粘合片的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及粘合片。
【背景技术】
[0002] 在硅晶圆、叠片电容器、透明电极等电子部件的制造中，将大面积且一并赋予了必 需功能而得到的基板通过切断加工而微小化为目标大小。切断加工时，使用用于防止因加 工时的应力及振动导致的切断精度降低的被加工物（基板）固定用的粘合片。该粘合片要 求加工时对被加工物的充分的粘合力、并要求加工后能够使切断的被加工物（电子部件） 容易地剥离。作为这样的粘合片，已知在粘合剂中包含热膨胀性微球的粘合片（例如专利 文献1)。包含热膨胀性微球的粘合片通过加热使热膨胀性微球膨胀、或发泡，从而粘合力降 低，因此，在上述加工时表现出充分的粘合力，在加工后通过进行加热，能够使电子部件容 易地剥离。
[0003] 近年来，随着电子部件的轻量/小型化，要求能够实现更高精度的切断加工的被 加工物固定用的粘合片。此外，还要求减少切断加工时产生的加工肩（切削肩）。针对这些 要求，认为，如果使构成粘合片的粘合剂较薄，则能够获得能实现更高的切断精度及切削肩 的减少的粘合片。但是，包含热膨胀性微球的粘合片由于包含热膨胀性微球，因而存在粘合 剂的厚度受到限制的问题。更具体而言，包含热膨胀性微球的粘合片存在如下问题：使粘合 剂较薄时，热膨胀性微球自粘合剂突出，与基材或加工台的密合性差等实用性显著降低。
[0004] 现有技术文献
[0005] 专利文献
[0006] 专利文献1 :日本特开2002-121510号公报
【发明内容】
[0007] 发明要解决的问题
[0008] 本发明是为了解决上述现有的问题而做出的，其目的在于，提供一种在电子部件 等微小部件的切断加工时能实现优异的切断精度及切削肩的减少的粘合片。
[0009] 用于解决问题的方案
[0010] 本发明的粘合片具备：包含多个热膨胀性微球的粘合剂层，和配置在该粘合剂层 的单侧的卡固层，至少一个以上热膨胀性微球从该粘合剂层突出，突出的该热膨胀性微球 嵌入到卡固层中。
[0011] 在优选的实施方式中，上述粘合剂层包含具有比该粘合剂层的厚度大的粒径的热 膨胀性微球。
[0012] 在优选的实施方式中，上述热膨胀性微球的从前述粘合剂层突出的部分的高度为 0? 4 y m以上。
[0013] 在优选的实施方式中，在包含上述热膨胀性微球从前述粘合剂层突出的部分的规 定区域的剖视图中，该粘合剂层和上述卡固层的界面的长度（11)与该界面的厚度方向投 影线的长度（L)之比（11/L)为1. 02以上。
[0014] 在优选的实施方式中，上述热膨胀性微球的平均粒径为6ym~45ym。
[0015] 在优选的实施方式中，上述卡固层在25°C下利用纳米压痕法测得的弹性模量为 IMPa以上。
[0016] 在优选的实施方式中，上述粘合剂层的厚度为20ym以下。
[0017] 在优选的实施方式中，通过加热使上述热膨胀性微球膨胀或发泡时的、上述粘合 剂层的与前述卡固层处于相反侧的面的表面粗糙度Ra为3ym以上。
[0018] 在优选的实施方式中，上述粘合剂层在25°C下利用纳米压痕法测得的弹性模量为 IMPa以下。
[0019] 在优选的实施方式中，在上述卡固层的与前述粘合剂层相反的一侧还具备基材。
[0020] 根据本发明的其它方式，还提供一种电子部件的制造方法。该制造方法包括：在上 述粘合片上贴附电子部件材料后，对该电子部件材料进行切断加工。
[0021] 发明的效果
[0022] 根据本发明，通过在包含热膨胀性微球的粘合剂层的单侧配置卡固层，将从粘合 剂层突出的热膨胀性微球嵌入到卡固层中，能够不受由热膨胀性微球引起的凹凸的影响而 使低弹性区域的粘合剂层较薄，其结果，能够获得能实现优异的切断精度的粘合片。此外， 根据本发明，能够使粘合剂层较薄，因此，使用本发明的粘合片进行电子部件等微小部件的 切断加工时，能够抑制切削肩的产生。
【附图说明】
