剥离膜及剥离膜的制造方法
【专利摘要】本发明提供一种具有平滑性且耐粘连性优良的剥离膜及剥离膜的制造方法。本发明的剥离膜(1)具有由聚酯薄膜构成的基材(11)、和在基材(11)的一表面(11a)上涂敷剥离剂层形成用组成物而设置的剥离剂层(12)，基材(11)的算术平均粗糙度(Ra)为5nm以上且40nm以下，最大突起高度(Rp)为50nm以上且1000nm以下，剥离剂层(12)的厚度为0.05μm以上且0.35μm以下，由使用原子间力显微镜测定的力曲线算出的剥离剂层(12)的粘合能量为15mJ/m2以上且35mJ/m2以下。
【专利说明】
剥离膜及剥离膜的制造方法
技术领域
[0001] 本发明涉及剥离膜及剥离膜的制造方法，详细地，涉及以聚酯薄膜为基材的剥离 膜及剥离膜的制造方法。
【背景技术】
[0002] 具有剥离剂层的剥离膜为了保护粘接材料的粘接面而在粘接剂层上层积，或作用 用于将树脂膜及陶瓷基材多层板(ceramic green sheet)成膜的载体而使用（例如参照专 利文献1)。该专利文献1记载的剥离膜中，在聚酯薄膜的一表面上设置的脱模层包含二氧化 硅粒子等不活性微粒子。该剥离膜由于通过脱模层中包含的不活性微粒子使脱模层的表面 粗糙度适当变得粗糙，故而能够防止在将剥离膜卷成辊状时产生的剥离膜的表背紧密贴合 的粘附现象（以下、也称为"粘连"（文口5/导^夕''))。
[0003] 专利文献1:(日本)特开2004 - 255704号公报
[0004] 但是，在专利文献1记载的剥离膜中，由于在脱模层中含有不活性微粒子，故而表 面粗糙度提高，耐粘连性优良，另一方面，作为相对于粘接剂的剥离力，在不活性微粒子的 影响下剥离力增加，难以实现对应于目的的剥离力的控制和耐粘连性两方面。因此，在专利 文献1记载的剥离膜中，脱模层的形成使用的脱模层形成用组成物的种类受到限制，具有作 为剥离膜不能够得到足够的性能的情况。
【发明内容】
[0005] 本发明是鉴于这样的情况而设立的，其目的在于提供一种具有平滑性且耐粘连性 优良的剥离膜及剥离膜的制造方法。
[0006] 本发明的剥离膜具有：由聚酯薄膜构成的基材;在所述基材的一表面上涂敷剥离 剂层形成用组成物而设置的剥离剂层，所述基材的算术平均粗糙度Ra为5nm以上且40nm以 下，最大突起高度Rp为50nm以上且lOOOnm以下，所述剥离剂层的厚度为0.05μηι以上且0.35μ m以下，由使用原子间力显微镜测定的力曲线算出的所述剥离剂层的粘合能量为15mJ/m2以 上且35mJ/m2以下。
[0007]根据该剥离膜，由于算术平均粗糙度Ra为5nm以上且40nm以下，最大突起高度Rp为 50nm以上且lOOOnm以下，故而基材的表面及剥离剂层的表面粗糙度为适当的范围，能够使 在基材上设置的剥离剂层的表面平滑，并且可得到适当的耐粘连性。而且，由于剥离剂层的 厚度为0.05μπι以上且0.35μπι以下，故而能够降低由剥离剂层的厚度不均导致的剥离力的偏 差，并且不损害剥离剂层表面的外观(涂覆面状态），耐粘连性提高。另外，由于剥离剂层的 粘合能量为15mJ/m2以上且35mJ/m2以下，故而为适当的粘弹性体，在剥离剂层中不含有不活 性微粒子，耐粘连性提高。因此，能够实现具有平滑性且耐粘连性优良的剥离膜。
[0008] 在本发明的剥离膜中，优选的是，所述剥离剂层形成用组成物含有有机聚硅氧烷。 通过该构成，相对于粘接剂可得到适当的剥离性。
[0009] 在本发明的剥离膜中，优选的是，所述基材的厚度为ΙΟμπι以上且150μπι以下。虽然 依赖于使用用途，但通过该构成，能够提高基材的加工性并且降低基材的成本。
