耐高温阻燃性导电性粘合剂材料、胶带及其制备方法
【技术领域】
[0001] 本公开设及耐高溫阻燃性导电性粘合剂材料、胶带及其制备方法。
【背景技术】
[0002] 本节提供与本公开相关的背景信息，运些并非必然是现有技术。
[0003] 电子装置的运行在设备的电气电路内产生电磁福射。运种福射可能导致电磁干扰 (EMI)或射频干扰（RFI)，运能够干扰一定近距离内的其它电子装置的运行。在没有适当的 屏蔽时，EMI/RFI干扰可导致重要信号的衰减或完全损失，由此使电子设备效率不高或无法 运行。减弱EMI/RFI的影响的常见方案是通过使用能够吸收和/或反射EMI能量的屏蔽物。 运些屏蔽物通常被用来将EMI/RFI局限在其源内，并隔绝EMI/RFI源近侧的其它装置。
[0004] 本文所用的术语"EMI"应被认为通常包括且指代EMI发射和RFI发射，且术语"电 磁"应被认为通常包括且指代来自外部来源和内部来源的电磁频率和无线电频率。因此， (本文所用）术语屏蔽通常包括且指代例如EMI屏蔽和RFI屏蔽来避免（或至少减少化MI 和RFI相对于其中安置有电子设备的外罩或其它外壳的进入和离开。
【发明内容】
[0005] 本节提供了对本公开的大体概述，但并非对其完全范围或其所有的特征的全面公 开。
[0006] 根据各个方面，公开了耐高溫阻燃性导电性粘合剂材料的示例性实施方式。在一 个示例性实施方式中，适合用作胶带的耐高溫阻燃性导电性粘合剂材料通常包括导电性载 体层。导电性粘合剂层处于导电性载体层上。导电性粘合剂层包括耐高溫材料、导电性添 加剂和阻燃剂。
[0007] 其它应用领域将根据本文所提供的描述而变得显而易见。本概述中的描述和具体 实例仅用于说明的目的，而并非意图限制本公开的范围。
【附图说明】
[0008] 本文描述的附图的仅用于说明所选的实施方式而并非针对所有可能的实施方式， 且并非意图限制本公开的范围。
[0009] 图1是耐高溫阻燃性导电性粘合剂材料的示例性实施方式的示意图。
【具体实施方式】
[0010] 现将参照附图对示例性实施方式进行更为全面的描述。
[0011] 本文公开了适合用作胶带的耐高溫阻燃性导电性粘合剂材料的示例性实施方式。 本公开所提及的"高溫"可W包括120摄氏度W上的溫度（例如，120摄氏度、150摄氏度、 200摄氏度、260摄氏度、120摄氏度至150摄氏度范围内的溫度、大于150摄氏度的溫度、 120摄氏度至200摄氏度范围内的溫度、120摄氏度至260摄氏度范围内的溫度、150摄氏度 至200摄氏度范围内的溫度、150摄氏度至260摄氏度范围内的溫度等）。在一个示例性实 施方式中，耐高溫阻燃性导电性粘合剂材料通常包括导电性载体，例如导电性织物层，其上 设置（例如，层压等）有耐高溫粘合剂层，例如，压敏粘合剂（PSA)。PSA层包括一种或多种 导电性添加剂。在不同实施方式中，PSA层还包括一种或多种阻燃剂（FR)。
[0012] 本发明人已经认识到，当前用于高溫应用（例如，回流焊和烤漆工艺）中的许多胶 带可耐高溫，但不具导电性。本发明人还认识到，因此有益的是提供在承受高溫时展示出良 好的粘附性的导电性粘性胶带。因此，本发明人已经开发出并在本文中公开了耐高溫阻燃 性导电性粘合剂材料和相关方法的示例性实施方式。
[0013] 图1示出了体现本公开的一个或多个方面的耐高溫阻燃性导电性粘合剂材料20 的示例性实施方式。在不同实施方式中，粘合剂材料20可W不使用（或使用极少）面素类 物质（例如，漠、氯等）而有利地提供导电性和对耐火性或阻燃性。由于运些品质，粘合剂 材料20因而可W适合用作胶带，例如与计算机、个人数字助手、蜂窝电话、汽车中的电子装 置化及其他电子装置中常见的电磁干扰（EMI)屏蔽和/或接地装置相关的胶带。
