一种led封装用双组份低模量有机硅密封胶及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种有机硅密封胶及其制备方法，更具体地说，本发明涉及一种LED封装用双组份低模量有机硅密封胶及其制备方法，属于有机硅密封胶技术领域。
【背景技术】
[0002]高层建筑、大型混凝土设施、高速公路以及机场跑道等接缝对密封材料的特殊要求，需要低模量、高延伸率新型有机硅密封材料产品。此外，LED产品的生产过程中，也需要低模量、具韧性的特殊有机硅灌封料。根据高分子合成分子设计，通过加入扩链剂，使有机硅密封材料在交联的同时，基础聚合物分子链线形加长，网络结构中交联密度降低，使所制备的硅橡胶密封材料具有低的模量和较高的伸长率，实现高抗位移变形能力，从而获得具有低模量、高韧性的硅橡胶灌封料。
[0003]国家知识产权局于2013.12.11公开了一件公开号为CN103436216A，名称为“一种脱醇型低模量高伸长率的有机硅密封胶及其制备方法”的发明，该发明由基础聚合物100份，增塑剂5-30份，填料5-150份，交联剂1-15份，触变剂1-5份，稳定剂0.2-3份，催化剂0.5-3份，偶联剂0.5-3份组成，制备时，将上述原料加入到高速分散搅拌机内于真空度0.06-0.095MPa，转速20-600rpm进行化学反应60-180分钟制得，本发明具有低模量和高伸长率，弹性恢复率好、良好的耐老化性能和高低温性能。
[0004]现有技术中的低模量机硅密封胶没有双组份产品，且韧性较差，不适合用于LED封装。
【发明内容】
[0005]本发明旨在解决现有技术中的低模量机硅密封胶没有双组份产品，且韧性较差，不适合用于LED封装的问题，提供一种LED封装用双组份低模量有机硅密封胶，该密封胶为双组份产品，且韧性强。
[0006]为了实现上述发明目的，其具体的技术方案如下:
一种LED封装用双组份低模量有机硅密封胶，其特征在于:包括以下按照重量份数计的原料:
A组分:
107基胶95-100份
交联剂正硅酸丙酯5-8份
气相法白炭黑20-25份
偶联剂KH-5502-9份
B组分:
催化剂2.5-5.5份
稀释剂10-20份
扩链剂5-25份。
[0007]本发明所述107基胶的粘度为25°C下10000-20000mPa.S。
[0008]本发明所述催化剂为二辛基二月桂酸锡。
[0009]本发明所述稀释剂为二甲基硅油。
[0010]本发明所述扩链剂为甲基乙烯基二乙酰胺基硅烷。
[0011]—种LED封装用双组份低模量有机硅密封胶的制备方法，其特征在于:包括以下工艺步骤:
A、称取107基胶、交联剂正硅酸丙酯、气相法白炭黑及偶联剂KH-550;在搅拌下将上述原料充分混合均匀；真空减压下脱除水分并同时脱泡；冷却、出料、密封包装，得到A组分；
B、称取催化剂、稀释剂、扩链剂；在搅拌下将上述组份充分混合均匀；真空减压下脱除水分并同时脱泡；冷却、出料、密封包装，得到B组分。
[0012]使用时，按照A组分:B组分10:2的比例混合均匀在室温下或在一定温度下固化即可。
[0013]本发明带来的有益技术效果:
本发明解决了现有技术中的低模量机硅密封胶没有双组份产品，且韧性较差，不适合用于LED封装的问题。本发明通过对羟基封端二甲基硅氧烷分子量及多种扩链剂的选择与应用，在添加其它助剂，制备了一种双组份低模量、具韧性的有机硅灌封料，适合用于LED的封装。
【具体实施方式】
[0014]实施例1
一种LED封装用双组份低模量有机硅密封胶，包括以下按照重量份数计的原料:
A组分:
107基胶95份
交联剂正硅酸丙酯5份
气相法白炭黑20份
偶联剂KH-5502份 B组分:
催化剂2.5份稀释剂10份扩链剂5份。
[0015]实施例2
一种LED封装用双组份低模量有机硅密封胶，包括以下按照重量份数计的原料:
A组分:
107基胶100份
交联剂正硅酸丙酯8份
气相法白炭黑25份
偶联剂KH-5509份 B组分:
催化剂5.5份稀释剂20份扩链剂25份。
[0016]实施例3
一种LED封装用双组份低模量有机硅密封胶，包括以下按照重量份数计的原料: A组分:
107基胶97.5份
交联剂正硅酸丙酯6.5份
气相法白炭黑22.5份
偶联剂KH-5505.5份
B组分:
催化剂4份稀释剂15份扩链剂15份。
[0017]实施例4
