粘合片的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及粘合片。
【背景技术】
[0002] 在硅晶圆、叠片电容器、透明电极等电子部件的制造中，将大面积且一并赋予了必 需功能而得到的基板通过切断加工而微小化为目标大小。切断加工时，使用用于防止因加 工时的应力及振动导致的切断精度降低的被加工物（基板）固定用的粘合片。该粘合片要 求加工时对被加工物的充分的粘合力、并要求加工后能够使切断的被加工物（电子部件） 容易地剥离。
[0003] 近年来，随着电子部件的轻量化、小型化及柔软化，切断加工时的不良情况导致的 成品率降低成为问题。具体而言，将进行了切断加工的被加工物（切断片）从粘合片取出 时，存在产生如下不良情况的问题：在被加工物端面产生缺口、以该缺口为起点被加工物产 生破裂等。
[0004] 现有技术文献
[0005] 专利文献
[0006] 专利文献1:日本特开2002-121510号公报
【发明内容】
[0007] 发明要解决的问题
[0008] 本申请发明人发现，因切断而产生的切断片的间隔在切断后变窄、或者消失（即 切断片接触或者再附着）是导致上述不良情况的原因。本发明是为了解决上述问题而做出 的发明，其目的在于，提供能够防止在对电子部件等微小部件进行切断加工时产生不良情 况的粘合片，更详细而言，提供能够抑制进行了切断加工的被加工物的间隔减少的粘合片。
[0009] 用于解决问题的方案
[0010] 本发明的粘合片具备粘合剂层和配置在该粘合剂层的单侧的树脂层，从该粘合剂 层侧以贯穿该粘合剂层的方式形成切断槽时，在形成切断槽之后，在25°c下经过1小时后 切断槽不消失。
[0011] 在优选的实施方式中，上述粘合剂层的厚度为50ym以下。
[0012] 在优选的实施方式中，上述树脂层在25°C下的利用纳米压痕法测得的弹性模量为 IMPa以上。
[0013] 在优选的实施方式中，本发明的粘合片通过加热而粘合力降低。
[0014] 在优选的实施方式中，上述粘合剂层包含热膨胀性微球。
[0015] 在优选的实施方式中，本发明的粘合片的加热后的粘合力（a2)与加热前的粘合 力（al)之比（a2/al)为 0? 0001 ~0? 5。
[0016] 在优选的实施方式中，通过加热使上述热膨胀性微球膨胀或发泡时的、上述粘合 剂层的与前述树脂层处于相反侧的面的表面粗糙度Ra为3iim以上。
[0017] 在优选的实施方式中，本发明的粘合片在前述树脂层的与前述粘合剂层相反的一 侧还具备基材。
[0018] 根据本发明的其它方式，还提供一种电子部件的制造方法。该制造方法包括：在上 述粘合片上贴附电子部件材料后，对该电子部件材料进行切断加工。
[0019] 发明的效果
[0020] 根据本发明，通过具备粘合剂层和配置在该粘合剂层的单侧的树脂层，并且在形 成切断槽时该切断槽不易随着时间流逝而变窄，由此，能够提供能防止在对电子部件等微 小部件进行切断加工时切断片接触或再附着、从而防止不良情况产生的粘合片。
【附图说明】
[0021] 图1是本发明的优选的实施方式的粘合片的截面示意图。
[0022] 图2的（a)~（d)是示意性表示粘合片上形成的切断槽的截面示意图。
[0023] 图3是本发明的一个实施方式的粘合片的截面示意图。
[0024]图4是本发明的其它优选的实施方式的粘合片的截面示意图。
[0025] 图5是表示实施例3的通过厚度测定得到的拉曼显微成像（Ramanmapping)的图。
[0026] 图6是表示实施例11的粘合片的截面的SEM图像的图。
【具体实施方式】
[0027] A?粘合片的整体构成
[0028] 图1是本发明的优选的实施方式的粘合片的截面示意图。粘合片100具备粘合剂 层10和配置在粘合剂层10的单侧的树脂层20。虽然未图示，但可以在粘合剂层10上配置 剥离纸来保护粘合剂层10直至粘合片被供给到实际应用。此外，在图示例中，虽然明确示 出了粘合剂层10和树脂层20的界面1，但界面也可以为通过目视、显微镜等难以辨别的界 面。通过目视、显微镜等难以辨别的界面例如可以分析各层的组成来辨别（详细情况将在 后面叙述）。
