研磨用组合物和基板的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及研磨用组合物和使用其的基板的制造方法。
【背景技术】
[0002] 含有水溶性高分子的研磨用组合物例如可W用于娃基板等基板的研磨。水溶性高 分子起到提高基板的表面的润湿性的作用，由此，基板的表面的异物的残留减少。专利文献 1中公开了含有提高研磨速度、降低雾度水平的水溶性高分子等的研磨用组合物。
[0003] 现有专利文献
[0004] 专利文献
[0005] 专利文献1 ;国际公开第2003/072669号
【发明内容】
[oood 发巧要解决的间願
[0007] 使用研磨用组合物进行了研磨的基板的表面有时产生被称为LPD(光点缺陷， Li曲t Point Defect)的表面缺陷。本发明发现研磨用组合物中含有的水溶性高分子的重 均分子量、W及用重均分子量（Mw)/数均分子量（Mn)表示的分子量分布与LTO的减少水平 相关，是基于此而作出的。需要说明的是，关于该些相关性，专利文献1没有任何教导。
[000引本发明的目的在于提供容易减少研磨后的表面的LPD的研磨用组合物W及基板 的制造方法。此处，"减少LPD"是指减少LPD的数量或缩小尺寸等含义。
[0009] 用于解决间願的方秦
[0010] 为了达成上述的目的，本发明的研磨用组合物的特征在于，其含有重均分子量为 1000000 W下、且用重均分子量（Mw)/数均分子量（Mn)表示的分子量分布不足5.0的水溶 性高分子。
[0011] 优选的是，水溶性高分子包含选自纤维素衍生物、淀粉衍生物、聚己締醇、具有聚 己締醇结构的聚合物、具有聚氧亚烧基结构的聚合物、W及主链或侧链官能团中具有氮原 子的聚合物的至少一种。
[0012] 优选的是，水溶性高分子包含选自纤维素衍生物、淀粉衍生物、聚己締醇和具有聚 己締醇结构的聚合物的至少一种、W及选自具有聚氧亚烧基结构的聚合物和主链或侧链官 能团中具有氮原子的聚合物的至少一种。
[0013] 研磨用组合物优选用于研磨基板的用途。
[0014] 研磨用组合物优选用于对基板进行最终研磨的用途。
[0015] 本发明的基板的制造方法的特征在于，其包括使用上述研磨用组合物研磨基板的 研磨工序。
[001 d 发巧的效果
[0017] 根据本发明，容易减少研磨后的表面的LPD。
【具体实施方式】
[001引 W下，说明将本发明具体化的实施方式。需要说明的是，本发明并不限定于W下的 实施方式，可W在不损害发明的内容的程度内进行适当设计变更。
[0019] 研磨用组合物含有重均分子量为1000000 W下、且用重均分子量（Mw)/数均分子 量（Mn)表示的分子量分布不足5.0的水溶性高分子。本实施方式的研磨用组合物用于研 磨例如娃基板、化合物半导体基板等基板的用途。此处，基板的研磨工序中例如包括使由单 晶铸锭切片而成的圆盘状的基板的表面平坦化的预磨工序（例如，一次研磨或二次研磨） 和将预磨工序后的基板的表面存在的细微凹凸去除而使其镜面化的最终研磨工序。研磨用 组合物也可W适宜地用于对基板进行预磨的用途、进行最终研磨的用途。本实施方式的研 磨用组合物更加适宜用于对基板进行最终研磨的用途。
[0020] 作为水溶性高分子W外的成分，本实施方式的研磨用组合物还可W含有磨粒、碱 性化合物和水。
[0021] <水溶性高分子>
[0022] 水溶性高分子起到提高研磨面的润湿性的作用。通过使用分子量分布小的水溶性 高分子，LTO的减少变得容易。如上所述，研磨用组合物使用的水溶性高分子的分子量分布 不足5. 0,优选为4. 9 W下，更优选为4. 8 W下，进一步优选为4. 7 W下，最优选为4. 6 W下。 水溶性高分子的分子量分布理论上为1. 0 W上。随着使用的水溶性高分子的分子量分布增 大，被研磨的表面的润湿性提高。
[0023] 水溶性高分子的分子量分布也被称为多分散指数（Polydispersity Index,PDI)。 重均分子量（Mw)表示聚环氧己烧换算的重均分子量。重均分子量和数均分子量、W及分子 量分布表示用通过凝胶渗透色谱法（Gel化rmeation C虹omatography，GPC)测定的值。
