一种导电胶的制作方法

1.本实用新型具体涉及一种导电胶及其应用。


背景技术：

2.在电子工业领域中，各向异性导电胶在将ic芯片等电子部件安装于基板时被广泛的使用。而随着手机、笔记本等小型电子产设备中要求配线的高密度化，现有的各向异性导电胶也渐渐无法满足需求。
3.现有专利tw531868b，其公开一种焊接式异方性导电胶，包括：胶材与多个配置在胶材中的导电粒子，每一个配置的导电粒子都包括一个导电球、一焊接层与一助焊剂层。焊接层配置于焊接层表面将球体包覆，而助焊剂层配置于焊接层上。该结构无法对电子元件进行很好的连接，固定性差。


技术实现要素：

4.为了解决上述技术问题，本实用新型提出了一种导电胶。
5.为了达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：
6.一种导电胶，包括：胶层、分布于胶层内的多个导电球以及散状分布于胶层内的多个低熔点合金球/粉。
7.本实用新型公开一种导电胶，在胶层内分散布置有多个低熔点合金球/粉，当电子元件互相连接时，低熔点合金球/粉在高温下融化，使得电子元件的电连接更牢固，不会发生偏移。同时，采用导电球、低熔点合金球/粉、胶体一次性混合方式，简化配方工艺，提高规格性能调整的灵活性，便以实现产品特性。
8.在上述技术方案的基础上，还可做如下改进：
9.作为优选的方案，低熔点合金球/粉可以为银、镍、锡、铟一种或多种的组合。
10.采用上述优选的方案，低熔点合金球/粉的合金熔点低于300℃，更优地，低于160℃。
11.作为优选的方案，每个导电球包括：实心金属球；或，弹性树脂球、包覆于弹性树脂球表面的金属层；或，包括：弹性树脂球、包覆于弹性树脂球表面的金属层、设置于金属层上的多个低熔点合金凸点；或，包括：弹性树脂球、包覆于弹性树脂球表面的金属层、包覆于金属层表面的绝缘层；或，包括：弹性树脂球、包覆于所述弹性树脂球表面的金属层、设置于所述金属层上的多个低熔点合金凸点以及包覆在最外侧的绝缘层。
12.采用上述优选的方案，可采用多种形式的导电球。
13.作为优选的方案，胶层包括：树脂、助焊剂以及去氧化剂。
14.采用上述优选的方案，添加助焊剂、去氧化剂在热压焊接时，具有去除低熔点合金球/粉表面氧化物及辅助低熔点合金球/粉熔焊的功能。
15.作为优选的方案，导电胶为单层或多层结构。
16.采用上述优选的方案，单层结构工艺简单，而多层结构可以更好地提高导电球的
捕捉率。
17.作为优选的方案，当导电胶为多层结构时，导电球分布于靠近连接面的连接层。
18.采用上述优选的方案，更好地提高电球的捕捉率。
19.作为优选的方案，导电球随机分布于连接层。
20.采用上述优选的方案，工艺简单。
21.作为优选的方案，导电球呈阵列分布于连接层。
22.采用上述优选的方案，进一步提高导电球的捕捉率。
23.本实用新型还公开一种导电胶的应用，在电子元件的连接部位涂覆导电胶。
24.作为优选的方案，采用热压焊接工艺连接涂覆有导电胶的电子元件。
25.采用上述优选的方案，在热压焊接时，具有去除低熔点合金球/粉表面氧化物及辅助低熔点合金球/粉熔焊的功能。
附图说明
26.图1为本实用新型实施例提供的导电胶的结构示意图之一。
27.图2为本实用新型实施例提供的导电胶的结构示意图之二。
28.图3为本实用新型实施例提供的导电胶的结构示意图之三。
29.图4为本实用新型实施例提供的导电球的结构示意图之一。
30.图5为本实用新型实施例提供的导电球的结构示意图之二。
31.图6为本实用新型实施例提供的导电球的结构示意图之三。
32.图7为本实用新型实施例提供的导电球的结构示意图之四。
33.图8为本实用新型实施例提供的导电胶应用的示意图。
34.其中：1
‑
胶层，2
‑
导电球，21
‑
弹性树脂球，22
‑
金属层，23
‑
低熔点合金凸点，24
‑
绝缘层，3