[0010] 本发明的剥离膜的制造方法具有如下的工序，即，在算术平均粗糙度Ra为5nm以上 且40nm以下、最大突起高度Rp为50nm以上且lOOOnm以下的由聚酯薄膜构成的基材上涂敷剥 离剂层形成用组成物而设置厚度为〇.〇5μπι以上且0.35μπι以下的剥离剂层，得到由使用原子 间力显微镜测定的力曲线算出的所述剥离剂层的粘合能量为15mJ/m2以上且35mJ/m2以下的 剥离膜。
[0011] 根据该剥离膜的制造方法，由于算术平均粗糙度Ra为5nm以上且40nm以下，最大突 起高度Rp为50nm以上且lOOOnm以下，故而基材的表面及剥离剂层的表面粗糙度为适当的范 围，能够使在基材上设置的剥离剂层的表面平滑，并且可得到适当的耐粘连性。而且，由于 剥离剂层的厚度为〇.〇5μπι以上且0.35μπι以下，故而能够降低由剥离剂层的厚度不均导致的 剥离力的偏差，并且不损害剥离剂层表面的外观，耐粘连性提高。另外，由于剥离剂层的粘 合能量为15mJ/m2以上且35mJ/m2以下，故而为适当的粘弹性体，在剥离剂层中不含有不活性 微粒子，耐粘连性提高。因此，能够实现具有平滑性且耐粘连性优良的剥离膜。
[0012] 根据本发明，能够实现具有平滑性且耐粘连性优良的剥离膜及剥离膜的制造方 法。
【附图说明】
[0013] 图1是本发明一实施方式的剥离膜的示意剖面图。
[0014] 标记说明
[0015] 1:剥离膜
[0016] 11:基材
[0017] 11a:表面
[0018] 12:剥离剂层
[0019] 12a:表面
【具体实施方式】
[0020] 以下，参照附图对本发明的一实施方式进行详细地说明。另外，本发明不限于以下 的实施方式，能够适当变更进行实施。
[0021] (剥离膜1)
[0022] 图1是本发明一实施方式的剥离膜1的示意剖面图。如图1所示，本实施方式的剥离 膜1具有：由聚酯薄膜构成的基材11、在该基材11的一主面11a上涂覆剥离剂层形成用组成 物而设置的剥离剂层12。该剥离膜1能够在芯材上辊状地卷绕而进行保管。
[0023]就本实施方式的剥离膜1而言，由使用原子间力显微镜测定的力曲线算出的剥离 剂层12的粘合能量为15mJ/m2以上且35mJ/m2以下。在该剥离膜1中，由于剥离剂层12的粘合 能量为15mJ/m2以上且35mJ/m2以下，故而剥离剂层12成为适当的粘弹性体，在剥离剂层12中 不含有不活性微粒子，耐粘连性提高。因此，剥离膜1具有平滑性且耐粘连性优良，能够适合 用作辊状使用的剥离膜。从可得到上述的效果的方面来看，剥离剂层12的粘合能量为15mJ/ m2以上，优选为16m J/m2以上，更优选为18m J/m2以上，另外，为3 5m J/m2以下，优选为30m J/m2以 下，更优选为25mJ/m2以下。考虑以上方面，剥离剂层12的粘合能量为15mJ/m2以上且35mJ/m 2 以下，优选为16mJ/m2以上且30mJ/m2以下，更优选为18mJ/m2以上且25mJ/m 2以下。
[0024]在本实施方式中，剥离剂层12的粘合能量例如在原子间力显微镜即探针显微镜 (商品名：SPM-9700、岛津制作所社制造)上安装硅探针(Team nanotec制造、LRCH曲率半径 为250nm、弹簧常量为0.2N/m)，基于以600m/s实施自攻而得到的力曲线，以JKR 2点法为基 准而算出的。以下，对本实施方式的剥离膜1的各种构成要素进行详细地说明。
[0025] 作为剥离膜1的厚度，优选为ΙΟμπι以上，更优选为15μηι以上，并且优选为200μηι以 下，更优选为125μπι以下。
[0026] (基材11)
[0027] 作为基材11，可使用各种聚酯薄膜。聚酯薄膜的耐热性优良，另外，ΡΡ(聚丙烯)及 ΡΕ(聚乙烯)那样的缩孔少，品质优良。作为聚酯薄膜，例如优选聚对苯二甲酸乙酯、聚对苯 二甲酸丁二醇酯及聚萘乙烯等聚酯薄膜。另外，作为聚酯薄膜，更加优选双轴延伸聚对苯二 甲酸乙酯膜。
