一种传感器用防水密封胶的配方工艺的制作方法

本发明涉及防水密封胶技术领域，特别是一种传感器用防水密封胶的配方工艺。

背景技术：

防护与密封是传感器制造工艺过程中的关键工序，传感器的防护密封效果不好，电阻应变计和应变粘接剂会很容易吸收空气中的水分，很有可能导致应变片丝栅间导通或丝栅腐蚀，同时亦可能引起粘贴的应变片的基底、丝栅和基底间的粘接层等尺寸发生变化，造成绝缘电阻、粘接强度和刚度下降，而出现应变片电阻值变化，引起传感器零点漂移、绝缘不良甚至使传感器失效，所以必须对传感器进行有效的防护与密封，以提高称重传感器的防潮、防水、防酶、防盐雾等性能和抗振动、抗冲击的能力，进一步提高传感器的使用寿命。

技术实现要素：

本发明的目的是为了解决上述问题，设计了一种传感器用防水密封胶的配方工艺。

实现上述目的本发明的技术方案为，一种传感器用防水密封胶的配方工艺，其由以下组份制成：

作为对本发明的进一步说明，其由以下组份制成：

作为对本发明的进一步说明，所述增粘剂包括聚异丁烯和树脂类胶黏剂。

作为对本发明的进一步说明，所述树脂类胶黏剂包括c5树脂、古马隆树脂、萜烯树脂。

作为对本发明的进一步说明，所述无机填料包括碳酸钙、膨润土、硅微粉和高岭土。

作为对本发明的进一步说明，所述增塑剂包括：邻苯二甲酸酯类，环氧酯类。

作为对本发明的进一步说明，所述润滑剂包括脂肪酸酰胺类和烃类润滑剂。

作为对本发明的进一步说明，所述脂肪酸酰胺类和烃类润滑剂包括固体石蜡、聚乙烯蜡。

作为对本发明的进一步说明，所述传感器用防水密封胶的工艺流程如下：

s1、塑炼，将丁基橡胶放入到开炼机中，对丁基橡胶进行塑炼，塑炼完成后取出塑炼后丁基橡胶；

s2、初步搅拌，将无机填料、塑炼后的丁基橡胶、30份左右的增塑剂和30份左右的增粘剂加入到捏合机中，捏合搅拌0.5～2h；

s3、二次搅拌，加入30份的增塑剂和30份的增粘剂，继续捏合搅拌，全部溶于橡胶中；

s4、三次搅拌，加入40份的增塑剂、40份的增粘剂和润滑剂，继续捏合搅拌，直至完全溶于橡胶中；

s5、装桶，将加工好的橡胶挤出，并对装好的橡胶进行装桶。

其有益效果在于，灌封传感器中的电子芯片，起到防水、绝缘的作用。与不锈钢、铝合金和塑料粘结良好，热胀冷缩体积变化率小，加热流动性好，便于施工，灌封无死角。

附图说明

图1是本发明的工艺流程示意图。

具体实施方式

由于现有存在传感器的防护密封效果不好，电阻应变计和应变粘接剂会很容易吸收空气中的水分，很有可能导致应变片丝栅间导通或丝栅腐蚀，同时亦可能引起粘贴的应变片的基底、丝栅和基底间的粘接层等尺寸发生变化，造成绝缘电阻、粘接强度和刚度下降，而出现应变片电阻值变化，引起传感器零点漂移、绝缘不良甚至使传感器失效等问题，因此我们设计了一种传感器用防水密封胶的配方工艺，下面将根据附图对本发明的技术方案做详细地阐述；

