双面粘合带及电子设备的制造方法

双面粘合带及电子设备的制造方法
【专利摘要】本发明要解决的技术课题在于提供一种双面粘合带，其具有适当的耐冲击性，在施加一定的力时能够适当地拆卸并且能够容易地将残留在被粘物表面的胶糊等除去。本发明为一种双面粘合带，其为在发泡体基材的两面层叠有树脂膜且在上述树脂膜的表面层叠有粘合剂层的双面粘合带，上述发泡体基材的密度为0.45g/cm3以下、层间强度为10N/cm以上，上述粘合剂层在剥离速度为300mm/min时的180°剥离粘接力为10N/20mm以上，所述180°剥离粘接力为：在规定的环境下将在厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯基材上设有厚度25μm的粘合剂层的粘合带压接到铝板上后的、剥离速度为300mm/min时的180°剥离粘接力。
【专利说明】
双面粘合带及电子设备
技术领域
[0001] 本发明涉及能够在例如构成电子设备等的各种部件的固定中使用的双面粘合带。
【背景技术】
[0002] 双面粘合带被广泛用于以固定构成电子设备的部件为代表的各种情形。具体而 言，在制造便携电话、照相机、电脑等小型电子设备的情形下，上述双面粘合带在图像显示 部的保护面板与壳体的固定、外装部件、电池、各种构件模块的固定等刚体部件之间的固定 时使用。
[0003] 作为能够适合在构成上述小型电子设备的部件的固定中使用的双面粘合带，已知 例如使用柔软的发泡体作为基材的双面粘合带(例如参照专利文献1及2。）。
[0004] 另一方面，就上述小型电子设备而言，随着其薄型化及轻质化的实现，被携带的机 会增加，其结果，使得因错误导致上述小型电子设备掉落等的可能性增加。在上述发生了掉 落的情况下，有时因该冲击使构成上述小型电子设备的双面粘合带剥离，引起被上述双面 粘合带固定的部件的脱落。
[0005] 因此，对于上述双面粘合带，不仅要求薄型，而且还要求具备能够耐受上述掉落的 冲击的水准的耐冲击性。
[0006] 另外，在推进高功能化的便携电子设备中，大多使用了例如图像显示部的保护面 板、图像显示模块、薄型电池等薄型板状刚体等昂贵的部件。因此，对于粘合带，要求其具有 在上述电子设备产生不良等时能够较容易且有效地将上述部件从电子设备分离的水准的 拆卸性。
[0007] 另外，在将上述部件从电子设备等的本体分离时，有时双面粘合带的胶糊等会残 留在部件、上述本体上。残留有上述胶糊等的部件有时在再利用时构成问题。因此，对于双 面粘合带，要求即使在剥离时产生了残胶等的情况下也能将其容易地除去的特性。
[0008] 现有技术文献
[0009] 专利文献
[0010] 专利文献1:日本特开2010-155969号公报 [0011] 专利文献2:日本特开2010-260880号公报

【发明内容】

[0012] 发明所要解决的技术课题
[0013] 本发明要解决的技术课题在于提供一种双面粘合带，其即使薄型也具有适当的耐 冲击性，同时在施加一定的力时能够适当地拆卸，并且能够容易地将残留在被粘物表面的 胶糊等残留物剥离除去。
[0014] 用于解决技术课题的手段
[0015] 本发明通过下述的双面粘合带而解决了上述技术课题，所述双面粘合带的特征在 于，其为在发泡体基材的两面层叠有树脂膜、且在上述树脂膜的表面层叠有粘合剂层的双 面粘合带，其中，上述发泡体基材是密度为〇.45g/cm3以下、层间强度为lON/cm以上的发泡 体基材，上述粘合剂层是剥离速度为300mm/min时的180°剥离粘接力为10N/20mm以上的粘 合剂层，所述180°剥离粘接力的测定条件为：在温度23°C、相对湿度65%RH的环境下，使用 2kg辑而将在厚度25μηι的聚对苯二甲酸乙二醇酯基材上设置厚度25μηι的粘合剂层而形成的 粘合带以一个往复的压接次数压接于铝板，并在温度23°C、相对湿度50%RH的环境下静置1 小时后进行测定。
[0016] 发明效果
[0017] 本发明的双面粘合带通过上述构成，从而即使为薄型也具有适当的耐冲击性，同 时在施加一定的力时发泡体基材产生层间破裂而能够适当地拆卸。另外，能够容易地将残 留于拆卸下的2个以上的被粘物的表面的双面粘合带的一部分从上述被粘物的表面剥离除 去。
[0018] 即使在以掉落等方式对使用本发明的双面粘合带而制造的电子设备施加强力冲 击的情况下，也不易产生构成电子设备的部件的脱离。
[0019] 另外，本发明的双面粘合带能够以一定的力进行拆卸，因此在拆卸时能够抑制已 被固定的部件的破裂、变形。另外，在从上述电子设备等的制造不良品、再利用品拆卸特定 部件时也能有效地进彳丁拆卸。进而，残留在被粘物表面的残Jj父等双面粘合带的残留物也能 被容易地剥离除去。如上所述的本发明的双面粘合带能够适合用于例如小型电子设备的部 件固定用途，特别是小型电子设备的信息显示部的保护面板、图像显示模块、薄型电池等薄 型板状刚体部件的固定用途。
【附图说明】
[0020] 图1是俯视观察耐冲击试验用的试验中所使用的试验片的示意图。
[0021] 图2是俯视观察耐冲击试验用的试验中所使用的试验片的示意图。
[0022] 图3是耐冲击试验的试验方法的示意图。
【具体实施方式】
[0023] 本发明的双面粘合带的特征在于，其为在发泡体基材的两面层叠有树脂膜、且在 上述树脂膜的表面层叠有粘合剂层的双面粘合带，其中，上述发泡体基材是密度为〇 . 45g/ cm3以下、层间强度为10N/cm以上的发泡体基材，上述粘合剂层是剥离速度为300mm/min时 的180°剥离粘接力为10N/20mm以上的粘合剂层，所述180°剥离粘接力的测定条件为:在温 度23°C、相对湿度65%RH的环境下，使用2kg辊而将在厚度25μπι的聚对苯二甲酸乙二醇酯基 材上设置厚度25μπι的粘合剂层而形成的粘合带以一个往复的压接次数压接于铝板，并在温 度23°C、相对湿度50%RH的环境下静置1小时后进行测定。
[0024][发泡体基材]
[0025]作为本发明中使用的发泡体基材，可以使用密度为0.45g/cm3以下、优选为0.1 g/ cm3~0.45g/cm3、更优选为0.15g/cm3~0.42g/cm 3的发泡体基材。通过使用具有上述范围的 密度的发泡体基材，从而可以得到具备施加一定的力时的适当的拆卸性的双面粘合带。
[0026]另外，作为本发明中使用的发泡体基材，可以使用层间强度为lON/cm以上、优选为 ΙΟΝ/cm~50N/cm、更优选为ΙΟΝ/cm~25N/cm的发泡体基材。通过使用上述范围的发泡体基 材，从而可以兼顾适当的拆卸性与适当的耐冲击性。另外，通过使用上述发泡体基材，从而 在拆卸后能够容易地将残留在部件等被粘物的表面的胶糊等残留物剥尚。
[0027]上述层间强度可以利用以下的方法来测定。在发泡体基材的两面各贴合1片厚度 5 Ομπι的强粘合性(在下述高速剥离试验时不从被粘物及发泡体基材剥离的粘合性）的粘合 剂层后，在40 °C下熟化48小时，制作层间强度测定用的双面粘合带。接着，在23 °C及50 % RH 下，使用2kg辑往复1次而使利用厚度25μηι的聚酯膜对单侧的粘合面加衬后的宽I cm、长15cm (发泡体基材的流动方向和宽度方向）的双面粘合带试样与厚50μπι、宽3cm、长20cm的聚酯膜 进行加压贴附，在60°C下静置48小时。之后，再在23°C下静置24小时，然后在23°C及50%RH 下将与厚度50μηιηι的聚酯膜贴合的一侧固定于高速剥离试验机的安装夹具，以拉伸速度 15m/分钟沿90度方向拉伸厚度25μπι的聚酯膜，并测定将发泡体撕裂时的最大强度。
[0028]本发明中使用的发泡体基材的25%压缩强度优选为500kPa以下、更优选为IOkPa ~300kPa、更优选为IOkPa~200kPa、进一步优选为30kPa~180kPa、特别优选为50kPa~ 150kPa。通过使压缩强度为该范围，从而可以得到能够兼具适当的耐冲击性与拆卸性、并且 具备对被粘物的适当的追随性的双面粘合带。
[0029] 予以说明，25%压缩强度可以按照JISK6767进行测定。具体而言，将切断为25mm见 方的上述双面粘合带试样重叠至厚度达到约l〇mm。用面积大于上述双面粘合带试样的不锈 钢板夹持上述双面粘合带试样的层叠体，测定在23 °C下以IOmm/分钟的速度将上述试样的 层叠体压缩约2.5_(原厚度的25 %的量)时的强度。
[0030] 本发明中使用的发泡体基材的流动方向和宽度方向的拉伸强度并无特别限定，优 选为500N/cm2~1300N/cm 2、更优选为600N/cm2~1200N/cm2。另外，拉伸试验中的切断时的 拉伸伸长率并无特别限定，但流动方向的拉伸伸长率优选为100%~1200%、更优选为 100%~1000%、进一步优选为200%~600%。通过使用拉伸强度、拉伸伸长率为该范围的 发泡体基材，从而即使是经发泡的柔软的基材，也能够抑制双面粘合带的加工性的恶化、贝占 附作业性的降低。另外，能够对拆卸后的双面粘合带赋予易剥离性。
[0031] 予以说明，上述发泡体基材的流动方向和宽度方向的拉伸强度可以按照JISK6767 进行测定。具体为：使用Tensilon拉伸试验机，在23°C及50 %RH的环境下，以拉伸速度 300mm/min的测定条件，对裁切为标线长度2cm、宽度Icm的大小的上述双面粘合带进行测定 而得的最大强度。