[0028]作为基材11，使用算术平均粗糙度Ra为5nm以上且40nm以下的材料。由于基材11的 算术平均粗糙度Ra为5nm以上，基材11的表面及剥离剂层12的表面适当变得粗糙，耐粘连性 提高。另外，由于基材11的算术平均粗糙度Ra为40nm以下，基材11的表面及剥离剂层12的表 面适度变得平滑，故而能够使在基材11上设置的剥离剂层12的表面平滑。从得到上述的效 果方面来看，作为基材11的算术平均粗糙度Ra，为5nm以上，优选为10nm以上，更优选为15nm 以上，并且为40nm以下，优选为38nm以下，更优选为37nm以下。考虑以上方面，作为基材11的 算术平均粗糙度Ra，为5nm以上且40nm以下，优选为10nm以上且38nm以下，更优选为15nm以 上且37nm以下。
[0029]另外，作为基材11，使用最大突起高度Rp为50nm以上且lOOOnm以下的材料。由于基 材11的最大突起高度Rp为50nm以上，基材11的表面及剥离剂层12的表面适度变得粗糙，耐 粘连性提高。另外，由于基材11的最大突起高度Rp为lOOOnm以下，基材11的表面及剥离剂层 12的表面适度变得平滑，故而能够使在基材11上设置的剥离剂层12的表面平滑。由得到上 述的效果的观点来看，作为基材11的最大突起高度Rp，为50nm以上，优选为lOOnm以上，更优 选为150nm以上，并且为lOOOnm以下，优选为500nm以下，更优选为300nm以下。考虑以上方 面，作为基材11的最大突起高度Rp，为50nm以上且lOOOnm以下，优选为lOOnm以上且500nm以 下，更优选为150nm以上且300nm以下。
[0030] 基材11的厚度T1可根据用途适当变更。基材11的厚度T1从维持剥离膜1的强度的 观点、以及在剥离膜1上层积的层的冲裁加工适用性及确保其他使用时的处理性的观点来 看，优选为lOwn以上，更优选为20μηι以上，最好为30μηι以上，并且优选为200μηι以下，更优选 为150μπι以下，最好为125μπι以下。考虑以上方面，基材11的厚度Τ1优选为ΙΟμπι以上且200μπι 以下，更优选为20μηι以上且150μηι以下，最好为30μηι以上且125μηι以下。
[0031] (剥离剂层12)
[0032] 剥离剂层12例如由包含脱模剂的剥离剂层形成用组成物的固化物形成。作为剥离 剂层形成用组成物，若能够对剥离剂层12赋予将在剥离剂层12上层积的任意的层从剥离膜 10剥离的功能，则不作特别限制。作为脱模剂，例如列举硅树脂、长链烷基树脂以及醇酸树 脂等。
[0033] 作为硅酮类脱模剂，列举附加反应型硅酮、缩合反应型硅酮、能量线固化性硅酮。 另外，为了调节剥离力，可以将无官能的聚二甲基硅氧烷、苯氧改性硅酮、硅酮树脂、二氧化 硅、纤维类化合物作为添加剂使用。
[0034]在剥离膜1中，优选的是，剥离剂层形成用组成物含有有机聚硅氧烷。由此，相对于 粘合剂可得到适度的剥离性。
[0035] 剥离剂层12的厚度T2为0.05μπι以上且0.35μπι以下。由于剥离剂层12的厚度T2为 0.05μπι以上，故而能够降低由剥离剂层12的厚度不均引起的剥离力的偏差，并且将剥离剂 层12的表面的平滑性适度地提高而使剥离膜1的外观提高。另外，由于剥离剂层12的厚度Τ2 为0.35μπι以下，故而剥离剂层12的表面粗糙度适度地变得粗糙，剥离膜1的耐粘连性提高。 由得到上述效果的观点来看，剥离剂层12的厚度Τ2为0.05μπι以上，优选为0.075μπι以上，更 加优选为〇 · 1〇_以上，并且，为0 · 35μηι以下，优选为0 · 325μηι以下，更加优选为0 · 30μηι以下。 考虑以上方面，剥离剂层12的厚度Τ2为0 · 05μπι以上且0 · 35μπι以下，优选为0 · 075μπι以上且 0.325μπι以下，更加优选为0. ΙΟμπι以上且0.30μπι以下。
