低吸湿性抗老化环氧树脂基封装胶及其制备工艺的制作方法

文档序号:9447357阅读:548来源:国知局
低吸湿性抗老化环氧树脂基封装胶及其制备工艺的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于封装材料领域,尤其设及一种低吸湿性抗老化环氧树脂基封装胶及其 制备工艺。
【背景技术】
[0002] 封装材料是构成L邸组件的重要组成之一,其主要作用是对忍片进密封和保护, 避免忍片受到周围环境中的溫度和湿度的影响,同时还起到防止忍片受到外界机械振动W 及冲击产生的破坏。现今所使用的封装材料有环氧树脂、聚碳酸醋、玻璃、有机娃等等透明 材料。其中环氧树脂由于其良好的连接性、密封性、电气绝缘性、制作成本低、易加工成型等 成为了主要封装材料之一。然而,环氧树脂材料自身的吸湿性强,很难包装长期的抵抗外界 的侵蚀W及维持良好的电绝缘性。此外,由于L邸组件中的忍片会不断地发射紫外光,封装 材料长期的经过紫外光照射也很容易发射黄化现象,导致封装材料的透光率下降,从而降 低LED的发光效率和发光亮度,因此,改善环氧树脂基封装材料的吸湿性和易老化性显得 尤为重要。

【发明内容】

[0003] 要解决的技术问题是:为了改善环氧树脂基封装材料的吸湿性和易老化性,延长 封装材料的使用寿命W及增大发光效率,提供一种低湿性抗老化环氧树脂基封装胶及其制 备工艺。
[0004] 技术方案:为了解决上述问题,本发明提供了一种低湿性抗老化环氧树脂基封装 胶,按照重量份数包括原料如下:氨化双酪A型环氧树脂56~85份、尼龙610 3~10份、聚 4-甲基-1-戊締2~8份、径基硅油1~5份、叔碳酸乙締基醋2~6份、氧化错1~3份、氧化儀 1~4份、2-径基-4-N-辛氧基二苯甲酬2~5份、马来酸酢接枝聚丙締3~8份、固化剂9~20份 和固化促进剂2~8份。
[0005] 优选的,低湿性抗老化环氧树脂基封装胶,按照重量份数包括原料如下:氨化双酪 A型环氧树脂74份、尼龙610 5份、聚4-甲基-1-戊締4份、径基硅油3份、叔碳酸乙締基 醋4份、氧化错2份、氧化儀3份、2-径基-4-N-辛氧基二苯甲酬4份、马来酸酢接枝聚丙締 5份、固化剂12份和固化促进剂4份。
[0006] 优选的,所述固化剂为二苯酪二苯或者间苯二胺。
[0007] 优选的,所述固化促进剂为二甲基咪挫。
[0008] 上述所述的低湿性抗老化环氧树脂基封装胶的制备工艺,包括W下步骤: 称取上述质量份数的原料; 将原料中的尼龙610、聚4-甲基-1-戊締、叔碳酸乙締基醋、氧化错、氧化儀、马来酸酢 接枝聚丙締、固化剂和固化促进剂加热揽拌均匀; 再依次加入氨化双酪A型环氧树脂、径基硅油和2-径基-4-N-辛氧基二苯甲酬,继续 揽拌均匀; 将混合均匀的物料首先进行真空脱泡,然后置于模具中固化成型,固化成型溫度为 140~170°C,固化成型时间为4~8h; 冷却后脱模即得环氧树脂基封装胶。
[0009] 优选的,所述固化成型溫度为160°c所述,固化成型时间为化。
[0010] 优选的,所述固化剂为二苯酪二苯,所述固化促进剂为二甲基咪挫。
[0011] 本发明具有W下有益效果:本发明所制备的环氧树脂基封装胶的吸水率较低为 0.IP/cM). 19%,且100化黄变指数也较低显示良好的耐老化性,同时,所制备的环氧树脂基 封装胶也具有良好的透光率,适合作用于电子封装材料,尤其适用于作为L邸封装材料。
【具体实施方式】
[0012] 为了进一步理解本发明,下面结合实施例对发明优选实施方案进行描述,但是应 当理解,运些描述只是为进一步说明本发明的特征和优点,而不是对本发明权利要求的限 制。 阳〇1引 实施例1 一种低湿性抗老化环氧树脂基封装胶,按照重量份数包括原料如下:氨化双酪A型环 氧树脂56份、尼龙610 3份、聚4-甲基-1-戊締2份、径基硅油1份、叔碳酸乙締基醋2份、 氧化错1份、氧化儀1份、2-径基-4-N-辛氧基二苯甲酬2份、马来酸酢接枝聚丙締3份、二 苯酪二苯9份和二甲基咪挫2份。
[0014] 上述所述的低湿性抗老化环氧树脂基封装胶的制备工艺,包括W下步骤: 称取上述质量份数的原料; 将原料中的尼龙610、聚4-甲基-1-戊締、叔碳酸乙締基醋、氧化错、氧化儀、马来酸酢 接枝聚丙締、二苯酪二苯和二甲基咪挫加热揽拌均匀; 再依次加入氨化双酪A型环氧树脂、径基硅油和2-径基-4-N-辛氧基二苯甲酬,继续 揽拌均匀; 将混合均匀的物料首先进行真空脱泡,然后置于模具中固化成型,固化成型溫度为 140°C,固化成型时间为地; 冷却后脱模即得环氧树脂基封装胶。 阳〇1引 实施例2 一种低湿性抗老化环氧树脂基封装胶,按照重量份数包括原料如下:氨化双酪A型环 氧树脂70份、尼龙610 6份、聚4-甲基-1-戊締5份、径基硅油3份、叔碳酸乙締基醋4份、 氧化错2份、氧化儀3份、2-径基-4-N-辛氧基二苯甲酬3份、马来酸酢接枝聚丙締5份、间 苯二胺15份和二甲基咪挫5份。
[0016] 上述所述的低湿性抗老化环氧树脂基封装胶的制备工艺,包括W下步骤: 称取上述质量份数的原料; 将原料中的尼龙610、聚4-甲基-1-戊締、叔碳酸乙締基醋、氧化错、氧化儀、马来酸酢 接枝聚丙締、间苯二胺和二甲基咪挫加热揽拌均匀; 再依次加入氨化双酪A型环氧树脂、径基硅油和2-径基-4-N-辛氧基二苯甲酬,继续 揽拌均匀; 将混合均匀的物料首先进行真空脱泡,然后置于模具中固化成型,固化成型溫度为 155°C,固化成型时间为化; 冷却后脱模即得环氧树脂基封装胶。
[0017] 实施例3 一种低湿性抗老化环氧树脂基封装胶,按照重量份数包括原料如下:氨化双酪A型环 氧树脂85份、尼龙610 10份、聚4-甲基-1-戊締8份、径基硅油5份、叔碳酸乙締基醋6 份、氧化错3份、氧化儀4份、2-径基-4-N-辛氧基二苯甲酬5份、马来酸酢接枝聚丙締8 份、间苯二胺20份和二甲基咪挫8份。
[0018] 上述所述的低湿性抗老化环氧树脂基封装胶的制备工艺,包括W下步骤: 称取上述质量份数的原料; 将原料中的尼龙610、聚4-甲基-1-戊締、叔碳酸乙締基醋
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