[0032] 上述发泡体基材的流动方向及宽度方向的平均气泡径并无特别限定，但优选为10 μπι~500μηι的范围、更优选为30μηι~400μηι的范围、进一步优选为50μηι~300μηι的范围。通过 使用流动方向及宽度方向的平均气泡径为上述范围的发泡体基材，从而可以得到与被粘物 的密合性更优异、并且耐冲击性也更优异的双面粘合带。
[0033] 进而，流动方向与宽度方向的平均气泡径之比(流动方向的平均气泡径/宽度方向 的平均气泡径)并无特别限定，但优选为0.2~4、更优选为0.3~3、进一步优选为0.4~1。若 为上述比率范围，则不易产生发泡体基材的流动方向和宽度方向的柔软性、拉伸强度的偏 差。
[0034] 本发明中使用的发泡体基材的厚度方向的平均气泡径优选为3μπι~100μπι，更优选 为5μηι~80μηι，进一步优选为5μηι~50μηι。另外，该厚度方向的平均气泡径优选为发泡体基材 的厚度的1/2以下，更优选为1/3以下。通过使厚度方向的平均气泡径、其与厚度的比率设定 为该范围，从而易于实现拆卸性、耐冲击性，并且即使在刚体之间的接合中也易于实现优异 的密合性，另外，易于确保发泡体基材的密度、强度，因此优选。
[0035] 发泡体基材的流动方向的平均气泡径相对于发泡体基材的厚度方向的平均气泡 径之比（流动方向的平均气泡径/厚度方向的平均气泡径）、以及发泡体基材的宽度方向的 平均气泡径相对于发泡体基材的厚度方向的平均气泡径之比（宽度方向的平均气泡径/厚 度方向的平均气泡径)均优选为1以上、更优选为3以上、特别优选为4~25。通过设定为该比 率，从而易于确保厚度方向的柔软性，并且即使在刚体之间的接合中也易于实现良好的密 合性。
[0036] 予以说明，发泡体基材的宽度方向的平均气泡径、流动方向的平均气泡径、和厚度 方向的平均气泡径可以按照下述要领进行测定。
[0037] 首先，将发泡体基材切断为宽度方向约I cm及流动方向约I cm的大小，由此制作10 个试验片。
[0038]接着，使用数码显微镜（商品名"KH-7700"，HiROX公司制、倍率200倍)对上述10个 试验片的剖切面的任意范围（包含流动方向1.5mm及厚度方向的全长的范围）以及(包含宽 度方向1.5mm及厚度方向的全长的范围)进行拍摄。
[0039] 基于上述拍摄图像，对10个试验片的上述范围（包含流动方向1.5mm及厚度方向的 全长的范围）内存在的气泡的气泡径(流动方向的径)全部进行测定，将其平均值设为流动 方向的平均气泡径。
[0040] 基于上述拍摄图像，对10个试验片的上述范围(包含宽度方向1.5mm及厚度方向的 全长的范围）内存在的气泡的气泡径（宽度方向的径)全部进行测定，将其平均值设为宽度 方向的平均气泡径。
[0041 ]基于上述拍摄图像，对10个试验片的上述范围(包含宽度方向1.5mm及厚度方向的 全长的范围）内存在的气泡的气泡径(厚度方向的径)全部进行测定，将其平均值设为厚度 方向的平均气泡径。
[0042] 通过将本发明中使用的发泡体基材的气泡结构设定为独立气泡结构，从而能够有 效防止来自发泡体基材的剖切面的浸水或粉尘，因此优选。通过将形成独立气泡结构的气 泡的形状设定为流动方向的平均气泡径、宽度方向的平均气泡径或这两个方向的平均气泡 径大于发泡体的厚度方向的平均气泡径的形状的独立气泡，从而具有适度的追随性和缓冲 性，因此优选。
[0043] 本发明中使用的发泡体基材的厚度为250μηι以下、优选为50μηι~250μηι、更优选为 80μηι~200μηι、进一步优选为IOOym~150μηι。通过设定为该厚度，从而即使薄型也易于实现 适当的耐冲击性和拆卸性。
[0044] 发泡体基材的压缩强度、密度、层间强度及拉伸强度等可以通过所使用的基材的 原材料、发泡结构来进行适当调整。本发明中使用的发泡体基材的种类只要是能够实现上 述层间强度等的发泡体基材，则并无特别限制，可以使用包含聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共 聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等的聚烯烃系发泡体、聚氨酯系发泡体、包含丙烯酸系橡胶、 其他弹性体等的橡胶系发泡体等，其中，为了制作对被粘物表面的凹凸的追随性、缓冲吸收 性等优异且较薄的独立气泡结构的发泡体基材，可优选使用聚烯烃系发泡体。
[0045] 在使用了聚烯烃系树脂的聚烯烃系发泡体中，通过使用聚乙烯系树脂，从而易于 以均匀的厚度进行制造，并且易于赋予适当的柔软性，因此优选。尤其，聚烯烃系树脂中的 聚乙烯系树脂的含量优选为40质量％以上、更优选为50质量％以上、进一步优选为60质 量％以上、特别优选为100质量％。
[0046] 另外，就该聚烯烃系发泡体中使用的聚乙烯系树脂而言，使用包含四价过渡金属 的茂金属化合物作为聚合催化剂而得到的聚乙烯系树脂，其分子量分布窄，为共聚物时，在 任何分子量的成分中均能以大致相等的比例导入共聚物成分，因此能够使聚烯烃系发泡体 均匀地交联。因此，使发泡片均匀地交联，由此易于使发泡片根据需要进行均匀地拉伸，使 所得的聚烯烃系树脂发泡体的厚度整体上变得均匀，因此优选。
[0047] 进而，在构成聚烯烃系发泡体的聚烯烃系树脂中可以含有除使用包含四价过渡金 属的茂金属化合物作为聚合催化剂而得到的聚乙烯系树脂以外的聚烯烃系树脂。作为此种 聚烯烃系树脂，可列举除上述以外的聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂等。予以说明，聚烯烃系 树脂可以单独使用，也可以并用两种以上。
[0048]作为此种聚乙烯系树脂，可列举例如直链状低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、中密度 聚乙烯、高密度聚乙烯、含有50质量％以上乙烯的乙烯-α-烯烃共聚物、含有50质量％以上 乙烯的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等，它们可以单独使用，也可以并用两种以上。作为构成乙 烯-α-烯烃共聚物的α-烯烃，可列举例如丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚稀、1-辛稀等。
[0049]另外，作为上述聚丙烯系树脂，并无特别限定，可列举例如聚丙烯、含有50质量％ 以上丙烯的丙烯-α-烯烃共聚物等，它们可以单独使用，也可以并用两种以上。作为构成丙 烯-α-烯烃共聚物的α-烯烃，可列举例如乙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚稀、1-辛稀等。
[0050] 可以使聚烯烃系发泡体交联。在通过利用热分解型发泡剂使发泡性聚烯烃系树脂 片发泡来制造聚烯烃系发泡体的情况下，优选使用预先经过交联的聚烯烃系树脂片。从防 止将发泡体基材拉伸时发泡片的表面附近部位的气泡发生破泡而引起表面粗糙、抑制粘合 剂层的密合性降低、并且得到耐冲击性、振动特性优异的双面粘合带的方面考虑，交联度优 选为5质量％~60质量％、更优选为10质量％~55质量％。
[0051] 接着，对聚烯烃系树脂发泡体的制造方法进行说明。作为聚烯烃系树脂发泡体的 制造方法，并无特别限定，例如可举出包括如下工序的方法:将发泡性聚烯烃系树脂组合物 供给至挤出机后进行熔融混炼，从挤出机挤出为片状，由此来制造发泡性聚烯烃系树脂片 的工序，其中，发泡性聚烯烃系树脂组合物含有:含有40重量％以上的使用包含四价过渡金 属的茂金属化合物作为聚合催化剂而得到的聚乙烯系树脂的聚烯烃系树脂、热分解型发泡 剂、发泡助剂、和用于将发泡体着色为黑色、白色等的着色剂;使该发泡性聚烯烃系树脂片 交联的工序;使发泡性聚烯烃系树脂片发泡的工序;使所得到的发泡片熔融或软化，并沿着 流动方向或宽度方向中的任一方向或两个方向进行拉伸而将发泡片拉伸的工序。予以说 明，将发泡片拉伸的工序根据需要进行即可，也可以进行多次。
[0052]而且，作为使聚烯烃系树脂发泡体基材交联的方法，可列举例如对发泡性聚烯烃 系树脂片照射电离性放射线的方法、在发泡性聚烯烃系树脂组合物中预先配合有机过氧化 物并将所得到的发泡性聚烯烃系树脂片加热而使有机过氧化物分解的方法等，也可以将这 些方法并用。
[0053]作为电离性放射线，可列举电子射线、α射线、β射线、γ射线等。电离性放射线的辐 射剂量可以以使聚烯烃系树脂发泡体基材的凝胶分率成为上述优选范围的方式进行适当 调整，优选为5kGy~200kGy的范围。另外，从容易得到均匀的发泡状态出发，优选对发泡性 聚烯烃系树脂片的两面照射电离性放射线，更优选对两面照射等量的辐射剂量。
[0054]作为有机过氧化物，可列举例如1，1_双(叔丁基过氧化)_3,3,5_三甲基环己烷、1， 1-双(叔丁基过氧化)环己烷、2,2_双(叔丁基过氧化)辛烷、正丁基_4,4_双(叔丁基过氧化） 戊酸酯、二叔丁基过氧化物、过氧化叔丁基异丙苯、过氧化二异丙苯、α，α'-双(叔丁基过氧 化基间异丙基)苯、2,5_二甲基_2,5_二(叔丁基过氧基）己烷、2,5_二甲基_2,5_二(叔丁基 过氧基)-3_己炔、过氧化苯甲酰、过氧化新癸酸异丙苯酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、2,5_二甲 基-2，5-二(过氧化苯甲酰)己烷、叔丁基过氧化异丙基碳酸酯、叔丁基过氧化烯丙基碳酸酯 等，它们可以单独使用，也可以并用两种以上。
