一种绝缘贴纸的黏合结构的制作方法

1.本实用新型涉及贴纸技术领域，特别是涉及一种绝缘贴纸的黏合结构。


背景技术：

2.绝缘纸是电绝缘用纸的总称。常常用作电缆、线圈等各项电器设备的绝缘材料。这些绝缘贴纸除了都具备较好的绝缘性能和机械强度外，还各有其特点。多年来，被广泛应用于变压器、电机、发电机以及其他电气设备以提高电气绝缘的可靠性。
3.目前，大部分电气设备中均会使用到绝缘贴纸，绝缘贴纸在使用时，寿命有限，使用一段时间后，绝缘纸的黏附性下降，固定的稳定性也随之下降。


技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的技术问题是：现有的绝缘贴纸，使用一段时间后，绝缘纸的黏附性下降，其定位的稳定性也随之下降。
5.为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种绝缘贴纸的黏合结构，包括第一黏附层，所述第一黏附层顶部设置有绝缘纸，所述绝缘纸和第一黏附层之间共同固定连接有接触点，所述绝缘纸底部设置有第二黏附层。
6.优选的，所述第一黏附层内部均匀设置有若干个微孔，所述第一黏附层顶部设置有离型纸，离型纸不与胶水粘接，便于不干胶穿过第一黏附层中的微孔。
7.优选的，所述接触点与绝缘纸材料一致，所述接触点长度不超过0.2mm，便于在两者之间存储不干胶。
8.优选的，所述第一黏附层为硅胶材质，所述第一黏附层底部涂有有机硅胶粘剂，所述第一黏附层厚度不超过0.2mm，第一黏附层起到初步定位的作用，便于第二黏附层进一步的发挥作用，无需人工二次加固，提高了绝缘纸的使用寿命。
9.优选的，所述第二黏附层为不干胶材质，所述第二黏附层与绝缘纸底部粘接，所述第二黏附层的厚度不低于0.15mm，在使用过程中，不干胶黏附层受到挤压逐渐从微孔中渗出，强化了绝缘纸和相关电气设备之间的连接。
10.本实用新型的有益效果如下：
11.本实用新型通过第一黏附层、第二黏附层、接触点和绝缘纸之间相互配合，通过在绝缘纸上设置有双层黏附层，第一黏附层起到初步定位的效果，绝缘纸的使用过程中，第二黏附层逐渐渗出，进而发挥其黏附效果，强化了绝缘纸和相关电气设备之间的连接强度，提高了绝缘纸的固定稳定性，同时无需人工二次加固，节约了人力，提高了绝缘纸的贴合效率，便于用户更好的使用。
附图说明
12.图1为本实用新型的结构示意图；
13.图2为本实用新型的第一黏附层结构示意图；
14.图3为图1中a处的放大图。
15.图中：1、第一黏附层；101、微孔；2、绝缘纸；3、接触点；4、第二黏附层。
具体实施方式
16.下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
17.请参阅图1-3，一种绝缘贴纸的黏合结构，包括第一黏附层1。
18.第一黏附层1内部均匀设置有若干个微孔101，第一黏附层1顶部设置有离型纸，离型纸不与胶水粘接，便于不干胶穿过第一黏附层1中的微孔101。其中，第一黏附层1为硅胶材质，第一黏附层1底部涂有有机硅胶粘剂，第一黏附层1厚度不超过0.2mm，第一黏附层1起到初步定位的作用，便于第二黏附层4进一步的发挥作用，无需人工二次加固，提高了绝缘纸2的使用寿命。
19.第一黏附层1顶部设置有绝缘纸2，绝缘纸2和第一黏附层1之间共同固定连接有接触点3，其中接触点3与绝缘纸2材料一致，接触点3长度不超过0.2mm，便于在两者之间存储不干胶。
20.绝缘纸2底部设置有第二黏附层4，第二黏附层4为不干胶材质，第二黏附层4与绝缘纸2底部粘接，第二黏附层4的厚度不低于0.15mm，在使用过程中，不干胶黏附层受到挤压逐渐从微孔101中渗出，强化了绝缘纸2和相关电气设备之间的连接。
21.本实用新型在使用时，首先将第一黏附层1与相关电气设备粘合，由于第一黏附层1顶部设置有离型纸，不干胶不与离型纸粘接，随着电气元件的运行，第二黏附层4中的不干胶逐渐从第一黏附层1中的微孔101内挤出，从而加强绝缘纸2与相关电气设备之间的连接。
22.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。


技术特征：
1.一种绝缘贴纸的黏合结构，包括第一黏附层(1)，其特征在于：所述第一黏附层(1)顶部设置有绝缘纸(2)，所述绝缘纸(2)和第一黏附层(1)之间共同固定连接有接触点(3)，所述绝缘纸(2)底部设置有第二黏附层(4)。2.根据权利要求1所述的一种绝缘贴纸的黏合结构，其特征在于：所述第一黏附层(1)内部均匀设置有若干个微孔(101)，所述第一黏附层(1)顶部设置有离型纸。3.根据权利要求1所述的一种绝缘贴纸的黏合结构，其特征在于：所述接触点(3)与绝缘纸(2)材料一致，所述接触点(3)长度不超过0.2mm。4.根据权利要求1所述的一种绝缘贴纸的黏合结构，其特征在于：所述第一黏附层(1)为硅胶材质，所述第一黏附层(1)底部涂有有机硅胶粘剂，所述第一黏附层(1)厚度不超过0.2mm。5.根据权利要求1所述的一种绝缘贴纸的黏合结构，其特征在于：所述第二黏附层(4)为不干胶材质，所述第二黏附层(4)与绝缘纸(2)底部粘接，所述第二黏附层(4)的厚度不低于0.15mm。

技术总结
本实用新型公开了一种绝缘贴纸的黏合结构，包括第一黏附层，所述第一黏附层顶部设置有绝缘纸，所述绝缘纸和第一黏附层之间共同固定连接有接触点，所述绝缘纸底部设置有第二黏附层，所述第一黏附层内部均匀设置有若干个微孔，所述第一黏附层顶部设置有离型纸。本实用新型通过第一黏附层、第二黏附层、接触点和绝缘纸之间相互配合，通过在绝缘纸上设置有双层黏附层，第一黏附层起到初步定位的效果，绝缘纸的使用过程中，第二黏附层逐渐渗出，进而发挥其黏附效果，强化了绝缘纸和相关电气设备之间的连接强度，提高了绝缘纸的固定稳定性，同时无需人工二次加固，节约了人力，提高了绝缘纸的贴合效率，便于用户更好的使用。便于用户更好的使用。便于用户更好的使用。


技术研发人员：李杰军
受保护的技术使用者：苏州洁瑞美精密电子有限公司
技术研发日：2021.07.23
技术公布日：2022/1/14