导热性粘合片的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及导热性粘合片。更详细而言，设及与片两侧的构件进行热连接，但与一 个构件没有物理接合的导热性粘合片。
【背景技术】
[0002] 伴随着电子设备的高集成化-高性能化，在电子设备中使用的导热构件（例如粘 合片等）中，要求高导热性。作为具有导热性的粘合片，已知在粘合片的粘合剂层中添加了 粒子（例如，氨氧化侣、氧化侣等）的双面粘合片（参照专利文献1)。
[0003] 现有技术文献
[0004] 专利文献 阳0化]专利文献1 :日本特开2004-27039号公报
【发明内容】
[0006] 发明要解决的课题
[0007] 然而，即使上述双面粘合片的导热性良好，但由于粘合片的两表面贴合固定于被 粘物（电气-电子设备等的构件、部件），因此具有不能进行构件、部件的自由的拆卸的缺 点。另外，特别是没有基材的双面粘合片的自支承性小，因此存在于被粘物贴附时在粘合片 中容易产生皱權的问题、表面平滑性差的问题。
[0008] 因此，本发明的目的在于提供一种导热性粘合片，其可W将片两侧的构件、部件 (W下，有时称为"构件等"）之间热连接，发挥优异的导热性，同时可W在一个面贴合固定 构件等被粘物，在另一个面不贴合固定构件等，必要时可W移动或拆卸该构件等。
[0009] 另外，本发明的另一目的在于提供一种导热性粘合片，其除了上述特性W外，还在 被粘物贴附时在片中不易产生皱權。
[0010] 进一步，本发明的另外的目的在于提供一种导热性粘合片，其除了上述特性W外， 其片表面平滑，在移动或拆卸与片的一面连接的构件、部件时，可W顺利地进行该操作。
[0011] 解决课题的方法
[0012] 本发明人等为了达成上述目的而进行了深入研究，结果发现，在具有含有导热性 粒子的粘合剂层的导热性粘合片中，若将一个面设为粘合面、将另一个面设为非粘合面，贝U 可W将片两侧的构件等热连接，发挥优异的导热性，同时一个面侧的构件等进行贴合固定， 另一个面侧的构件等不进行物理固定，在必要时可W移动或拆卸该构件等，从而完成了本 发明。
[0013]目P，本发明提供一种导热性粘合片，其特征在于，为具有含有导热性粒子的粘合剂 层的导热性粘合片，一个面为粘合面，另一个面为非粘合面。
[0014] 上述导热性粘合片可W仅在上述粘合剂层的一个面具有非粘合层。此时，上述非 粘合层的厚度与粘合剂层的厚度之比（前者/后者）优选为0. 04~0. 6。
[00巧]另外，上述导热性粘合片的热电阻值优选为服·cm7wW下。
[0016] 进一步，上述导热性粘合片的总厚度优选为50~500μm。 阳017]另外，上述导热性粘合片的初始弹性模量优选为0. 5~2000MPa。
[0018] 进一步，上述导热性粘合片的非粘合面侧的算术平均表面粗糖度Ra优选为 0. 001 ~1. 0μηι。
[0019] 更进一步，上述非粘合面优选为黑色。
[0020] 另外，上述导热性粘合片可W用于薄型电气-电子设备用。 阳OW 发明效果
[0022] 本发明的导热性粘合片具有含有导热性粒子的粘合剂层，同时一个面为粘合面， 另一个面为非粘合面，因此可W将片两侧的构件之间热连接，发挥出优异的导热性（例如， 将粘合面侧的被粘物的热向非粘合面侧的构件传导），同时在粘合面中构件等被粘物贴合 固定，在非粘合面中构件等不贴合固定，在必要时可W移动或拆卸该构件等。另外，由于一 个面为非粘合面，因此在被粘物贴附时在粘合片中不易产生皱權。进一步，可W使粘合片的 非粘合面平滑，因此可W顺利地移动或拆卸与非粘合面接触的构件等，同时即使移动该构 件等，粘合片也不相对于被粘物发生偏移，在粘合片中不会产生皱權。
【附图说明】
[0023] 图1为表示本发明的导热性粘合片的一例的示意剖面图。
[0024] 图2为表示本发明的导热性粘合片的另一例子的示意剖面图。
[00巧]图3为表示热特性评价装置的示意图。
【具体实施方式】
[00%] 本发明的导热性粘合片为具有含有导热性粒子的粘合剂层的导热性粘合片，一个 面为粘合面，另一个面为非粘合面。
[0027] 此外，本说明书中，"粘合片"中也包括"粘合带"。另外，本说明书中，有时将在形 成粘合剂层时使用的组合物（涂敷液等）称为"粘合剂组合物"。另外，在上述"非粘合层" 中，不包括在导热性粘合片的使用时剥离的剥离衬垫（隔片）。