‑
低熔点合金球/粉，4
‑
连接层。
具体实施方式
35.下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施方式。
36.为了达到本实用新型的目的，一种导电胶的其中一些实施例中，如图1所示，一种导电胶，包括：胶层1、分布于胶层1内的多个导电球2以及散状分布于胶层1内的多个低熔点合金球/粉3。
37.本实用新型公开一种导电胶，在胶层1内分散布置有多个低熔点合金球/粉，当电子元件互相连接时，低熔点合金球/粉3在高温下融化，使得电子元件的电连接更牢固，不会发生偏移。同时，采用导电球2、低熔点合金球/粉3、胶体一次性混合方式，简化配方工艺，提高规格性能调整的灵活性，便以实现产品特性。图1中的，pet为基材。
38.为了进一步地优化本实用新型的实施效果，在另外一些实施方式中，其余特征技术相同，不同之处在于，低熔点合金球/粉3可以为银、镍、锡、铟一种或多种的组合。
39.采用上述优选的方案，低熔点合金球/粉3的合金熔点低于300℃，更优地，低于160℃。低熔点合金球/粉3不限于银、镍、锡、铟一种或多种的组合，也可以为其他金属或其他金属的混合物。
40.为了进一步地优化本实用新型的实施效果，在另外一些实施方式中，其余特征技
术相同，不同之处在于，每个导电球2包括：实心金属球；或，弹性树脂球21、包覆于弹性树脂球21表面的金属层22(如图4所示)；或，包括：弹性树脂球21、包覆于弹性树脂球21表面的金属层22、设置于金属层22上的多个低熔点合金凸点23(如图6所示)；或，包括：弹性树脂球21、包覆于弹性树脂球21表面的金属层22、包覆于金属层22表面的绝缘层24(如图5所示)；或，包括：弹性树脂球21、包覆于所述弹性树脂球21表面的金属层22、设置于所述金属层22上的多个低熔点合金凸点23以及包覆在最外侧的绝缘层24(如图7所示)。
41.采用上述优选的方案，可采用多种形式的导电球2。
42.为了进一步地优化本实用新型的实施效果，在另外一些实施方式中，其余特征技术相同，不同之处在于，胶层1包括：树脂、助焊剂以及去氧化剂。
43.采用上述优选的方案，添加助焊剂、去氧化剂在热压焊接时，具有去除低熔点合金球/粉表面氧化物及辅助低熔点合金球/粉3熔焊的功能。
44.为了进一步地优化本实用新型的实施效果，在另外一些实施方式中，其余特征技术相同，不同之处在于，导电胶为单层或多层结构。
45.采用上述优选的方案，单层结构工艺简单，而多层结构可以更好地提高导电球2的捕捉率。
46.为了进一步地优化本实用新型的实施效果，在另外一些实施方式中，其余特征技术相同，不同之处在于，当导电胶为多层结构时，导电球2分布于靠近连接面的连接层4。
47.采用上述优选的方案，更好地提高电球的捕捉率。
48.如图2所示，进一步，导电球2随机分布于连接层4。
49.采用上述优选的方案，工艺简单。
50.如图3所示，进一步，导电球2呈阵列分布于连接层4。
51.采用上述优选的方案，进一步提高导电球2的捕捉率。且为了进一步提高导电球2捕捉率，导电球2可分布于靠近连接层4连接面的那侧。
52.本实用新型还公开一种导电胶的应用，在电子元件的连接部位涂覆导电胶。
53.作为优选的方案，采用热压焊接工艺连接涂覆有导电胶的电子元件。
54.采用上述优选的方案，在热压焊接时，具有去除低熔点合金球/粉表面氧化物及辅助低熔点合金球/粉熔焊的功能。以焊接导通方式，且胶层1中的胶体可采用热固型或热塑形树酯或混和型。
55.如图8所示，采用本申请公开的导电胶将ic芯片的引脚黏在tft
‑
lcd上，采用导电胶将fpc的一断与tft
‑
lcd电连接，一端与pcb电连接。
56.以上多种实施方式可交叉并行实现。
57.对于本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。