热剥离型粘合片的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及热剥离型粘合片。
【背景技术】
[0002] 迄今为止，在切断电子部件的材料时，为了将该材料固定，使用粘合片。在进行该 切断时，有时会产生被小片化了的电子材料从粘合片脱落而飞散的所谓芯片飞散。近年来， 在模块部件、传感器等电子部件的加工时，有时会在凹凸面（例如封装树脂面、电极图案面 等）贴合粘合片，上述芯片飞散的问题变得显著。
[0003]另一方面，作为对电子部件的材料进行切断时使用的粘合片，已知通过加热而粘 合力降低的粘合片（例如专利文献1)。使用这样的粘合片时，能够实现粘合力的提高、并且 能够获得切断后能将被加工物良好地剥离的程度的剥离性。然而，这样的粘合片存在虽然 对平面被粘物表现出规定的固定性，但对凹凸面被粘物不能表现出充分的固定性的问题。
[0004] 现有技术文献
[0005] 专利文献
[0006] 专利文献1 :日本特开2002-121510号公报
【发明内容】
[0007] 发明要解决的问题
[0008] 粘合片的粘合力例如可以通过在粘合剂层中添加增粘树脂来提高。添加增粘树脂 时，粘合剂层自身的粘合力提高，能够得到对被粘面为平面的被粘物具有充分的固定性的 粘合片。但是，对于像电极图案面这样具有微细的凹凸面的被粘物而言，即使使用这样的粘 合片，也不能获得充分的固定性，无法解决上述芯片飞散的问题。
[0009] 本发明是为了解决上述现有问题而做出的，其目的在于，提供一种热剥离型粘合 片，其为可以适宜地在电子部件的材料的加工时使用的粘合片，所述热剥离型粘合片不仅 对被粘面为平面的被粘物表现出充分的固定性，对具有凹凸面的被粘物也表现出充分的固 定性。
[0010] 用于解决问题的方案
[0011] 本发明的热剥离型粘合片为具备粘合剂层的热剥离型粘合片，该热剥离型粘合片 包含抗静电材料，该粘合剂层包含粘合剂及热膨胀性微球，构成该粘合剂的基础聚合物包 含来自（甲基）丙烯酸烷基酯的构成单元A，该构成单元A的含有比率在该基础聚合物中为 20重量％以上，其中，来自（甲基）丙烯酸烷基酯的构成单元A包含具有支链结构的侧链。
[0012] 在一个实施方式中，上述粘合剂层包含上述抗静电材料。
[0013] 在一个实施方式中，本发明的热剥离型粘合片还包含基材，该基材包含上述抗静 电材料。
[0014] 在一个实施方式中，本发明的热剥离型粘合片还具备设置在上述基材的与上述粘 合剂层相反的一侧的抗静电层，该抗静电层包含上述抗静电材料。
[0015] 在一个实施方式中，本发明的热剥离型粘合片还具备设置在上述基材和上述粘合 剂层之间的抗静电层，该抗静电层包含上述抗静电材料。
[0016] 在一个实施方式中，上述构成单元A的具有支链结构的侧链的碳数为5以上。
[0017] 在一个实施方式中，上述粘合剂层还包含增粘树脂，该增粘树脂的含有比例相对 于上述基础聚合物100重量份为1重量份~80重量份。
[0018] 在一个实施方式中，本发明的热剥离型粘合片对PET薄膜的粘合力为2N/20mm以 上。
[0019] 根据本发明的另一实施方式，提供一种电子部件的制造方法。该电子部件的制造 方法包括如下步骤：在上述热剥离型粘合片上贴合电子部件材料后，对该电子部件材料进 行切断加工。
[0020] 根据本发明的另一实施方式，提供一种电子部件。该电子部件利用上述制造方法 来制造。
[0021] 发明的效果