[0036]另外，作为剥离剂层形成用组成物，能够使用在利用甲苯等有机溶剂以成为规定 浓度的方式将市场销售产品即含有乙烯基甲基硅氧烷单元的有机聚硅氧烷(商品名:VDT - 163、VDT - 954、Gelest社制造）、氧化甲硅烷基甲基硅氧烷重复单元即有机聚硅氧烷(商品 名:HMS - 993、Gelest社制造）以及具有乙烯基的MQ树脂(东丽道琼斯康宁有限公司制造、商 品名"SD7292"、固形量71质量％ )等稀释的溶液中添加了规定量的白金类催化剂（固形量2 质量％、商品名：cata PL-50T、信越化学社制造)的材料。
[0037](剥离膜的制造方法）
[0038]本实施方式的剥离膜的制造方法包含如下的工序，即，在算术平均粗糙度Ra为5nm 以上且40nm以下、最大突起高度Rp为50nm以上且lOOOnm以下的由聚酯薄膜构成的基材11上 涂敷剥离剂层形成用组成物而设置厚度为〇. 〇5μπι以上且0.35μπι以下的剥离剂层12，得到由 使用原子间力显微镜测定的力曲线算出的剥离剂层12的粘合能量为15mJ/m2以上且35mJ/m2以下的剥离膜1。
[0039] 在本实施方式的剥离膜的制造方法中，剥离剂层12例如在将剥离剂层形成用组成 物利用目前公知的涂敷方法涂敷在基材11的一面上之后，以规定的温度加热并使其干燥及 固化而形成。在此，剥离剂层形成用组成物也可以将由有机溶剂稀释后的材料涂敷在基材 11上。作为有机溶剂，可列举甲苯及二甲苯等芳香族烃、醋酸乙酯及醋酸丁酯等脂肪酸酯、 甲基乙基酮及甲基异丁基酮等酮、己烷及庚烷等脂肪族烃等。
[0040] 作为剥离剂层形成用组成物的涂敷方法，例如可列举凹版涂敷法、条形涂敷法、喷 涂涂敷法、旋涂法、空气刀涂敷法、辊涂敷法、刀片涂敷法、浇辊涂敷法以及金属模涂敷法 等。其中优选的是凹版涂敷法及条形涂敷法。另外，作为剥离剂层形成用组成物的加热和干 燥方法，例如列举由热风干燥炉等热干燥的方法等。干燥温度例如为90°C以上且150°C以 下。另外，干燥时间优选例如为1 〇秒~5分钟。
[0041] 剥离剂层形成用组成物的涂敷厚度优选为0.05μπι以上且0.35μπι以下。剥离剂层形 成用组成物的涂敷厚度若为0.05μπι以上，则能够降低由剥离剂层12的厚度不均引起的剥离 力的偏差，并且剥离剂层12的表面的平滑性提高，剥离膜1表面的外观提高。另外，若剥离剂 层形成用组成物的涂敷量为0.35μπι以下，则耐粘连性提高。
[0042] 如以上说明地，根据上述实施方式，由于算术平均粗糙度Ra为5nm以上且40nm以 下、最大突起高度Rp为50nm以上且lOOOnm以下，故而基材11的表面11a及剥离剂层12的表面 粗糙度为适度的范围，故而能够使在基材11上设置的剥离剂层12的表面12a平滑，并且耐粘 连性提高。而且，由于剥离剂层12的厚度为0.05μπι以上且0.35μπι以下，故而能够降低剥离力 的偏差，并且不损害剥离剂层12的表面12a的外观，耐粘连性提高。另外，由于剥离剂层12的 粘合能量为15mJ/m2以上且35mJ/m2以下，故而成为适度的粘弹性体，在剥离剂层12中不含有 不活性微粒子，耐粘连性提高。因此，能够实现具有平滑性且耐粘连性优良的剥离膜1。 [0043]【实施例】
[0044] 以下，基于为了明确本发明的效果而进行的实施例对本发明进行更详细地说明。 另外，本发明不被以下的实施例及比较例限定。