[0028] 本发明的导热性粘合片的两面中，一个面为粘合面，另一个面为非粘合面。作为运 样的导热性粘合片，例如可举出仅在上述含有导热性粒子的粘合剂层的一个面层叠了非粘 合层的粘合片等。作为上述非粘合层，例如可举出基材等。
[0029] 图1为表示本发明的导热性粘合片的一例的示意剖面图。另外，图2为表示本发 明的导热性粘合片的另一例子的示意剖面图。1为导热性粘合片，10为粘合剂层（导热性 粘合剂层），20为非粘合层（基材）。图2中，21、23为塑料膜，22表示金属锥。
[0030] [非粘合层]
[0031] 作为非粘合层，例如可举出基材等。作为上述基材，没有特别限定，但例如可举出 布、无纺布、拉、网等纤维系基材；各种纸等纸系基材；侣、金、银、铜、锋、儀、合金等金属锥 或金属板等金属系基材；基于各种树脂的膜、片等塑料基材；发泡片等发泡体；石墨；它们 的层叠体等。它们中，从强度或初性、电绝缘性方面考虑，优选至少具有塑料膜的基材。基 材可W为单层也可W为多层。
[0032] 作为构成上述塑料基材的材料，没有特别限定，但例如可举出聚对苯二甲酸乙二 醇醋、聚糞二甲酸乙二醇醋、聚对苯二甲酸下二醇醋、聚糞二甲酸下二醇醋等聚醋；聚乙締、 聚丙締、乙締-丙締共聚物等聚締控；聚乙締醇；聚偏二氯乙締；聚氯乙締；氯乙締-乙酸乙 締醋共聚物；聚乙酸乙締醋；聚酷胺；聚酷亚胺；纤维素类；氣系树脂；聚酸；聚酸酷胺；聚 酸酸酬；聚苯硫酸；聚苯乙締等聚苯乙締系树脂；聚碳酸醋；聚酸讽等。此外，上述材料可W 单独或组合使用2种W上。 阳033] 其中，作为构成上述塑料基材的材料，从强度、操作性化andlingproperty)、成 本、尺寸稳定性、错固力的平衡的良好考虑，优选为聚对苯二甲酸乙二醇醋（PET)等聚醋、 聚酷亚胺，更优选为聚对苯二甲酸乙二醇醋。目P，上述基材优选为聚醋膜、聚酷亚胺膜，更优 选为聚对苯二甲酸乙二醇醋膜。
[0034] 另外，上述至少具有塑料膜的基材中作为多层基材，可举出2个W上的塑料膜的 层叠体、塑料膜与金属锥的层叠体等。它们中，在导热性等方面，优选具有塑料膜/金属锥 的层构成、塑料膜/金属锥/塑料膜的层构成的层叠体。作为运些层叠体中使用的塑料膜， 出于与上述同样的理由，优选聚对苯二甲酸乙二醇醋膜等聚醋膜、聚酷亚胺膜，特别优选聚 对苯二甲酸乙二醇醋膜。另外，作为上述层叠体中使用的金属锥，从导热性等方面考虑，优 选侣锥、铜锥等。
[0035] 另外，上述基材根据需要可W实施表面处理。作为运样的表面处理，例如，为了提 高与粘合剂层的密合性，可举出惯用的表面处理，例如基于铭酸处理、臭氧暴露、火焰暴露、 高压电击暴露、离子化放射线处理等化学的或物理的方法的氧化处理等；用于提高与粘合 剂层的密合性的底涂处理；用于使表面的耐擦伤性（耐擦过性）提高的硬涂处理；通过将 粘合片卷绕成漉状而在保护粘合面时的对基材背面的剥离处理等。
[0036] 本发明中，也可寻求对导热性粘合片赋予热福射性、或使热福射性提高的手段。若 对导热性粘合片赋予热福射性或使热福射性提高，例如，在电气-电子设备等中使用时，可 W将发热的电子部件的热向电气设备内部整体或周围的空间有效地放射（扩散），可W抑 审IJ、防止由热引起的电气-电子设备的性能的降低等。作为对导热性粘合片赋予热福射性、 使热福射性提高的方法，例如，存在（i)将非粘合面（非粘合层的最外表面）的颜色（色 调）设置为暗色系、（ii)在上述非粘合层的最外层设置热福射层等方法。
[0037] 上述（i)中，非粘合面（非粘合层的最外表面）的颜色优选为黑色、暗灰色、茶色、 红色、姻脂色、深绿色、深蓝色、藏青色、深紫色等，特别优选为黑色。例如，若将非粘合面 (非粘合层的最外表面）的颜色（材料的颜色）用LW表色体系表示，则!/(明度）优选 为35 ^下（0~35)，更优选为30 ^下（0~30)，b啼巧日两者都优选为-30~30的范 围，更优选为-20~20的范围，进一步优选为-10~10的范围，特别优选为-5~5。此外， 例如可W使用色彩色差计（柯尼卡美能达株式会社制，装置名"CR-200")来测定用LW 表色体系规定的1Λa\ΙΛ1；31/表色体系在1976年由国际照明委员会（ere)标准化，在 日本工业标准中，在JISZ8781-4 :2013中规定。
