一种基于改性环氧树脂的柔性导电胶的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种基于改性环氧树脂的柔性导电胶。
【背景技术】
[0002]环氧树脂具有许多优异的性能，其耐腐蚀性佳、收缩率低，具有良好的化学和热稳定性，高强度和高模量，粘接性能高和加工性能优良。因此，以环氧树脂为基体材料的导电胶已广泛应用于电子封装技术中。但环氧树脂面临的问题是其固化后交联密度高，质脆、容易开裂、易导致基板元件之间脱离，柔韧性不足。这一缺陷在很大程度上限制了它在某些技术领域的应用。近年来环氧树脂已被应用到结构粘接材料、半导体封装材料、层压板、集成电路等多个方面，这些应用领域都要求环氧树脂具有更高的性能。因此，改性环氧树脂，提高环氧树脂的性能，一直是业界研究的重要课题。
【发明内容】
[0003]本发明提供一种基于改性环氧树脂的柔性导电胶，通过添加柔性添加剂使导电胶基体柔性增加，从而使机械性能得到提高。柔性添加剂与环氧树脂形成的网络致密度适合于电流传导，因此能够在提高导电胶柔性的同时降低导电胶的电阻率。
[0004]为了达到以上技术效果，本发明的技术方案如下:
一种基于改性环氧树脂的柔性导电胶，其原料配比按质量百分比包括:
改性环氧树脂15?30 %;
纳米银粉 40?60% ；
氧化锡 5?8%;
氧化镁 5?8%;
柔性添加剂 3?6%;
甲苯 O?2%;
石圭胶 2?4%;
偶联剂 0.5?1.5%;
固化剂 0.5?1.5%。
[0005]所述的改性环氧树脂为有机硅改性环氧树脂、有机钛改性环氧树脂和有机硼改性环氧树脂中的一种。
[0006]所述的柔性添加剂为聚(2-甲基-2-丙烯酸甲酯与4-乙烯基苯酚)、聚(二甲基硅氧烷与二苯基硅氧烷)和1，3-丙二醇双(4-氨基苯甲酸酯)中的一种。
[0007]所述偶联剂为硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂。
[0008]所述固化剂为二氨基环己烷、亚甲基双环己烷胺或二乙烯三胺中的一种。
[0009]本发明与现有技术相比有如下有益效果:
本发明提供一种基于改性环氧树脂的柔性导电胶，通过添加柔性添加剂使导电胶基体柔性增加，从而使机械性能得到提高。柔性添加剂与环氧树脂形成的网络致密度适合于电流传导，因此能够在提高导电胶柔性的同时降低导电胶的电阻率。本发明的柔韧性解决了封装中基板与元件开裂问题，特别适用于微电子工业中的电子封装技术。
【具体实施方式】
[0010]下面将结合具体实施例来详细说明本发明的技术方案，在此本发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明的技术方案，但并不作为对本发明的限定。
[0011]实施例1:
一种基于改性环氧树脂的柔性导电胶，其原料配比按质量百分比包括:
改性环氧树脂25 %;
纳米银粉 51% ；
氧化锡 7%;
氧化镁 7%;
柔性添加剂 4%;
甲苯 1%;
硅胶 3%;
偶联剂 1%;
固化剂 1%。
[0012]所述的改性环氧树脂为有机硅改性环氧树脂。
[0013]所述的柔性添加剂为聚(二甲基硅氧烷与二苯基硅氧烷);所述偶联剂为硅烷偶联剂；所述固化剂为二氨基环己烷。
[0014]本实施例提供一种基于改性环氧树脂的柔性导电胶，通过添加柔性添加剂使导电胶基体柔性增加，从而使机械性能得到提高。柔性添加剂与环氧树脂形成的网络致密度适合于电流传导，因此能够在提高导电胶柔性的同时降低导电胶的电阻率。本发明的柔韧性解决了封装中基板与元件开裂问题，特别适用于微电子工业中的电子封装技术。
[0015]以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种基于改性环氧树脂的柔性导电胶，其特征在于:其原料配比按质量百分比包括: 改性环氧树脂15?30 %; 纳米银粉 40?60%; 氧化锡 5?8%; 氧化镁 5?8%; 柔性添加剂 3?6%; 甲苯 O?2%; 石圭胶 2?4%; 偶联剂 0.5?1.5%; 固化剂 0.5?1.5%。2.根据权利要求1所述的一种基于改性环氧树脂的柔性导电胶，其特征在于:所述的改性环氧树脂为有机硅改性环氧树脂、有机钛改性环氧树脂和有机硼改性环氧树脂中的一种。3.根据权利要求1所述的一种基于改性环氧树脂的柔性导电胶，其特征在于:所述的柔性添加剂为聚(2-甲基-2-丙烯酸甲酯与4-乙烯基苯酚)、聚(二甲基硅氧烷与二苯基硅氧烷)和1，3_丙二醇双(4-氨基苯甲酸酯)中的一种。4.根据权利要求1所述的一种基于改性环氧树脂的柔性导电胶，其特征在于:所述偶联剂为硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂。5.根据权利要求1所述的一种基于改性环氧树脂的柔性导电胶，其特征在于:所述固化剂为二氨基环己烷、亚甲基双环己烷胺或二乙烯三胺中的一种。
【专利摘要】本发明公开了一种基于改性环氧树脂的柔性导电胶，其原料配比按质量百分比包括：改性环氧树脂15～30%;纳米银粉40～60%；氧化锡5～8%;氧化镁5～8%;柔性添加剂3～6%;甲苯0～2%;硅胶2～4%;偶联剂0.5～1.5%;固化剂0.5～1.5%。本发明通过添加柔性添加剂使导电胶基体柔性增加，从而使机械性能得到提高。柔性添加剂与环氧树脂形成的网络致密度适合于电流传导，因此能够在提高导电胶柔性的同时降低导电胶的电阻率。本发明的柔韧性解决了封装中基板与元件开裂问题，特别适用于微电子工业中的电子封装技术。
【IPC分类】C09J11/06, C09J163/00, C09J11/08, C09J9/02
【公开号】CN105623579
【申请号】CN201410615420
【发明人】王晓东
【申请人】南京艾鲁新能源科技有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2014年11月5日