为加强结构，由金属箔片所组成的导电金属箔片层3本身具有较高的抗拉强度，纤维加强层5也具有较强的抗拉强度，即本实用新型通过由导电金属箔片层3与纤维加强层5所组成的复合结构能够有效地提高导电双面胶的抗拉强度。

另外，本实用新型采用由导热胶所形成的上端导热胶层2、中间导热胶层4、下端导热胶层6作为粘接层结构，导热胶具有良好的导热性能；通过上述粘接层结构设计，本实用新型能够获得较好的导热性能，在利用本实用新型实现发热电子元器件粘贴固定时，本实用新型能够有效地提高相应发热电子元器件的散热性能。

综合上述情况可知，通过上述结构设计，本实用新型具有结构设计新颖、抗拉强度高且导热性能好的优点。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

技术特征：

1.一种新式导电双面胶结构，其特征在于：包括有导电金属箔片层（3）、位于导电金属箔片层（3）下方的纤维加强层（5）；

导电金属箔片层（3）的上表面设置有由导热胶涂覆于导电金属箔片层（3）上表面而形成的上端导热胶层（2），上端导热胶层（2）的上表面粘附有上端离型膜层（1）；

导电金属箔片层（3）的下表面设置有由导热胶涂覆于导电金属箔片层（3）下表面而形成的中间导热胶层（4），纤维加强层（5）的上表面粘附于中间导热胶层（4）的下表面；

纤维加强层（5）的下表面设置有由导热胶涂覆于纤维加强层（5）下表面而形成的下端导热胶层（6），下端导热胶层（6）的下表面粘附有下端离型膜层（7）。

2.根据权利要求1所述的一种新式导电双面胶结构，其特征在于：所述导电金属箔片层（3）为铜箔层。

3.根据权利要求1所述的一种新式导电双面胶结构，其特征在于：所述导电金属箔片层（3）为铝箔层。

4.根据权利要求1所述的一种新式导电双面胶结构，其特征在于：所述导电金属箔片层（3）为银箔层。

5.根据权利要求1所述的一种新式导电双面胶结构，其特征在于：所述纤维加强层（5）为石棉网层。

技术总结
本实用新型公开了一种新式导电双面胶结构，其包括有导电金属箔片层、位于导电金属箔片层下方的纤维加强层；导电金属箔片层的上表面设置有由导热胶涂覆于导电金属箔片层上表面而形成的上端导热胶层，上端导热胶层的上表面粘附有上端离型膜层；导电金属箔片层的下表面设置有由导热胶涂覆于导电金属箔片层下表面而形成的中间导热胶层，纤维加强层的上表面粘附于中间导热胶层的下表面；纤维加强层的下表面设置有由导热胶涂覆于纤维加强层下表面而形成的下端导热胶层，下端导热胶层的下表面粘附有下端离型膜层。通过上述结构设计，本实用新型具有结构设计新颖、抗拉强度高且导热性能好的优点。

技术研发人员：刘强
受保护的技术使用者：东莞九茂电子科技有限公司
技术研发日：2019.12.30
技术公布日：2020.08.11