[0029]图2的（a)是示意性表示形成有切断槽的本发明的粘合片的截面示意图。本发明 的粘合片在从粘合剂层10侧以贯穿粘合剂层10的方式形成切断槽2时，在形成切断槽2 后，在25°C下经过1小时后，切断槽不消失。本说明书中，"切断槽"是指，假定将本发明的粘 合片作为对电子部件等进行切断加工时的临时固定用片使用时，在粘合片上形成的槽。在 一个实施方式中，以贯穿粘合剂层10的方式形成的切断槽为在粘合剂层中线宽方向的剖 视图形状为矩形或梯形的切断槽。作为用于形成切断槽的方法，可以采用任意适合的方法。 例如可以列举出：使用旋转刀、平面刀等刀具来形成的方法，使用激光来形成的方法等。
[0030] 本说明书中，"切断槽不消失"是指，对于粘合剂层中的与切断槽的线宽方向的剖 视图形状对应的假想面A，切断槽形成后在25°C下经过1小时后的假想面A的面积S2与切 断槽刚形成后的假想面A的面积Sl之比（S2/S1)大于0. 1。（S2/S1)优选大于0. 5。需要 说明的是，图2中，假想面A由粘合剂层中限定切断槽的剖视图形状的实线和虚线a、b来 限定。此外，假想面A及后述的假想面B的面积例如可以通过目视、或SEM等显微镜观察截 面来求出。图2的（b)及（c)中示出了在本发明的粘合片上形成切断槽并在25°C下经过1 小时后的切断槽的剖视图形状的例子。此外，图2的（d)中示出了切断槽消失的情况的例 子。优选的是，形成切断槽后在25°C经过1小时后的粘合剂层中的切断槽的深度h相对于 粘合剂层的厚度，优选为10%以上，更优选为50%以上，进一步优选为80%以上，特别优选 为 100%〇
[0031] 对于树脂层中的与切断面的线宽方向的剖视图形状对应的假想面B，切断槽形成 后在25°C下经过1小时后的假想面B的面积S4与切断槽形成时的假想面B的面积S3之比 (S4/S3)优选大于0? 3,更优选大于0? 7。
[0032] 上述切断槽在俯视长度方向（图2中为与纸面垂直的方向）上其至少一部分不消 失即可。优选的是，切断槽形成后在25°C下经过1小时后未消失的切断槽的长度相对于刚 形成后的切断槽的长度（即消失的切断槽与未消失的切断槽的总和），优选为10%以上，更 优选为40%以上，进一步优选为70%以上，更优选为80%以上，特别优选为100%。
[0033] 根据本发明，粘合剂层在室温下也具有些许的流动性从而具有切断槽变窄的性质 时，通过恰当地控制该性质，能够得到切断槽不消失的粘合片。切断槽不消失的粘合片能够 防止对电子部件等微小部件进行切断加工时被切断的被加工物（以下也称为切断片）接触 或再附着，从而防止不良情况的产生。这样的粘合片例如可以通过具备上述树脂层、恰当地 设定上述树脂层的弹性模量、使上述树脂层的厚度较薄等来得到。
[0034] 在一个实施方式中，本发明的粘合片为粘合力通过加热而降低的粘合片。图3是 本发明的一个实施方式的粘合片的截面示意图，表示粘合力通过加热而降低的粘合片的一 例。粘合片200中，粘合剂层10包含热膨胀性微球11。粘合片200中，在粘合剂层10存 在热膨胀性微球11，因此，在将被粘物（例如切断片）从粘合片剥离时，通过以热膨胀性微 球11能膨胀或发泡的程度的温度进行加热，在粘合面产生凹凸，从而能够使该粘合面的粘 合力降低或消失。实际应用中，粘合剂层10还包含粘合剂12。热膨胀性微球11可以从粘 合剂层10向树脂层20突出。从粘合剂层10突出的热膨胀性微球11可以被树脂层20被 覆。其结果，贴附时（即加热前）能够不受热膨胀性微球11带来的凹凸的影响。
