一种多功能电子元器件专用密封胶的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种多功能电子元器件专用密封胶。
【背景技术】
[0002]生活中电子产品的使用越来越多，大大小小的电子产品都是由各类元器件组合而成，而元器件密封胶是元器件组装过程中不可缺少的一部分，元器件密封胶的发展也从最开始简单的辅助固定功能扩展为现在密封、固定、粘接、保护、绝缘、阻燃。随着电子设备向微型化、高容量和高性能化方向发展，电子元器件的高集成化和超薄型化已成为趋势，尤其电子元件在工作时处于高温状态下，如果耐高温性不稳定，就会导致电子元器件密封损坏、失效。电子元器件的进步，就加大了对密封胶性能的要求，急需一种具有绝缘性、阻燃性、防腐性、散热性、耐热性等多功能的密封胶来迎合当前市场需求。
【发明内容】
[0003]针对现有技术的不足，本发明要解决的问题是，提供一种多功能电子元器件专用密封胶，具有极佳的密封、固定、粘接、防腐的性能，散热性能优异，稳定性佳，而且使用寿命长。
[0004]为解决上述技术问题，本发明的技术方案是，一种多功能电子元器件专用密封胶，其由以下重量份数的原料制成:
凹凸棒土粉8-15份，硫酸钡6-9份，催化剂0.4-0.7份，羟基硅油3_5份，聚氨酯15-35份，乙烯基三丁酮肟基硅烷1.2-2.4份，三苯基膦0.8-1.2份，茶多酚0.2-0.8份，乙烯基硅油12-20份，导热填料10-16份，乙炔基环己醇0.2-0.5份，偶联剂2-7份，双酚Η型环氧树脂15-30份，邻苯二甲酸烷基酯7-21份，消泡剂0.1-0.3份。
[0005]优化的，一种多功能电子元器件专用密封胶，其由以下重量份数的原料制成:
凹凸棒土粉11份，硫酸钡7.5份，催化剂0.5份，羟基硅油4份，聚氨酯25份，乙烯基三丁酮肟基硅烷1.8份，三苯基膦1份，茶多酚0.5份，乙烯基硅油16份，导热填料13份，乙炔基环己醇0.4份，偶联剂4.5份，双酚Η型环氧树脂23份，邻苯二甲酸烷基酯15份，消泡剂0.2份。
[0006]本发明的有益效果是，本发明的多功能电子元器件专用密封胶，具有极佳的密封、固定、粘接、防腐的性能，散热性能优异，稳定性佳，而且使用寿命长。
【具体实施方式】
[0007]实施例1
一种多功能电子元器件专用密封胶，其由以下重量份数的原料制成:
凹凸棒土粉8份，硫酸钡6份，催化剂0.4份，羟基硅油3份，聚氨酯15份，乙烯基三丁酮肟基硅烷1.2份，三苯基膦0.8份，茶多酚0.2份，乙烯基硅油12份，导热填料10份，乙炔基环己醇0.2份，偶联剂2份，双酚Η型环氧树脂15份，邻苯二甲酸烷基酯7份，消泡剂0.1 份。
[0008]实施例2
一种多功能电子元器件专用密封胶，其由以下重量份数的原料制成:
凹凸棒土粉15份，硫酸钡9份，催化剂0.7份，羟基硅油5份，聚氨酯35份，乙烯基三丁酮肟基硅烷2.4份，三苯基膦1.2份，茶多酚0.8份，乙烯基硅油20份，导热填料16份，乙炔基环己醇0.5份，偶联剂7份，双酚Η型环氧树脂30份，邻苯二甲酸烷基酯21份，消泡剂0.3份。
[0009]实施例3
一种多功能电子元器件专用密封胶，其由以下重量份数的原料制成:
凹凸棒土粉11份，硫酸钡7.5份，催化剂0.5份，羟基硅油4份，聚氨酯25份，乙烯基三丁酮肟基硅烷1.8份，三苯基膦1份，茶多酚0.5份，乙烯基硅油16份，导热填料13份，乙炔基环己醇0.4份，偶联剂4.5份，双酚Η型环氧树脂23份，邻苯二甲酸烷基酯15份，消泡剂0.2份。
【主权项】
1.一种多功能电子元器件专用密封胶，其特征在于:其由以下重量份数的原料制成: 凹凸棒土粉8-15份，硫酸钡6-9份，催化剂0.4-0.7份，羟基硅油3_5份，聚氨酯15-35份，乙烯基三丁酮肟基硅烷1.2-2.4份，三苯基膦0.8-1.2份，茶多酚0.2-0.8份，乙烯基硅油12-20份，导热填料10-16份，乙炔基环己醇0.2-0.5份，偶联剂2-7份，双酚Η型环氧树脂15-30份，邻苯二甲酸烷基酯7-21份，消泡剂0.1-0.3份。2.根据权利要求1所述的多功能电子元器件专用密封胶，其特征在于:其由以下重量份数的原料制成: 凹凸棒土粉11份，硫酸钡7.5份，催化剂0.5份，羟基硅油4份，聚氨酯25份，乙烯基三丁酮肟基硅烷1.8份，三苯基膦1份，茶多酚0.5份，乙烯基硅油16份，导热填料13份，乙炔基环己醇0.4份，偶联剂4.5份，双酚Η型环氧树脂23份，邻苯二甲酸烷基酯15份，消泡剂0.2份。
【专利摘要】一种多功能电子元器件专用密封胶，其由以下重量份数的原料制成：凹凸棒土粉8-15份，硫酸钡6-9份，催化剂0.4-0.7份，羟基硅油3-5份，聚氨酯15-35份，乙烯基三丁酮肟基硅烷1.2-2.4份，三苯基膦0.8-1.2份，茶多酚0.2-0.8份，乙烯基硅油12-20份，导热填料10-16份，乙炔基环己醇0.2-0.5份，偶联剂2-7份，双酚H型环氧树脂15-30份，邻苯二甲酸烷基酯7-21份，消泡剂0.1-0.3份。本发明的有益效果是，本发明的多功能电子元器件专用密封胶，具有极佳的密封、固定、粘接、防腐的性能，散热性能优异，稳定性佳，而且使用寿命长。
【IPC分类】C09J163/00, C09J11/06, C09J11/04, C09J183/05, C09J183/07, C09J175/04
【公开号】CN105385403
【申请号】CN201511007280
【发明人】王丽萍
【申请人】王丽萍
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年12月30日