双组份低硬度高导热有机硅灌封胶的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种有机硅灌封胶，特别是涉及一种双组份低硬度高导热有机硅灌封 胶。
【背景技术】
[0002] 着电子工业中集成电路技术和组装技术的迅猛发展，电子元件及其电路体积愈来 愈趋向小型化，从而对粘结和封装材料的绝缘性能、导热性能和耐热性能等要求越来越高， 于是推动了业界对此类胶粘剂的开发进程。
【发明内容】
[0003] 针对上述现有技术的不足，本发明的目的是提供一种具有低热阻并且能够满足高 温环境下长期使用要求的双组份低硬度高导热有机硅灌封胶，本发明解决了有机硅灌封胶 长期使用热阻不断变高的困境。
[0004] 本发明的技术方案是这样的：一种双组份低硬度高导热有机硅灌封胶，包括质量 比为1:1的A组分和B组分，所述A组分由基料和铂催化剂按重量份比100:0.1~0.5混合构 成;所述的B组分是由基料、端含氢硅油、侧含氢硅油和抑制剂按重量份比100:0.1~10:0.1 ~10:0.01~1混合构成，所述基料是由乙烯基硅油、硅微粉和白炭黑按重量份比1:2.5~4: 0.025混合后在110~130°C下高速搅拌后经冷却至室温所得到。
[0005] 进一步的，所述铂催化剂中的铂含量为1000~8000ppm。
[0006] 进一步的，所述铂催化剂为氯铂酸催化剂。
[0007] 进一步的，所述抑制剂是炔醇、乙烯基环体、醚类化合物和富马酸酯类化合物中的 一种。
[0008] 进一步的，所述乙烯基硅油的粘度为100~2000mPa · S的双乙烯基硅油。
[0009] 进一步的，所述乙烯基硅油是分子中的乙烯基的质量含量为0.2~3 %的双乙烯基 硅油。
[0010]进一步的，所述娃微粉的粒径为2~30微米。
[0011] 进一步的，所述白炭黑的比表面积为150~200m2/g。
[0012] 进一步的，所述端含氢硅油和侧含氢硅油粘度为20~IOOPa · S，分子中娃氢含量 为 0.03 ~1.5%。
[0013] 所述A组分和B组分在使用时按质量比1:1混合。
[0014]本发明所提供的技术方案的有益效果是：热导率达到2.5~3.6W/(m · k)，并且长 时间使用后导热率变化小;具有理想的力学性能，硬度低，与电子元件紧密结合效果好而可 理想地适用于大功率元件的散热。
【具体实施方式】
[0015]下面结合实施例对本发明作进一步说明，但不作为对本发明的限定。
[0016] 实施例1
[0017] A组分由基料和铂含量为2000ppm的氯铂酸催化剂按重量份比100:0.5混合构成， 而B组分是由基料、端含氢硅油、侧含氢硅油和抑制剂按重量份比100:8:5:0.8混合构成
[0018] 前述的基料是由400克双乙烯基硅油和1200克硅微粉，以及10克白炭黑混合后，在 130°C下加热高速搅拌1小时所得后经冷却至室温所得到。
[0019] 其中：双乙烯基硅油是指分子中的乙烯基含量为0.2~3 %、粘度为100~ 2000mPa · S的双乙烯基硅油；硅微粉是粒径为2~30微米；白炭黑的比表面积为150~ 200m2/g;端含氢硅油和侧含氢硅油粘度为20~IOOPa · S，分子中娃氢含量为0.03~1.5%， 抑制剂是乙二醇单丁醚。
[0020] 实施例2
[0021] A组分由基料和铂含量为8000ppm的氯铂酸催化剂按重量份比100:0.2混合构成， 而B组分是由基料、端含氢硅油、侧含氢硅油和抑制剂按重量份比100:8:0.5:0.1混合构成 [0022]前述的基料是由400克双乙烯基硅油和1300克硅微粉，以及10克白炭黑混合后，在 120°C下加热高速搅拌1小时所得后经冷却至室温所得到。
