一种电子器件用胶带的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及胶带领域，具体地说，本发明设及一种电子器件用胶带。
【背景技术】
[0002] 近年来因为环保的要求，绿色环保工艺备受重视，其中，因电子信息产品的大量需 求，低污染、低排废的制造电子零件工艺技术变成一个重要的课题，其中，例如发光二极管、 积层陶瓷电容器(MLCC)、电感器或晶体管等又占多数的使用量，所W上述电子零件的环保 工艺技术也就更为重要。
[0003] W片式发光二极管为例，在发光二极管的工艺中，当发光二极管忍片W封装成片 式发光二极管基板时，需用紫外光(UV)硬化胶带，将发光二极管基板固定住，然后放上切割 机台上，通过光禪合元件(CCD )找出切割位置，再W钻石轮进行切割，再去照射紫外光，使 胶带上的胶层硬化而失去粘着力，而使切割完成的片式发光二极管零件自胶带上剥离。
[0004] 目前所使用的胶带是一种紫外光硬化型的胶带，经紫外光照射后，胶带的粘着力 便会因架桥硬化而失去粘着力，无法重复多次使用而产生大量的工业生产废弃物，并且紫 外光胶带的架桥硬化过程中会释出对人体有害的有机气体，运对长期使用者而言，不可避 免的会造成职业伤害。
【发明内容】
[0005] 本发明所要解决的技术问题是提供一种电子器件用胶带，该胶带通过采用丙締酸 胶粘剂，避免了紫外光照射固化，且该胶带可W重复使用，降低成本，不会产生有害气体，环 保无污染。
[0006] 本发明采用的技术方案为:一种电子器件用胶带，所述电子器件用胶带包括基层、 涂覆于基层表面的抗静电层、涂覆于抗静电层上的导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘 层另一表面，其中，所述导热胶粘层由W下重量份组分混合后烘烤获得： 丙締酸醋胶粘剂 10~45份； 石墨粉 2~19份； 偶氮二异下氯 3~15份； 有机溶剂 6~15份； 偶联剂 2~12份； 缚酸剂 3~8份。
[0007] 优选的是，所述丙締酸醋胶粘剂由W下重量份组分组成： 丙締酸甲醋 5~18份； 丙締酸异辛醋 6~15份； 丙締酸胺 4~12份； 六氯环Ξ憐腊 2~6份； 丙締酸多元醇 6~15份； 乙酸乙醋 3~18份。
[0008] 优选的是，所述缚酸剂选自碳酸钢、碳酸钟、憐酸钟中的一种。
[0009] 优选的是，所述有机溶剂选自丙酬、四氨巧喃、乙腊中的一种。
[0010] 优选的是，所述石墨粉直径为3~6微米。
[0011]优选的是，所述基层选自聚丙締膜、聚碳酸醋膜、聚对苯二甲酸乙締醋膜或聚氯乙 締膜中的一种。
[0012] 优选的是，所述丙締酸多元醇的平均分子量为500~2000。
[0013] 本发明至少包括W下有益效果： (1) 本发明采用特殊配方的丙締酸胶粘剂，选用六氯环Ξ憐腊单体作为共聚组分，在丙 締酸多元醇的存在下，通过将憐腊结构引入到共聚物分子结构的侧链，在赋予胶粘剂的憐、 氮含量的同时，有效降低了阻燃元素和结构对丙締酸胶粘剂粘合性能的影响，制备的胶粘 剂属本质阻燃材料，阻燃成分不易从聚合物基体中迁移或析出，能够达到持久阻燃的目的； (2) 本发明根据其特定配方，在导热胶粘层中加入石墨粉，保证了电子器件用胶带长度 和厚度方向的导热性，且实现了胶带导热性能的均匀性，既有利于热量的扩散也避免胶带 局部过热，提高了产品的性能和寿命； (3) 本发明采用缚酸剂，有效避免了石墨颗粒在后续工艺丙締酸醋胶粘体系中团聚现 象，从而有利于长度和厚度方向导热同步提高。
【具体实施方式】
[0014] W下将结合具体实施例来详细说明本发明的实施方式，借此对本发明如何应用技 术手段来解决技术问题，并达到技术效果的实现过程能充分理解并据W实施。
[0015] 若未特别指明，实施例中所采用的技术手段为本领域技术人员所熟知的常规手 段，所采用的原料也均为可商业获得的。未详细描述的各种过程和方法是本领域中公知的 常规方法。
[0016] 实施例1 本发明的电子器件用胶带，包括基层、涂覆于基层表面的抗静电层、涂覆于抗静电层上 的导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面，所述导热胶粘层由W下重量份组分 混合后烘烤获得:丙締酸醋胶粘剂10份;石墨粉2份;偶氮二异下氯3份;有机溶剂6份;偶联 剂2份;缚酸剂3份。
[0017] 实施例2 本发明的电子器件用胶带，包括基层、涂覆于基层表面的抗静电层、涂覆于抗静电层上 的导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面，所述导热胶粘层由W下重量份组分 混合后烘烤获得:丙締酸醋胶粘剂30份;石墨粉16份;偶氮二异下氯12份;有机溶剂9份;偶 联剂8份;缚酸剂5份。
[001引实施例3 本发明的电子器件用胶带，包括基层、涂覆于基层表面的抗静电层、涂覆于抗静电层上 的导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面，所述导热胶粘层由W下重量份组分 混合后烘烤获得:丙締酸醋胶粘剂45份;石墨粉19份;偶氮二异下氯15份;有机溶剂15份;偶 联剂12份;缚酸剂8份。
[0019] 对比例1 本发明的电子器件用胶带，包括基层、涂覆于基层表面的抗静电层、涂覆于抗静电层上 的导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面，所述导热胶粘层由W下重量份组分 混合后烘烤获得:丙締酸醋胶粘剂45份;偶氮二异下氯15份;有机溶剂15份;偶联剂12份;缚 酸剂8份。
