1.连接体的制备方法，其中，使在热固型的绝缘性粘结剂中分散有焊料粒子而成、且具有比所述焊料粒子的熔点低的最低熔融粘度到达温度和比所述焊料粒子的熔点高的固化温度的各向异性导电接合材料夹在第1电子零件的电极与第2电子零件的电极之间，
使用回流焊炉使所述第1电子零件的电极与所述第2电子零件的电极在无负荷下接合，
所述回流焊炉的峰值温度比所述各向异性导电接合材料的固化温度高10度以上。
2.根据权利要求1所述的连接体的制备方法，其中，所述焊料粒子的熔点为110℃以上且180℃以下。
3.根据权利要求1或2所述的连接体的制备方法，其中，所述绝缘性粘结剂含有在常温下为固态的固态环氧树脂，
所述固态环氧树脂的软化点为80℃以上且120℃以下。
4.根据权利要求3所述的连接体的制备方法，其中，所述绝缘性粘结剂还含有环氧树脂固化剂、助焊剂化合物和在常温下为液态的液态环氧树脂，
所述环氧系固化剂为阴离子系固化剂。
5.根据权利要求4所述的连接体的制备方法，其中，所述助焊剂化合物为羧酸。
6.根据权利要求1~4中任一项所述的连接体的制备方法，其中，所述第2电子零件为基板，
在所述基板上将所述各向异性接合材料层压成膜状，在所述各向异性接合材料上搭载所述第1电子零件并使其接合。
7.各向异性导电接合材料，其是在热固型的绝缘性粘结剂中分散有焊料粒子而成的，且具有比所述焊料粒子的熔点低的最低熔融粘度到达温度和比所述焊料粒子的熔点高的固化温度。
8.根据权利要求7所述的各向异性导电接合材料，其中，所述固化温度为150℃以上且200℃以下。
9.各向异性导电接合膜，其是将前述权利要求7或8所述的各向异性导电接合材料形成为膜状而成的。
10.连接体，其是使用权利要求7或8所述的各向异性导电接合材料或权利要求9所述的各向异性导电接合膜，将第1电子零件的电极与第2电子零件的电极接合而成的。