密封材料组成物和复合玻璃的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及一种含有硅烷偶联剂的密封材料组成物，例如，设及一种能够适当用 作复合玻璃的密封材料的密封材料组成物W及复合玻璃。
【背景技术】
[0002] 近年来，使用有双密封结构的复合玻璃，其中，通过间隔件相向配置多个玻璃板使 其形成中空层。对于该双密封结构的复合玻璃而言，在各玻璃板与间隔件之间填充一次密 封材料，在间隔件的外侧的各玻璃板之间的空间填充二次密封材料。
[0003] W往一直使用多硫化物类密封材料作为复合玻璃的二次密封材料。该多硫化物类 密封材料对于紫外线和湿热等的耐性并不充分，有时会产生粘接层的损坏。因此，提出了改 善对于紫外线和湿热的耐性的密封材料形成用组成物(例如，参照专利文献1)。在该组成物 中，含有硅烷偶联剂作为主剂，因而与现有的组成物相比，粘接强度等有所改善。
[0004] 现有技术文献
[0005] 专利文献
[0006] 专利文献1:日本专利特开2008-127555号公报
【发明内容】
[0007] 发明要解决的问题
[000引然而，即使使用专利文献1中所述的组成物的情况下，有时也未必能够获得充分的 粘接强度，对于紫外线和湿热具有高粘接强度和耐久性的密封材料备受期待。
[0009]本发明鉴于上述实际情况而完成，目的在于提供一种密封材料组成物和复合玻 璃，所述密封材料组成物能够获得粘接强度优异，且对于紫外线和湿热具有高耐久性的密 封材料。
[0010]技术方案
[0011] 本发明的密封材料组成物的特征在于，含有：（A)IO质量百分比W上且50质量百分 比W下的1分子中含有2个W上琉基的聚合物；（B)0.05质量百分比W上且5质量百分比W下 的环氧硅烷偶联剂；（C)0.05质量百分比W上且5质量百分比W下的氨基硅烷偶联剂；（D)I 质量百分比W上且10质量百分比W下的金属氧化物。
[0012] 根据该密封材料组成物推断，因为同时含有规定量的环氧硅烷偶联剂和规定量的 氨基硅烷偶联剂，所W将密封材料组成物作为密封材料时，聚合物的琉基与环氧硅烷偶联 剂反应，另外环氧硅烷偶联剂的环氧基与氨基硅烷偶联剂的氨基反应，同时环氧硅烷偶联 剂的硅烷醇基与氨基硅烷偶联剂的硅烷醇基反应，各(A)成分~（C)成分分别发生复杂反 应。另外，环氧硅烷偶联剂的硅烷醇基与氨基硅烷偶联剂的硅烷醇基分别与作为被粘物的 物质（例如玻璃等)表面的官能基(例如径基等)形成键。由此，与现有的密封材料组成物相 比，密封材料的=维交联结构的密度得W改善，因此能够获得具有高粘接强度，且对于紫外 线和湿热具有高耐久性的密封材料。
[0013] 在本发明的密封材料组成物中，作为所述氨基硅烷偶联剂，优选包含N-2-(氨基乙 基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、和/或N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基S甲氧基硅烷。
[0014] 在本发明的密封材料组成物中，所述金属氧化物优选为二氧化儘。
[0015] 本发明的复合玻璃具有含有上述密封材料组成物的密封材料。
[0016] 发明效果
[0017] 根据本发明，能够实现一种密封材料组成物和复合玻璃，所述密封材料组成物能 够获得粘接强度优异，且对于紫外线和湿热具有高耐久性的密封材料。
【附图说明】
[0018] 图1为本发明实施方式所设及的复合玻璃的截面示意图。
【具体实施方式】
[0019] W下，参考附图对本发明实施方式进行详细地说明。需要说明的是，本发明完全不 限于W下的实施方式，实施时可W进行适当变更。
[0020] 本发明所设及的密封材料组成物含有：（AU分子中含有2个W上琉基试剂的聚合 物、（B)环氧硅烷偶联剂、（C)含有氨基硅烷偶联剂的主剂、W及(D)含有金属氧化物的固化 剂。
[0021] 本发明所设及的密封材料组成物含有：（A)IO质量百分比W上且50质量百分比W 下的1分子中具有2个W上琉基的聚合物；（B)0.05质量百分比W上且5质量百分比W下的环 氧硅烷偶联剂；（C)0.05质量百分比W上且5质量百分比W下的氨基硅烷偶联剂；（D)I质量 百分比W上且10质量百分比W下的金属氧化物。
