双组份高导热室温固化有机硅灌封胶的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种有机硅灌封胶，特别是涉及一种双组份高导热室温固化有机硅灌 封胶。
【背景技术】
[0002] 导热硅脂是采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅 氧烷复合而成。许多成熟的导热硅胶产品具有极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用 温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，并且无毒、无腐蚀、无味、不干、不 溶解。其主要用途是1.用作电子元器件的热传递介质；2.CPU与散热器填隙及热传导；3.大 功率三极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充;4.可控硅元件二极管与铝、铜基材接触的缝 隙处的填充;5 .降低各类发热元件的工作温度，等。然而，随着填料量加大有机硅灌封胶粘 度会迅速增大，进而影响其使用。
【发明内容】
[0003] 针对上述现有技术的不足，本发明的目的是提供一种双组份高导热室温固化有机 硅灌封胶，解决在填料量加大时有机硅灌封胶粘度过大的问题，并且在胶体完全固化后，胶 体具有优异机械性能和导热性能。
[0004] 本发明的技术方案是这样的：一种双组份高导热室温固化有机硅灌封胶，包括A组 分和B组分，所述A组分由基料与含氢硅油以及抑制剂按重量份比100: 3~7 :0.1~0.8混合 构成;所述的B组分是由基料和催化剂按重量份比100:0.1~2混合构成，所述基料是由双乙 烯基硅油和气相法白炭黑以及氧化铝粉体按重量份比100 :5: 200~800混合后用乙烯基三 乙氧基硅烷在l〇〇°C下混合搅拌，再冷却到室温所得到。
[0005] 进一步的，所述抑制剂是1-乙炔基-1-环己醇。
[0006] 进一步的，所述催化剂为甲基聚硅氧烷配位的铂络合物，其中的铂含量为2000~ 8000ppm〇
[0007] 进一步的，所述双乙烯基硅油的粘度为100~200mPa · S。
[0008] 进一步的，所述双乙烯基硅油是指分子中的乙烯基的质量含量为0.4~1 %。
[0009] 为了控制胶体粘度及表面质量，所述氧化铝的粒径为20~50微米。
[00?0] 进一步的，所述气相法白炭黑的比表面积为150~200m2/g。
[0011] 进一步的，所述含氢硅油为娃氢在分子链两端的端含氢硅油，粘度为30~80Pa · S，分子中娃氢含量为0.4~1 %。
[0012] 所述A组分和B组分在使用时按质量比1:1混合。
[0013] 本发明所提供的技术方案的有益效果是:A组分和B组分在使用时按一定1比1混 合，在催化剂作用下，通过硅氢加成反应，在室温下获得有机硅材料。具有优异的导热性能： 热导率达到1~2W/(m · k)，具有优异的机械性能，是理想的适用于大功率元件的灌封散热 材料。其本身的粘度不高，在实际使用过程中比较方便。
【具体实施方式】
[0014] 下面结合实施例对本发明作进一步说明，但不作为对本发明的限定。
[0015] 实施例1
[0016] A组分由基料，含氢硅油，1-乙炔基-1-环己醇按重量份比100:3:0.1混合构成，而B 组分是由基料、铂含量为2000ppm的铂络合物按重量份比100:0.1混合构成。
[0017]前述的基料是由100克双乙烯基硅油和5克白炭黑，以及200克氧化铝混合后，用10 克乙烯基三乙氧基硅烷在l〇〇°C下处理1小时后，再冷却到室温所得到的基料。
[0018] 其中：双乙烯基硅油是指分子中的乙烯基含量为0.4~1 %、粘度为100~200mPa · S的双乙烯基硅油；氧化铝粒径为20~50微米；白炭黑为气相法白炭黑且比表面积为150~ 200m2/g;上述的端含氢硅油为娃氢在分子链两端的端含氢硅油，粘度为30~80Pa · S，分子 中硅氢含量为0.4~1 % ;上述抑制剂是1-乙炔基-1-环己醇。
[0019] 实施例2
[0020] A组分由基料，含氢硅油，1-乙炔基-1-环己醇按重量份比100:4:0.3混合构成，而B 组分是由基料、铂含量为3000ppm的铂络合物按重量份比100:0.3混合构成。
[0021]前述的基料是由100克双乙烯基硅油和5克白炭黑，以及300克氧化铝混合后，用10 克乙烯基三乙氧基硅烷在l〇〇°C下处理1小时后，再冷却到室温所得到的基料。其余同对实 施例1的描述。
[0022] 实施例3
[0023] A组分由基料，含氢硅油，1-乙炔基-1-环己醇按重量份比100:4:0.4混合构成，而B 组分是由基料、铂含量为4000ppm的铂络合物按重量份比100:0.2混合构成。
[0024]前述的基料是由100克双乙烯基硅油和5克白炭黑，以及200克氧化铝混合后，用10 克乙烯基三乙氧基硅烷在l〇〇°C下处理1小时后，再冷却到室温所得到的基料。其余同对实 施例1的描述。
[0025] 实施例4
[0026] A组分由基料，含氢硅油，1-乙炔基-1-环己醇按重量份比100:6:0.7混合构成，而B 组分是由基料、铂含量为5000ppm的铂络合物按重量份比100:1混合构成。
[0027]前述的基料是由100克双乙烯基硅油和5克白炭黑，以及500克氧化铝混合后，用10 克乙烯基三乙氧基硅烷在l〇〇°C下处理1小时后，再冷却到室温所得到的基料。其余同对实 施例1的描述。
[0028] 实施例5
[0029] A组分由基料，含氢硅油，1-乙炔基-1-环己醇按重量份比100:7:0.8混合构成，而B 组分是由基料、铂含量为7000ppm的铂络合物按重量份比100:1.5混合构成。
[0030] 前述的基料是由100克双乙烯基硅油和5克白炭黑，以及700克氧化铝混合后，用10 克乙烯基三乙氧基硅烷在l〇〇°C下处理1小时后，再冷却到室温所得到的基料。其余同对实 施例1的描述。
[0031] 实施例6
[0032] A组分由基料，含氢硅油，1-乙炔基-1-环己醇按重量份比100:7:0.8混合构成，而B 组分是由基料、铂含量为2000ppm的铂络合物按重量份比100:0.2混合构成。
[0033] 前述的基料是由100克双乙烯基硅油和5克白炭黑，以及300克氧化铝混合后，用10 克乙烯基三乙氧基硅烷在l〇〇°C下处理1小时后，再冷却到室温所得到的基料。其余同对实 施例1