一种改进型计算机的机箱外壳的制作方法
【专利说明】一种改进型计算机的机箱外壳 【技术领域】
[0001] 本发明涉及计算机机箱生产技术领域，具体的说，是一种改进型计算机的机箱外 壳。 【【背景技术】】
[0002] 电子技术的发展，电子产品的微小型化，使得电子机箱的设计面临着新的挑战，要 使电子机箱既能满足热设计的要求，又要体积小，重量轻，可靠性高；计算机多是通用的PC 机，计算机主机中的CPU、显卡、内存、硬盘等都是发热大的部件。特别是多核处理器的大量 采用，功耗也将增长。虽然各芯片制造商都在降低功耗上做出了相当地努力，但CPU和芯片 组的耗电量以及图形芯片的峰值功率会远远高于产品说明书中给出的数值。当热量无法有 效地排出而在部件周围聚集时，就会影响到部件的正常工作，甚至会损毁设备。在CPU和芯 片组发热量不断增长的现实面前，局部改进散热器的方法更像是杯水车薪。同时对于可移 动的计算机设备，这类便携式移动使用或车载使用的情况越来越普遍，使得这类设备受到 特定的使用环境和条件的限制，对宽温、密封、耐振动、抗冲击和抗电磁干扰等性能均提出 了严格的要求。机箱作为计算机设备的一个重要基础结构，其形式随着电子技术的发展而 不断发展，因此未来解决上述计算机因小型化而出现的散热问题，同时在不同环境中使用 的稳定性以及抗冲击性能，成为目前计算机机箱急需解决的问题。
[0003] 目前，解决计算机主机散热问题，大多采用的空气对流散热方式仍是有效而经济 的散热方式，即在计算机机箱中添加风扇、散热片等措施，如空气对流散热一般简单易行， 散热设备多由散热片和风扇构成，CPU产生的热量通过热传导方式传递到散热片，高速运 转的风扇将绝大部分热量通过空气对流带走，只有极少部分的热量通过辐射方式直接散 发。对于CPU散热方式除风冷外，还有液冷、半导体制冷、压缩机制冷、液氮制冷等，这些 降温效果显著，但成本高、不易操作和实现，并且有一定的危险性。同时由于空气中细菌、 以及在潮湿环境中使用可靠性差，电子器件容易受腐蚀；因此专利电脑机箱外壳气窗式 排气装置（201220695035. 8)通过增加排气装置实现对机箱降温的目的，同时对于大型的 计算机设备有专利采用水冷的方式以快速降低机箱及设备的温度，如专利一种利用机箱 外壳散热的水冷散热器（201320596719. 7);专利一种电脑机箱外壳（201220167269. 5) 通过在外壳表面设置具有齿状的散热齿，已达到散热的目的；专利一种电脑机箱外壳 (201220071187.0)通过在机箱内部设置支撑架，已达到对机箱内器件固定的作用；电脑机 箱外壳（201320268397. 3)通过在机箱外壳表面设置具有百叶窗结构的散热装置，从而达 到快速散热的目的；专利布料电脑机箱外壳（200720105379.8)通过在框架结构上内涂覆 金属膜的布料为遮盖材料，主要解决人可对布料的涂鸦；专利预警式温度监控电脑机箱外 壳（201220392801.3)通过采用电子温度监控装置实现对电脑机箱的温度监控，但只是对 机箱温度实施了监控，无法达到调节的目的；专利机箱外壳（201310010791. 1)以具有物理 凹凸结构的金属散热面来提高其散热性能。
