用于电子产品的组装组件的制作方法

1.本实用新型涉及一种用于电子产品的组装组件，属于消费电子加工技术领域。


背景技术：

2.随着智能电子产品的推广应用，要求越来越高，性能也越来越好。电子产品经常需要在产品的内部设置功能性组件产品，以实现相应的目的，如散热、保护、减震等。尤其针对手机、平板及电子元器件生产过程和使用中，经常需要在两个部件之间贴附双面背胶的泡棉以达到相应的性能要求，例如，在设置麦克风的两个部件之间贴附泡棉以保证声腔密封性，组装时，首先在安装麦克风的部件上对应麦克风的位置处贴附泡棉，然后再将贴附上泡棉的部件对应与另外一个部件组装在一起，泡棉贴附在两个部件之间。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是提供一种用于电子产品的组装组件，该用于电子产品的组装组件既避免了泡棉单体尺寸较小，导致大量泡棉单体难以存放和转移，也避免了泡棉单体在转移或使用容易脱落的不足，从而方便转移和使用。
4.为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于电子产品的组装组件，包括：轻剥离离型膜、弱黏膜和位于轻剥离离型膜和弱黏膜之间若干个泡棉单体，所述若干个泡棉单体间隔地设置于轻剥离离型膜上，所述泡棉单体由重剥离离型膜和覆盖于重剥离离型膜下表面边缘处的泡棉本体层，此泡棉本体层的中央区域为镂空区，所述泡棉本体层上表面、下表面均涂覆有胶黏层；
5.所述弱黏膜由软质基材层和弱胶黏层，此弱胶黏层涂覆于软质基材层与泡棉单体接触的表面，所述重剥离离型膜与轻剥离离型膜通过泡棉本体层粘接，所述软质基材层与重剥离离型膜上表面通过弱胶黏层粘接；所述重剥离离型膜一端具有一拉耳部，所述拉耳部远离重剥离离型膜一端涂覆有油墨层。
6.上述技术方案中进一步改进的方案如下：
7.1. 上述方案中，所述泡棉单体的重剥离离型膜为pet氟塑离型膜、pet含硅油离型膜、pet亚光离型膜或者pe离型膜。
8.2. 上述方案中，所述弱黏膜的软质基材层为pe基材层或者pp基材层。
9.3. 上述方案中，所述油墨层为黑色油墨层。
10.4. 上述方案中，所述油墨层位于拉耳部与弱黏膜相背的表面。
11.由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
12.本实用新型用于电子产品的组装组件，其若干个泡棉单体间隔地设置于轻剥离离型膜上，所述泡棉单体由重剥离离型膜和覆盖于重剥离离型膜下表面边缘处的泡棉本体层，此泡棉本体层的中央区域为镂空区；弱黏膜由软质基材层和弱胶黏层，此弱胶黏层涂覆于软质基材层与泡棉单体接触的表面，所述重剥离离型膜与轻剥离离型膜通过泡棉本体层粘接，所述软质基材层与重剥离离型膜上表面通过弱胶黏层粘接，既避免了泡棉单体较小，
导致大量泡棉单体难以存放和转移，也避免了泡棉单体在转移或使用容易脱落的不足，从而方便转移和使用；还有，其位于轻剥离离型膜上的重剥离离型膜一端具有一拉耳部，所述拉耳部远离重剥离离型膜一端涂覆有油墨层，有利于使用者快速准确地识别拉耳部，从而避免泡棉单体损伤和提高效率。
附图说明
13.附图1为本实用新型用于电子产品的组装组件的结构示意图；
14.附图2为附图1的a
‑
a剖面示意图。
15.以上附图中：1、轻剥离离型膜；2、弱黏膜；21、软质基材层；22、弱胶黏层； 31、重剥离离型膜；32、泡棉本体层；4、镂空区；5、拉耳部；6、油墨层；7、胶黏层。
具体实施方式
16.实施例1：一种用于电子产品的组装组件，包括：轻剥离离型膜1、弱黏膜2和位于轻剥离离型膜1和弱黏膜2之间若干个泡棉单体，所述若干个泡棉单体间隔地设置于轻剥离离型膜1上，所述泡棉单体由重剥离离型膜31和覆盖于重剥离离型膜31下表面边缘处的泡棉本体层32，此泡棉本体层32的中央区域为镂空区4，所述泡棉本体层32上表面、下表面均涂覆有胶黏层7；
17.所述弱黏膜2由软质基材层21和弱胶黏层22，此弱胶黏层22涂覆于软质基材层21与泡棉单体接触的表面，所述重剥离离型膜31与轻剥离离型膜1通过泡棉本体层32粘接，所述软质基材层21与重剥离离型膜31上表面通过弱胶黏层22粘接；所述重剥离离型膜31一端具有一拉耳部5，所述拉耳部5远离重剥离离型膜31一端涂覆有油墨层6。
