粘接剂的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种即使在高温环境下也可以将被粘着物粘接、固定，若不需要则可 以容易地去除的粘接剂。本申请主张2013年10月11日在日本提出申请的日本特愿2013-214164号的优先权，且在此引用其内容。
【背景技术】
[0002] 为了实现尺寸或重量的小型化、赋予高功能性、及消耗电力的效率化等，正在进行 半导体芯片的小型化、薄化、以及三维集成化。这样的半导体芯片通过在晶片上形成电路图 案后，磨削而薄化，再进行切割来制造。但是，由于薄化后的晶片非常脆弱，因此，容易在实 施磨削或切割等加工时或搬运时破损。因此，在通过将晶片临时固定于支承基板等而保护 的状态下进行加工、搬运。
[0003] 以往，晶片的临时固定使用蜡型粘接剂(专利文献1)。但是，蜡型粘接剂的软化点 或熔点低，因此，在通过蒸镀进行膜附着或从临时固定基板转印于叠层用晶片等高温工艺 中，存在粘接剂发生流动而难以固定晶片的问题。另外，也已知有一种使用含有感压性粘接 剂与侧链接晶性聚合物的感温性粘接剂(专利文献2、3 )，但其也存在在高温工艺中粘接剂 发生流动而难以固定晶片的问题。此外，还已知有一种通过照射紫外线等使粘接剂固化、收 缩、变形而剥离的粘接剂，但其在剥离时对晶片施加应力，因此，存在晶片有可能产生翘曲 或破裂的问题。
[0004] 现有技术文献
[0005] 专利文献
[0006] 专利文献1:日本特开2008-49443号公报 [0007] 专利文献2:日本专利第5074715号公报 [0008] 专利文献3:日本专利第5074716号公报
【发明内容】
[0009]发明所要解决的技术问题
[0010] 因此，本发明的目的在于提供一种粘接剂，其可在需要固定时，即使在高温环境下 也可发挥较强的粘接性而对被粘着物进行粘接和固定，若不再需要固定，贝可不使被粘着 物破损地进行剥离。
[0011] 本发明的另一目的在于提供一种使用了所述粘接剂的被粘着物的临时固定方法。
[0012] 本发明的又一目的在于提供一种使用了所述粘接剂的被粘着物的加工方法。
[0013] 本发明的又一目的在于提供一种由所述粘接剂形成的粘接膜。
[0014] 用于解决技术问题的技术方案
[0015] 本发明人等为了解决上述技术问题进行了潜心研究，结果发现下述见解。
[0016] 1.含有多元乙烯基醚化合物和具有2个以上羟基或羧基的化合物的粘接剂可通过 调整它们的配合比例而容易地控制粘度，可适用于对应各种涂布方法和期望的膜厚，涂布 性优异；
[0017] 2.若对所述粘接剂实施加热处理，则多元乙烯基醚化合物和具有2个以上羟基或 羧基的化合物通过缩醛键而聚合，可形成在160Γ以上的高温区域具有软化点或熔点的热 塑性聚合物；
[0018] 3.所述聚合物可在低于其软化点或熔点的温度下保持粘接性，即，即使在160°C左 右的高温环境下也可保持粘接性；
[0019] 4.若将所述聚合物在其软化点或熔点以上的温度下进行加热，则急剧地软化或液 化，可使粘接性降低或丧失；
[0020] 5.上述聚合物的缩醛键部分由于容易因酸而分解，因此，在加热前实施酸处理时， 即使在低于所述聚合物的软化点或熔点的温度下进行加热，也会急剧地软化或液化而使粘 接性降低或丧失。
[0021] 本发明是基于这些见解而完成的。
[0022] 本发明提供一种粘接剂，其含有:多元乙烯基醚化合物(A)、下述式(b)所示的化合 物(B)和/或具有2个以上下述式(c)所示的结构单元的化合物(C)。
[0023][化学式1]
[0024]
Φ)