[0004] 因此目前对于计算机机箱的散热主要是采用空气对流的物理方式，通过提高机箱 的散热面来提高机箱外壳的散热性能，但是物理散热方式难以达到对于机箱温度的调控， 同时对于计算机长时间的工作，设备老化以及散热量大，因此采用物理的空气对流散热难 以达到目的，尤其是对于高温、高湿度以及振动等状况下的散热问题，因此本发明采用具有 高散热性能的涂料，以具有优异的抗菌散热性能的陶瓷涂料在金属机箱箱体表面涂覆，通 过涂料的辐射吸收和辐射发射性能，以辐射散热的方式，达到散热的目的，同时对于高湿度 条件下的散热和抗菌问题，通过具有缓释抗菌剂实现长效抗菌，避免细菌、霉菌等对机箱的 腐蚀，同时以具有高硬度、耐污且抗冲击性能的硅氧烷制备涂料，实现涂料的散热和高硬度 和耐污，并以环状结构提高涂料的抗冲击性能，避免机箱在振动条件下的破损。 【
【发明内容】
】
[0005] 本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种改进型计算机的机箱外壳。主 要是通过在计算机机箱外壳表面涂覆具有高硬度、抗冲击性能且抗菌散热的有机硅陶瓷涂 料的方法实现，属于计算机配件改进领域，具体地说，是一种能够提高计算机的散热性同时 仍具有优异的抗菌性能的改进型计算机的机箱外壳。
[0006] 本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0007] 一种改进型计算机的机箱外壳，以市售未进行刷涂涂料的机箱为机箱外壳箱体， 在机箱外壳箱体表面进行喷涂具有抗菌散热陶瓷涂料，再在1〇〇~120°c进行固化20~ 60mi n，待箱体冷却后得到所需改进型计算机的机箱外壳。
[0008] 一种改进型计算机的机箱外壳，其由机箱外壳箱体和抗菌散热陶瓷涂料两部分组 成。通过在常规机箱箱体表面涂覆具有抗菌散热的陶瓷涂料实现机箱具有抗菌散热以及高 硬度和耐污性能，所述的机箱外壳箱体为金属或合金材料。
[0009] 一种抗菌散热涂料，其原料组分重量份数为：
[0010]
【主权项】
1. 一种改进型计算机的机箱外壳，其特征在于，以市售未进行刷涂涂料的机箱为机箱 外壳箱体，再在机箱外壳箱体表面进行喷涂具有抗菌散热陶瓷涂料，再在100~120°c进行 固化20~60min，待箱体冷却后得到所需改进型计算机的机箱外壳。
2. 如权利要求1所述的一种改进型计算机的机箱外壳，其特征在于，所述的抗菌散热 陶瓷涂料，其原料组分重量份数为： 功能聚硅氧烷预聚物 100份 溶剂 20~35份 负载Ag+二氧化硅气溶胶 10~20份 助剂 0.5~2份。
3. 如权利要求1所述的一种改进型计算机的机箱外壳，其特征在于，所述的抗菌散热 陶瓷涂料的制备包含以下步骤： (一） ：功能聚硅氧烷预聚物的制备：纳米氮化硅采用去离子水与醇的混合溶剂进行超 声分散，待分散好后，然后向分散液中加入硝酸催化剂，其调节体系的PH为2~4,再加入硅 氧烷单体，且硅氧烷单体与水的摩尔比例为1 : 5~15,在常规条件下进行混合，混合时间 为30~60min，然后再加入四甲基环四硅氧烷，再在35~50°C条件下超声60~90min，得 到所需要的功能聚硅氧烷预聚物； (二） ：负载Ag+二氧化硅气溶胶的制备：以酸性硅溶胶和硝酸银为原料，在常温下往酸 性硅溶胶中缓慢滴加硝酸银溶液，其中硝酸银溶液的浓度为0. 05~0. 50mol/L，滴加完后， 继续搅拌30~60min，制备得到负载Ag+二氧化娃气溶胶； (三） ：抗菌散热陶瓷涂料的制备：在搅拌条件下，按质量份数加入功能聚硅氧烷预聚 物，溶剂，负载Ag+二氧化硅气溶胶，助剂进行混合，混合温度为40~60°C，且混合时间为 40~45min，再采用超声消泡的方法，消除气泡后得到所需的具有缓释抗菌效果和散热性 能的抗菌散热陶瓷涂料。