18.上述泡棉单体的重剥离离型膜31为pet亚光离型膜。
19.上述弱黏膜2的软质基材层21为pp基材层。
20.上述油墨层6位于拉耳部5与弱黏膜2相背的表面。
21.实施例2：一种用于电子产品的组装组件，包括：轻剥离离型膜1、弱黏膜2和位于轻剥离离型膜1和弱黏膜2之间若干个泡棉单体，所述若干个泡棉单体间隔地设置于轻剥离离型膜1上，所述泡棉单体由重剥离离型膜31和覆盖于重剥离离型膜31下表面边缘处的泡棉本体层32，此泡棉本体层32的中央区域为镂空区4，所述泡棉本体层32上表面、下表面均涂覆有胶黏层7；
22.所述弱黏膜2由软质基材层21和弱胶黏层22，此弱胶黏层22涂覆于软质基材层21与泡棉单体接触的表面，所述重剥离离型膜31与轻剥离离型膜1通过泡棉本体层32粘接，所述软质基材层21与重剥离离型膜31上表面通过弱胶黏层22粘接；所述重剥离离型膜31一端具有一拉耳部5，所述拉耳部5远离重剥离离型膜31一端涂覆有油墨层6。
23.上述泡棉单体的重剥离离型膜31为pet氟塑离型膜。
24.上述弱黏膜2的软质基材层21为pe基材层。
25.上述油墨层6为黑色油墨层。
26.上述油墨层6位于拉耳部5与弱黏膜2相背的表面。
27.采用上述用于电子产品的组装组件时，其既避免了泡棉单体较小，导致大量泡棉单体难以存放和转移，也避免了泡棉单体在转移或使用容易脱落的不足，从而方便转移和
使用；还有，其位于轻剥离离型膜上的重剥离离型膜一端具有一拉耳部，所述拉耳部远离重剥离离型膜一端涂覆有油墨层，有利于使用者快速准确地识别拉耳部，从而避免泡棉单体损伤和提高效率。
28.上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种用于电子产品的组装组件，其特征在于：包括：轻剥离离型膜（1）、弱黏膜（2）和位于轻剥离离型膜（1）和弱黏膜（2）之间若干个泡棉单体，所述若干个泡棉单体间隔地设置于轻剥离离型膜（1）上，所述泡棉单体由重剥离离型膜（31）和覆盖于重剥离离型膜（31）下表面边缘处的泡棉本体层（32），此泡棉本体层（32）的中央区域为镂空区（4），所述泡棉本体层（32）上表面、下表面均涂覆有胶黏层（7）；所述弱黏膜（2）由软质基材层（21）和弱胶黏层（22），此弱胶黏层（22）涂覆于软质基材层（21）与泡棉单体接触的表面，所述重剥离离型膜（31）与轻剥离离型膜（1）通过泡棉本体层（32）粘接，所述软质基材层（21）与重剥离离型膜（31）上表面通过弱胶黏层（22）粘接；所述重剥离离型膜（31）一端具有一拉耳部（5），所述拉耳部（5）远离重剥离离型膜（31）一端涂覆有油墨层（6）。2.根据权利要求1所述的用于电子产品的组装组件，其特征在于：所述泡棉单体的重剥离离型膜（31）为pet氟塑离型膜、pet含硅油离型膜、pet亚光离型膜或者pe离型膜。3.根据权利要求1所述的用于电子产品的组装组件，其特征在于：所述弱黏膜（2）的软质基材层（21）为pe基材层或者pp基材层。4.根据权利要求1所述的用于电子产品的组装组件，其特征在于：所述油墨层（6）为黑色油墨层。5.根据权利要求1所述的用于电子产品的组装组件，其特征在于：所述油墨层（6）位于拉耳部（5）与弱黏膜（2）相背的表面。

技术总结
本实用新型公开一种用于电子产品的组装组件，包括：轻剥离离型膜、弱黏膜和位于轻剥离离型膜和弱黏膜之间若干个泡棉单体，所述泡棉单体由重剥离离型膜和覆盖于重剥离离型膜下表面边缘处的泡棉本体层，此泡棉本体层的中央区域为镂空区；所述弱黏膜由软质基材层和弱胶黏层，所述重剥离离型膜与轻剥离离型膜通过泡棉本体层粘接，软质基材层与重剥离离型膜上表面通过弱胶黏层粘接；所述重剥离离型膜一端具有一拉耳部，所述拉耳部远离重剥离离型膜一端涂覆有油墨层。本实用新型用于电子产品的组装组件既避免了泡棉单体尺寸较小，导致大量泡棉单体难以存放和转移，也避免了泡棉单体在转移或使用容易脱落的不足，从而方便转移和使用。从而方便转移和使用。从而方便转移和使用。


技术研发人员：王亚西 欧阳卓 陈文
受保护的技术使用者：昆山摩建电子科技有限公司
技术研发日：2020.12.28
技术公布日：2021/9/24