[0055] 从充分进行发泡性聚烯烃系树脂片的交联、并且抑制在所得的交联聚烯烃系树脂 发泡片中残留有机过氧化物的分解残渣的方面考虑，有机过氧化物的添加量相对于聚烯烃 系树脂100质量份优选为0.01质量份~5质量份的范围、更优选为0.1质量份~3质量份的范 围。
[0056] 发泡性聚烯烃系树脂组合物中的热分解型发泡剂的添加量可以适宜根据聚烯烃 系树脂发泡体基材的发泡倍率进行确定，但是从赋予规定的发泡倍率、得到拉伸强度及压 缩恢复性优异的双面粘合带的方面考虑，相对于聚烯烃系树脂100质量份优选为1质量份~ 40质量份的范围，更优选为1质量份~30质量份的范围。
[0057] 另外，作为使发泡性聚烯烃系树脂片发泡的方法，并无特别限定，可列举例如利用 热风进行加热的方法、利用红外线进行加热的方法、采用盐浴的方法、采用油浴的方法等， 也可以将这些方法并用。其中，利用热风进行加热的方法、利用红外线进行加热的方法因聚 烯烃系树脂发泡体基材的表背面的外观的差异小而优选。
[0058]而且，发泡体基材的拉伸可以在使发泡性聚烯烃系树脂片发泡而得到发泡体基材 后进行，也可以在使发泡性聚烯烃系树脂片发泡时进行。予以说明，在使发泡性聚烯烃系树 脂片发泡而得到发泡体基材后再拉伸发泡体基材的情况下，可以在不冷却发泡体基材而保 持发泡时的熔融状态的情形下接着拉伸发泡体基材，也可以在冷却发泡体基材后，再次加 热发泡片而使其成为熔融或软化状态，并在此基础上拉伸发泡体基材。
[0059] 在此，发泡体基材的熔融状态是指将发泡体基材加热到其两面温度达到构成发泡 体基材的聚烯烃系树脂的熔点以上的状态。另外，发泡体基材的软化是指将发泡体基材加 热到其两面温度达到20°C以上且不足构成发泡体基材的聚烯烃系树脂的熔点温度的状态。 通过拉伸上述发泡体基材，从而可使发泡体基材的气泡沿规定方向拉伸而使其变形，从而 可制造气泡的纵横尺寸比达到规定范围内的聚烯烃系发泡体。
[0060] 进而，就发泡体基材的拉伸方向而言，使其朝向长条状的发泡性聚烯烃系树脂片 的流动方向或宽度方向拉伸，或者使其朝向流动方向和宽度方向拉伸。予以说明，在使发泡 体基材朝向流动方向和宽度方向拉伸的情况下，可以使发泡体基材朝向流动方向和宽度方 向同时拉伸，也可以沿各方向分别进行拉伸。
[0061] 作为将上述发泡体基材沿流动方向拉伸的方法，可列举例如:通过使在发泡后对 长条状的发泡片边进行冷却边进行卷绕的速度(卷绕速度）比将长条状的发泡性聚烯烃系 树脂片供给到发泡工序的速度(供给速度)快，从而将发泡体基材沿流动方向拉伸的方法； 通过使卷绕发泡体基材的速度(卷绕速度）比将所得的发泡体基材供给到拉伸工序的速度 (供给速度)快，从而将发泡体基材沿流动方向拉伸的方法等。
[0062] 予以说明，在前者的方法中，发泡性聚烯烃系树脂片基于其自身的发泡而沿流动 方向膨胀，因此，在将发泡体基材沿流动方向拉伸的情况下，需要在考虑了发泡性聚烯烃系 树脂片的基于发泡而产生的向流动方向的膨胀量的基础上，以使发泡体基材沿流动方向拉 伸到该膨胀量以上的方式来调整发泡体基材的供给速度和卷绕速度。
[0063] 另外，作为将上述发泡体基材沿宽度方向拉伸的方法，优选如下方法:利用一对把 持构件来把持发泡体基材的宽度方向的两端部，并使该一对把持构件沿着相互远离的方向 缓缓移动，由此使发泡体基材沿宽度方向拉伸。予以说明，发泡性聚烯烃系树脂片基于其自 身的发泡而沿宽度方向膨胀，因此在将发泡体基材沿宽度方向拉伸的情况下，需要在考虑 了发泡性聚烯烃系树脂片的基于发泡而产生的向宽度方向的膨胀量的基础上，以使发泡体 基材沿宽度方向拉伸到该膨胀量以上的方式来进行调整。
[0064] 在此，从通过将聚烯烃系树脂发泡体基材的发泡倍率调整为规定范围来赋予更优 异的柔软性及拉伸强度的方面考虑，聚烯烃系发泡体的流动方向的拉伸倍率优选为1.1~5 倍、更优选为1.3~3.5倍。
[0065] 另外，从通过将聚烯烃系树脂发泡体基材的发泡倍率调整为规定范围来赋予更优 异的柔软性及拉伸强度的方面考虑，宽度方向的拉伸倍率优选为1.2~4.5倍、更优选为1.5 ~3.5倍。
[0066] 为了在双面粘合带中体现外观设计性、遮光性、隐蔽性、光反射性、耐光性，可以将 发泡体基材着色。着色剂可以单独使用或组合使用2种以上。
[0067] 在对粘合带赋予遮光性、隐蔽性、耐光性的情况下，可以将发泡体基材着色为黑 色。作为黑色着色剂，可以使用炭黑、石墨、氧化铜、二氧化锰、苯胺黑、茈黑、钛黑、花青黑、 活性碳、铁素体、磁铁矿、氧化铬、氧化铁、二硫化钼、铬络合物、复合氧化物系黑色色素、蒽 醌系有机黑色色素等。其中，从成本、获得性、绝缘性、耐受对发泡性聚烯烃系树脂组合物进 行挤出的工序和加热发泡工序的温度的耐热性的观点出发，优选炭黑。
[0068] 在对粘合带赋予外观设计性、光反射性等的情况下，可以将发泡体基材着色为白 色。作为白色着色剂，可以使用:氧化钛、氧化锌、氧化铝、氧化硅、氧化镁、氧化锆、氧化钙、 氧化锡、氧化钡、氧化铯、氧化钇、碳酸镁、碳酸钙、碳酸钡、碳酸锌、氢氧化铝、氢氧化镁、氢 氧化钙、氢氧化锌、硅酸铝、硅酸钙、硫酸钡、硫酸钙、硬脂酸钡、锌白、滑石、二氧化硅、氧化 错、粘土、高岭土、磷酸钛、云母、石膏、白炭黑、娃藻土、膨润土、锌钡白、沸石、絹云母等无机 系白色着色剂;硅酮系树脂粒子、丙烯酸系树脂粒子、聚氨酯系树脂粒子、三聚氰胺系树脂 粒子等有机系白色着色剂等。其中，从成本、获得性、色调、耐受对发泡性聚烯烃系树脂组合 物进行挤出的工序和加热发泡工序的温度的耐热性的观点出发，优选氧化钛、氧化铝、氧化 锌。
[0069] 另外，在不损害聚烯烃系树脂发泡体基材的物性的范围内，在发泡性聚烯烃系树 脂组合物中可以根据需要任意含有增塑剂、抗氧化剂、氧化锌等发泡助剂、气泡核调整材 料、热稳定剂、氢氧化铝或氢氧化镁等阻燃剂、防静电剂、玻璃制或塑料制的中空球?珠、金 属粉末、金属化合物等填充材料、导电性填料、热传导性填料等公知的物质。作为在本发明 的粘合带中使用的聚烯烃系树脂发泡体基材，为了维持适度的追随性和缓冲性，相对于聚 烯烃系树脂而优选为0.1质量％~1〇质量％、更优选为1质量％~7质量％。
[0070] 予以说明，在将上述着色剂、热分解性发泡剂、发泡助剂等配合于发泡性聚烯烃系 树脂组合物的情况下，从防止颜色不均、异常发泡、发泡不良的观点出发，优选在供给到挤 出机之前预先利用发泡性聚烯烃系树脂组合物或与发泡性聚烯烃系树脂组合物相容性高 的热塑性树脂进行母炼胶化。
[0071] 为了提高与粘合剂层、其他层的密合性，可以对发泡体基材实施电晕处理、火焰处 理、等离子体处理、热风处理、臭氧?紫外线处理、易粘接处理剂的涂布等表面处理。就表面 处理而言，通过使由润湿试剂所带来的润湿指数为36mN/m以上、优选40mN/m以上、进一步优 选48mN/m，从而得到与粘合剂的良好密合性。密合性得到了提高的发泡体基材可以利用连 续工序(連続工程)与粘合剂层贴合，也可以暂且进行卷绕加工。在暂且卷绕发泡体基材的 情况下，为了防止密合性得到了提高的发泡体基材之间的粘连现象，优选将发泡体基材与 纸或聚乙烯、聚丙烯、聚酯等的膜等插页(插页的日文为"合V、紙"）一起卷绕，优选厚度25μπι 以下的聚丙烯膜、聚酯膜。
[0072] [树脂膜]
[0073] 本发明的双面粘合带在构成其的上述发泡体基材的两面具有包含上述树脂膜的 层。上述树脂膜可以分别为相同的树脂膜，也可以分别为材质、厚度不同的树脂膜。
[0074] 在将利用本发明的双面粘合带而贴附有2个以上的被粘物的贴附物剥离（拆卸） 时，上述树脂膜成为将残留于被粘物表面的上述双面粘合带的一部分除去时的支撑体。
[0075] 具体而言，若要将上述贴附物剥离(拆卸），则构成双面粘合带的发泡体基材的一 部分被拆卸。此时，有时在被粘物的一部分上残留粘合剂层、树脂膜和发泡体基材的一部 分。在要将上述残留物从被粘物上除去时，通过拉伸上述树脂膜，由此能够容易地将上述残 留物从各个被粘物的表面除去。
[0076]作为上述树脂膜，可列举例如：聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯 膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜等聚酯树脂膜;聚乙烯膜、聚丙烯膜、赛璐玢膜、二乙酰纤维素 膜、三乙酰纤维素膜、乙酰基纤维素丁酸酯膜、聚氯乙烯膜、聚偏二氯乙烯膜、聚乙烯醇膜、 乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚甲基戊烯膜、聚砜膜、聚醚醚酮膜、 聚醚砜膜、聚醚酰亚胺膜、聚酰亚胺膜、氟树脂膜、尼龙膜、丙烯酸类树脂膜等树脂膜。
[0077]作为上述树脂膜，为了能够易于识别上述双面粘合带的表背面，可以将上述树脂 膜的任一方或两方标记相同或不同的色彩、文字、图形、记号等后再使用。上述色彩可以为 单色，也可以包含多种颜色。
[0078]为了进一步提高与发泡体基材、粘合剂层等其他层的密合性，可以对上述树脂膜 实施电晕处理、火焰处理、等离子体处理、热风处理、臭氧?紫外线处理、易粘接处理剂的涂 布等表面处理。
