一种3D曲面保护膜的制作方法

文档序号:26215829发布日期:2021-08-10 14:24阅读:44来源:国知局
一种3D曲面保护膜的制作方法

本实用新型涉及保护膜技术领域,特别是一种3d曲面保护膜。



背景技术:

目前2d平面屏幕上所使用的保护膜,一般都是采用普通pet平面保护膜或者玻璃保护膜,而随着的3d曲面屏幕问世,迫切需要能够全方位保护的保护膜。

现有技术的pet平面保护膜具有以下技术问题:

1、普通pet保护膜只能贴合平面屏幕,无法贴合3d曲面屏幕的弯曲外形。

2、玻璃保护膜同样不能够满足全面贴合的需要,即使3d玻璃保护膜,也由于价格昂贵、自吸附性差而没有被大量采用。



技术实现要素:

本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足,提供一种3d曲面保护膜。

为解决上述技术问题,本实用新型所采取的技术方案是:一种3d曲面保护膜,其从上至下依次包括pet保护层、硬化层或自修复层、加硬tpu层、胶层和离型层;其中,所述加硬tpu层的邵氏硬度为45d-65d,厚度为25-150μm。

上述技术方案中,所述pet保护层的厚度为25-100μm。

上述技术方案中,所述硬化层或自修复层的厚度为1-50μm。

上述技术方案中,所述硬化层为丙烯酸酯层。自修复层为聚氨酯层。

上述技术方案中,所述胶层的厚度为10-50μm。

上述技术方案中,所述离型层的厚度为25-100μm。

本实用新型的有益效果是:其3d曲面保护膜,从上至下依次包括pet保护层、硬化层或自修复层、加硬tpu层、胶层和离型层;其中,加硬tpu层的邵氏硬度限制为45d-65d,厚度限制为25-150μm。通过采用硬化层和加硬tpu层来实现硬度方面更好的保护性能,加硬tpu自身加硬并可配合使用自修复层来实现自愈方面的保护性能。整体结构简单而可靠性强。

附图说明

图1是本实用新型实施例1的结构示意图。

图2是本实用新型实施例2的结构示意图。

图中,1、pet保护层;2、硬化层或自修复层;3、加硬tpu层;4、胶层;5、离型层;6上底涂层;7、下底涂层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1所示,一种3d曲面保护膜,其从上至下依次包括pet保护层1、硬化层或自修复层2、加硬tpu层3、胶层4和离型层5;其中,所述加硬tpu层为在tpu材料中添加透明abs\petg\pc等材料,可以增加tpu的硬度,具体配方为现有技术在此不再赘述,加硬tpu层的邵氏硬度调整为45d-65d,厚度为25-150μm,大大地提高了对曲面屏的保护力度。所述pet保护层的厚度为25-100μm。所述硬化层或自修复层的厚度为1-50μm。所述硬化层为丙烯酸酯层,丙烯酸酯层的原料组成为37重量份的溶剂、61重量份的树脂和1.1重量份的光引发剂。自修复层为聚氨酯层,其具有很好的自愈性能来修复表面损伤。所述胶层的厚度为10-50μm,可以为oca光学胶等等。所述离型层的厚度为25-100μm。双硬化层状结构,可以更进一步提高保护膜的保护性能。扩展的,如图2所示,在加硬tpu层3两面分别设有上底涂层6和下底涂层7,该上底涂层和下底涂层的厚度为0.5-50μm,可以提高加硬tpu层的表面附着力,提高结构的可靠性。

以上的实施例只是在于说明而不是限制本实用新型,故凡依本实用新型专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰,均包括于本实用新型专利申请范围内。



技术特征:

1.一种3d曲面保护膜,其特征在于:从上至下依次包括pet保护层、硬化层或自修复层、加硬tpu层、胶层和离型层;其中,所述加硬tpu层的邵氏硬度为45d-65d,厚度为25-150μm。

2.根据权利要求1所述的一种3d曲面保护膜,其特征在于:所述pet保护层的厚度为25-100μm。

3.根据权利要求1所述的一种3d曲面保护膜,其特征在于:所述硬化层或自修复层的厚度为1-50μm。

4.根据权利要求1所述的一种3d曲面保护膜,其特征在于:所述硬化层为丙烯酸酯层。

5.根据权利要求1所述的一种3d曲面保护膜,其特征在于:所述自修复层为聚氨酯层。

6.根据权利要求1所述的一种3d曲面保护膜,其特征在于:所述胶层的厚度为10-50μm。

7.根据权利要求1所述的一种3d曲面保护膜,其特征在于:所述离型层的厚度为25-100μm。


技术总结
本实用新型公开了一种3D曲面保护膜,其从上至下依次包括PET保护层、硬化层或自修复层、加硬TPU层、胶层和离型层;其中,加硬TPU层的邵氏硬度限制为45D‑65D,厚度限制为25‑150μm。通过采用硬化层和加硬TPU层来实现硬度方面更好的保护性能,加硬TPU自身加硬并可配合使用自修复层来实现自愈方面的保护性能。整体结构简单而可靠性强。

技术研发人员:陈绍楷
受保护的技术使用者:东莞市立景新材料科技有限公司
技术研发日:2020.08.25
技术公布日:2021.08.10
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