[0022] 根据本发明，通过将包含来自丙烯酸系单体的构成单元A的基础聚合物用作粘合 剂层的基础聚合物，且所述来自丙烯酸系单体的构成单元A包含具有支链结构的侧链，可 以获得对凹凸面的追随性优异、并且具有充分的粘合力的粘合片。这样的粘合片在对电子 部件的材料进行切断的工序中可以适宜地用作固定该材料的粘合片，能够有助于防止切断 该材料时的芯片飞散。
[0023] 进而，本发明的粘合片为在粘合剂层中包含热膨胀性微球的热剥离型粘合片。本 发明的热剥离型粘合片在对电子部件的材料进行加工（例如切断）时在固定该材料方面表 现出充分的粘合力，并且在加工后通过加热表现出适合的剥离性。
【附图说明】
[0024] 图1是本发明的一个实施方式的热剥离型粘合片的剖面示意图。
[0025] 图2的（a)及（b)是本发明的另一实施方式的热剥离型粘合片的剖面示意图。
[0026] 图3是本发明的其它实施方式的热剥离型粘合片的剖面示意图。
[0027]附图标iP,说明
[0028] 10粘合剂层
[0029] 20 基材
[0030] 30抗静电层
[0031] 40弹性层
[0032] 100、200、300 粘合片
【具体实施方式】
[0033] A.热剥离铟粘合片的整体构成
[0034] 图1是本发明的一个实施方式的热剥离型粘合片的剖面示意图。热剥离型粘合片 100具备粘合剂层10。粘合剂层10包含粘合剂和多个热膨胀性微球。本发明的热剥离型 粘合片通过加热而该热膨胀性微球膨胀或发泡，在表面产生凹凸，其结果，粘合力降低，在 需要剥离被粘物时表现出适合的剥离性。兼顾了粘合力和剥离性的本发明的热剥离型粘合 片例如可以适宜地在对电子部件材料进行加工时用作临时固定该加工物的粘合片。需要说 明的是，该实施方式中，热剥离型粘合片100还包含基材20。在图示例中例示了在基材20 的单侧配置有粘合剂层10的例子，但粘合剂层也可以配置在基材的两侧。
[0035] 上述热剥离型粘合片包含抗静电材料。在一个实施方式中，抗静电材料包含在粘 合剂层中。此外，在其它的实施方式中，抗静电材料包含在基材中。抗静电材料也可以包含 在粘合剂层及基材二者中。抗静电材料的详细内容将在后面叙述。
[0036]图2的（a)及（b)是本发明的另一实施方式的热剥离型粘合片的剖面示意图。该 热剥离型粘合片200、200'还具备抗静电层30。抗静电层30包含抗静电材料。抗静电层 30可以设置在基材20的与粘合剂层10相反的一侧（图2的（a))，也可以设置在粘合剂层 10和基材20之间（图2的（b))。优选的是，抗静电层设置在基材的与粘合剂层相反的一 侦k需要说明的是，在基材的两侧配置粘合剂层时，上述抗静电层可以配置在基材和粘合剂 层之间。
[0037] 本发明的热剥离型粘合片中，通过将包含来自（甲基）丙烯酸烷基酯的构成单元A 的基础聚合物用作粘合剂层的基础聚合物，且所述来自（甲基）丙烯酸烷基酯的构成单元A 包含具有支链结构的侧链（以下也称为支链结构侧链），可以得到对凹凸面的追随性优异、 并且具有充分的粘合力的粘合片。另一方面，本申请的发明人等发现了在具备由包含规定 量的构成单元A的基础聚合物构成的粘合剂层的粘合片上贴合电子部件材料时，该电子部 件材料容易损伤的新技术问题。本发明是还能解决这样的新技术问题的发明，即，本发明是 提供一种能提高对凹凸面的追随性、并且通过包含抗静电材料而能防止作为被粘物的电子 部件材料的损伤的热剥离型粘合片的发明。本发明的热剥离型粘合片不仅对被粘面为平面 的电子部件材料具有优异的固定性，对具有各种各样的凹凸面的电子部件材料也具有优异 的固定性，能够防止将该电子部件材料供给到切断工序中时的芯片飞散。此外，本发明的热 剥离型粘合片还能够防止作为被粘物的电子部件材料的损伤（例如短路）。