[0038] 作为上述（i)的具体的样态，作为上述基材可举出使用着色或涂装为上述的颜色 的基材。例如，优选将着色或涂装为上述暗色系的颜色的聚醋膜、聚酷亚胺膜等塑料膜作为 基材使用，特别优选将着色或涂装为黑色的聚醋膜（聚对苯二甲酸乙二醇醋膜等）作为基 材使用。
[0039] 上述（ii)中，作为在热福射层的形成中使用的热福射材料，只要为福射率高的材 料（例如为0.6~1，优选0.7~1，进一步优选0.8~1)即可，例如可举出碳材料、陶瓷、 氧化锡-氧化錬系半导体、金属等。热福射材料可种单独或将2种W上组合使用。作 为福射率的测定方法，可W使用JISA1423 :1983中规定的方法。热福射层可W通过在上 述基材的外表面侧直接或隔着其他层层叠来形成。更具体地，通过在上述基材表面涂敷、印 刷含有热福射材料的涂料、墨液等，或者在上述基材表面贴附在胶带基材的背面侧设置了 含有热福射材料的涂膜或印刷层的粘合带或片，由此可W设置热福射层。作为上述含有热 福射材料的涂料、墨液，可W使用市售的热放射涂料等。另外，作为上述粘合带或片，可W使 用市售的黑色胶带、热放射片等。此外，设置热福射层时，热福射层的颜色不一定为暗色系。 W40] 上述非粘合层（基材等）的厚度没有特别限定，但从操作性或导热性、耐贴附皱權 性、平滑性方面考虑，其下限优选为2μm，更优选为5μm，进一步优选为9μm。另外，其上限 优选为100μm，更优选为50μm，进一步优选为40μm。
[0041][粘合剂层]
[0042]导热性粘合片的粘合剂层发挥粘接性。通过粘合剂组合物形成运样的粘合剂层。 例如，通过丙締酸系粘合剂组合物形成后述的丙締酸系粘合剂层。
[0043] 作为构成上述粘合剂层的粘合剂，没有特别限定，但例如可举出氨基甲酸醋系粘 合剂、丙締酸系粘合剂、橡胶系粘合剂、娃酬系粘合剂、聚醋系粘合剂、聚酷胺系粘合剂、环 氧系粘合剂、乙締基烷基酸系粘合剂、氣系粘合剂等。它们中，从耐候性、耐热性、功能、成本 或适应使用目的的粘合剂设计的容易度方面考虑，优选丙締酸系粘合剂。也就是说，本发明 的导热性粘合片优选具有丙締酸系粘合剂层。
[0044]上述丙締酸系粘合剂层含有丙締酸系聚合物作为基础聚合物。上述丙締酸系聚合 物为含有丙締酸系单体（在分子中具有（甲基）丙締酷基的单体）作为构成单体成分的聚 合物。上述丙締酸系聚合物优选为含有（甲基）丙締酸烷基醋作为构成单体成分的聚合物。 此外，丙締酸系聚合物可W单独或组合使用2种W上。 W45] 作为上述（甲基）丙締酸烷基醋，没有特别限定，但例如可举出（甲基）丙締酸甲 醋、（甲基）丙締酸乙醋、（甲基）丙締酸丙醋、（甲基）丙締酸异丙醋、（甲基）丙締酸下 醋、（甲基）丙締酸异下醋、（甲基）丙締酸仲下醋、（甲基）丙締酸叔下醋、（甲基）丙締 酸戊醋、（甲基）丙締酸异戊醋、（甲基）丙締酸己醋、（甲基）丙締酸庚醋、（甲基）丙締 酸辛醋、（甲基）丙締酸-2-乙基己醋、（甲基）丙締酸异辛醋、（甲基）丙締酸壬醋、（甲 基）丙締酸异壬醋、（甲基）丙締酸癸醋、（甲基）丙締酸异癸醋、（甲基）丙締酸十一烷基 醋、（甲基）丙締酸十二烷基醋、（甲基）丙締酸十Ξ烷基醋、（甲基）丙締酸十四烷基醋、 (甲基）丙締酸十五烷基醋、（甲基）丙締酸十六烷基醋、（甲基）丙締酸十屯烷基醋、（甲 基）丙締酸十八烷基醋、（甲基）丙締酸十九烷基醋、（甲基）丙締酸二十烷基醋等具有碳 数为1~20的烷基的（甲基）丙締酸烷基醋。其中，从容易取得粘合特性的平衡的观点考 虑，优选具有碳数为1~12 (特别是2~12)的烷基的（甲基）丙締酸烷基醋，更优选为具 有碳数为4~9的烷基的（甲基）丙締酸烷基醋。上述（甲基）丙締酸烷基醋可W单独或 组合使用2种W上。
[0046]上述（甲基）丙締酸烷基醋相对于构成上述丙締酸系聚合物的全部单体成分（100 重量％ )的比例没有特别限定，但优选为60重量％ ^上（例如60~99重量％ )，更优选 为70重量％ ^上（例如70~98重量％ )，进一步优选为80重量W上（例如80~98重 量％ )。
[0047] 上述丙締酸系聚合物可W为仅含有上述（甲基）丙締酸烷基醋作为构成的单体成 分的聚合物，但从使得能赋予根据需要的功能方面、更适宜地控制粘合