[0025] (式中，Zi表示从饱和或者不饱和脂肪族烃、饱和或者不饱和脂环式烃、芳香族烃、 杂环式化合物、以及这些化合物经由连结基团或者不经由连结基团键合而成的结构式中去 除m个氢原子而得到的基团。X表示羟基或羧基;m表示2以上的整数。m个X可以相同，也可 以分别不同）
[0026] [化学式2]
[0027] (C)
[0028] (式中，Z2表示从饱和或者不饱和脂肪族烃、饱和或者不饱和脂环式烃、芳香族烃、 杂环式化合物、以及这些化合物经由连结基团或者不经由连结基团键合而成的结构式中去 除(n 2+2)个氢原子而得到的基团。X表示羟基或羧基;n2表示1以上的整数。把个父可以相同， 也可以分别不同）
[0029] 另外，本发明提供上述的粘接剂，其中，多元乙烯基醚化合物(A)为下述式(a)所示 的化合物。
[0030] [化学式3]
[0031]
(a)
[0032] (式中，Z3表示从饱和或者不饱和脂肪族烃、饱和或者不饱和脂环式烃、芳香族烃、 杂环式化合物、以及这些化合物经由连结基团或者不经由连结基团键合而成的结构式中去 除μ个氢原子的基团，m表示2以上的整数）
[0033]另外，本发明提供上述的粘接剂，其还含有产酸剂。
[0034] 另外，本发明提供上述的粘接剂，其中，化合物(C)的重均分子量(通过GPC法，聚苯 乙烯换算)为1500以上。
[0035] 另外，本发明提供上述的粘接剂，其中，在粘接剂中所含的聚合性化合物总量中含 有多元乙烯基醚化合物(A)0.5~80重量％、化合物(B)和/或化合物(C)(在同时含有化合物 (B)和化合物(C)时为其总量)20~99.5重量％。
[0036] 另外，本发明提供上述的粘接剂，其还含有下述式(d)所示的一元羧酸和/或下述 式(e)所示的一元醇。
[0037] Z4-C00H (d)
[0038] (式中，Z4表示可具有羧基以外的取代基且从选自饱和或者不饱和脂肪族烃、饱和 或者不饱和脂环式烃、以及芳香族烃的结构式中去除1个氢原子而得到的基团）
[0039] Zs-OH (e)
[0040] (式中，Z5表示可以具有羟基以外的取代基且从芳香族烃的结构式中去除1个氢原 子而得到的基团）。
[0041 ]另外，本发明提供上述的粘接剂，其还含有表面活性剂。
[0042] 另外，本发明提供一种被粘着物的临时固定方法，该方法是使用粘接剂将被粘着 物临时固定于支承体的方法，该方法包括：
[0043] 固定工序，通过聚合物将被粘着物固定于支承体上，所述聚合物是对上述的粘接 剂实施加热处理而得到的、多元乙烯基醚化合物(A)、式(b)所示的化合物(B)和/或具有2个 以上式(c)所示的结构单元的化合物(C)的聚合物；以及及，
[0044]剥离工序，对所述聚合物实施加热处理或者实施光照射和加热处理，使所述聚合 物软化或液化，由此将被粘着物从支承体剥离。
[0045] 另外，本发明提供一种被粘着物的加工方法，该方法是对使用粘接剂临时固定的 被粘着物进行加工的方法，该方法包括：
[0046] 固定工序，通过下述聚合物将被粘着物固定于支承体，所述聚合物是对上述的粘 接剂实施加热处理而得到的多元乙烯基醚化合物(A)、式(b)所示的化合物(B)和/或具有2 个以上式(c)所示的结构单元的化合物(C)的聚合物；
[0047] 加工工序，对固定后的被粘着物实施加工；以及，
[0048]剥离工序，对所述聚合物实施加热处理或者实施光照射和加热处理，使所述聚合 物软化或液化，由此将被粘着物从支承体上剥离。
[0049]另外，本发明提供粘接膜，其包含涂布上述粘接剂并实施加热处理而得到的多元 乙烯基醚化合物(A)、式(b)所示的化合物(B)和/或具有2个以上式(c)所示的结构单元的化 合物(C)的聚合物。