[0079] 树脂膜的厚度优选为0·5μηι~20μηι，更优选为2μηι~20μηι的范围，进一步优选为3μηι ~16μηι，特别优选为3 · 5μηι~15μηι的范围。通过设定为该范围，从而可以兼顾适当的耐冲击 性和拆卸性，并且易于得到对被粘物的适当的追随性。
[0080]在上述树脂膜与上述发泡体的粘接中，例如可以使用含有聚氨酯树脂的粘接剂、 含有丙烯酸类树脂的粘接剂、含有聚酯树脂的粘接剂等。其中，作为上述粘接剂，优选使用 含有聚氨酯树脂的聚氨酯系粘接剂，更优选使用含有聚醚系聚氨酯树脂的粘接剂、含有聚 酯系聚氨酯树脂的粘接剂，使用含有聚醚系聚氨酯树脂的聚氨酯系粘接剂时，初始粘接力 优异、并且采用干式层压法时能够以较低的温度进行贴合，因此特别优选。
[0081] 作为上述聚氨酯系粘接剂，可以使用含有聚氨酯树脂以及有机溶剂或水等溶剂的 粘接剂。
[0082] 上述粘接剂中含有的聚氨酯树脂可以通过使多异氰酸酯与多元醇反应来制造。 [0083]作为上述多异氰酸酯，可以使用例如4,4'_二苯基甲烷二异氰酸酯、2,4'_二苯基 甲烷二异氰酸酯、碳二亚胺改性二苯基甲烷二异氰酸酯、粗二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二异 氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、萘二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯、四甲基苯二亚甲基二异 氰酸酯等芳香族多异氰酸酯、脂肪族多异氰酸酯、具有脂肪族环式结构的多异氰酸酯等。
[0084] 作为能够与上述多异氰酸酯进行反应的多元醇，例如可以使用聚醚多元醇、聚酯 多元醇、聚碳酸酯多元醇等，其中，优选使用聚醚多元醇。
[0085] 作为上述聚醚多元醇，例如可以使用将1种或2种以上具有2个以上活性氢原子的 化合物作为引发剂而加聚环氧烷而得的聚醚多元醇。
[0086] 作为上述引发剂，例如可以使用乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、三甘醇、1， 3_ 丁二醇、1，4-丁二醇、1，6-己二醇、新戊二醇、甘油、三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷等。 [0087]另外，作为上述环氧烷，例如可以使用环氧乙烷、环氧丙烷、环氧丁烷、环氧苯乙 烷、表氯醇、四氢呋喃等。
[0088] 作为上述聚酯多元醇，可以使用例如使低分子量的多元醇与多元羧酸发生酯化反 应而得到的脂肪族聚酯多元醇或芳香族聚酯多元醇、使ε_己内酯或γ-丁内酯等环状酯化 合物发生开环聚合反应而得到的聚酯、它们的共聚聚酯等。
[0089] 作为能够在上述聚酯多元醇的制造中使用的低分子量的多元醇，可以单独或并用 两种以上地使用例如乙二醇、1，2-丙二醇、1，3-丁二醇、1，4-丁二醇、1，6-己二醇、1，4-环己 烷二甲醇、3-甲基-1，5-戊二醇、新戊二醇、二乙二醇、二丙二醇、甘油、三羟甲基丙烷等，优 选将乙二醇、1，2-丙二醇、1，3-丁二醇或1，4-丁二醇等与3-甲基-1，5-戊二醇或新戊二醇等 组合使用。
[0090] 作为上述多元羧酸，例如可以使用：琥珀酸、己二酸、癸二酸、十二烷二甲酸、壬二 酸、环戊烷二甲酸、环己烷二甲酸、对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、萘二甲酸和它们 的酸酐或酯形成性衍生物等，优选使用己二酸等脂肪族多元羧酸。予以说明，在使用上述具 有芳香族环式结构的聚酯多元醇时，作为上述多元羧酸，可以使用对苯二甲酸、间苯二甲 酸、邻苯二甲酸、萘二甲酸等芳香族多元羧酸。
[0091] 作为上述多元醇中能够使用的聚碳酸酯多元醇，例如可以使用使碳酸酯与多元醇 反应而得到的物质、使碳酰氯与双酸A等反应而得到的物质。
[0092]作为上述碳酸酯，可以使用碳酸甲酯、碳酸二甲酯、碳酸乙酯、碳酸二乙酯、环碳酸 酯、碳酸二苯酯等。
[0093]作为能够与上述碳酸酯进行反应的多元醇，例如可以使用乙二醇、二乙二醇、三乙 二醇、1，2-丙二醇、1，3-丙二醇、二丙二醇、1，4-丁二醇、1，3-丁二醇、1，2-丁二醇、2，3-丁二 醇、1，5-戊二醇、1，5-己二醇、1，6-己二醇、1，7-庚二醇、1，8-辛二醇、1，9-壬二醇、1，10-癸 二醇、3-甲基-1，5-戊二醇、2-乙基-1，3-己二醇、2-甲基-1，3-丙二醇、2-甲基-1，8-辛二醇、 2-丁基-2-乙基丙二醇、2-甲基-I，8-辛二醇、新戊二醇、I，4-环己二醇、I，4-环己烷二甲醇、 氢醌、间苯二酚、双酚-A、双酚-F、4，4 联苯酚等分子量较低的二羟基化合物等。
[0094] 作为上述多元醇，也可以组合使用上述聚醚多元醇、聚酯多元醇和聚碳酸酯多元 醇、以及根据需要的其他多元醇。
[0095] 作为上述其他多元醇，例如可以适宜使用乙二醇、1，2_丙二醇、1，3_ 丁二醇、1 ,Αχ二醇、 3-甲基-1， 5-戊二醇、 1，6_ 己二醇、 1，4_ 环己烷二甲醇、新戊二醇、二乙二醇、二丙二 醇、在丙烯酸类共聚物中导入羟基而得到的丙烯酰基多元醇等。
[0096] 作为使上述多异氰酸酯与上述多元醇反应来制造聚氨酯树脂的方法，例如可列举 如下的方法:通过使上述多异氰酸酯与上述多元醇反应来制造具有异氰酸酯基的聚氨酯树 月旨(Α'），然后根据需要混合链延长剂而进行反应。
[0097]上述多异氰酸酯与上述多元醇的反应可以在甲乙酮、二甲基甲酰胺等有机溶剂存 在下或无溶剂条件下进行。
[0098]充分注意到急剧的发热、发泡等并考虑到安全性，多异氰酸酯与上述多元醇的反 应可以通过如下的方法进行:在优选50 °C~120 °C、更优选80 °C~100 °C的反应温度下，使上 述多异氰酸酯与上述多元醇一次性混合，或者通过将任一方滴加至另一方等方法逐次供 给，并使它们反应约1小时~15小时左右。
[0099]作为上述聚氨酯树脂，优选使用重均分子量50,000~120,000的范围的树脂。
[0100]作为上述聚氨酯系粘接剂，可以使用同时含有上述聚氨酯树脂和固化剂的粘接 剂。
[0101]作为上述固化剂，例如可以使用异氰酸酯固化剂、环氧固化剂、三聚氰胺固化剂、 碳二亚胺固化剂、噁唑啉固化剂、氮丙啶固化剂等。
[0102] 作为使用上述聚氨酯系粘接剂等粘接剂将上述发泡体基材与上述树脂膜粘接的 方法，例如可列举干式层压法、无溶剂层压法、湿式层压法等。其中，优选采用能够有效地进 行层压工序、并且能够降低会残留在粘接剂层中的溶剂的干式层压法。
[0103] 作为上述粘接方法，具体而言，优选如下的方法(干式层压法）：使用直接凹版印刷 等在上述树脂膜上涂敷上述粘接剂，使用干燥器等将上述粘接剂中含有的溶剂干燥除去 后，将该粘接剂层与上述发泡体基材进行层压。
[0104] 上述干燥温度优选为30°C~100°C，进一步优选35°C~70°C。将上述粘接剂层与上 述发泡体基材层压时的温度优选20°C~80°C，在干燥温度为30 °C~50°C时，能够牢固地将 树脂膜与发泡体基材粘接，并且不易产生树脂膜的皱褶，因此更优选。
[0105]作为上述粘接剂的涂布量，优选为0.5g/m2~10g/m 2的范围，更优选为2g/m2~6g/ m2,在粘接剂的涂布量为比通常的干式层压法稍多的3g/m2~5g/m2时，能够牢固地将树脂膜 与发泡体基材粘接，因此进一步优选。
[0106] 另外，为了明确上述双面粘合带的表背面，可以对在各树脂膜的层叠中使用的上 述粘接剂层的一方或两方赋予相同或不同的色彩。上述色彩可以为单色，也可以包含多种 颜色。
[0107] [粘合剂层]
[0108] 本发明中使用的粘合剂层是剥离速度为300mm/min时的180°剥离粘接力为ION/ 20mm以上、优选12N/20mm以上的粘合剂层，所述180°剥离粘接力的测定条件为：在温度23 °C、相对湿度65 % RH的环境下，将在厚度25μπι的表面平滑的聚对苯二甲酸乙二醇酯基材上 设置厚度25μπι的粘合剂层而形成的粘合带，使用2kg辊(JIS-Z0237中记载的辊）以一个往复 的压接次数压接到表面平滑的铝板上，并在温度23°C、相对湿度50%RH的环境下静置1小时 后进行测定。通过使用该粘合剂层，从而能够实现适当的耐冲击性，并且在拆卸时能够良好 地实现发泡体基材的层间破裂，能够实现一定的力下的适当的拆卸性。粘接力的上限并无 特别限制，优选为25N/20mm以下、更优选为20N/20mm以下。
[0109] 构成本发明的粘合带的粘合剂层的粘合剂组合物可以使用通常的粘合带中使用 的粘合剂组合物。作为该粘合剂组合物，例如可以举出（甲基)丙烯酸系粘合剂、聚氨酯系粘 合剂、合成橡胶系粘合剂、天然橡胶系粘合剂、硅酮系粘合剂等，其中，优选使用以丙烯酸系 聚合物作为基础聚合物、并且在其中根据需要配合了增粘树脂、交联剂等添加剂的（甲基） 丙稀fe系粘合剂。