[0038]图3是本发明的其它实施方式的热剥离型粘合片的剖面示意图。该热剥离型粘合 片300还具备弹性层40。弹性层40可以与粘合剂层邻接设置，在一个实施方式中，如图示 例所示，设置在粘合剂层10和基材20之间。此外，弹性层还可以设置在基材的与粘合剂层 相反的一侧，此外，还可以设置在基材的两侧。通过具备弹性层，对具有凹凸面的被粘物的 追随性提高。此外，具备弹性层的粘合片在剥离时进行加热的话，粘合剂层的面方向的变形 (膨胀）受到限制，优先厚度方向的变形。其结果，剥离性提高。需要说明的是，也可以使上 述抗静电材料包含在弹性层中。
[0039] 虽然未图示，但出于保护粘合面的目的，本发明的热剥离型粘合片可以在粘合剂 层的外侧设置剥离衬垫直至被供于使用为止。本发明的热剥离型粘合片在将剥离衬垫剥离 时产生的剥离带电少，因此，能够防止作为被粘物的电子部件材料的损伤（例如短路）。
[0040] 将本发明的热剥离型粘合片贴合于聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET)薄膜时的 23°C下的粘合力al优选为2N/20mm以上，更优选为3N/20mm~20N/20mm，进一步优选为 4N/20mm~10N/20mm。为这样的范围时，能够获得作为对电子部件材料等进行切断加工时 的临时固定用片有用的热剥离型粘合片。本说明书中，粘合力是指利用基于JISZ0237: 2000的方法测得的粘合力。具体的测定方法将在后面叙述。需要说明的是，本发明的热剥 离型粘合片为通过加热而粘合力降低的粘合片，上述"23°C下的粘合力"是指使粘合力降低 之前的粘合力。
[0041] 将本发明的热剥离型粘合片的粘合面贴合于聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜并进行 加热后的粘合力a2优选为0· 2N/20mm以下、更优选为0·lN/20mm以下。本说明书中，对热 剥离型粘合片的加热是指以热膨胀性微球膨胀或发泡而粘合力降低的温度·时间进行的加 热。该加热例如为70°C~270°C下1分钟~10分钟的加热。
[0042] 将本发明的热剥离型粘合片的粘合面贴合于聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜时的粘 合力（即加热前的粘合力（al))与加热后的粘合力（a2)之比（a2/al)优选为0· 5以下，更 优选为〇. 1以下。（a2/al)的下限优选为0. 0001、更优选为0. 0005。
[0043] 如上所述，本发明的热剥离型粘合片通过在规定的温度下进行加热而在粘合面产 生凹凸。对本发明的热剥离型粘合片进行加热后的粘合面的表面粗糙度Ra优选为3μπι以 上，更优选为5μm以上。在这样的范围时，加热后粘合力降低或消失，可以获得能使被粘物 容易地剥离的粘合片。需要说明的是，粘合面的表面粗糙度Ra是指在没有被粘物的状态下 进行加热后的粘合片的粘合面的表面粗糙度Ra。表面粗糙度Ra可以基于JISB0601 :1994 来测定。
[0044] B.抗静电材料
[0045] 作为上述抗静电材料的含有形态，例如可以列举出：（1)作为添加物包含在粘合 剂层中的形态、（2)作为添加物包含在基材中的形态、（3)包含在与粘合剂层或基材不同的 层（抗静电层）中的形态等。此外，作为形态⑶中的抗静电层，例如可以列举出：包含树 脂的抗静电层（形态（3a))、由金属或金属氧化物构成的抗静电层（形态（3b))等。优选为 形态（2)或（3)，更优选为形态（3a)。此外，从透明性的观点考虑，可以优选选择形态（2)或 (3a)，更优选为（3a)。