双面粘合带的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及能够在构成电子设备等的各种部件的固定中使用的双面粘合带。
【背景技术】
[0002] 双面粘合带被广泛用于例如构成电子设备的部件的固定等情形。具体地，上述双 面粘合带被用于构成移动电子终端、照相机、电脑等小型电子设备的图像显示部的保护面 板与壳体的固定；外部装饰部件、电池等刚体部件在上述小型电子设备上的固定等。
[0003] 关于上述双面粘合带，作为薄型且对被粘物的追随性优异的粘合带，例如已知在 柔软的发泡体基材的两面具有粘合剂层的双面粘合带（例如参照专利文献1。）。
[0004] 另外，作为上述双面粘合带，正在寻求具备如下水平的耐冲击性的双面粘合带：例 如即使在将上述移动电子终端等掉落的情况下等，也不会由于该冲击而引起部件等被粘物 的脱落和剥离等。
[0005] 另外，上述移动电子终端等正在推进薄型化、高功能化，与此相伴，正变得较多地 使用例如构成图像显示部的保护面板、图像显示模块、薄型电池等由板状刚体构成的薄型 且尚价的部件。
[0006] 对于上述高价的部件，优选例如在上述移动电子终端等产生问题时，能够容易地 从电子终端上取下（能够剥离）并再利用等。
[0007] 因此，正在寻求能够通过对上述部件的固定中所使用的双面粘合带施加一定的力 而容易地进行拆卸的特性。
[0008] 另一方面，在上述通过施加力而拆卸下来的部件（被粘物）的表面，多存在构成上 述双面粘合带的Jj父糊等残留物。
[0009] 在上述部件的再利用时，存在于上述部件表面的残留物通常多通过手工作业除 去。
[0010] 但是，即使想通过抓住并拉拽上述残留物的端部而将其除去，也由于残留物容易 在上述拉拽时被撕破等，而有时无法充分地从上述部件的表面除去上述残留物。
[0011] 现有技术文献
[0012] 专利文献
[0013] 专利文献1 :日本特开2010-260880号公报
【发明内容】
[0014] 发明要解决的课题
[0015] 本发明所要解决的课题在于提供一种双面粘合带，所述双面粘合带具有适当的耐 冲击性，在被施加一定的力时能够将2个以上被粘物容易地拆卸（分离），并且能够容易地 将可存在于上述被粘物的表面的胶糊等残留物除去。
[0016] 用于解决课题的方法
[0017] 本发明通过下述的双面粘合带而解决了上述课题。所述双面粘合带的特征在于， 是在发泡体基材的一个面层叠有树脂膜、且在所述树脂膜的表面和所述发泡体基材的另一 个面层叠有粘合剂层的双面粘合带，其中，
[0018] 所述发泡体基材为密度为0. 45g/cm3以下、层间强度为lON/cm以上的发泡体基 材，所述粘合剂层是剥离速度为300mm/min时的180°剥离粘接力为10N/20mm以上的粘合 剂层，所述180°剥离粘接力的测定条件为：将厚度25μπι的粘合剂层设置于厚度25μπι的 聚对苯二甲酸乙二醇酯基材而形成粘合带，在温度23°C、相对湿度65%RH的环境下，通过 使用2kg辊进行一次往返而使所形成的粘合带压接于铝板，并在温度23 °C和相对湿度50% RH的环境下静置1小时后在温度23°C和相对湿度50%RH的环境下静置1小时后进行测 定。
[0019] 发明效果
[0020] 本发明的双面粘合带通过上述构成，而具有适当的耐冲击性，在被施加一定的力 时能够将2个以上被粘物容易地拆卸（分离），并且能够容易地将可存在于上述被粘物的表 面的胶糊等残留物除去。因此，即使在对使用本发明的双面粘合带而得到的电子设备施加 掉落等的冲击时，也不易引起部件的脱离。
[0021] 另外，上述双面粘合带在要将使用其而接合的部件再利用时，通过施加一定的力， 而能够在不引起上述部件的破裂、变形等的情况下就容易地将上述部件从电子设备等取 下。
[0022] 另外，上述双面粘合带能够容易地将残留在上述部件等被粘物的表面的胶糊等除 去。