[0035] 图4是本发明的其它优选的实施方式的粘合片的截面示意图。粘合片300在树脂 层20的与粘合剂层10相反的一侧还具备基材30。需要说明的是，虽然未图示，但在基材30 的与树脂层20相反的一侧还可以设置任意适合的其它粘合剂层或粘接剂层。此外，本发明 的粘合片可以在基材30的外侧配置剥离纸直至被供给到实际应用。在基材30的外侧配置 剥离纸时，该剥离纸可以介由任意适合的粘合剂贴附于基材。图4中示出了在基材30的单 侧形成有粘合剂层10及树脂层20的形态，但也可以在基材30的两侧形成粘合剂层10及 树脂层20,例如可以为粘合剂层/树脂层/基材/树脂层/粘合剂层的构成。
[0036] 如上所述，本发明的粘合片具备树脂层。本发明中，通过具备树脂层，能够获得以 下的效果。即，第1，通过具备树脂层，能够使粘合片整体的厚度在切断加工时为充分的厚 度，同时能够使粘合剂层的厚度较薄。粘合片整体的厚度充分的话，在被粘物的切断加工 时，不需要严格的控制就能够防止将粘合片完全切断的情况。像这样将粘合片完全切断的 危险性低时，容易使切断刀到达直至粘合片为止。使切断刀到达直至粘合片为止的话，能够 扩大刚切断后的切断片间隔。另一方面，粘合片中的粘合剂层较薄时，能够防止随着切断后 的时间流逝而切断片相互接触或再附着。这被认为是由于，通过使表现出流动性的粘合剂 层的量较少，能够防止粘合剂层中产生的切断槽变窄。此外，粘合剂层薄的话，能够获得作 为对电子部件等进行切断加工时的临时固定用片有助于实现优异的切断精度的粘合片。更 具体而言，粘合剂层薄的话，粘合片的变形少，因此能够防止切断面倾斜或变成S字而不稳 定、切断时产生芯片缺口等。此外，使用粘合剂层薄的粘合片作为对电子部件等进行切断加 工时的临时固定用片时，还能够抑制切削肩的产生。本发明的粘合片能在利用切割工序中 常用的旋转刀进行的切断中发挥上述效果自不必说，其在利用为了减少切削损耗而采用的 平面刀的按压切割的切断中，也能发挥上述效果而特别有用。此外，即使在加热下（例如 30°C~150°C)进行切断时，也能如上所述精度良好地进行切断。
[0037] 第2,通过具备树脂层，在如图3所示粘合剂层包含热膨胀性微球时也能容许热膨 胀性微球从粘合剂层突出从而能够使粘合剂层较薄，能够获得上述的效果。如上所述包含 热膨胀性微球时也能获得能够防止切断片的接触或再附着从而精度良好地将被加工物切 断的粘合片是本发明的成果之一。
[0038] 将本发明的粘合片的粘合面（即粘合剂层的与树脂层处于相反侧的面）贴附于聚 对苯二甲酸乙二醇酯薄膜（例如厚度25ym)时的粘合力优选为0. 2N/20mm以上、更优选为 0? 2N/20mm~20N/20mm、进一步优选为2N/20mm~10N/20mm。在这样的范围时，能够获得 作为对电子部件等进行切断加工时的临时固定用片有用的粘合片。本说明书中，粘合力是 指利用基于JISZ0237 :2000的方法（测定温度：23 °C、贴合条件：2kg辊1个来回、剥离速 度：300mm/min、剥离角度180° )测得的粘合力。
[0039] 本发明的粘合片通过加热而粘合力降低的情况下，将本发明的粘合片的粘合面 贴附于聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜（例如厚度25ym)并进行加热后的粘合力优选为 0. 2N/20mm以下，更优选为0.lN/20mm以下。本说明书中，对粘合片的加热是指以热膨胀性 微球膨胀或发泡而粘合力降低的温度/时间进行的加热。该加热例如为在70°C~270°C下 1分钟~10分钟的加热。
[0040] 本发明的粘合片通过加热而粘合力降低的情况下，将本发明的粘合片的粘合面贴 附于聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜（例如厚度25ym)时的粘合力（即加热前的粘合力（al)) 与加热后的粘合力（a2)之比（a2/al)优选为0.5以下，更优选为0? 1以下。（a2/al)的下 限优选