一种LED封装用双组份低模量有机硅密封胶，包括以下按照重量份数计的原料: A组分:
107基胶96份
交联剂正硅酸丙酯7份
气相法白炭黑21份
偶联剂KH-5508.5份
B组分:
催化剂5份稀释剂16份扩链剂21份。
[0018]实施例5
在实施例1-4的基础上:
优选的，所述107基胶的粘度为25°C下1000mPa.S。
[0019]优选的，所述催化剂为二辛基二月桂酸锡。
[0020]优选的，所述稀释剂为二甲基硅油。
[0021 ] 优选的，所述扩链剂为甲基乙烯基二乙酰胺基硅烷。
[0022]实施例6
在实施例1-4的基础上:
优选的，所述107基胶的粘度为25°C下20000mPa.S。
[0023]优选的，所述催化剂为二辛基二月桂酸锡。
[0024]优选的，所述稀释剂为二甲基硅油。
[0025]优选的，所述扩链剂为甲基乙烯基二乙酰胺基硅烷。
[0026]实施例7
在实施例1-4的基础上:
优选的，所述107基胶的粘度为25°C下15000mPa.S。
[0027]优选的，所述催化剂为二辛基二月桂酸锡。
[0028]优选的，所述稀释剂为二甲基硅油。
[0029]优选的，所述扩链剂为甲基乙烯基二乙酰胺基硅烷。
[0030]实施例8
在实施例1-4的基础上:
优选的，所述107基胶的粘度为25°C下16000mPa.S。
[0031]优选的，所述催化剂为二辛基二月桂酸锡。
[0032]优选的，所述稀释剂为二甲基硅油。
[0033]优选的，所述扩链剂为甲基乙烯基二乙酰胺基硅烷。
[0034]实施例9
一种LED封装用双组份低模量有机硅密封胶的制备方法，包括以下工艺步骤:
A、称取107基胶、交联剂正硅酸丙酯、气相法白炭黑及偶联剂KH-550;在搅拌下将上述原料充分混合均匀；真空减压下脱除水分并同时脱泡；冷却、出料、密封包装，得到A组分；
B、称取催化剂、稀释剂、扩链剂；在搅拌下将上述组份充分混合均匀；真空减压下脱除水分并同时脱泡；冷却、出料、密封包装，得到B组分。
【主权项】
1.一种LED封装用双组份低模量有机硅密封胶，其特征在于:包括以下按照重量份数计的原料: A组分: 107基胶95-100份 交联剂正硅酸丙酯5-8份 气相法白炭黑20-25份 偶联剂KH-5502-9份 B组分: 催化剂2.5-5.5份 稀释剂10-20份 扩链剂5-25份。2.根据权利要求1所述的一种LED封装用双组份低模量有机硅密封胶，其特征在于:所述107基胶的粘度为25°C下10000-20000mPa.S。3.根据权利要求1所述的一种LED封装用双组份低模量有机硅密封胶，其特征在于:所述催化剂为二辛基二月桂酸锡。4.根据权利要求1所述的一种LED封装用双组份低模量有机硅密封胶，其特征在于:所述稀释剂为二甲基硅油。5.根据权利要求1所述的一种LED封装用双组份低模量有机硅密封胶，其特征在于:所述扩链剂为甲基乙烯基二乙酰胺基硅烷。6.根据权利要求1所述的一种LED封装用双组份低模量有机硅密封胶的制备方法，其特征在于:包括以下工艺步骤: A、称取107基胶、交联剂正硅酸丙酯、气相法白炭黑及偶联剂KH-550;在搅拌下将上述原料充分混合均匀；真空减压下脱除水分并同时脱泡；冷却、出料、密封包装，得到A组分； B、称取催化剂、稀释剂、扩链剂；在搅拌下将上述组份充分混合均匀；真空减压下脱除水分并同时脱泡；冷却、出料、密封包装，得到B组分。
【专利摘要】本发明涉及一种LED封装用双组份低模量有机硅密封胶及其制备方法，属于有机硅密封胶技术领域。该密封胶包括以下按照重量份数计的原料：A组分：107基胶95-100份、交联剂正硅酸丙酯5-8份、气相法白炭黑20-25份、偶联剂KH-550？2-9份；B组分：催化剂2.5-5.5份、稀释剂10-20份、扩链剂5-25份。本发明通过对羟基封端二甲基硅氧烷分子量及多种扩链剂的选择与应用，在添加其它助剂，制备了一种双组份低模量、具韧性的有机硅灌封料，适合用于LED的封装。
【IPC分类】C09J11/04, C09J11/08, C09J11/06, H01L33/56, C09J183/04
【公开号】CN105112003
【申请号】CN201510568571
【发明人】毛云忠, 曹先军, 王凤德, 赵奕, 崔晓静, 高川, 刘咏梅
【申请人】蓝星（成都）新材料有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年9月9日