[0110] 作为能够在上述丙烯酸系聚合物的制造中使用的（甲基）丙烯酸酯，例如可列举 (甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸正丁酯、（甲基）丙烯酸异丁酯、（甲 基）丙烯酸叔丁酯、（甲基）丙烯酸正己酯、（甲基）丙烯酸正辛酯、（甲基）丙烯酸异辛酯、（甲 基）丙烯酸异壬酯、（甲基）丙烯酸环己酯、（甲基）丙烯酸2-乙基己酯等具有碳原子数1~12 的烷基的（甲基)丙烯酸酯等，可以使用它们中的1种或2种以上。其中，优选使用具有碳原子 数4~12的烷基的（甲基)丙烯酸酯，更优选使用具有碳原子数4~8的直链或包含支链结构 的烷基的（甲基）丙烯酸酯。尤其在使用丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯中的至少一种作 为上述（甲基)丙烯酸酯时，易于确保与被粘物的密合性，并且使凝聚力、对皮脂类的耐性优 异，因此优选。
[0111] 具有碳原子数1~12的烷基的（甲基)丙烯酸酯相对于制造上述丙烯酸系聚合物时 使用的丙烯酸类单体的总量的含量优选为60质量％以上、更优选为80质量％~98.5质 量％、进一步优选为90质量％~98.5质量％。
[0112] 另外，在制造上述丙烯酸系聚合物时，可以使用高极性乙烯基单体作为丙烯酸类 单体。作为上述高极性乙烯基单体，可列举具有羟基的乙烯基单体、具有羧基的乙烯基单 体、具有酰胺基的乙烯基单体等，可以使用它们中的1种或2种以上。
[0113]作为具有羟基的乙烯基单体，可以使用例如（甲基）丙烯酸2-羟基乙酯、（甲基）丙 烯酸2-羟基丙酯、（甲基）丙烯酸4-羟基丁酯、（甲基）丙烯酸6-羟基己酯等含羟基（甲基）丙 烯酸酯。
[0114] 作为具有羧基的乙烯基单体，可以使用例如丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸、 (甲基)丙烯酸二聚物、巴豆酸、环氧乙烷改性琥珀酸丙烯酸酯等，其中，优选使用丙烯酸作 为共聚成分。
[0115] 另外，作为具有酰胺基的乙烯基单体，可以使用例如N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基 己内酰胺、丙烯酰吗啉、丙烯酰胺、N，N-二甲基丙烯酰胺等。
[0116]作为其他高极性乙烯基单体，可以举出乙酸乙烯酯、环氧乙烷改性琥珀酸丙烯酸 酯、2-丙烯酰胺-2-甲基丙烷磺酸等含有磺酸基的乙烯基单体等。
[0117]相对于丙烯酸系聚合物的制造中使用的单体成分的总量，高极性乙烯基单体的使 用量优选为1.5质量％~20质量％、更优选为1.5质量％~10质量％，从得到将粘合剂的凝 聚力、保持力、粘接性调整为适当范围的双面粘合带的方面考虑，进一步优选为2质量％~8 质量％。
[0118] 另外，作为上述粘合剂，在同时使用上述丙烯酸系聚合物和异氰酸酯系交联剂的 情况下，优选在上述丙烯酸系聚合物中导入与该异氰酸酯基反应的官能团。作为此时能够 使用的丙烯酸类单体，例如优选具有羟基的乙烯基单体，特别优选（甲基)丙烯酸2-羟基乙 酯、（甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、（甲基)丙烯酸6-羟基己酯。相对于丙烯酸系聚合物的制造中 使用的单体成分的总量，具有与异氰酸酯系交联剂反应的羟基的乙烯基单体的使用量优选 为0.01质量％~1.0质量％、特别优选为0.03质量％~0.3质量％。
[0119] 上述丙烯酸系聚合物可以通过利用溶液聚合法、本体聚合法、悬浮聚合法、乳液聚 合法等公知的聚合方法使上述单体成分聚合来制造。
[0120] 作为上述聚合方法，从进一步提高上述粘合剂层的耐水性的方面考虑，优选采用 溶液聚合法、本体聚合法。聚合的引发方法也可任选:使用过氧化苯甲酰、过氧化月桂酰等 过氧化物系热聚合引发剂、偶氮二异丁腈等偶氮系热聚合引发剂的借助热的引发方法;使 用苯乙酮系光聚合引发剂、苯偶姻醚系光聚合引发剂、苯偶酰缩酮系光聚合引发剂、酰基氧 化膦系光聚合引发剂、苯偶姻系光聚合引发剂、二苯甲酮系光聚合引发剂的借助紫外线照 射的引发方法;借助电子射线照射的方法。
[0121] 关于上述丙烯酸系聚合物的分子量，利用凝胶渗透色谱法(GPC)测得的以标准聚 苯乙烯换算的重均分子量为40万~300万、优选为80万~250万。
[0122] 在此，基于GPC法的分子量的测定是使用东曹株式会社制GPC装置(HLC-8329GPC) 测得的标准聚苯乙烯换算值，测定条件如下。
[0123] 样品浓度:0.5质量％ (THF溶液）
[0124] 样品注入量:100μ1
[0125] 洗脱液:THF
[0126] 流速:1.0ml/分钟
[0127] 测定温度:40°C
[0128] 主柱：丁5此6161〇1册-!1(20)2根
[0129] 保护柱：TSKgel HXL-H
[0130] 检测器:差示折射计
[0131]标准聚苯乙稀分子量:1万~2000万(东曹株式会社制）
[0132] 作为本发明中使用的粘合剂，为了进一步提高与被粘物的密合性、面粘接强度，优 选使用含有增粘树脂的粘合剂。作为增粘树脂，可以使用松香系增粘树脂、聚合松香系增粘 树脂、聚合松香酯系增粘树脂、松香酚系增粘树脂、稳定化松香酯系增粘树脂、歧化松香酯 系增粘树脂、氢化松香酯系增粘树脂、萜烯系增粘树脂、萜烯酚系增粘树脂、石油树脂系增 粘树脂、（甲基)丙烯酸酯树脂系增粘树脂等。在用于乳液型粘合剂组合物时，优选使用乳液 型增粘树脂。
[0133] 其中，优选歧化松香酯系增粘树脂、聚合松香酯系增粘树脂、松香酚系增粘树脂、 氢化松香酯系增粘树脂、（甲基)丙烯酸酯系树脂、萜烯酚系树脂。增粘树脂可以使用1种或2 种以上。另外，优选将这些增粘树脂与石油系树脂并用。
[0134] 增粘树脂的软化点并无特别规定，但是为30~180°C、优选为70°C~140°C。通过配 合软化点尚的增粘树脂，从而可以期待尚粘接性能。在（甲基)丙稀酸酯系增粘树脂的情况 下，玻璃化转变温度为30~200 °C、优选为50 °C~160 °C。
[0135] 关于使用丙烯酸系聚合物和增粘树脂时的配合比，增粘树脂相对于丙烯酸系聚合 物100质量份的含量优选为5质量份~65质量份、更优选为8质量份~55质量份。通过将两者 的比率设为该范围，从而易于确保与被粘物的密合性。
[0136] 就本发明的粘合剂而言，为了提高粘合剂层的凝聚力，优选使用交联剂。作为此种 交联剂，可以列举异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、金属螯合物系交联剂、氮丙啶系交联 剂等。其中，优选在聚合结束后添加而使交联反应进行的类型的交联剂，优选富有与（甲基） 丙烯酸系聚合物的反应性的异氰酸酯系交联剂及环氧系交联剂，为了提高与发泡体基材的 密合性，更优选异氰酸酯系交联剂。
[0137] 作为异氰酸酯系交联剂，可列举甲苯二异氰酸酯、萘-1，5-二异氰酸酯、六亚甲基 二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯、三羟甲基丙烷改性甲苯二异 氰酸酯等，优选使用甲苯二异氰酸酯和它们的三羟甲基丙烷加成物等。
[0138] 作为交联程度的指标，使用将粘合剂层在甲苯中浸渍24小时后测定不溶成分的凝 胶分率的值。凝胶分率优选为70质量％以下。若为更优选20质量％~60质量％、进一步优选 25质量％~55质量％的范围，则凝聚性和粘接性均良好。
[0139] 予以说明，凝胶分率的测定如下所述。在剥离片上以使其干燥后的厚度为50μπι的 方式涂敷粘合剂组合物，在l〇〇°C干燥3分钟，在40°C熟化2天，将所得物切取为50mm见方，将 其作为试样。接着，预先测定上述试样在甲苯浸渍前的质量(Gl)，将在甲苯溶液中在23°C浸 渍24小时后的试样的甲苯不溶解成分用300目金属网过滤，由此进行分离，测定在IHTC干 燥1小时后的残渣的质量(G2)，按照下式求出凝胶分率。
[0140] 凝胶分率(质量％) = (G2/G1)X100
[0141] 上述粘合剂可以含有各种添加剂。作为上述添加剂，可以在粘合剂组合物中任意 地添加例如增塑剂、软化剂、抗氧化剂、阻燃剂、玻璃或塑料制的纤维?球?珠、金属粉末、 金属氧化物、金属氮化物等填充剂、颜料或染料等着色剂、流平剂、增稠剂、疏水剂、消泡剂 等公知的添加剂。
[0142] 对于构成本发明的双面粘合带的粘合剂层来说，显示出频率IHz下的损耗角正切 (tanS)的峰值的温度优选为40°C~15°C。通过将粘合剂层的损耗角正切的峰值设为该范 围，从而易于赋予常温下与被粘物的良好密合性。尤其在要提高低温环境下的耐掉落冲击 性时，更优选为-35 °C~10 °C、进一步优选为-30 °C~6 °C。
[0143] 频率IHz下的损耗角正切（taM)可根据taW = G"/G'的式子由在基于温度分散的 动态粘弹性测定中得到的储能弹性模量(G'）、损耗弹性模量(G"）求得。在动态粘弹性的测 定中，使用粘弹性试验机(TA · Instruments · Japan公司制、商品名:ARES G2)，将作为试验 片的形成为厚度约2_的粘合剂层夹入该试验机的测定部即直径8mm的平行圆盘之间，以频 率IHz测定从50°C到150°C的储能弹性模量(G'）和损耗弹性模量(G"）。
[0144] 从易于确保与被粘物的密合性以及振动特性的方面出发，本发明中使用的粘合剂 层的厚度优选为5μηι~1 ΟΟμπι、更优选为1 Ομπι~80μηι、特别优选为15μηι~80μηι。
[0145] [双面粘合带]
