一种透明的高导热胶带及其制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于胶带技术领域，尤其涉及一种透明的高导热胶带及其制备方法。
【背景技术】
[0002] 随着触控技术的广泛应用，生活中，我们所接触的很多电器产品开始部分使用触 控界面或者全部使用触控界面，而这些触控界面大都是透明的。但是作为产品中导热衔接 的胶带产品却不透明，使用这样的胶带产品无论是贴在电器的正面还是背面都会造成电器 外观不美。
【发明内容】
[0003] 本发明的目的在于提供一种透明的高导热胶带及其制备方法，旨在解决产品中导 热衔接的胶带产品却不透明，造成电器外观不美的问题。
[0004] 本发明是这样实现的，一种透明的高导热胶带的制备方法，该透明的高导热胶带 的制备方法包括：透明导热胶黏层、轻离型保护层、重离型保护层；
[0005] 透明导热胶黏层设置在轻离型保护层的上面，轻离型保护层设置在重离型保护层 的上面。
[0006] 进一步，透明导热胶黏层，包含主体压敏胶黏剂，高导热填料。
[0007] 进一步，轻离型保护层和重离型保护层是硅油离型膜、氟素离型膜、非硅离型膜的 任意一种。
[0008] 进一步，离型保护层是PET离型膜、PE离型膜、离型纸的任意一种。
[0009] 进一步，主体压敏胶黏剂为丙烯酸胶水、聚氨酯胶水、硅胶胶水的一种或几种。
[0010] 进一步，高导热填料为石墨稀、纳米银线、纳米金刚石粉末、CNT、纳米氧化钛、纳米 氧化铝的一种或者几种。
[0011] 本发明的另一目的在于提供一种透明的高导热胶带的制备方法，该透明的高导热 胶带的制备方法包括以下步骤：
[0012] 步骤一，先将高导热填料和稀释剂加入到搅拌釜中，高速分散8-60分钟，再将压 敏胶黏剂缓慢加入到搅拌釜中，继续搅拌8-40分钟；
[0013] 步骤二，以重离型保护层作为涂布基材，在上面涂布透明高导热率胶水，经过 70°C -180°C的梯度烘道后，贴合轻离型保护层；
[0014] 步骤三，经过0-7天的熟化，即得到透明高导热胶带。
[0015] 进一步，压敏胶黏剂为单组份胶黏剂或双组份胶黏剂。
[0016] 进一步，稀释剂为乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙醇、甲苯、二甲苯、丁酮、丙酮、苯甲醇、环 己酮、醚醇的一种或者几种。
[0017] 本发明提供的透明高导热胶带及其制备方法，含有透明导热胶黏层、轻离型保护 层、重离型保护。本发明结构简单，较好的解决了产品中导热衔接的胶带产品却不透明，造 成电器外观不美的问题。
【附图说明】
[0018] 图1是本发明实施例提供的透明的高导热胶带结构示意图；
[0019] 图中：1、透明导热胶黏层；2、轻离型保护层；3、重离型保护层；
[0020] 图2是本发明实施例提供的透明的高导热胶带的制备方法流程图。
【具体实施方式】
[0021] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明 进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于 限定本发明。
[0022] 下面结合附图及具体实施例对本发明的应用原理作进一步描述。
[0023] 如图1所示，本发明实施例的透明的高导热胶带主要包括：透明导热胶黏层1、轻 离型保护层2、重离型保护层3;
[0024] 透明导热胶黏层1，包含主体压敏胶黏剂，高导热填料；
[0025] 得离型保护膜可以是硅油离型膜、氟素离型膜、非硅离型膜的任意一种。
[0026] 离型保护膜可以是PET离型膜、PE离型膜、离型纸的任意一种。
[0027] 主体压敏胶黏剂可以为丙烯酸胶水、聚氨酯胶水、硅胶胶水的一种或几种。
[0028] 高导热填料可以为石墨稀、纳米银线、纳米金刚石粉末、CNT、纳米氧化钛、纳米氧 化铝的一种或者几种。
[0029] 如图2所示，本发明实施例的透明的高导热胶带的制备方法包括以下步骤：
[0030] S201 :先将高导热填料和稀释剂加入到搅拌釜中，高速分散8-60分钟，再将压敏 胶黏剂加入到搅拌釜中，继续搅拌8-40分钟；
[0031] S202 :以重离型保护膜作为涂布基材，在上面涂布透明高导热率胶水，经过 70°C _180°C的梯度烘道后，贴合轻离型保护膜；
[0032] S203 :经过0-7天的熟化，即得到透明高导热胶带。
[0033] 本发明的压敏胶黏剂可以为单组份胶黏剂，也可以为双组份胶黏剂。
[0034] 本发明的稀释剂可以为乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙醇、甲苯、二甲苯、丁酮、丙酮、苯甲 醇、环己酮、醚醇的一种或者几种。