[0024] 作为水溶性高分子，可W使用分子中具有选自阳离子基团、阴离子基团和非离子 基团的至少一种官能团的物质。水溶性高分子例如在分子中具有哲基、駿基、酷氧基、横基、 酷胺结构、季氮结构、杂环结构、己締结构、聚氧亚烧基结构等。
[0025] 作为水溶性高分子，例如可列举出；哲己基纤维素等纤维素衍生物、支链淀粉或环 糊精等淀粉衍生物、聚（N-酷基亚烧基亚胺）等亚胺衍生物、聚己締醇、结构的一部分包含 聚己締醇的共聚物、聚己締化咯烧酬、结构的一部分包含聚己締化咯烧酬的共聚物、聚己締 己内酷胺、结构的一部分包含聚己締己内酷胺的共聚物、聚烧基丙締酷胺、聚丙締酷吗咐、 结构的一部分包含聚丙締酷吗咐的共聚物、聚氧己締、具有聚氧亚烧基结构的聚合物、该些 的二嵌段型、S嵌段型、无规型、交替型等具有多种结构的聚合物等。
[0026] 作为得到分子量分布（Mw/Mn)小的水溶性高分子的方法，可列举出活性阴离子聚 合、活性阳离子聚合和活性自由基聚合。在可W使多种的单体聚合、且工业制法中的限制少 的方面，活性自由基聚合法是适宜的。
[0027] 作为活性自由基聚合法，可列举出使用硝基氧化合物等的聚合法、原子转移自由 基聚合法、W及使用双硫醋化合物等链转移剂（RAFT剂）的聚合法。
[002引作为可W应用于活性自由基聚合法的单体，可列举出；（甲基）丙締酸醋类、苯己 締衍生物、包含环状酷胺的丙締酷胺衍生物、己酸己締醋、締姪类、W及包含哲基、烧氧基甲 娃烧基、氨基、环氧基等的各种官能性单体等，使用该些的一种W上而得到的水溶性（亲水 性）聚合物均可W成为本发明的对象。
[0029] 水溶性高分子可W单独使用一种，也可W组合使用两种W上。
[0030] 作为水溶性高分子，在使用选自纤维素衍生物和淀粉衍生物的任一种水溶性高分 子（W后称"水溶性高分子A")时，水溶性高分子A的分子量分布优选为4. 7 W下，更优选 为4. 5 W下。从润湿性提高的观点来看，水溶性高分子A的分子量分布优选为2. 0 W上，更 优选为3.0 W上，进一步优选为4.0 W上。
[0031] 作为水溶性高分子，在使用具有聚氧亚烧基结构的聚合物（W后称"水溶性高分 子B")时，水溶性高分子B的分子量分布优选为2. 0 W下，更优选为1. 5 W下。水溶性高分 子B的分子量分布优选为1. 05 W上。
[0032] 作为水溶性高分子，在使用选自己締醇和具有聚己締醇结构的聚合物的至少一种 水溶性高分子（W后称"水溶性高分子C")时，水溶性高分子C的分子量分布优选为3. 0 W 下，更优选为2. 5 W下，进一步优选为2. 3 W下。水溶性高分子C的分子量分布优选为1. 05 W上，从润湿性提高、合成容易性的观点来看优选为1. 3 W上。
[0033] 作为水溶性高分子，在使用主链或侧链官能团（侧基）上具有氮原子的聚合物 (W后称"水溶性高分子D")时，水溶性高分子D的分子量分布优选为4. 0 W下，更优选为 3. 5 W下，进一步优选为3. 0 W下。水溶性高分子D的分子量分布优选为1. 05 W上，从润湿 性提高、合成容易性的观点来看优选为1. 3 W上。
[0034] 由于水溶性高分子的重均分子量为1000000 W下，因此LTO变得容易减少。随着 水溶性高分子的重均分子量减小，研磨用组合物的稳定性进一步提高。另一方面，研磨面的 润湿性随着水溶性高分子的重均分子量增大而提高。
[0035] 水溶性高分子A的重均分子量优选为750000 W下，更优选为700000 W下，进一步 优选为500000 W下，最优选为300000 W下。水溶性高分子A的重均分子量优选为50000 W上，更优选为80000 W上，进一步优选为100000 W上。
[0036] 水溶性高分子B的重均分子量优选为500000 W下，更优选为300000 W下，进一步 优选为250000 W下（例如，100000 W下）。水溶性高分子B的重均分子量优选为1000 W 上，更优选为2000 W上，进一步优选为5000 W上（例如为10000 W上）。
[0037] 水溶性高分子C的重均分子量优选为300000 W下，更优选为250000 W下，进一步 优选为200000 W下，最优选为100000 W下（例如，为50000 W下，