用于led表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子灌封胶技术领域，特别涉及一种用于LED表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶、及其制备方法。
【背景技术】
[0002]有机硅因其优于大多数材料的耐高低温性能、耐候性及电绝缘性能，成为LED户外显示屏主要灌封材料。
[0003]但是，现有的常规有机硅LED直插户外显示屏灌封胶具有如下缺陷:粘度大、流平性差、以及需添加有白油做稀释剂。进一步地，由于LED表贴灯的灯脚低、灯脚大，导致需要灌封的胶量比较少。而常规LED直插户外显示屏灌封胶粘度大、流平性差。且灌封时，LED表贴屏周边胶水覆盖不到或因粘度大，LED表贴屏周边灯脚会因爬胶造成花屏现象。
[0004]此外，填充有白油的灌封胶虽然粘度低，但是白油易燃、易挥发，硅胶收缩大，长期工作后的收缩将会影响LED屏的防水性能。
[0005]因此，针对上述问题，有必要提出进一步的解决方案。
【发明内容】
[0006]本发明的目的是提供一种用于LED表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶、及其制备方法，以克服现有技术中存在的不足。
[0007]为实现上述发明目的，本发明提供的用于LED表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶的技术方案如下:
[0008]本发明的用于LED表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶包括:组分A和组分B ;
[0009]所述组分A包括:端羟基有机硅氧烷、端甲基有机硅氧烷、二氧化硅、硅酸铝、氢氧化铝、以及碳黑；
[0010]所述组分B包括:端甲基有机硅氧烷、有机锡、以及含有巯基、氨基、乙氧基、乙烯基及甲基丙烯酰氧基的有机硅氧烷。
[0011]作为本发明的用于LED表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶的改进，所述组分A与组分B的质量份数比为10:1。
[0012]作为本发明的用于LED表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶的改进，所述组分A中，各物质的质量百分比为:端轻基有机娃氧烧40?70 %、端甲基有机娃氧烧30?50 %、一■氧化硅5?15%、硅酸铝3?8%、氢氧化铝5?15%、炭黑0.1?0.8%。
[0013]作为本发明的用于LED表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶的改进，所述组分A中，各物质的质量百分比为:端轻基有机娃氧烧50 %、端甲基有机娃氧烧30 % N 一■氧化娃7.5%、硅酸铝5%、氢氧化铝7%、炭黑0.5%。
[0014]作为本发明的用于LED表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶的改进，所述组分A中，所述的端羟基有机硅氧烷为端羟基封端聚二甲基硅氧烷，所述端甲基有机硅氧烷为聚二甲基娃氧烧。
[0015]作为本发明的用于LED表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶的改进，所述端羟基封端聚二甲基硅氧烷的粘度为750?5000cst ;所述聚二甲基硅氧烷的粘度为50?10cst。
[0016]作为本发明的用于LED表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶的改进，所述组分B中，各物质的质量百分比为:端甲基有机娃氧烧64.8 %，有机锡0.2 %，含有疏基、氣基、乙氧基、乙烯基及甲基丙烯酰氧基的有机硅氧烷35%。
[0017]作为本发明的用于LED表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶的改进，所述组分B中，所述含有巯基、氨基、乙氧基、乙烯基及甲基丙烯酰氧基的有机硅氧烷包括:正硅酸乙酯28、正硅酸乙酯40、KH151、KH570、KH792 ;所述有机锡为二月桂酸二丁基锡。
[0018]作为本发明的用于LED表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶的改进，所述组分B中，按质量百分比计:正硅酸乙酯28为10%、正硅酸乙酯40为15%、KH151为3%、KH570为3 %、KH792为4 %、聚二甲基硅氧烷为64.8 %、二月桂酸二丁基锡为0.2%。
[0019]为实现上述发明目的，本发明提供的用于LED表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶的制备方法的技术方案如下:
[0020]本发明的用于LED表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶的制备方法包括如下步骤:
[0021]S1.将端羟基有机硅氧烷、二氧化硅、硅酸铝、氢氧化铝、炭黑投入高速分散机中，保温并持续分散，冷却至室温后，加入端甲基有机硅氧烷，得到组分A ;
[0022]S2.将端甲基有机硅氧烷、有机锡、以及含有巯基、氨基、乙氧基、乙烯基及甲基丙烯酰氧基的有机硅氧烷投入到密封容器中，混合均匀，陈化后，滤除沉淀物，得到组分B ;
[0023]S3.将组分A和组分B混合，得到本发明的低粘度有机硅防水密封胶。
[0024]作为本发明的用于LED表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶的制备方法的改进，所述步骤SI具体包括:
[0025]将端羟基有机硅氧烷50 %、二氧化硅7.5 %、硅酸铝5 %、氢氧化铝7.5 %、炭黑0.5%,投入高速分散机中，转速1200rpm，保持料温80?100°C，持续分散2h，冷却至室温后，加入端甲基有机硅氧烷30 %，得到组分A。
[0026]作为本发明的用于LED表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶的制备方法的改进，所述步骤S2具体包括:
[0027]将10 %的正硅酸乙酯28、15 %的正硅酸乙酯40、3 %的KH151、3 %的KH570、4 %的KH792、64.8%的聚二甲基硅氧烷以及0.2%的二月桂酸二丁基锡投入到密封容器中，混合均匀，陈化24h后，滤除沉淀物，得到组分B。
[0028]与现有技术相比，本发明的有益效果是:本发明的用于LED表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶粘度低、流平性好、不爬胶。且其还具有耐候性、耐老化性、耐紫外性、收缩率低的优点，弥补了常规LED直插户外显示屏灌封胶的缺陷。为LED户外表贴显示屏提供了长期有效的防水、防尘保护，且具有阻燃效果。
[0029]具体地，本发明的密封胶具有广泛的粘接性，能与基材长久保持粘接效果。本发明的密封胶具有优异的耐老化性、耐候性，长期使用防水密封效果好的优点。本发明的密封胶具有良好的流动性，在操作时间内可以自由流平覆盖住表贴灯脚，且不会有爬胶问题，LED亮彩如一。本发明的密封胶具有较低的收缩率，可以有效保护电子元器件。
【具体实施方式】
[0030]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合【具体实施方式】，对本发明进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本发明的范围。此夕卜，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本发明的概念。
[0031]本发明的一种用于LED表贴屏的低粘度有机娃防水密封胶包括:组分A和组分B。
[0032]其中，所述组分A包括:端羟基有机硅氧烷、端甲基有机硅氧烷、二氧化硅、硅酸铝、氢氧化铝、以及碳黑；所述组分B包括:端甲基有机硅氧烷、有机锡、以及含有巯基、氨基、乙氧基、乙烯基及甲基丙烯酰氧基的有机硅氧烷。优选地，所述组分A与组分B的质量份数比为10:1。
[0033]所述组分A使得本发明的低粘度有机硅防水密封胶粘度低、流平性好、不爬胶。所述组分B使得本发明的低粘度有机硅防水密封胶具有耐候性、耐老化性、耐紫外性、收缩率低的优点。
[0034]所述组分A中，各物质的质量百分比为:端羟基有机硅氧烷40?70%、端甲基有机硅氧烷30?50%、二氧化硅5?15%、硅酸铝3?8%、氢氧化铝5?15%、炭黑0.1?0.8%。作为一种优选实施方式，端轻基有机娃氧烧50%、端甲基有机娃氧烧30%、—■氧化硅7.5%、硅酸铝5%、氢氧化铝7%、炭黑0.5%。
[0035]所述组分A中，所述的端羟基有机硅氧烷为端羟基封端聚二甲基硅氧烷，所述端甲基有机硅氧烷为聚二甲基硅氧烷。其中，所述端羟基封端聚二甲基硅氧烷的粘度优选为750?5000cst ;所述聚二甲基硅氧烷的粘度优选为50?10cst。
[0036]进一步地，所述组分B中，各物质的质量百分比为:端甲基有机硅氧烷64.8%，有机锡0.2%，含有疏基、氣基、乙氧基、乙稀基及甲基丙稀醜氧基的有机娃氧烧35%。
[0037]其中，所述含有巯基、氨基、乙氧基、乙烯基及甲基丙烯酰氧基的有机硅氧烷包括:正硅酸乙酯28、正硅酸乙酯40、KH151、KH570、KH792 ;所述有机锡为二月桂酸二丁基锡。按质量百分比计:正硅酸乙酯28为10%、正硅酸乙酯40为15%、KH151为3%、KH570为3%、KH792为4%、聚二甲基娃氧烧为64.8%、二月桂酸二丁基锡为0.2%。
[0038]下面对如上所述的用于LED表贴屏的低粘度有机硅防水密封胶的制备方法进行介绍，该制备方法包括:
[0039]S1.将端羟基有机硅氧烷、二氧化硅、硅酸铝、氢氧化铝、炭黑投入高速分散机中，保温并持续分散，冷却至室温后，加入端甲基有机硅氧烷，得到组分A。
[0040]具体地，所述步骤SI包括:将端羟基有机硅氧烷