[0023] 图1是本发明的优选的实施方式的粘合片的截面示意图。
[0024] 图2是用于说明粘合剂层和卡固层的界面的本发明的优选的实施方式的粘合片 的截面示意图。
[0025] 图3是本发明的其它优选的实施方式的粘合片的截面示意图。
[0026] 图4是表示实施例3的通过厚度测定得到的拉曼显微成像（Ramanmapping)的图。
[0027] 图5是表示实施例11的粘合片的截面的SEM图像的图。
【具体实施方式】
[0028]A?粘合片的整体构成
[0029] 图1是本发明的优选的实施方式的粘合片的截面示意图。粘合片100具备粘合剂 层10和配置在粘合剂层10的单侧的卡固层20。粘合剂层10包含多个热膨胀性微球11。 实际应用中，粘合剂层10还包含粘合剂12。至少一个以上热膨胀性微球11从粘合剂层10 突出，突出的热膨胀性微球11以卡固在卡固层20中的方式嵌入到卡固层20中。通过使突 出的热膨胀性微球11嵌入到卡固层20中，能够不受由热膨胀性微球11引起的凹凸的影 响。热膨胀性微球11通过加热能够膨胀或发泡。虽然未图示，但可以在粘合剂层10上配 置剥离纸来保护粘合剂层10直至粘合片被供给到实际应用。此外，在图示例中，虽然明确 示出了粘合剂层10和卡固层20的界面1，但界面也可以为通过目视、显微镜等难以辨别的 界面。通过目视、显微镜等难以辨别的界面例如可以分析各层的组成来辨别（详细情况将 在后面叙述）。
[0030] 本发明中，通过具备卡固层10,能够容许热膨胀性微球11从粘合剂层10突出，从 而使粘合剂层10较薄。使低弹性区域的粘合剂层10较薄时，作为对电子部件等进行切断 加工时的临时固定用片，有助于实现优异的切断精度。更具体而言，使用粘合剂层10薄的 粘合片作为临时固定用片对电子部件等进行切断加工时，该粘合片的变形少，因此，能够防 止：切断后的芯片再附着、切断面倾斜或变成S字而不稳定、切断时产生芯片缺口等。此外， 将粘合剂层10薄的粘合片用作对电子部件等进行切断加工时的临时固定用片时，还能够 抑制切削肩的产生。本发明的粘合片能在利用切割工序中常用的旋转刀进行的切断中发挥 上述效果自不必说，其在利用为了减少切削损耗而采用的平面刀的按压切割的切断中，也 能发挥上述效果而特别有用。此外，即使在加热下（例如30°c~150°C)进行切断时，也能 如上所述精度良好地进行切断。
[0031] 此外，由于本发明的粘合片的粘合剂层10包含热膨胀性微球11，因此，将被粘物 (例如切断加工后的芯片）从粘合片剥离时，通过以热膨胀性微球11能膨胀或发泡的程度 的温度进行加热，在粘合面产生凹凸，从而能够使该粘合面的粘合力降低或消失。
[0032] 上述热膨胀性微球的从粘合剂层突出的部分的高度H优选为0. 4ym以上、更优选 为0. 4ym~80ym、进一步优选为0. 6ym~80ym。本发明中，通过具备卡固层，能够容许 热膨胀性微球以上述的高度突出，从而使粘合剂层的厚度较薄。此外，高度H在上述范围 时，能够防止卡固层的强度及弹性模量降低，从而提供作为对电子部件等进行切断加工时 的临时固定用片有助于实现更优异的切断精度的粘合片。热膨胀性微球的从粘合剂层突出 的部分的高度优选比上述卡固层的厚度小。
[0033] 在包含上述热膨胀性微球从上述粘合剂层突出的部分的规定区域的剖视图中，粘 合剂层和卡固层的界面的长度（11)与该界面的厚度方向投影线的长度（L)之比（11/L)优 选为1. 02以上，更优选为1. 05~5。本发明中，通过具备卡固层，能够容许热膨胀性微球以 上述的界面形状突出，从而使粘合剂层的厚度较薄。此外，（11/L)在上述范围时，能够防止 卡固层的强度及弹性模量降低，从而提供作为对电子部件等进行切断加工时的临时固定用 片有助于实现更优异的切断精度的粘合片。需要说明的是，图2的截面示意图中所示的粗 线11为粘合剂层和卡固层的界面。