[0045] <表面粗糙度>
[0046]表面粗糙度对算术平均粗糙度Ra及最大突起高度Rp进行测定并评价。算术平均粗 糙度Ra及最大突起高度Rp使用表面粗糙度测定机（商品名：SV3000S4(触针式）、三丰社制 造），以JIS B0601 -1994为基准而进行了测定。截止值等设为以下的条件。Ac = 0.25mm、As =0.0025mm、基准长度=2.5mm、评价长度=10mm、范围= 80、扫描速度=1. Omm/ s
[0047] <粘合能量>
[0048] 剥离剂层12的粘合能量首先将由实施例及比较例得到的剥离膜利用双面粘接带 固定在不锈钢性的试样台上，在将娃探针(Team nanotec制造、LRCH曲率半径为250nm、弹簧 常量为0 · 2N/m)安装在探针显微镜(商品名：SPM-9700、岛津制造所社制造)之后，以600m/s 实施自攻而得到力曲线。由得到的力曲线的形状，以JKR 2点法为基准算出剥离剂层的粘合 能量。
[0049] <耐粘连性>
[0050] 耐粘连性在将由实施例及比较例得到的剥离膜卷起成宽1290mm、长6000m的辊状 而形成为剥离膜辊并且在40 °C的环境下保管了 7天之后，目视观察剥离膜辊的外观并进行 了评价。以下表示评价基准。
[0051] 〇(无粘连）：在保管前后，色调没有变化的
[0052] Λ(稍有粘连）：一半以下的区域的色调不同的
[0053] Χ(有粘连）：在过半的区域，色调不同的
[0054] <带电性>
[0055]带电性在将由实施例及比较例得到的剥离膜卷起成宽1290mm、长6000m的辊状而 形成为剥离膜辊并在40°C的环境下保管了 7天之后，使用防爆型静电电位测定器(商品名： KSD - 0108、春日电机社制造)对从剥离膜辊将剥离膜拉出时的带电量进行了测定。评价基 准如下所示。
[0056] A:带电量小于5kV
[0057] B:带电量为5kV以上且小于10kV
[0058] C:带电量为10kV以上
[0059] <外观>
[0060] 观察剥离剂层表面的外观对外观进行了评价。在由实施例及比较例得到的剥离膜 (重面侧）上以干燥后为20μπι的厚度的方式涂敷了丙烯类粘接剂(商品名：BPS5127、东洋化 社制造）后，在105 °C下干燥2分钟。接着，粘合剥离膜(商品名:ΡΕΤ381130、大东电机公司制 造），制作了双面粘接片(非载体膜）。接着，将各自的双面粘接片的轻面剥离膜(PET381130) 剥离，将露出的剥离剂层贴合在黑丙烯板(三菱商事公司制作）。之后，将重面剥离膜剥离， 使荧光灯的光反射并观察剥离剂层的表面进行了评价。如下表示评价基准。
[0061 ]〇:映入的荧光灯的像不变形地被看到 [0062] X :映入的荧光灯的像变形而被看到
[0063] <剥离剂层形成用组成物A的调制>
[0064]利用甲苯溶剂以固形量浓度为1.0质量％的方式将含有0.5mol %的乙烯基甲基硅 氧烷单元的有机聚硅氧烷(商品名:VDT - 163、Ge 1 e st社制造)30质量部、氧化甲硅烷基甲基 硅氧烷重复单元即有机聚硅氧烷(商品名:HMS - 993、Gelest社制造)0.35质量部稀释混合。 在该溶液中添加2质量部的白金类催化剂（固形量2质量％、商品名：cata PL - 50T、信越化 学社制造），调制了剥离剂层形成用组成物A。
[0065] <剥离剂层形成用组成物B的调制>
