一种用于led芯片封装的改性环氧树脂导电胶的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于LED芯片封装的改性环氧树脂导电胶。
【背景技术】
[0002]导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，所以导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。
[0003]传统上，为了获得良好的散热效果，LED芯片的封装工艺当中，广泛使用了导电胶来将芯片和基材粘接起来以固定芯片，同时起到导电连接和散热的作用。传统的普通导电胶热导率相对比较低，低于10W/m*K，而高亮度大功率LED芯片的散热要求其热导率能够高于20W/m.Κ，因而无法使用传统的导电胶，所以需要开发出具有更高导热效率的材料，比如高导热率导电胶，同时在粘接性能，电气性能，应用性能，可靠性能等综合性能方面也必须等同于甚至优于传统的导电胶。国内已经出现了一些导电胶产品，但是真正可以充分满足高亮度大功率LED芯片的使用要求的产品却不多。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是客服现有技术不足，提供一种用于LED芯片封装的改性环氧树脂导电胶，导热导电效果好，充分满足高亮度大功率LED芯片的使用要求。
[0005]为了达到以上技术效果，本发明的技术方案如下:
一种用于LED芯片封装的改性环氧树脂导电胶，其原料配比按质量百分比包括: 改性环氧树脂 20?25% ；
纳米银粉 30?45%;
纳米铜粉 10?15%;
二氧化硅 10%?15% ;
硬酯酸锌 5?8%;
偶联剂 I?2.5%;
增塑剂 2?3%;
固化剂 I?2% ；
固化促进剂 O?1%;
稀释剂 O?8%。
[0006]优选的，其原料配比按质量百分比包括:
改性环氧树脂 22% ； 纳米银粉 40% ；
纳米铜粉 11% ;
二氧化硅 11% ;
硬酯酸锌 6%;
偶联剂 1.5%;
增塑剂 2.5%;
固化剂 1.5% ；
固化促进剂 0.5%;
稀释剂 4%。
[0007]进一步的，所述改性环氧树脂为丙烯酸改性环氧树脂、有机硅改性环氧树脂及有机钛改性环氧树脂中的一种。
[0008]进一步的，所述偶联剂为钛酸酯偶联剂。
[0009]进一步的，所述增塑剂为间苯二甲酸二丁酯、间苯二甲酸二辛酯、对苯二甲酸二丁酯、对苯二甲酸二辛酯、一缩二乙二醇苯甲酸酯、癸二酸丙二醇聚酯中的一种。
[0010]进一步的，所述固化剂为二氨基环己烷、亚甲基双环己烷胺或二乙烯三胺中的一种。
[0011]进一步的，所述固化促进剂为2-苯基-4，5- 二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑或2，4- 二氨基-6-(2-1^一烷基咪唑-1-乙基)-S-三嗪盐中的一种。
[0012]进一步的，所述稀释剂为异丙醇、甲乙酮、二乙二醇二丁醚中的一种。
[0013]本发明与现有技术相比有如下有益效果:
本发明提供一种用于LED芯片封装的改性环氧树脂导电胶，通过在导电胶中添加不同比例的纳米银粉及纳米铜粉，配合适当的改性环氧树脂，实现高导热率和高导电率。本发明性能优越，导热导电效果好，充分满足高亮度大功率LED芯片的使用要求。
【具体实施方式】
[0014]下面将结合具体实施例来详细说明本发明的技术方案，在此本发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明的技术方案，但并不作为对本发明的限定。
[0015]实施例1:
一种用于LED芯片封装的改性环氧树脂导电胶，其原料配比按质量百分比包括: 改性环氧树脂 22% ；
纳米银粉 40% ；
纳米铜粉 11% ;
二氧化硅 11% ;
硬酯酸锌 6%;
偶联剂 1.5%;
增塑剂 2.5%;