[0023] 因此，本发明的双面粘合带能够适合用于例如构成小型电子设备的部件的固定用 途，特别是构成移动电子终端等小型电子设备的信息显示部的保护面板、图像显示模块、薄 型电池等薄型板状刚体部件的固定用途。
【附图说明】
[0024] 图1是俯视观察耐冲击试验用的试验中所使用的试验片的示意图。
[0025] 图2是俯视观察耐冲击试验用的试验中所使用的试验片的示意图。
[0026] 图3是耐冲击试验的试验方法的示意图。
【具体实施方式】
[0027] 本发明的双面粘合带的特征在于，其是在发泡体基材的一个面层叠有树脂膜、且 在所述树脂膜的表面和所述发泡体基材的另一个面层叠有粘合剂层的双面粘合带，其中，
[0028] 所述发泡体基材为密度为0. 45g/cm3以下、层间强度为lON/cm以上的发泡体基 材，所述粘合剂层是剥离速度为300mm/min时的180°剥离粘接力为10N/20mm以上的粘合 剂层，所述180°剥离粘接力的测定条件为：将厚度25μπι的粘合剂层设置于厚度25μπι的 聚对苯二甲酸乙二醇酯基材而形成粘合带，在温度23°C、相对湿度65%RH的环境下，通过 使用2kg辊进行一次往返而使所形成的粘合带压接于铝板，并在温度23 °C和相对湿度50% RH的环境下静置1小时后在温度23°C和相对湿度50%RH的环境下静置1小时后进行测 定。
[0029] [发泡体基材]
[0030] 首先，对构成本发明的双面粘合带的发泡体基材进行说明。
[0031] 作为上述发泡体基材，使用具有0. 45g/cm3以下的密度的基材。作为上述发泡体 基材，更优选使用具有〇.lg/cm3~0. 45g/cm3的密度的基材，从能够得到具备更加优异的拆 卸性的双面粘合带的方面考虑，进一步优选具有0. 15g/cm3~0. 42g/cm3的密度的基材。
[0032] 另外，作为上述发泡体基材，使用具有lON/cm以上的层间强度的基材。作为上述 发泡体基材，优选使用具有lON/cm~50N/cm的层间强度的基材，从能够得到具备更加优异 的拆卸性和耐冲击性、并且在上述拆卸后能够容易地将残留在被粘物的表面的胶糊等残留 物除去的双面粘合带的方面考虑，进一步优选使用具有lON/cm~25N/cm的层间强度的基 材。
[0033] 此外，上述层间强度是指通过以下的方法测定的值。
[0034] 在上述发泡体基材的两面各贴合一张厚度50μm的强粘合性的粘合剂层后，在 40°C下熟化48小时，由此制作层间强度测定用的双面粘合带。此外，上述强粘合性是指，即 使通过后述的高速剥离试验，也不从被粘物和发泡体基材上剥离的水平的粘合力。
[0035] 然后，用厚度25μm的聚酯膜对构成上述层间强度测定用的双面粘合带的粘合剂 层的一侧进行加衬，将所得物裁切为发泡体基材的宽度方向lcm和其流动方向15cm的大 小，从而得到粘合带，在23°C和50%RH的条件下使2kg的辊往返一次而将所得的粘合带与 厚度50μm、宽度3cm、长度20cm的聚酯膜压接，在60°C下静置48小时，然后在23°C下静置 24小时。
[0036] 在23°C和50%RH的条件下，将与上述厚度50μmm的聚酯膜贴合的一侧固定于高 速剥离试验机的安装夹具，将厚度25μm的聚酯膜以拉伸速度15m/分钟沿90度方向拉伸， 并测定将上述发泡体基材撕裂时的最大强度。
[0037] 本发明中使用的发泡体基材中，25 %压缩强度优选为500kPa以下，更优选为 10kPa~300kPa，更优选为10kPa~200kPa，进一步优选为30kPa~180kPa，特别优选为 50kPa~150kPa。通过使压缩强度为该范围，由此可以得到能够兼具适当的耐冲击性和拆 卸性、并且具备对被粘物的适当的追随性的双面粘合带。