[0146] 本发明的双面粘合带是通过将树脂膜与特定的发泡体基材和特定的粘合剂层一 起层叠而得到的双面粘合带，上述双面粘合带即使为薄型的构成，也具有适当的耐冲击性， 并且在施加一定的力时，发泡体基材产生层间破裂而能够适当地拆卸，且拆卸后能够容易 地将在被粘物的表面残留的胶糊等残留物剥离除去。因此，本发明的双面粘合带能够适合 应用于小型电子设备的部件固定用途，特别适合应用于小型电子设备的信息显示部的保护 面板、图像显示模块、薄型电池等在拆卸时容易施加大力的板状刚体部件的固定用途。
[0147] 作为本发明的双面粘合带的实施方式，基本构成例如为:将在发泡体基材的两面 层叠有树脂膜的层叠物作为中芯，并且在该树脂膜的表面层叠有粘合剂层。上述树脂膜与 粘合剂层可以直接层叠，也可以隔着其他层进行层叠。这些方式根据用途适宜选择即可，在 要对双面粘合带进一步赋予尺寸稳定性等时，可以设置聚酯膜等层压层;在要对粘合带赋 予遮光性时，可以设置遮光层;在要确保光反射性时，可以设置光反射层;在想要赋予电磁 波屏蔽特性、面方向的热传导性时，可以设置金属箱、金属网、镀敷有导电性金属的无纺布。
[0148] 作为层压层，可以使用以聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜为 代表的各种树脂制膜。它们的厚度没有特别规定，但从发泡体基材的追随性方面出发，优选 Ιμπι~25μπι，更优选2μπι~12μπι。层压层可以根据目的使用透明膜、具有遮光性的膜、具有反 射性的膜。在要将发泡体层与层压层进行层压的情况下，可以使用以往公知的粘合剂、干式 层压用的粘接剂。
[0149] 作为遮光层，可简便地使用由含有颜料等着色剂的墨液形成的层，包含黑色墨液 的层的遮光性优异，因此优选使用。作为反射层，可简便地使用由白色墨液形成的层。作为 这些层的厚度，优选2μηι~20μηι，其中，更优选4μηι~6μηι。通过使厚度为该范围，从而不易发 生墨液的固化收缩所致的基材的卷曲，使双面粘合带的加工性变得良好。
[0150] 本发明的双面粘合带可以利用公知惯用的方法来制造。可列举例如:在层叠于发 泡体基材两面的各树脂膜的表面直接涂布上述粘合剂并使其干燥的直接法;在剥离片上涂 布粘合剂组合物并使其干燥而形成粘合剂层后，将上述粘合剂层与层叠于发泡体基材两面 的各树脂膜的表面贴合的转印法。予以说明，在使用含有丙烯酸系聚合物和交联剂的粘合 剂作为形成粘合剂层的粘合剂的情况下，从使树脂膜与粘合剂层的密合性、粘合物性稳定 化的方面考虑，例如优选的是：利用上述方法制作双面粘合带后，使其在优选20°C~50°C、 更优选23 °C~45 °C的环境下熟化2天~7天。
[0151] 本发明的双面粘合带的厚度根据所使用的方式进行适当调整即可，为300μπι以下 时，易有助于小型电子设备的薄型化，因此优选，更优选为SOmi~300μπι，进一步优选为100μ m~300μηι。本发明的双面粘合带即使为该薄型的构成，也具有适当的耐冲击性和拆卸性。
[0152] 在本发明的双面粘合片上可以设置剥离片，作为该剥离片，并无特别限定，可例 示:对聚乙烯、聚丙烯、聚酯膜等合成树脂膜、纸、无纺布、布、发泡片或金属箱、以及它们的 层压体等基材的至少单面实施了用于提高从粘合剂的剥离性的硅酮系处理、长链烷基系处 理、氟系处理等剥离处理后的剥离片。
[0153]其中，优选对在两侧层压有厚度为10~40μπι的聚乙烯的优质纸、聚酯膜的基材的 单面或双面实施了硅酮系剥离处理的剥离片。
[0154] 作为上述剥离片，为了易于识别构成上述双面粘合带的各粘合剂层的不同，可以 对层叠于各粘合剂层的各剥离片的任一方或两方标记相同或不同的色彩、文字、图形、记号 等。上述色彩可以为单色，也可以包含多种颜色。
[0155] 本发明的双面粘合带通过上述构成而具有适当的耐冲击性和拆卸性，因此能够适 合应用于小型电子设备的构件，例如小型电子设备的信息显示部的保护面板或图像显示模 块、薄型电池、扩音器、耳机、压电元件、印制电路板、柔性印制电路板(FPC)、数字照相机模 块、感应器类、其他模块、聚氨酯或聚烯烃系等缓冲材橡胶制构件、装饰用部件或各种构件 的固定等。尤其能够适合应用于小型电子设备的信息显示部的保护面板或图像显示模块、 薄型电池等薄型板状刚体部件的固定用途。
[0156] 实施例
[0157] (粘合剂组合物(A)的制备）
[0158] 在具备搅拌器、回流冷凝器、温度计、滴液漏斗和氮气导入口的反应容器中，将丙 烯酸正丁酯97.97质量份、丙烯酸2.0质量份、丙烯酸4-羟基丁酯0.03质量份、作为聚合引发 剂的2,2'_偶氮二异丁腈0.1质量份溶解于由乙酸乙酯100质量份构成的溶剂中，在70°C聚 合12小时，得到重均分子量为200万（聚苯乙烯换算）的丙烯酸系共聚物。然后，相对于丙烯 酸系共聚物100质量份，添加荒川化学工业株式会社制"Super Ester A100"（歧化松香的甘 油酯）25质量份、荒川化学工业株式会社制"Pensel D135"（聚合松香的季戊四醇酯）5质量 份、三井化学株式会社制FTR6100(苯乙烯系石油树脂)20质量份，加入乙酸乙酯均匀地进行 混合，得到不挥发成分为40质量％的粘合剂组合物(a)。
[0159] 将上述粘合剂组合物(a)100质量份与日本聚氨酯工业株式会社制"Coronate L-45"（异氰酸酯系交联剂、不挥发成分45质量％ ) 1.3质量份混合，搅拌15分钟，由此得到粘合 剂(A)。上述粘合剂(A)的180°剥离粘接力为12N/20mm。上述180°剥离粘接力为通过下述方 法测定的值。
[0160][粘合剂层的180°剥离粘接力]
[0161] 在经剥离处理后的厚度75μπι的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的剥离处理面上以使得 干燥后的粘合剂层的厚度为25μπι方式涂敷上述粘合剂(A)，在80°C干燥3分钟，然后贴合于 厚度25μπι的表面平滑的聚对苯二甲酸乙二醇酯基材，在40°C环境下熟化48小时，由此得到 粘合带。
[0162] 在温度23°C、相对湿度65%RH的环境下，使用2kg辊(JIS-Z0237中记载的辊)将上 述粘合带以一个往复的压接次数压接于表面平滑的铝板上，并在温度23°C、相对湿度50% RH的环境下静置1小时，然后测定剥离速度300mm/min下的180°剥离时的强度。使用后述的 粘合剂(B)~(D)形成的粘合剂层的180°剥离粘接力也利用与上述同样的方法进行了测定。
[0163] (粘合剂组合物(B)的制备）
[0164] 在具备搅拌器、回流冷凝器、温度计、滴液漏斗和氮气导入口的反应容器中，将丙 烯酸正丁酯93.4质量份、丙烯酸3.5质量份、乙酸乙烯酯3质量份、丙烯酸2-羟基乙酯0.1质 量份、作为聚合引发剂的2,2'_偶氮二异丁腈0.1质量份溶解于由乙酸乙酯100质量份构成 的溶剂中，在70°C聚合12小时，得到重均分子量为160万（聚苯乙烯换算）的丙烯酸系共聚 物。然后，相对于丙烯酸系共聚物100质量份，添加荒川化学工业株式会社制"Super Ester A100"（歧化松香的甘油酯）30质量份、三井化学株式会社制FTR6100(苯乙烯系石油树脂)25 质量份和荒川化学工业株式会社制"PENSEL D135"（聚合松香的季戊四醇酯)5质量份，加入 乙酸乙酯均匀地进行混合，得到不挥发成分为38质量％的粘合剂组合物(b)。
[0165]将上述粘合剂组合物(b)100质量份与日本聚氨酯工业株式会社制"Coronate L-45"（异氰酸酯系交联剂、不挥发成分45质量％ ) 1.3质量份混合，搅拌15分钟，由此得到粘合 剂(B)。上述粘合剂(B)的180°剥离粘接力为13.7N/20mm。
[0166] (粘合剂组合物(C)的制备）
[0167] 在具备搅拌器、回流冷凝器、温度计、滴液漏斗和氮气导入口的反应容器中，将丙 烯酸正丁酯44.94质量份、丙烯酸2-乙基己酯50质量份、乙酸乙烯酯3质量份、丙烯酸2质量 份、丙烯酸4-羟基丁酯0.06质量份、作为聚合引发剂的2,2'_偶氮二异丁腈0.1质量份溶解 于由乙酸乙酯100质量份构成的溶剂中，在70°C聚合12小时，得到重均分子量为120万（聚苯 乙烯换算)的丙烯酸系共聚物。然后，相对于丙烯酸系共聚物100质量份，添加荒川化学工业 株式会社制"PENSEL D135"（聚合松香的季戊四醇酯）10质量份，加入乙酸乙酯均匀地进行 混合，得到不挥发成分为45质量％的粘合剂组合物(c)。
[0168]将上述粘合剂组合物（c) 100质量份与日本聚氨酯工业株式会社制"Coronate L-45"（异氰酸酯系交联剂、不挥发成分45质量％ ) 1.3质量份混合，搅拌15分钟，由此得到粘合 剂(C)。上述粘合剂(C)的180°剥离粘接力为8.9N/20mm。
[0169] (粘合剂组合物(D)的制备）
[0170] 在具备搅拌器、回流冷凝器、温度计、滴液漏斗和氮气导入口的反应容器中，将丙 烯酸正丁酯93.4质量份、丙烯酸3.5质量份、乙酸乙烯酯3质量份、丙烯酸2-羟基乙酯0.1质 量份、作为聚合引发剂的2,2'_偶氮二异丁腈0.1质量份溶解于由乙酸乙酯100质量份构成 的溶剂中，在70°C聚合12小时，得到重均分子量为160万（聚苯乙烯换算）的丙烯酸系共聚 物。