[0066]利用甲苯溶剂以固形量浓度为1.0质量％的方式将含有0.5mol %的乙烯基甲基硅 氧烷单元的有机聚硅氧烷(商品名:VDT - 163、Ge 1 e st社制造)30质量部、氧化甲硅烷基甲基 硅氧烷重复单元即有机聚硅氧烷(商品名：HMS - 993、Gelest社制造)0.35质量部以及具有 乙烯基的MQ树脂（固形量71质量％、商品名：SD7292、东丽道琼斯康宁有限公司制作）以固形 分换算为15质量部稀释混合。在该溶液中添加2质量部白金类催化剂(固形量2质量％、商品 名：cata PL-50T、信越化学社制造），调制剥离剂层形成用组成物B。
[0067] <剥离剂层形成用组成物C的调制>
[0068]利用甲苯溶剂以固形量浓度为1.0质量％的方式将含有12. Omol %的乙烯基甲基 硅氧烷单元的有机聚硅氧烷(商品名:VDT - 954、Gelest社制造)30质量部、氧化甲硅烷基甲 基硅氧烷重复单元即有机聚硅氧烷(商品名：HMS - 993、Gelest社制造)4.0质量部稀释混 合。在该溶液中添加2质量部的白金类催化剂（固形量2质量％、商品名：cata PL-50T、信越 化学社制造）。
[0069] <剥离剂层形成用组成物D的调制>
[0070] 利用甲苯溶剂以固形量浓度为1.0质量％的方式将含有0.5mol %的乙烯基甲基硅 氧烷单元的有机聚硅氧烷(商品名:VDT - 163、Ge 1 e st社制造)30质量部、氧化甲硅烷基甲基 硅氧烷重复单元即有机聚硅氧烷(商品名:HMS - 993、Gelest社制造)0.35质量部、将重剥离 添加剂（固形量30质量％、商品名:BY24 - 4980、东丽道琼斯康宁有限公司制造）由固形分换 算为10质量部稀释混合。在该溶液中添加2质量部的白金类催化剂（固形量2质量％、商品 名：cata PL-50T、信越化学社制造）。
[0071] <剥离剂层形成用组成物E(D调制>
[0072]利用甲苯溶剂以固形量浓度为1.0质量％的方式将含有0.5mol %的乙烯基甲基硅 氧烷单元的有机聚硅氧烷(商品名:VDT - 163、Ge 1 e st社制造)30质量部、氧化甲硅烷基甲基 硅氧烷重复单元即有机聚硅氧烷(商品名:HMS - 993、Gelest社制造)0.35质量部、将重剥离 添加剂（固形量30质量％、商品名:BY24 - 4980、东丽道琼斯康宁有限公司制造）以固形分换 算为5质量部稀释混合。在该溶液中添加2质量部的白金类催化剂（固形量2质量％、商品名： cata PL-50T、信越化学社制造）。
[0073](实施例1)
[0074]作为基材，使用了表面及背面的粗糙度相同的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜(厚度 38μπι、算术平均粗糙度Ra: 20nm、最大突起高度Rp: 200nm)。接着，在该基材的一面上，以干燥 后的厚度为O.Uim的方式利用条纹涂敷涂敷了剥离剂层形成用组成物A，燃耗在120°C下干 燥1分钟，设置剥离剂层而得到剥离膜。
[0075](实施例2)
[0076]除了将基材设为厚38μπι、算术平均粗糙度Ra: 9nm、最大突起高度Rp: 95nm之外，与 实施例1同样地制作了剥离膜。
[0077](实施例3)
[0078] 除了代替剥离剂层形成用组成物A而使用剥离剂层形成用组成物B、以及以干燥后 的厚度为〇.15μπι的方式利用条纹涂敷涂敷了剥离剂层形成用组成物B之外，与实施例1同样 地制作了剥离膜。
[0079] (实施例4)
[0080] 除了代替剥离剂层形成用组成物Α而使用了剥离剂层形成用组成物C之外，与实施 例1同样地制作了剥离膜。
[0081] (实施例5)
[0082]除了将剥离剂的涂敷量设为0.3μπι之外，与实施例垌样地制作了剥离膜。
[0083](实施例6)
[0084]除了将基材设为厚38μπι、算术平均粗糙度Ra: 37腦、最大突起高度Rp: 600nm之外， 与实施例1同样地制作剥离膜。
