热压粘接片的制作方法
【专利说明】热压粘接片发明领域
[0001]本发明涉及热压粘接片。更具体而言，本发明涉及用于粘接LCD模块的热压粘接片。
【背景技术】
[0002]在IXD (液晶显示器)模块粘接工艺中，热压粘接片是用于在通过ACF接合机进行的粘接操作期间将施加的热和压力均匀转移的导热性片材。
[0003]在IXD的制造工艺中，这种热压粘接片被广泛用于具有薄膜型驱动电路的TCP (带载封装)和LCD面板之间的电接触或接合。在此情况中，对热压粘接片主要使用各向异性导电膜(ACF)。
[0004]热压粘接片的实例为聚四氟乙烯(PTFE)膜，也被称作“Teflon”片材。聚四氟乙烯(PTFE)膜在热畸变温度和各向异性方面优异，但有问题地具有层离，这使得不能实现其重复使用，即，多次压缩，最终增加了 IXD的生产成本。
[0005]IXD的制造工艺被大致分为OLB工艺、PCB工艺、COG工艺等。聚四氟乙烯(PTFE)膜并未针对各种工艺进行适当的设计，从而无法适用于各种工艺。此外，PTFE膜由于其约300%的伸长率而具有较差的尺寸稳定性，使其无法均匀的施加张力，并且当其具有较大宽度时中心趋于下垂。由于此原因，PTFE膜无法用于大宽度的LCD。
[0006]另一方面，相关领域中的专利技术提出了用于电气和电子部件的热压接线和粘接工艺的硅橡胶片材。所述硅橡胶片材通过下述过程制备:1)在衬底布(其是填充有硅树脂的玻璃布)的一侧上涂布导热性硅橡胶；对所述衬底布的另一侧涂布硅保护层；或II)在所述衬底布的一侧上涂布导热性硅橡胶层；在导热性硅橡胶层上再涂布硅保护层；或III)在衬底布的一侧上涂布导热性硅橡胶层；在导热性硅橡胶层上再涂布硅保护层；在衬底布的另一侧上涂布硅保护层；或IV)在导热性硅橡胶层的一侧上涂布硅保护层；或V)在衬底布的任一侧上分别涂布导热性硅橡胶层，并且在每个导热性硅橡胶层上再涂布硅保护层(参见专利文献I)。
[0007][现有技术文献]
[0008][专利文献I]韩国专利公报2012-0040668号
【发明内容】
[0009]为了解决现有技术的问题，本发明的目的是提供一种热压粘接片，其具有适合于LCD模块工艺的更高的层间化学结合强度，由此即便重复使用时也不会造成层离，并且其在耐热性和耐久性方面具有优异的数值。
[0010]依照本发明的第一示例性实施方式，为了实现本发明的目的，提供了一种热压粘接片，其为热压粘接片100，包括:由聚酰亚胺或聚萘二甲酸乙二醇酯组成的基层110 ;涂布至所述基层I1的顶面的底涂层120 ;和涂布至所述底涂层120的顶面的导热性硅酮层130。
[0011]依照本发明的第二示例性实施方式，为了实现本发明的目的，提供了一种热压粘接片，其为用于LDC模块粘接的热压粘接片200，所述热压粘接片200包括:由聚酰亚胺或聚萘二甲酸乙二醇酯组成的基层210 ;分别涂布至所述基层210的顶面和底面的底涂层220和230 ;以及分别涂布至所述底涂层220的顶面和所述底涂层230的底面的导热性硅酮层240 和 250。
[0012]在此方面，基层110和210可在表面上用等离子体进行处理。
[0013]此外，导热性硅酮层130、240和250可包括选自由石墨、石墨烯、铜、铝、氮化铝、氮化硼、氮化硅和杂化材料组成的组中的至少一种添加剂。
[0014]此外，所述热压粘接片可进一步包括附加涂布至所述导热性硅酮层130、240和250的一侧的氟硅酮层140、260和270。
[0015]此外，氟硅酮层140、260和270可包括选自由聚四氟乙烯(PTFE)、氟化乙烯丙烯(FEP)共聚物、全氟烷氧基(PFA)和乙烯-四氟乙烯(ETFE)组成的组中的至少一种添加剂作为氟脱模剂。
[0016]此外，导热性硅酮层130、240和250可以含有抗静电剂。
[0017]此外，导热性硅酮层130、240和250可由金属氯硅烷或氯硅烷组成。
[0018]此外，所述热压粘接片可以具有0.03mm?5mm的厚度。
_9] 发明的效果
[0020]根据本发明，使用底涂层或等离子体以增强层间化学结合强度，其即便在重复使用后也可防止层离的发生，并且进行多次压缩，最终降低IXD的生产成本。另外，导热性硅酮层含有添加剂，比如石墨、石墨烯、铜、铝、氮化铝、氮化硼、氮化硅或杂化材料(涂布有高散热金属)，以便实现优异的耐热性和耐久性。此外，使用氟硅酮层以便将片材和粘附至所述片材的膜之间的脱模效果最大化。此外，对导热性硅酮层添加抗静电剂，以便防止安装在LCD面板和TCP上的电子部件受到在热压粘接过程期间累积的静电的损害。
【附图说明】
[0021]图1是显示依照本发明的第一示例性实施方式的热压粘接片的层构造的图。
[0022]图2是显示依照本发明的第二示例性实施方式的热压粘接片的层构造的图。
【具体实施方式】
[0023]在下文中，将参照附图对本发明的优选实施方式进行详细描述。此外，在本发明的以下描述中，当可能使本发明的主题相当不清楚时，将会省略并入本文的已知功能和配置的详细说明。
[0024]图1是显示依照本发明第一示例性实施方式的热压粘接片的层构造的图，图2是显示依照本发明第二示例性实施方式的热压粘接片的层构造的图。
[0025]本发明的热压粘接片具有如下技术概念，其具有为适合于LCD模块粘接工艺而增强的层间化学结合强度，并且由此表现出优异的耐热性和耐久性，使之能够多次使用。
[0026]如图1所示，为了合意地用于IXD模块粘接工艺，依照本发明的第一示例性实施方式的热压粘接片100由基层110、底涂层120、导热性硅酮层130和氟硅酮层140组成。
[0027]作为衬底层的基层110可由聚酰亚胺或聚萘二甲酸乙二醇酯组成。
[0028]对基层110的顶面涂布底涂层120，以便增强层间结合强度，从而使其能够进行多次压缩。
[0029]对底涂层120的顶面涂布导热性硅酮层130。
[0030]氟硅酮层140含有氟脱模剂以便将脱模效果最大化，并且涂布至导热性硅酮层130的顶面。
[0031]氟脱模剂的实例可包括聚四氟乙烯(PTFE)、氟化乙烯丙烯(FEP)共聚物、全氟烷氧基(PFA)、乙烯-四氟乙烯(ETFE)等，它们在耐化学性上均优异。
[0032]如图2所示，为了合意地用于IX