[0171] 然后，相对于丙烯酸系共聚物100质量份，添加荒川化学工业株式会社制"Super ESterA100"（歧化松香的甘油酯)9.4质量份和HAR頂A化成株式会社制"HARITACKPCJ"（聚 合松香的季戊四醇酯）9.4质量份，加入乙酸乙酯均匀地进行混合，得到不挥发成分为38质 量％的粘合剂组合物(d)。
[0172]将上述粘合剂组合物(d) 100质量份与日本聚氨酯工业株式会社制"Coronate L-45"（异氰酸酯系交联剂、不挥发成分45质量％ ) 1.3质量份混合，搅拌15分钟，由此得到粘合 剂(D)。上述粘合剂(D)的180°剥离粘接力为8.5N/20mm。
[0173] (实施例1)
[0174] 将上述中制备的粘合剂(A)以使干燥后的粘合剂层的厚度为15μπι的方式涂敷于经 剥离处理后的厚度75μπι的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的剥离处理面，在80°C干燥3分钟，由此 制作2片具有厚度15μπι的粘合剂层的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。
[0175] 然后，使用后述的聚氨酯系粘接剂，将由聚对苯二甲酸乙二醇酯(厚度6μπι)形成的 树脂膜层压处理在由黑色聚烯烃系发泡体（1)(厚度1〇〇μπι、密度0.40g/cm 3、层间强度 12.6N/cm、25%压缩强度：103kPa、流动方向的拉伸强度：1084N/cm2、宽度方向的拉伸强度： 790N/cm 2、积水化学工业株式会社制、表面经由电晕处理而使润湿指数为54mN/m)形成的基 材的两面上，由此制作出层叠体。
[0176] 作为上述聚氨酯系粘接剂，使用聚氨酯系粘接剂(α)，所述聚氨酯系粘接剂(α)由 重均分子量1〇〇,〇〇〇的聚氨酯树脂的二甲基甲酰胺溶液〔不挥发成分30质量％〕形成，所述 重均分子量1〇〇,〇〇〇的聚氨酯树脂是使4,4'_二苯基甲烷二异氰酸酯与使1，4_丁二醇和新 戊二醇与己二酸反应而得到的数均分子量2,000的聚酯多元醇、聚氧化四亚甲基二醇、乙二 醇反应而得到的。
[0177] 在上述层叠体的两面贴附上述具有厚度15μπι的粘合剂层的聚对苯二甲酸乙二醇 酯膜，然后在23°C下以线压5kg/cm的辊进行层压。然后，在40°C的环境下熟化48小时，由此 得到厚度150μπι的双面粘合带。予以说明，构成上述双面粘合带的粘合剂(A)层的凝胶分率 为42.5质量％。上述凝胶分率通过将上述双面粘合带在室温的甲苯中浸渍24小时并基于上 述浸渍前后的双面粘合带的质量之差而算出。以下，使用粘合剂(B)~(D)时的凝胶分率也 利用与上述同样的方法算出。
[0178] (实施例2)
[0179] 除了将粘合剂层的干燥后的厚度变更为40μπι以外，利用与实施例1同样的方法得 到厚度200μπι的双面粘合带。
[0180] (实施例3)
[0181] 代替黑色聚烯烃系发泡体（1)而使用黑色聚烯烃系发泡体（2)(厚度:80μπι、密度 0.40g/cm3、层间强度10.2N/cm、25 %压缩强度:92kPa、流动方向的拉伸强度：1062N/cm2、宽 度方向的拉伸强度:962N/cm 2、积水化学工业株式会社制、表面经由电晕处理而使润湿指数 为54mN/m)，并且将粘合剂层的干燥后的厚度变更为25μπι，除此以外，利用与实施例1同样的 方法得到厚度150μηι的双面粘合带。
[0182] (实施例4)
[0183] 代替黑色聚烯烃系发泡体（1)而使用黑色聚烯烃系发泡体(3)(厚度：100μπι、密度 0.45g/cm3、层间强度16.2N/cm、25%压缩强度：190kPa、流动方向的拉伸强度:964N/cm 2、宽 度方向的拉伸强度:861N/cm2、积水化学工业株式会社制、表面经由电晕处理而使润湿指数 为54mN/m)，除此以外，利用与实施例1同样的方法得到厚度150μπι的双面粘合带。
[0184] (实施例5)
[0185] 代替黑色聚烯烃系发泡体（1)而使用黑色聚烯烃系发泡体(3)(厚度：100μπι、密度 0.45g/cm3、层间强度16.2N/cm、25%压缩强度：190kPa、流动方向的拉伸强度:964N/cm 2、宽 度方向的拉伸强度:861N/cm2、积水化学工业株式会社制、表面经由电晕处理而使润湿指数 为54mN/m)，并且将粘合剂层的干燥后的厚度变更为40μπι，除此以外，利用与实施例1同样的 方法得到厚度200μπι的双面粘合带。
[0186] (实施例6)
[0187] 代替黑色聚烯烃系发泡体（1)而使用黑色聚烯烃系发泡体(4)(厚度：120μπι、密度 0.40g/cm3、层间强度17.5N/cm、25%压缩强度：116kPa、流动方向的拉伸强度：1023N/cm 2、宽 度方向的拉伸强度:740N/cm2、积水化学工业株式会社制、表面经由电晕处理而使润湿指数 为54mN/m)，并且将粘合剂层的干燥后的厚度变更为30μπι，除此以外，利用与实施例1同样的 方法得到厚度200μπι的双面粘合带。
[0188] (实施例7)
[0189] 代替黑色聚烯烃系发泡体（1)而使用黑色聚烯烃系发泡体(5)(厚度：140μπι、密度 0.40g/cm3、层间强度19.1N/cm、25%压缩强度：130kPa、流动方向的拉伸强度:994N/cm 2、宽 度方向的拉伸强度:713N/cm2、积水化学工业株式会社制、表面经由电晕处理而使润湿指数 为54mN/m)，并且将上述粘合剂层的干燥后的厚度变更为20μπι，除此以外，利用与实施例1同 样的方法得到厚度200μηι的双面粘合带。
[0190] (实施例8)
[0191] 代替由聚对苯二甲酸乙二醇酯(厚度6μπι)形成的树脂膜而使用由聚对苯二甲酸乙 二醇酯(厚度3μπι)形成的树脂膜，并且将粘合剂层的干燥后的厚度设为43μπι，除此以外，利 用与实施例1同样的方法得到厚度200μπι的双面粘合带。
[0192] (实施例9)
[0193] 代替由聚对苯二甲酸乙二醇酯(厚度6μπι)形成的树脂膜而使用由聚对苯二甲酸乙 二醇酯(厚度16μπι)形成的树脂膜，并且将粘合剂层的干燥后的厚度设为30μπι，除此以外，利 用与实施例1同样的方法得到厚度200μπι的双面粘合带。
[0194](实施例 10)
[0195] 除了代替上述粘合剂组合物(A)而使用上述粘合剂组合物(B)以外，利用与实施例 1同样的方法得到厚度150μηι的双面粘合带。构成上述双面粘合带的粘合剂(B)层的凝胶分 率为37质量％。
[0196] (比较例1)
[0197] 将上述中制备的粘合剂(A)以使干燥后的粘合剂层的厚度为15μπι的方式涂敷于经 剥离处理后的厚度75μπι的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的剥离处理面，在80°C干燥3分钟，由此 制作1片具有厚度15μπι的粘合剂层的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。
[0198] 另外，将上述中制备的粘合剂(A)以使干燥后的粘合剂层的厚度为25μπι的方式涂 敷于经剥离处理后的厚度75μπι的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的剥离处理面，在80°C干燥3分 钟，由此制作1片具有厚度25μπι的粘合剂层的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。
[0199] 然后，使用与实施例1中使用的聚氨酯系粘接剂(α)相同的粘接剂，将由聚对苯二 甲酸乙二醇酯(厚度6μπι)形成的树脂膜层压处理在由黑色聚烯烃系发泡体（1)(厚度100μπι、 密度0.40g/cm 3、层间强度12.6N/cm、25%压缩强度：103kPa、流动方向的拉伸强度：1084Ν/ cm2、宽度方向的拉伸强度:790N/cm2、积水化学工业株式会社制、表面经由电晕处理而使润 湿指数为54mN/m)形成的基材的单面上，由此制作层叠体。
[0200] 在构成上述层叠体的上述树脂膜侧的表面贴附上述具有厚度25μπι的粘合剂层的 聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，然后在构成上述层叠体的发泡体基材侧的表面贴附上述具有厚 度15μπι的粘合剂层的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，之后在23°C下以线压5kg/cm的辊进行层 压。然后，在40°C的环境下熟化48小时，由此得到厚度150μπι的双面粘合带。
[0201](比较例2)
[0202]代替黑色聚烯烃系发泡体（1)而使用黑色聚烯烃系发泡体(6)(厚度：100μπι、密度 0.50g/cm3、层间强度13.6N/cm、25%压缩强度:270kPa、流动方向的拉伸强度：1456N/cm 2、宽 度方向的拉伸强度:956N/cm2、积水化学工业株式会社制、表面经由电晕处理而使润湿指数 为54mN/m)，除此以外，利用与比较例垌样的方法得到厚度150μπι的双面粘合带。
[0203](比较例3)
[0204] 除了代替上述粘合剂组合物(A)而使用上述粘合剂组合物(C)以外，利用与比较例 1同样的方法得到厚度150μπι的双面粘合带。上述粘合剂层的凝胶分率为38质量％。