[0023]其中：双乙烯基硅油是指分子中的乙烯基含量为0.2~3 %、粘度为100~ 2000mPa · S的双乙烯基硅油；硅微粉是粒径为2~30微米；白炭黑的比表面积为150~ 200m2/g;端含氢硅油和侧含氢硅油粘度为20~IOOPa · S，分子中娃氢含量为0.03~1.5%， 抑制剂是丙块醇。
[0024] 实施例3
[0025] A组分由基料和铂含量为4000ppm的氯铂酸催化剂按重量份比100:0.3混合构成， 而B组分是由基料、端含氢硅油、侧含氢硅油和抑制剂按重量份比100:8:0.5:0.7混合构成 [0026]前述的基料是由400克双乙烯基硅油和1500克硅微粉，以及10克白炭黑混合后，在 110°c下加热高速搅拌1小时所得后经冷却至室温所得到。
[0027] 其中：双乙烯基硅油是指分子中的乙烯基含量为0.2~3 %、粘度为100~ 2000mPa · S的双乙烯基硅油；硅微粉是粒径为2~30微米；白炭黑的比表面积为150~ 200m2/g;端含氢硅油和侧含氢硅油粘度为20~IOOPa · S，分子中娃氢含量为0.03~1.5%， 抑制剂是富马酸二乙酯。
[0028] 实施例4
[0029] A组分由基料和铂含量为1000 ppm的氯铂酸催化剂按重量份比100:0.2混合构成， 而B组分是由基料、端含氢硅油、侧含氢硅油和抑制剂按重量份比100:8:0.5:0.5混合构成
[0030] 前述的基料是由400克双乙烯基硅油和1000克硅微粉，以及10克白炭黑混合后，在 125°C下加热高速搅拌1小时所得后经冷却至室温所得到。
[0031] 其中：双乙烯基硅油是指分子中的乙烯基含量为0.2~3 %、粘度为100~ 2000mPa · S的双乙烯基硅油；硅微粉是粒径为2~30微米；白炭黑的比表面积为150~ 200m2/g;端含氢硅油和侧含氢硅油粘度为20~IOOPa · S，分子中娃氢含量为0.03~1.5%， 抑制剂是1，4-丁炔二醇。
[0032] 实施例5
[0033] A组分由基料和铂含量为8000ppm的氯铂酸催化剂按重量份比100:0.5混合构成， 而B组分是由基料、端含氢硅油、侧含氢硅油和抑制剂按重量份比100:0.1:10:1混合构成
[0034]前述的基料是由400克双乙烯基硅油和800克硅微粉，以及10克白炭黑混合后，在 130°C下加热高速搅拌1小时所得后经冷却至室温所得到。
[0035]其中：双乙烯基硅油是指分子中的乙烯基含量为0.2~3 %、粘度为100~ 2000mPa · S的双乙烯基硅油；硅微粉是粒径为2~30微米；白炭黑的比表面积为150~ 200m2/g;端含氢硅油和侧含氢硅油粘度为20~IOOPa · S，分子中娃氢含量为0.03~1.5%， 抑制剂是八溴醚。
[0036] 实施例6
[0037] A组分由基料和铂含量为5000ppm的氯铂酸催化剂按重量份比100:0.2混合构成， 而B组分是由基料、端含氢硅油、侧含氢硅油和抑制剂按重量份比100:6:3:0.2混合构成 [0038]前述的基料是由400克双乙烯基硅油和800克硅微粉，以及10克白炭黑混合后，在 120°C下加热高速搅拌1小时所得后经冷却至室温所得到。
[0039]其中：双乙烯基硅油是指分子中的乙烯基含量为0.2~3 %、粘度为100~ 2000mPa · S的双乙烯基硅油；硅微粉是粒径为2~30微米；白炭黑的比表面积为150~ 200m2/g;端含氢硅油和侧含氢硅油粘度为20~IOOPa · S，分子中娃氢含量为0.03~1.5%， 抑制剂是马来酸二烯丙酯。
[0040] 实施例7
[0041 ] A组分由基料和铂含量为6000ppm的氯铂酸催化剂按重量份比100:0.4混合构成， 而B组分是由基料、端含氢硅油、侧含氢硅油和抑制剂按重量份比100:1:2:0.6混