4. 如权利要求3所述的一种改进型计算机的机箱外壳，其特征在于，在所述的步骤 (一）中，所述的硅氧烷单体为甲基二烷氧基硅烷以及乙條基二烷氧基硅烷的混合物，且甲 基三烷氧基硅烷与乙烯基三烷氧基硅烷的摩尔比例为1 : 0.05~0.20,且甲基三烷氧基硅 烧为甲基二甲氧基硅烷，甲基二乙氧基硅烷中一种或者两种混合物，乙條基二烷氧基硅烷 为乙條基二甲氧基硅烷，乙條基二乙氧基硅烷中一种或者两种混合物。
5. 如权利要求3所述的一种改进型计算机的机箱外壳，其特征在于，在所述的步骤 (一）中，所述的纳米氮化娃的粒度为60~80nm，且超声分散时间为30~45min，水与醇的 体积比为I : 1~5,醇为异丙醇或者乙醇，纳米氮化硅在混合溶剂中的质量浓度为0.1~ 2. 5g/L〇
6. 如权利要求3所述的一种改进型计算机的机箱外壳，其特征在于，在所述的步骤 (一） 中，所述的四甲基环四硅氧烷与乙烯基三烷氧基硅烷的摩尔比为1 : 4。
7. 如权利要求3所述的一种改进型计算机的机箱外壳，其特征在于，在所述的步骤 (二） 中，所述的负载Ag+二氧化硅气溶胶中二氧化硅的粒度为20~50nm，氧化硅含量为 40~60%，二氧化硅气溶胶的pH为3~5,所述的负载Ag+二氧化硅气溶胶中Ag +的质量 分数为1~5wt %。
8. 如权利要求3所述的一种改进型计算机的机箱外壳，其特征在于，在所述的步骤 (三）中，所述的溶剂为异丙醇、乙醇以及丁醇，所述的助剂为端氨基改性硅油，所述的端氨 基改性硅油的重均分子量为3000~50000 ;所述的超声消泡的超声频率为65kHz，时间为 60 ~90min ; 所述的四甲基环四硅氧烷与乙烯基烷氧基的摩尔比为1:4; 所述的功能聚硅氧烷预聚物的制备是硅氧烷单体与催化剂以及纳米氮化硅在常规下 进行混合，混合时间为30~60min，然后再在35~50°C条件下超声60~90min，制备得到 功能聚硅氧烷预聚物。
9. 如权利要求3所述的一种改进型计算机的机箱外壳，其特征在于，在所述的步骤 (三）中，所述的负载Ag+二氧化硅气溶胶中二氧化硅的粒度为20~50nm，氧化硅含量为 40~60%，二氧化硅气溶胶的pH为3~5,所述的负载Ag +二氧化硅气溶胶中Ag +的质量 分数为1~5wt %。
10. 如权利要求3所述的一种改进型计算机的机箱外壳，其特征在于，在所述的步骤 (三）中，所述的助剂为端氨基改性硅油，所述的端氨基改性硅油的重均分子量为3000~ 50000〇
【专利摘要】本发明涉及一种改进型计算机的机箱外壳，以未进行刷涂涂料的机箱为机箱外壳箱体，再在机箱外壳箱体表面进行喷涂具有抗菌散热陶瓷涂料，再在100～120℃进行固化20～60min，待箱体冷却后得到所需改进型计算机的机箱外壳。本发明一种改进型计算机的机箱外壳应用于笔记本、台式电脑、大型计算机等外壳，具有散热、抗菌性能，同时还具有高硬度和抗冲击强度以及优异的耐污性能，在计算机领域具有广泛的应用前景。
【IPC分类】C09D183-04, C08G77-06, C09D5-14, C09D7-12
【公开号】CN104650713
【申请号】CN201510051229
【发明人】刘荣辉, 苏靖枫, 李蓓, 李忠, 王军豪
【申请人】刘荣辉
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2015年1月25日