[0022] 根据本发明所设及的密封材料组成物推断，因为含有规定量的环氧硅烷偶联剂和 规定量的氨基硅烷偶联剂，所W将密封材料组成物作为密封材料时，聚合物的琉基与环氧 硅烷偶联剂反应，另外环氧硅烷偶联剂的环氧基与氨基硅烷偶联剂的氨基反应，同时环氧 硅烷偶联剂的硅烷醇基与氨基硅烷偶联剂的硅烷醇基反应，各(A)成分~(C)成分分别发生 复杂反应。另外，环氧硅烷偶联剂的硅烷醇基与氨基硅烷偶联剂的硅烷醇基分别与作为被 粘物的物质(例如玻璃等)表面的官能基(例如径基等)形成键。由此推断与现有的密封材料 组成物相比，密封材料的=维交联结构致密地形成，因此能够形成粘接强度优异，同时对于 紫外线和湿热具有高耐久性的密封材料。W下，对于本实施方式所设及的密封材料组成物 的构成要素进行详细地说明。
[0023] (A)I分子中具有2个W上琉基的聚合物
[0024] 作为1分子中具有2个W上琉基的聚合物（W下，也简称为"聚合物"），只要为1分子 中具有2个W上琉基的物质即可，对其没有特别限定。作为聚合物，可W举出例如分子内具 有硫化物键或多硫化物键的多硫化物聚合物。作为多硫化物聚合物，也可W使用例如分子 内具有酸键、醋键、酷胺键和酷胺基等的物质。另外，作为多硫化物聚合物，也可W使用分子 链的末端具有琉基、径基和氨基等官能基的物质。
[0025] 作为多硫化物聚合物，可W举出例如主链中具有W下述式（1)表示的结构单元，且 末端具有W -C2H4OC出OC2H4-SH表示的琉基的物质。
[0026] - (C孤OC 出 OC孤-S) X-...式（1)
[0027] 试（I)中、X为I~5的整数）
[0028] 多硫化物聚合物优选在室溫下具有流动性的物质。多硫化物聚合物的数均分子量 通常为IOOW上且200,000?下，优选为400W上且50,000W下。
[0029] 另外，作为制造多硫化物类密封材料时所使用的多硫化物聚合物，可W举出例如 含琉基的多硫化物聚酸聚合物。作为含琉基的多硫化物聚酸聚合物，可W举出例如主链中 含有W下述式（2)表示的聚酸部分和W下述式（3)表示的结构单元，且末端具有W下述式 (4)表不的琉基的物质。
[0030] -(化 0)…式（2)
[0031] (式(2)中，Ri表示碳原子数为2~4的締控基，n表示6~200的整数）
[0032] -C2H4OC出 OC2H4-SX-和-C出 CH (OH) C出-Sx-...式（3)
[00削试（3)中，X为1~5的整数）
[0034] -C2H4OCH2OC2H4-甜和 / 或-C 出 CH( OH) CH2-甜…式（4)
[0035] 在多硫化物聚酸聚合物中，上述式(2)的聚酸部分和W上述式(3)表示的结构单元 可W W任意序列进行键合。另外，该比例可W设为：（Ri〇)n成分为2质量百分比~95质量百 分比、（C2H4OC此OC2H4SX)成分为3质量百分比~70质量百分比、（C此CH(OH)C出Sx)成分为1质 量百分比~50质量百分比。
[0036] 多硫化物聚酸聚合物的数均分子量通常为600 W上且200 ,OOOW下，优选为800 W 上且50,000?下。
[0037] 作为多硫化物聚合物，也可W使用市售品。作为多硫化物聚合物的市售品，可W举 出例如Toray Fine Chemical公司制造的聚硫橡胶LP-23、LP-32和LP-55等。运些之中，优选 使用聚硫橡胶LP-32。
[0038] 上述多硫化物聚合物可W分别单独使用，或者也可W组合巧巾W上使用。
[0039] (B)环氧硅烷偶联剂
[0040] 作为环氧硅烷偶联剂，只要在能够发挥本发明效果的范围内，则对其没有特别限 审IJ。作为环氧硅烷偶联剂，可W举出例如丫-环氧丙氧基丙基=甲氧基硅烷、丫-环氧丙氧基 丙基=乙氧基硅烷、丫-环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3,4-环氧环己基乙基=甲氧基 硅烷、3,4-环氧环己基乙基=乙氧基硅烷、3,4-环氧环己基乙基甲基二甲氧基硅烷等。运些 可W单独使用1种或者并用巧巾W上。从能够获得对于紫外线和湿热具有高耐久性的密封材 料的观点出发，运些之中，优选丫-环氧丙氧基丙基=甲氧基硅烷。
[0041] (C)氨基硅烷偶联剂
[0042] 硅烷偶联剂是用于进一步改善粘接性而添加的物质。作为硅烷偶联剂，可W举出 例如W下述通式(5)表示的物质。
[0044](式(5)中，Y表示可W含有-N此基和/或-NH-键的烷基、芳基、烷氧基烷基、环烷基， Z表示碳原子数为1~6的烷基。需要说明的是，最多3个Z可W相同，也可W不同。n为1