[0020] 对比例2 本发明的电子器件用胶带，包括基层、涂覆于基层表面的抗静电层、涂覆于抗静电层上 的导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面，所述导热胶粘层由W下重量份组分 混合后烘烤获得:丙締酸醋胶粘剂45份;石墨粉19份;偶氮二异下氯15份;有机溶剂15份;偶 联剂12份。
[0021] 其中，实施例1~3和对比例1~2中，所述丙締酸醋胶粘剂成分一致，其成分为：丙締 酸甲醋5份;丙締酸异辛醋15份;丙締酸胺12份;六氯环Ξ憐腊6份;丙締酸多元醇6份；乙酸 乙醋18份。
[0022] 对比例3 本发明的电子器件用胶带，包括基层、涂覆于基层表面的抗静电层、涂覆于抗静电层上 的导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面，所述导热胶粘层由W下重量份组分 混合后烘烤获得:丙締酸醋胶粘剂45份;石墨粉19份;偶氮二异下氯15份;有机溶剂15份;偶 联剂12份;缚酸剂8份； 其中，所述丙締酸醋胶粘剂成分为：丙締酸甲醋5份;丙締酸异辛醋15份;丙締酸胺12 份;丙締酸多元醇6份;乙酸乙醋18份。
[0023] 对比例4 本发明的电子器件用胶带，包括基层、涂覆于基层表面的抗静电层、涂覆于抗静电层上 的导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面，所述导热胶粘层由W下重量份组分 混合后烘烤获得:丙締酸醋胶粘剂45份;石墨粉19份;偶氮二异下氯15份;有机溶剂15份;偶 联剂12份;缚酸剂8份； 其中，所述丙締酸醋胶粘剂成分为：丙締酸甲醋5份;丙締酸异辛醋15份;丙締酸胺12 份;六氯环Ξ憐腊6份;乙酸乙醋18份。
[0024] 上述实施例和对比例中电子器件用胶带的制备工艺，包括如下步骤： 第一步:按配比配置好丙締酸醋胶粘剂； 第二步:将石墨粉、丙締酸醋胶粘剂混合均匀，并在80~90°C条件揽拌形成混合液； 第Ξ步:将偶氮二异下氯、有机溶剂、偶联剂、缚酸剂按配比与所述第二步溶液混合，并 经高速揽拌器分散^2小时，获得导热胶粘剂； 第四步:将第Ξ步获得的导热胶粘剂涂布于表面具有抗静电层的基层； 第五步:对第四步中的导热胶粘剂进行烘烤形成导热胶粘层； 第六步:将第五步中经过烘烤的导热胶粘层另一表面贴合一隔离纸； 第屯步:收卷。
[0025] 将实施例^3与对比例^4得到的胶带进行性能测试，测试结果见表1。
[00%] 表1实施例^3与对比例^4的性能测试结果
尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运 用，它完全可W被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实 现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于 运里描述细节。
【主权项】
1. 一种电子器件用胶带，其特征在于，所述电子器件用胶带包括基层、涂覆于基层表面 的抗静电层、涂覆于抗静电层上的导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面，其 中，所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得： 丙烯酸酯胶粘剂 10~45份； 石墨粉 2~19份； 偶氮二异丁氰 3~15份； 有机溶剂 6~15份； 偶联剂 2~12份； 缚酸剂 3~8份。2. 如权利要求1所述的电子器件用胶带，其特征在于，所述丙烯酸酯胶粘剂由以下重量 份组分组成： 丙烯酸甲酯 5~18份； 丙烯酸异辛酯 6~15份； 丙烯酸胺 4~12份； 六氯环三磷腈 2~6份； 丙稀酸多元醇 6~15份； 乙酸乙酯 3~18份。3. 如权利要求1所述的电子器件用胶带，其特征在于，所述缚酸剂选自碳酸钠、碳酸钾、 磷酸钾中的一种。4. 如权利要求1所述的电子器件用胶带，其特征在于，所述有机溶剂选自丙酮、四氢呋 喃、乙腈中的一种。5. 如权利要求1所述的电子器件用胶带，其特征在于，所述石墨粉直径为3~6微米。6. 如权利要求1所述的电子器件用胶带，其特征在于，所述基层选自聚丙烯膜、聚碳酸 酯膜、聚对苯二甲酸乙烯酯膜或聚氯乙烯膜中的一种。7. 如权利要求2所述的电子器件用胶带，其特征在于，所述丙烯酸多元醇的平均分子量 为500~2000。
【专利摘要】本发明公开了一种电子器件用胶带，包括基层、涂覆于基层表面的抗静电层、涂覆于抗静电层上的导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面，所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得：丙烯酸酯胶粘剂；粉偶氮二异丁氰；有机溶剂；偶联剂以及缚酸剂。本发明提供一种电子器件用胶带，该胶带通过采用丙烯酸胶粘剂，避免了紫外光照射固化，且该胶带可以重复使用，降低成本，不会产生有害气体，环保无污染。
【IPC分类】C09J7/02, C09J133/08, C08F220/56, C08F220/14, C09J11/04, C08F220/18, C08F8/40
【公开号】CN105585972
【申请号】CN201610160588
【发明人】孙政良
【申请人】苏州锦腾电子科技有限公司
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2016年3月21日