[0035] 本发明的具体实施例：
[0036] 实施例1
[0037] 以下比例因子皆为质量百分比：
[0038] 主剂：丙烯酸压敏胶47% ;
[0039] 导热填料：纳米银线3% ;
[0040] 导热填料：纳米氧化铝20% ;
[0041] 稀释剂：乙酸乙醋30% ;
[0042] 按照上述配方，将填料分散于溶剂中，搅拌20分钟，加入主剂胶水，再搅拌10分 钟。在重离型保护膜上涂布分散液，确保出烘道后干膜厚度15 y m，贴合轻离型保护膜，再于 50°C熟化2天即得到实施例1的导热胶带。
[0043] 实施例2
[0044] 以下比例因子皆为质量百分比：
[0045] 主剂：娃烷压敏胶50% ;
[0046] 导热填料：CNT5%;
[0047] 导热填料：纳米金刚石粉15% ;
[0048] 稀释剂：乙酸乙醋35% ;
[0049] 按照上述配方，将填料分散于溶剂中，搅拌30分钟，加入主剂胶水，再搅拌10分 钟。在重离型保护膜上涂布分散液，确保出烘道后干膜厚度10 ym，再贴合轻离型保护膜即 得到实施例2的导热胶带。
[0050] 实施例3
[0051] 以下比例因子皆为质量百分比：
[0052] 主剂：丙烯酸压敏胶40% ;
[0053] 导热填料：石墨烯微粉2% ;
[0054] 导热填料：纳米氧化钛19% ;
[0055] 稀释剂：乙酸乙酯39%;
[0056] 按照上述配方，将填料分散于溶剂中，搅拌60分钟，加入主剂胶水，再搅拌10分 钟。在重离型保护膜上涂布分散液，确保出烘道后干膜厚度8 y m，贴合轻离型保护膜，再于 50°C熟化3天即得到实施例3的导热胶带。
[0057] 各项实施例效果如表1
[0058]
【主权项】
1. 一种透明的高导热胶带的制备方法，其特征在于，该透明高导热胶带结构包括：透 明导热胶黏层、轻离型保护层、重离型保护层； 透明导热胶黏层设置在重离型保护层的上面，轻离型保护层设置在透明导热胶黏层的 上面。
2. 如权利要求1所述的透明的高导热胶带的制备方法，其特征在于，透明导热胶黏层， 包含主体压敏胶黏剂，高导热填料。
3. 如权利要求1所述的透明的高导热胶带的制备方法，其特征在于，轻离型保护层和 重离型保护层是硅油离型膜、氟素离型膜、非硅离型膜的任意一种。
4. 如权利要求1所述的透明的高导热胶带的制备方法，其特征在于，离型保护层是PET 离型膜、PE离型膜、离型纸的任意一种。
5. 如权利要求2所述的透明的高导热胶带的制备方法，其特征在于，主体压敏胶黏剂 为丙烯酸胶水、聚氨酯胶水、硅胶胶水的一种或几种。
6. 如权利要求2所述的透明的高导热胶带的制备方法，其特征在于，高导热填料为石 墨烯、纳米银线、纳米金刚石粉末、CNT、纳米氧化钛、纳米氧化铝的一种或者几种。
7. -种透明的高导热胶带的制备方法，其特征在于，该透明的高导热胶带的制备方法 包括以下步骤： 步骤一，先将高导热填料和稀释剂加入到搅拌釜中，高速分散8-60分钟，再将压敏胶 黏剂缓慢加入搅拌釜中，继续搅拌8-40分钟； 步骤二，以重离型保护层作为涂布基材，在上面涂布透明高导热率胶水，经过 70°C _180°C的梯度烘道后，贴合轻离型保护层； 步骤三，经过0-7天的熟化，即得到透明高导热胶带。
8. 如权利要求7所述的透明的高导热胶带的制备方法，其特征在于，压敏胶黏剂为单 组份胶黏剂或双组份胶黏剂。
9. 如权利要求7所述的透明的高导热胶带的制备方法，其特征在于，稀释剂为乙酸乙 酯、乙酸丁酯、乙醇、甲苯、二甲苯、丁酮、丙酮、苯甲醇、环己酮、醚醇的一种或者几种。
【专利摘要】本发明公开了一种透明的高导热胶带及其制备方法，包括透明导热胶黏层、轻离型保护层、重离型保护层；该透明的高导热胶带的制备方法包括以下步骤：先将高导热填料和稀释剂加入到搅拌釜中，高速分散8-60分钟，再将压敏胶黏剂加入到搅拌釜中，继续搅拌8-40分钟；以重离型保护膜作为涂布基材，在上面涂布透明高导热率胶水，经过70℃-180℃的梯度烘道后，贴合轻离型保护膜；经过0-7天的熟化，即得到透明高导热胶带。本发明结构简单，较好的解决了产品中导热衔接的胶带产品却不透明，造成电器外观不美的问题。
【IPC分类】C09J11-04, C09J133-00, C09J175-04, C09J7-02, C09J183-04, C09J7-04
【公开号】CN104650759
【申请号】CN201510094780
【发明人】唐春峰, 张伟城
【申请人】苏州环明电子科技有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2015年3月4日