[0205] (比较例4)
[0206] 代替黑色聚烯烃系发泡体(1)而使用黑色聚烯烃系发泡体(4)，代替上述粘合剂组 合物(A)而使用上述粘合剂组合物(D)，将粘合剂层的干燥后的厚度(树脂膜侧)变更为30μ m，并且将粘合剂层的干燥后的厚度(发泡体基材侧)变更为20μπι，除此以外，利用与实施例1 同样的方法得到厚度200μπι的双面粘合带。上述粘合剂层的凝胶分率为48质量％。
[0207](比较例5)
[0208]不使用树脂膜，并将粘合剂层的干燥后的厚度设为两面25μπι，除此以外，利用与实 施例1同样的方法得到厚度150μηι的双面粘合带。
[0209 ]对于上述实施例和比较例中使用的发泡体基材、上述实施例和比较例中得到的双 面粘合带进行了以下的评价。所得到的结果如表所示。
[0210] [发泡体基材和粘合带厚度]
[0211] 使用尾崎制作所制表盘式厚度计G型进行了测定。在粘合带的情况下，将剥离膜剥 离后再进行测定。
[0212][发泡体基材的密度]
[0213] 密度按照JISK6767进行测定。准备约15cm3的切断为4cmX5cm的长方形的发泡体 基材，测定其质量，从而求出密度。
[0214][发泡体基材的层间强度]
[0215]在发泡体基材的两面分别贴合1片厚度50μπι的强粘合性(在下述高速剥离试验时 不从被粘物和发泡体基材上剥离）的粘合剂层后，在40°C熟化48小时，制作层间强度测定用 的双面粘合带。然后，使用2kg辊往复1次而将用厚度25μπι的聚酯膜对单侧的粘合面加衬后 的宽lcm、长15cm(发泡体基材的流动方向和宽度方向）的双面粘合带试样与厚50μπι、宽3cm、 长20cm的聚酯膜进行加压贴附，在60°C静置48小时。在23°C静置24小时后，在23°C及50%RH 下将与厚度50ymm的聚酯膜贴合的一侧固定于高速剥离试验机的安装夹具，将厚度25μηι的 聚酯膜以拉伸速度15m/分钟沿90度方向拉伸，并测定将发泡体撕裂时的最大强度。
[0216][发泡体基材的拉伸强度]
[0217]发泡体基材的流动方向和宽度方向的拉伸强度按照JISK6767进行测定。使用 Tensi Ion拉伸试验机，在23 °C和50 % RH的环境下，以拉伸速度300mm/min的测定条件对标线 长度2cm、宽度Icm的发泡体基材进行测定。所得到的测定值的最大强度为发泡体基材的拉 伸强度。
[0218][发泡体基材的25 %压缩强度]
[0219]发泡体基材的25%压缩强度按照JISK6767进行测定。将切断为25见方的试样重叠 至厚度约1〇_。用面积大于发泡体基材的不锈钢板夹持发泡体基材，测定在23°c下以IOmm/ 分钟的速度将发泡体基材压缩约2.5mm(原厚度的25 %的量)时的强度。
[0220][发泡体基材的平均气泡径测定]
[0221]首先，将发泡体基材切断为宽度方向、流动方向均为lcm。然后，对于切断的发泡体 基材的剖切面中央部，利用数码显微镜(商品名"KH-7700"，HiROX公司制）而将发泡体气泡 部分放大至200倍后，对于发泡体基材的宽度方向或流动方向的剖面，观察发泡体基材的剖 切面的基材厚度方向的全长。所得到的放大图像中，对流动方向或宽度方向的放大前的实 际长度为2mm的剖切面中存在的气泡的气泡径全部进行测定，从其平均值算出平均气泡径。 由任选10处中测得的结果来求出平均气泡径。
[0222][易拆卸性]
[0223] 1)将实施例及比较例中得到的双面粘合带裁切为长2cm(发泡体基材的流动方 向）、宽lcm。将其在纵2.5cm、横4.0cm、2mm厚的聚碳酸酯板的中心沿宽度方向隔开2cm的间 隔贴附2片。
[0224] 2)将长20cm、宽1.5cm、50ym厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的端部固定于上述聚碳 酸酯板的粘合带贴附面的背面，以该聚对苯二甲酸乙二醇酯膜通过2片双面粘合带的方式 进行卷绕。此时，使聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的宽度的中心与2片双面粘合带的中心一致。 [0225] 3)将卷绕并固定有上述聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的聚碳酸酯板以使双面粘合带 与纵20cm、横20cm的铝板的表面接触的方式贴附于该铝板，使用2kg的重物进行加压压接。 在23 °C、50 % RH下静置72小时，制成试验片。予以说明，在使用比较例1~4中得到的双面粘 合带制作上述试验片时，以使构成上述双面粘合带的树脂膜侧的粘合剂层与铝板接触的方 式制作试验片。
[0226] 4)沿相对于铝板为90°方向的方向拽起上述试验片的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的 端部，撕下聚碳酸酯板。观察此时的双面粘合带的剥离状态。
[0227] ◎:双面粘合带的整面(10成)在发泡体基材的层间发生破坏而被剥离。
[0228] 〇:双面粘合带的9成以上且不足10成在发泡体基材的层间发生破坏而被剥离。
[0229] X :双面粘合带的在发泡体基材的层间发生破坏的部分不足9成。
[0230][剥离性]
[0231] 抓起在上述易拆卸性的试验后残留在各被粘物表面的双面粘合带的一部分(残留 物）的端部，沿135°方向以600mm/min缓慢用手剥离而进行剥离。具体而言，通过上述手剥离 来评价残留在上述聚碳酸酯板(被粘物B)表面的双面粘合带的一部分与残留在上述铝板 (被粘物A)表面的双面粘合带的一部分的剥离容易性。
[0232] ◎:全部双面粘合带的残留物(10成)从被粘物的表面被剥离除去。
[0233] 〇:双面粘合带的残留物的9成以上且不足10成从被粘物的表面被剥离除去。
[0234] Λ:双面粘合带的残留物的5成以上且不足9成从被粘物的表面被剥离除去。
[0235] X :双面粘合带的残留物的不足5成从被粘物的表面被剥离除去。
[0236] [耐冲击性试验]
[0237] 1)在厚度2mm、外形5OmmX5Omm的亚克力板(三菱刚阳（株)Acrylite L"商标名"、 色泽：透明）上隔开40mm的间隔而平行地贴附长40mm、宽5mm的2片双面粘合带的弱粘合面 (图1)，然后贴附于厚度2mm、外形150_ X IOOmm的ABS板(住友电木株式会社制，Toughace R "商标名"、色泽：自然状态，无皱纹，以下相同）的中央部（图2)。用2kg辊一次往复加压后，在 23°C静置1小时，制成试验片。
[0238] 2)在杜邦式冲击试验机（测试机产业株式会社制）的台座上设置长150mm、宽 100mm、高45mm的3字型测定台（厚度5mm的错制），在其上以使亚克力板向下的方式载置试 验片（图3)。从ABS板侧使直径25mm、质量300g的不锈钢制的撞芯朝向ABS板的中心部分以高 度每次变化IOcm且各高度间隔10秒的方式掉落5次，测定在试验片上确认到粘合带的剥离 或破坏时的高度。
[0239]〇：即使高度为60cm，在试验后也没有粘合带的剥离或破坏 [0240] X :在高度60cm以下就发生了粘合带的剥离或破坏
[0241][表1]

[0247] 符号说明
[0248] 1、双面粘合带
[0249] 2、亚克力板
[0250] 3、ABS板
[0251] 4、3字型测定台
[0252] 5、撞芯
【主权项】
1. 一种双面粘合带，其特征在于，其为在发泡体基材的两面层叠有树脂膜、且在所述树 脂膜的表面层叠有粘合剂层的双面粘合带，其中， 所述发泡体基材是密度为〇.45g/cm3以下、层间强度为lON/cm以上的发泡体基材， 所述粘合剂层是剥离速度为300mm/min时的180°剥离粘接力为10N/20mm以上的粘合剂 层，所述180°剥离粘接力的测定条件为： 在温度23 °C、相对湿度65 % RH的环境下，使用2kg辊而将在厚度25μπι的聚对苯二甲酸乙 二醇酯基材上设置厚度25μπι的粘合剂层而形成的粘合带以一个往复的压接次数压接于铝 板，并在温度23°C、相对湿度50%RH的环境下静置1小时后进行测定。2. 根据权利要求1所述的双面粘合带，其总厚度为300μπι以下。3. 根据权利要求1或2所述的双面粘合带，其中，所述发泡体基材的拉伸强度为500N/cm2 ~1300N/cm2。4. 根据权利要求1~3中任一项所述的双面粘合带，其中，所述树脂膜为使用聚酯树脂 而得到的膜。5. 根据权利要求1~4中任一项所述的双面粘合带，其是隔着粘接剂层将所述发泡体基 材与所述树脂膜层叠而得的双面粘合带。6. 根据权利要求5所述的双面粘合带，其中，所述粘接剂层为含有聚氨酯树脂的层。7. 根据权利要求1~6中任一项所述的双面粘合带，其用于电子设备的部件间的固定。8. -种电子设备，其特征在于，具有通过权利要求7所述的双面粘合带而粘接有2个以 上部件的构成。
【文档编号】B32B27/00GK105829473SQ201480069214
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2014年12月9日
【发明人】键山由美, 武井秀晃, 山上晃, 岩崎刚
【申请人】Dic株式会社