[0038] 此外，25%压缩强度可以按照JISK6767进行测定。具体地，将切断为25见方的上 述双面粘合带重叠至厚度约1〇_，从而得到层叠体。用面积大于上述双面粘合带的不锈钢 板夹持上述层叠体，测定在23°C下以10mm/分钟的速度将上述层叠体压缩约2. 5mm(原厚度 的25 %的量）时的强度。
[0039] 作为上述发泡体基材，流动方向与宽度方向的抗拉强度没有特别限定，但优选使 用抗拉强度为500N/cm2~1300N/cm2的基材，更优选使用抗拉强度为600N/cm2~1200N/cm2 的基材。另外，拉伸试验中的切断时的拉伸伸长率没有特别限定，但流动方向的拉伸伸长率 优选为100 %~1200 %，更优选100 %~1000 %，进一步优选200 %~600 %。通过使用抗 拉强度、拉伸伸长率为该范围的发泡体基材，即使是经发泡的柔软的基材，也能够抑制粘合 带的加工性的恶化、粘贴作业性的降低。另外，能够对拆卸后的粘合带赋予易剥离性。
[0040] 此外，上述发泡体基材的流动方向与宽度方向的抗拉强度可以按照JISK6767进 行测定。具体为，使用万能拉伸试验机，在23°C和50% RH的环境下，以拉伸速度300mm/min 的测定条件，对裁切为标线长度2cm和宽度lcm的大小的上述双面粘合带试样进行测定而 得的最大强度。
[0041] 上述发泡体基材的流动方向和宽度方向的平均气泡径没有特别限定，但优选为 10μm~500μm的范围，更优选为30μm~400μm的范围，进一步优选为50μm~300μm 的范围。通过使用流动方向和宽度方向的平均气泡径为上述范围的发泡体基材，由此可以 得到与被粘物的密合性优异、并且耐冲击性优异的双面粘合带。
[0042] 上述发泡体基材的流动方向与宽度方向的平均气泡径之比（流动方向的平均气 泡径/宽度方向的平均气泡径）没有特别限定，但优选为〇. 2~4,更优选0. 3~3,进一步 优选0.4~1。若为上述比率范围，则不易产生发泡体基材的流动方向与宽度方向的柔软 性、抗拉强度的偏差。
[0043] 本发明中使用的发泡体基材的厚度方向的平均气泡径优选为3μπι~100μπι，更 优选为5μπι~80μπι，进一步优选为5μπι~50μπι。另外，该厚度方向的平均气泡径优选 为发泡体基材的厚度的1/2以下，优选为1/3以下。通过使厚度方向的平均气泡径、与厚度 的比率设定为该范围，由此易于实现拆卸性、耐冲击性，并且即使在刚体之间的接合中也易 于实现优异的密合性，并且易于确保发泡体基材的密度、强度，因此优选。
[0044] 作为上述发泡体基材，优选使用其流动方向的平均气泡径相对于其厚度方向的平 均气泡径之比（流动方向的平均气泡径/厚度方向的平均气泡径）、以及其宽度方向的平均 气泡径相对于其厚度方向的平均气泡径之比（宽度方向的平均气泡径/厚度方向的平均气 泡径）均为1以上的基材，更优选使用均为3以上的基材，进一步优选使用均为4~25的 基材。
[0045] 通过使用具备上述平均气泡径之比的发泡体基材，可以得到厚度方向的柔软性优 异、并且即使在使用刚体作为被粘物时也具备更加优异的密合性的双面粘合带。
[0046] 此外，上述发泡体基材的宽度方向的平均气泡径、流动方向的平均气泡径、和厚度 方向的平均气泡径可以按照下述要领进行测定。
[0047] 首先，将发泡体基材切断为宽度方向1cm和流动方向1cm的大小。
[0048] 然后，将数码显微镜（商品名"KH-7700"，HiR0X公司制）设定为倍率200倍，对上 述发泡体基材的宽度方向或流动方向的剖切面进行观察。此时，对上述发泡体基材的剖切 面的厚度方向的全长进行观察。上述观察中，对在上述剖切面的流动方向或宽度方向上在 2mm的范围内存在的气泡的气泡径全部进行测定。然后，变更上述2mm的范围，对任选10处 范围内存在的气泡的气泡径全部进行测定。
[0049] 将通过算出上述中测定的气泡径的平均值而得到的值作为上述平均气泡径。
[0050] 作为上述发泡体基材，使用具有独立气泡结构的基材时，能够有效防止来自发泡 体基材