一种半导体研磨剂的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及研磨剂领域，尤其涉及一种半导体研磨剂。
【背景技术】
[0002]半导体研磨剂是半导体生产与制造的重要组成，但是现有的半导体研磨剂的性能较差，无法达到用户的需求。
【发明内容】
[0003]所要解决的技术问题是克服现有技术存在的缺陷，提供一种半导体研磨剂。
[0004]本发明所采用的技术解决方案是一种半导体研磨剂，包括氧化铝和水性介质，还加入了三聚磷酸钠10-15份、金刚石颗粒1-5份、六偏磷酸钠5-10份、分散剂1-5份。
[0005]与现有技术相比，本发明所具有的有益效果为:本发明通过加入三聚磷酸钠、金刚石颗粒、六偏磷酸钠、分散剂，使得该发明具有良好的性能的优点。
【具体实施方式】
[0006]本发明详细内容结合实施例加以说明:
实施例1: 一种半导体研磨剂，包括氧化铝和水性介质，还加入了三聚磷酸钠15份、金刚石颗粒5份、六偏磷酸钠10份、分散剂5份。
[0007]实施例2: —种半导体研磨剂，包括氧化铝和水性介质，还加入了三聚磷酸钠10份、金刚石颗粒I份、六偏磷酸钠5份、分散剂I份。
【主权项】
1.一种半导体研磨剂，包括氧化铝和水性介质，其特征在于:还加入了三聚磷酸钠10-15份、金刚石颗粒1-5份、六偏磷酸钠5-10份、分散剂1-5份。2.根据权利要求1所述的一种半导体研磨剂，其特征在于:其中分散剂2-4份。
【专利摘要】本发明提供一种半导体研磨剂。本发明所采用的技术解决方案是一种半导体研磨剂，包括氧化铝和水性介质，还加入了三聚磷酸钠10-15份、金刚石颗粒1-5份、六偏磷酸钠5-10份、分散剂1-5份。与现有技术相比，本发明所具有的有益效果为：本发明通过加入三聚磷酸钠、金刚石颗粒、六偏磷酸钠、分散剂，使得该发明具有良好的性能的优点。
【IPC分类】C09K3/14
【公开号】CN105623603
【申请号】CN201410622234
【发明人】杨博葳
【申请人】沈阳信达信息科技有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2014年11月7日