固化剂 1.5% ；
固化促进剂 0.5%; 稀释剂 4%。
[0016]所述改性环氧树脂为丙烯酸改性环氧树脂；所述偶联剂为钛酸酯偶联剂；所述增塑剂为间苯二甲酸二丁酯；所述固化剂为二氨基环己烷；所述固化促进剂为2-苯基-4，5- 二羟基甲基咪唑；所述稀释剂为异丙醇。
[0017]本发明提供一种用于LED芯片封装的改性环氧树脂导电胶，通过在导电胶中添加不同比例的纳米银粉及纳米铜粉，配合适当的改性环氧树脂，实现高导热率和高导电率。本发明性能优越，导热导电效果好，充分满足高亮度大功率LED芯片的使用要求。
[0018]以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种用于LED芯片封装的改性环氧树脂导电胶，其特征在于:其原料配比按质量百分比包括: 改性环氧树脂 20?25% ； 纳米银粉 30?45%; 纳米铜粉 10?15%; 二氧化硅 10%?15%; 硬酯酸锌 5?8%; 偶联剂 I?2.5%; 增塑剂 2?3%; 固化剂 I?2% ； 固化促进剂 O?1%; 稀释剂 O?8%。2.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片封装的改性环氧树脂导电胶，其特征在于:其原料配比按质量百分比包括: 改性环氧树脂 22% ； 纳米银粉 40% ； 纳米铜粉 11% ; 二氧化硅 11% ; 硬酯酸锌 6%; 偶联剂 1.5%; 增塑剂 2.5%; 固化剂 1.5% ； 固化促进剂 0.5%; 稀释剂 4%。3.根据权利要求1或2任一项所述的一种用于LED芯片封装的改性环氧树脂导电胶，其特征在于:所述改性环氧树脂为丙烯酸改性环氧树脂、有机硅改性环氧树脂及有机钛改性环氧树脂中的一种。4.根据权利要求1或2任一项所述的一种用于LED芯片封装的改性环氧树脂导电胶，其特征在于:所述偶联剂为钛酸酯偶联剂。5.根据权利要求1或2任一项所述的一种用于LED芯片封装的改性环氧树脂导电胶，其特征在于:所述增塑剂为间苯二甲酸二丁酯、间苯二甲酸二辛酯、对苯二甲酸二丁酯、对苯二甲酸二辛酯、一缩二乙二醇苯甲酸酯、癸二酸丙二醇聚酯中的一种。6.根据权利要求1或2任一项所述的一种用于LED芯片封装的改性环氧树脂导电胶，其特征在于:所述固化剂为二氨基环己烷、亚甲基双环己烷胺或二乙烯三胺中的一种。7.根据权利要求1或2任一项所述的一种用于LED芯片封装的改性环氧树脂导电胶，其特征在于:所述固化促进剂为2-苯基-4，5- 二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑或2，4- 二氨基-6-(2-1^一烷基咪唑-1-乙基)-S-三嗪盐中的一种。8.根据权利要求1或2任一项所述的一种用于LED芯片封装的改性环氧树脂导电胶，其特征在于:所述稀释剂为异丙醇、甲乙酮、二乙二醇二丁醚中的一种。
【专利摘要】本发明公开了一种用于LED芯片封装的改性环氧树脂导电胶，其原料配比按质量百分比包括：改性环氧树脂20～25%；纳米银粉30～45％；纳米铜粉10～15％；二氧化硅10％～15％；硬酯酸锌5～8%;偶联剂1～2.5%;增塑剂2～3%;固化剂1～2%；固化促进剂0～1%;稀释剂0～8%。本发明提供一种用于LED芯片封装的改性环氧树脂导电胶，通过在导电胶中添加不同比例的纳米银粉及纳米铜粉，配合适当的改性环氧树脂，实现高导热率和高导电率。本发明性能优越，导热导电效果好，充分满足高亮度大功率LED芯片的使用要求。
【IPC分类】C09J163/10, C09J11/04, C09J9/02, C09J163/00
【公开号】CN105623585
【申请号】CN201410615134
【发明人】王晓东
【申请人】南京艾鲁新能源科技有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2014年11月5日