制成形态（2)或（3a)这样而含有抗静电材料时，能够获得透明性优 异的热剥离型粘合片（例如透光率70%~90%)。这样的热剥离型粘合片容易隔着粘合片 而识别被粘物。本发明的热剥离型粘合片中，包含热膨胀性微球的粘合剂层光学上具有浊 度，因此，优选提高其它构件的透明性，从而提高热剥离型粘合片整体的透明性。此外，如果 选择形态（1)或（3)、即使抗静电材料不包含在基材地使用，则能够防止抗静电材料的经时 渗漏，能够获得品质方面的稳定性优异的热剥离型粘合片。因此，特别优选以形态（3a)的 方式含有抗静电材料，利用该形态，能够获得透明性、品质方面的稳定性等优异的热剥离型 粘合片。在其它实施方式中，可以列举出使抗静电材料包含在弹性层中的方式、使用金属箱 作为基材等基材自身作为抗静电材料发挥作用的方式等。
[0046] 上述抗静电材料可以根据抗静电材料的形态来调节其含有比率。抗静电材料的含 有比率相对于热剥离型粘合片的重量优选为〇. 00001重量％~10重量％、更优选为〇. 〇〇〇1 重量％~5重量％。
[0047]B-1.抗静电材料作为添加物包含在粘合剂层中的形态（形态（1))
[0048] 上述形态⑴中，上述抗静电材料包含在粘合剂层形成用组合物中，通过利用该 粘合剂层形成用组合物形成粘合剂层，从而形成包含抗静电材料的粘合剂层。这种情况下， 关于粘合剂层中的抗静电材料的含有比例，相对于构成粘合剂层的基础聚合物1〇〇重量 份，优选为〇. 01重量份~10重量份，更优选为〇. 05重量份~5重量份。在这样的范围时， 能够防止贴合于电子部件材料时该电子部件材料的损伤。
[0049] 作为上述粘合剂层形成用组合物中所含的抗静电材料，例如可以列举出导电性聚 合物、离子性液体等。这些抗静电材料可以单独使用，也可以混合使用2种以上。
[0050](离子性液体）
[0051] 离子性液体为液态的有机化合物，是指在室温呈液态的熔融盐（离子性化合物）， 其与粘合剂组合物中的基础聚合物的相容性良好。由此，能够抑制离子性液体在粘合剂层 的表面偏析，防止粘合力的经时降低、因转移到被粘物而引起的污染。需要说明的是，相容 性是指利用适当的混合方法（熔融共混、溶液共混）将离子性液体和基础聚合物混合时，均 匀地混合、不易分相的性质。
[0052] 此外，使用离子性液体时，能够形成表现出优异的抗静电性的粘合剂层。通过使用 离子性液体能获得优异的抗静电性的详细理由尚不明确，推测如下。即，由于离子性液体为 液态，因此与通常使用的表面活性剂相比，分子运动更容易，由于电荷的产生而容易进行分 子的再排列。因此，认为使用离子性液体时，由分子再排列带来的电荷中和机制发挥作用， 由此能够获得优异的抗静电效果。此外，由于离子性液体在室温下呈液态，因此与固体的盐 相比，更容易进行向粘合剂的添加及分散或溶解。进而，由于离子性液体没有蒸汽压（不挥 发性），因此不会经时消失，具有能持续获得抗静电性的特征。
[0053] 关于上述离子性液体的含有比例，相对于构成粘合剂层的基础聚合物100重量 份，优选为〇. 01重量份~10重量份、更优选为〇. 01重量份~8重量份、进一步优选为0. 1 重量份~5重量份。在这样的范围时，能够获得充分的抗静电效果。
[0054] 作为上述离子性液体，只要能获得本发明的效果，就可以使用任意适合的离子性 液体。离子性液体优选为含氮鑰盐、含硫鑰盐或含磷鑰盐，更优选使用由下述通式（A)~ (E)表示的有机阳离子成分和阴离子成分形成的盐。这是因为能表现出优异的抗静电能力。
[0056] 式㈧中，Ra表示碳数4~20的烃基，Rb及Rc分别独立地表示氢或碳数1~16 的烃基。需要说明的是，Ra、R