[0034] 将本发明的粘合片的粘合面（即粘合剂层的与卡固层处于相反侧的面）贴附于聚 对苯二甲酸乙二醇酯薄膜（例如厚度25ym)时的粘合力优选为0. 2N/20mm以上、更优选为 0? 2N/20mm~20N/20mm、进一步优选为2N/20mm~10N/20mm。在这样的范围时，能够获得 作为对电子部件等进行切断加工时的临时固定用片有用的粘合片。本说明书中，粘合力是 指利用基于JISZ0237 :2000的方法（测定温度：23 °C、贴合条件：2kg辊1个来回、剥离速 度：300mm/min、剥离角度180° )测得的粘合力。
[0035] 将本发明的粘合片的粘合面贴附于聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜（例如厚度 25ym)并进行加热后的粘合力优选为0. 2N/20mm以下、更优选为0.lN/20mm以下。本说明 书中，对粘合片的加热是指以热膨胀性微球膨胀或发泡而粘合力降低的温度/时间进行的 加热。该加热例如为在70°C~270°C下1分钟~10分钟的加热。
[0036] 将本发明的粘合片的粘合面贴附于聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜（例如厚度 25ym)时的粘合力（即加热前的粘合力（al))与加热后的粘合力（a2)之比（a2/al)优选 为0.5以下，更优选为0.1以下。（a2/al)的下限优选为0.0001，更优选为0.0005。
[0037] 如上所述，本发明的粘合片通过在规定的温度下加热，在粘合剂层的与卡固层处 于相反侧的面（即粘合面）产生凹凸。将本发明的粘合片加热后的粘合面的表面粗糙度Ra 优选为3ym以上、更优选为5ym以上。在这样的范围时，能够获得在加热后粘合力降低或 消失而能使被粘物容易地剥离的粘合片。需要说明的是，粘合面的表面粗糙度Ra是指在没 有被粘物的状态下进行加热后的粘合片的粘合面的表面粗糙度Ra。表面粗糙度Ra可以基 于JISB0601 :1994 来测定。
[0038] 图2是本发明的其它优选的实施方式的粘合片的截面示意图。粘合片200在卡固 层20的与粘合剂层10相反的一侧还具备基材30。需要说明的是，虽然未图示，但在基材30 的与卡固层20相反的一侧可以设置任意适合的其它的粘合剂层或粘接剂层。此外，本发明 的粘合片可以在基材30的外侧配置剥离纸直至被供给到实际应用。在基材30的外侧配置 剥离纸时，该剥离纸可以借助任意适合的粘合剂贴附于基材。图2中示出了在基材30的单 侧形成有粘合剂层10及卡固层20的形态，但也可以在基材30的两侧形成粘合剂层10及 卡固层20,例如为粘合剂层/卡固层/基材/卡固层/粘合剂层这样的构成。
[0039] B.卡固层
[0040] 上述卡固层在25°C下利用纳米压痕法测得的弹性模量优选为IMPa以上、更优选 为IMPa~5000MPa、进一步优选为IMPa~3500MPa、特别优选为IMPa~lOOOMPa、最优选为 lOMPa~600MPa。具有表现出这样的弹性模量的层的粘合片例如可以通过形成由与粘合剂 层不同的材料形成的卡固层来得到。利用纳米压痕法测得的弹性模量是指，遍及负载时、卸 载时地连续测定将压头压入试样（例如粘合面）时的对压头的负载载荷和压入深度，由得 到的负载载荷-压入深度曲线求出的弹性模量。本说明书中，利用纳米压痕法测得的弹性 模量是指将测定条件设为载荷：lmN、负载/卸载速度：0.lmN/s、保持时间：Is如上所述进 行测定得到的弹性模量。
[0041] 通过如上所述具备利用纳米压痕法测得的弹性模量为IMPa以上的卡固层，能够 提供作为对电子部件等进行切断加工时的临时固定用片有助于实现优异的切断精度的粘 合片。进而，通过使卡固层的利用纳米压痕法测得的弹性模量为5000MPa以下，该卡固层能 够追随从粘合剂层突出的热膨胀性微球的凹凸，以嵌入该热膨胀性微球的形态被覆该热膨 胀性微球。此外，不会有损粘合片整体所必需的柔软性（例如能够追随被粘物的