[0050] 即，本发明涉及以下方案。
[0051] (1)-种粘接剂，其含有多元乙烯基醚化合物(A)、下述式(b)所示的化合物(B)和/ 或具有2个以上下述式(c)所示的结构单元的化合物(C)。
[0052] (2)根据（1)所述的粘接剂，其中，多元乙烯基醚化合物(A)为式(a)所示的化合物。
[0053] (3)根据（1)或（2)所述的粘接剂，多元乙烯基醚化合物(A)为选自式(a-Ι)~（a-21)所示的化合物中的至少1种化合物。
[0054] (4)根据（1)~（3)中任一项所述的粘接剂，其中，化合物(B)为选自式(b-Ι)~(b- 10)所示的化合物中的至少1种化合物。
[0055] (5)根据(1)~(4)中任一项所述的粘接剂，其中，化合物(C)为具有2个以上选自式 (c-1)~(c-6)中的至少1种结构单元的聚合性化合物。
[0056] (6)根据(1)~(5)中任一项所述的粘接剂，其中，化合物(C)为含有上述式(c)所示 的结构单元并含有源自选自链状烯烃、环状烯烃、芳香族乙烯基化合物、不饱和羧酸酯、羧 酸乙烯酯及不饱和二羧酸二酯中的至少1种聚合性单体的结构单元的共聚物。
[0057] (7)根据(1)~(6)中任一项所述的粘接剂，其还含有产酸剂。
[0058] (8)根据（1)~(7)中任一项所述的粘接剂，其中，产酸剂为通过光照射而产生全氟 烷基磺酸或全氟磷磺酸的化合物。
[0059] (9)根据（1)~（8)中任一项所述的粘接剂，其中，化合物(C)的重均分子量(通过 GPC法，聚苯乙烯换算)为1500以上。
[0060] (10)根据（1)~(9)中任一项所述的粘接剂，其中，在粘接剂中所含的聚合性化合 物总量中含有多元乙烯基醚化合物(A)o.5~80重量％、化合物(B)和/或化合物(C)(在同时 含有化合物(B)和化合物(C)时为其总量)20~99.5重量％。
[0061] (11)根据（1)~（10)中任一项所述的粘接剂，其中，在粘接剂中所含的聚合性化合 物总量中含有多元乙烯基醚化合物(A)3~80重量％、化合物(B)和/或化合物(C)(在同时含 有化合物(B)和化合物(C)时为其总量)20~95重量％。
[0062] (12)根据（1)~（11)中任一项所述的粘接剂，其中，以下述范围含有多元乙烯基醚 化合物(A)、化合物(B)及化合物(C)。
[0063]多元乙烯基醚化合物(A):粘接剂中所含的全部聚合性化合物的5~30重量％
[0064]化合物(B):粘接剂中所含的全部聚合性化合物的3~20重量％
[0065]化合物(C):粘接剂中所含的全部聚合性化合物的50~90重量％
[0066] (13)根据（1)~（12)中任一项所述的粘接剂，其含有多元乙烯基醚化合物(A)、化 合物(B)及化合物(C)，且它们的含量(重量)满足下述式。
[0067 ][化合物(B)+化合物(C)]/[多元乙烯基醚化合物(A)] = 1.5~15
[0068] [化合物(B)]/[化合物(B)+化合物(C)](重量）=超过0且为0.5以下
[0069] [化合物(C)]/[化合物(B)+化合物(C)](重量）=0.15以上且低于1.0
[0070] (14)根据（1)~（13)中任一项所述的粘接剂，其中，以下述范围含有多元乙烯基醚 化合物(A)及化合物(B)。
[0071]多元乙烯基醚化合物(A):粘接剂中所含的全部聚合性化合物的20~60重量％ [0072]化合物(B):粘接剂中所含的全部聚合性化合物的30~80重量％
[0073] (15)根据（1)~（14)中任一项所述的粘接剂，其含有多元乙烯基醚化合物(A)及化 合物(B)，且它们的含量(重量)满足下述式。
[00