[0014] 如图1中所示，粘合剂材料20通常包括粘合剂层24。在本实例中，粘合剂层24是 具有导电颗粒28的耐高溫导电性压敏粘合剂（CPSA)。替代性实施方式可W包括不具有导 电性的粘合剂。可W提供的其它实施方式中所包含的粘合剂不具压敏性。
[0015] 仍参照图1，导电性载体层32被设置于粘合剂层24之上和/或与其偶接。例如， 粘合剂层24可W被层压在载体层32上。在某些示例性实施方式中，可W在载体层32上涂 覆底漆层，从而使底漆层处在载体层32和粘合剂层24之间，在此处该底漆层有助于增加粘 合剂层24和载体层32之间的结合强度。
[0016] 举例而言，粘合剂层24可W包括聚硅氧烷PSA。例如，聚硅氧烷PSA可W包含聚 二甲基硅氧烷胶。在此类实施方式中，原材料聚二甲基硅氧烷胶可W包括聚二甲基硅氧烷 胶和树脂的分散体，该分散体用二甲苯稀释从而其包含约55%至约65% (例如，60%等） 干重或固体含量的聚硅氧烷W及约35%至约45% (例如，40%等）干重或固体含量的二甲 苯。或者，例如，聚硅氧烷PSA可W包含有机聚硅氧烷或有机硅氧烷聚合物改性丙締酸。作 为另一实例，聚硅氧烷PSA可W包含有机聚硅氧烷改性橡胶压敏粘合剂。某些实施方式可 W包括防粘衬垫（release liner),例如适合与聚硅氧烷PSA -同使用的氣防粘衬垫。在此 情形中，氣防粘衬垫的基底材料可W包括聚对苯二甲酸乙二醋（PET)。氣防粘衬垫可W例如 具有约50克力/25毫米巧0gf/25mm)的防粘力。可W使用其它或额外的PSA来提供耐高溫 能力。此类PSA能包括合成或天然橡胶、苯乙締下二締橡胶、苯乙締异戊二締苯乙締橡胶、 硅氧烷橡胶、或弹性体、或其它树脂、塑料、或者展示出耐高溫性和橡胶样性质（顺应性、回 复力或压缩形变、低压缩永久形变（compression set)、柔性和变形后恢复的能力）的聚合 物。
[0017] 粘合剂24 W基本固体形式显示于图1中。在形成粘合剂层24之前，可WW基本 液体形式提供粘合剂24 W便接收如导电颗粒28等添加剂。在某些实施方式中，可W在粘 合剂层24中提供或包含至少一定水平的阻燃剂（例如，约10%至约15%湿重等）。举例而 言，阻燃剂可W是无机阻燃剂、憐阻燃剂或有机憐膨胀型阻燃剂。
[0018] 可W使用多种材料形成粘合剂层24,包括可W为丙締酸醋类、橡胶类、硅氧烷聚合 物类材料等耐高溫材料。在某些实施方式中，在老化工艺过程中W及在干燥工艺过程中可 能发生交联。作为一个实例，粘合剂层24包括丙締酸醋类材料，其从单体（例如，丙締酸甲 醋、丙締酸乙醋、丙締酸下醋、丙締酸异辛醋、丙締腊等）转化为低聚物或聚合物。在该特定 实例中，可W利用干燥工艺来进行溶剂蒸发。在干燥工艺过程中，对于聚合物/低聚物的某 些官能团可能发生相对少的交联（但并非实质的合成）。然而，大多数交联可在干燥之后发 生。例如，某些实施方式包括额外老化数日（例如，对某些实施方式为1至14天等），从而 大多数交联在老化工艺而非干燥工艺期间进行反应。
[0019] 粘合剂层24的导电颗粒28可W包括范围广泛的合适材料中的任一种，包括但不 限于导电性儀粉末。在某些实施方式中，可W根据需要将儀粉末加工为所需粒径然后添加 至粘合剂层24。在其它实施方式中，可不必加工儀粉末来获得理想的粒径。在不同实施方式 中，儀颗粒的平均粒径可W为约0. 0005毫米至约0. 1毫米和/或儀颗粒的粒径为约0.0 OOl 毫米至约0. 2毫米。在其它示例性实施方式中，颗粒28可W包括例如铜粉末、石墨、银粉 末、银涂覆铜粉末、银涂覆玻璃粉末、儀涂覆石墨、有机导电化学物质、其它导电