下面结合附图对本发明进行具体描述，如图1所示，

实施例1

一种传感器用防水密封胶的配方工艺，其由以下组份制成：

作为对本发明的进一步说明，所述增粘剂包括聚异丁烯和树脂类胶黏剂。

作为对本发明的进一步说明，所述树脂类胶黏剂包括c5树脂、古马隆树脂、萜烯树脂。

作为对本发明的进一步说明，所述无机填料包括碳酸钙、膨润土、硅微粉和高岭土。

作为对本发明的进一步说明，所述增塑剂包括：邻苯二甲酸酯类，环氧酯类。

作为对本发明的进一步说明，所述润滑剂包括脂肪酸酰胺类和烃类润滑剂。

作为对本发明的进一步说明，所述脂肪酸酰胺类和烃类润滑剂包括固体石蜡、聚乙烯蜡。

作为对本发明的进一步说明，所述传感器用防水密封胶的工艺流程如下：

s1、塑炼，将丁基橡胶放入到开炼机中，对丁基橡胶进行塑炼，塑炼完成后取出塑炼后丁基橡胶；

s2、初步搅拌，将无机填料、塑炼后的丁基橡胶、30份左右的增塑剂和30份左右的增粘剂加入到捏合机中，捏合搅拌0.5h；

s3、二次搅拌，加入30份的增塑剂和30份的增粘剂，继续捏合搅拌，全部溶于橡胶中；

s4、三次搅拌，加入40份的增塑剂、40份的增粘剂和润滑剂，继续捏合搅拌，直至完全溶于橡胶中；

s5、装桶，将加工好的橡胶挤出，并对装好的橡胶进行装桶。

实施例2

一种传感器用防水密封胶的配方工艺，其由以下组份制成：

作为对本发明的进一步说明，所述增粘剂包括聚异丁烯和树脂类胶黏剂。

作为对本发明的进一步说明，所述树脂类胶黏剂包括c5树脂、古马隆树脂、萜烯树脂。

作为对本发明的进一步说明，所述无机填料包括碳酸钙、膨润土、硅微粉和高岭土。

作为对本发明的进一步说明，所述增塑剂包括：邻苯二甲酸酯类，环氧酯类。

作为对本发明的进一步说明，所述润滑剂包括脂肪酸酰胺类和烃类润滑剂。

作为对本发明的进一步说明，所述脂肪酸酰胺类和烃类润滑剂包括固体石蜡、聚乙烯蜡。

作为对本发明的进一步说明，所述传感器用防水密封胶的工艺流程如下：

s1、塑炼，将丁基橡胶放入到开炼机中，对丁基橡胶进行塑炼，塑炼完成后取出塑炼后丁基橡胶；

s2、初步搅拌，将无机填料、塑炼后的丁基橡胶、30份左右的增塑剂和30份左右的增粘剂加入到捏合机中，捏合搅拌1.5h；

s3、二次搅拌，加入30份的增塑剂和30份的增粘剂，继续捏合搅拌，全部溶于橡胶中；

s4、三次搅拌，加入40份的增塑剂、40份的增粘剂和润滑剂，继续捏合搅拌，直至完全溶于橡胶中；

s5、装桶，将加工好的橡胶挤出，并对装好的橡胶进行装桶。

实施例3

一种传感器用防水密封胶的配方工艺，其由以下组份制成：

作为对本发明的进一步说明，所述增粘剂包括聚异丁烯和树脂类胶黏剂。

作为对本发明的进一步说明，所述树脂类胶黏剂包括c5树脂、古马隆树脂、萜烯树脂。

作为对本发明的进一步说明，所述无机填料包括碳酸钙、膨润土、硅微粉和高岭土。

作为对本发明的进一步说明，所述增塑剂包括：邻苯二甲酸酯类，环氧酯类。

作为对本发明的进一步说明，所述润滑剂包括脂肪酸酰胺类和烃类润滑剂。

作为对本发明的进一步说明，所述脂肪酸酰胺类和烃类润滑剂包括固体石蜡、聚乙烯蜡。

作为对本发明的进一步说明，所述传感器用防水密封胶的工艺流程如下：

s1、塑炼，将丁基橡胶放入到开炼机中，对丁基橡胶进行塑炼，塑炼完成后取出塑炼后丁基橡胶；

s2、初步搅拌，将无机填料、塑炼后的丁基橡胶、30份的增塑剂和30份的增粘剂加入到捏合机中，捏合搅拌2h；

s3、二次搅拌，加入30份的增塑剂和30份的增粘剂，继续捏合搅拌，全部溶于橡胶中；

s4、三次搅拌，加入40份的增塑剂、40份的增粘剂和润滑剂，继续捏合搅拌，直至完全溶于橡胶中；

s5、装桶，将加工好的橡胶挤出，并对装好的橡胶进行装桶。

上述技术方案仅体现了本发明技术方案的优选技术方案，本技术领域的技术人员对其中某些部分所可能做出的一些变动均体现了本发明的原理，属于本发明的保护范围之内。