[0085](比较例1)
[0086]除了替代剥离剂层形成用组成物A而使用了剥离剂层形成用组成物D之外，与实施 例1同样地制作剥离膜。
[0087](比较例2)
[0088]除了将基材设为厚38μπι、算术平均粗糙度Ra: 9nm、最大突起高度Rp: 95nm之外，与 比较例例1同样地制作了剥离膜。
[0089](比较例3)
[0090]除了将基材设为厚38μπι、算术平均粗糙度Ra: 4nm、最大突起高度Rp: 22nm之外，与 实施例1同样地制作了剥离膜。
[0091] (比较例4)
[0092] 除了替代剥离剂层形成用组成物A而使用了剥离剂层形成用组成物E之外，与实施 例1同样地制作了剥离膜。
[0093](比较例5)
[0094]除了将剥离剂的涂敷量设为0.4μπι之外，与实施例1同样地制作了剥离膜。
[0095](比较例6)
[0096]除了将基材设为厚38μπι、算术平均粗糙度Ra: 70nm、最大突起高度Rp: 1200nm之外， 与实施例1同样地制作了剥离膜。
[0097]【表1】
[0098]
[0099] 由表1可知，在基材的算术平均粗糙度Ra为5nm以上且40nm以下，最大突起高度Rp 为50nm以上且lOOOnm以下，剥离剂层的厚度为0·05μηι以上且0 ·35μηι以下，剥离剂层的粘合 能量为15mJ/m2以上且35mJ/m2以下的情况下，均为优良的耐粘连性、带电性及外观的评价 (实施例1 一 6)。
[0100] 对此，可知，在剥离剂层的粘合能量超过35mJ/m2的情况下，耐粘连性均显著下降 (比较例1、2、4)。其结果，由于剥离剂层的粘合能量变得过大，剥离剂层的粘弹特性的平衡 变差，粘性项相对于弹性项的影响变强，发生了粘连。另外，可知，在基材的算术平均粗糙度 Ra小于5nm且最大突起高度Rp小于50nm的情况（比较例3)下，耐粘连性也显著下降（比较例 3)。其结果，考虑是由于基材过于平滑，剥离剂层的表面过度地平滑，故而发生了粘连。另 外，可知在剥离剂层的厚度超过〇.35μπι的情况下，耐粘连性显著下降（比较例5)。其结果，考 虑是因为剥离剂层的厚度过厚，表面过度地平滑而发生了粘连。另外，可知在基材的算术平 均粗糙度Ra超过40nm且最大突起高度Rp超过lOOOnm的情况下，耐粘连性变得良好，而外观 的评价变差（比较例6)。其结果，考虑是因为剥离膜的剥离剂层表面的表面粗糙度过于粗 糙。
【主权项】
1. 一种剥离膜，其特征在于，具有： 由聚酯薄膜构成的基材； 在所述基材的一表面上涂敷剥离剂层形成用组成物而设置的剥离剂层， 所述基材的算术平均粗糙度(Ra)为5nm以上且40nm以下，最大突起高度(Rp)为50nm以 上且lOOOnm以下， 所述剥离剂层的厚度为〇 .〇5μηι以上且0.35μηι以下， 由使用原子间力显微镜测定的力曲线算出的所述剥离剂层的粘合能量为15mJ/m2以上 且35mJ/m2以下。2. 如权利要求1所述的剥离膜，其特征在于， 所述剥离剂层形成用组成物包含有机聚硅氧烷。3. 如权利要求1或2所述的剥离膜，其特征在于， 所述基材的厚度为1〇Μ?以上且150μηι以下。4. 一种剥离膜的制造方法，其特征在于， 具有如下的工序，即，在算术平均粗糙度（Ra)为5nm以上且40nm以下、最大突起高度 (Rp)为50nm以上且lOOOnm以下的由聚酯薄膜构成的基材上涂敷剥离剂层形成用组成物而 设置厚度为〇.〇5μπι以上且0.35μπι以下的剥离剂层，得到由使用原子间力显微镜测定的力曲 线算出的所述剥离剂层的粘合能量为15mJ/m 2以上且35mJ/m2以下的剥离膜。
【文档编号】C09J7/02GK105838274SQ201610045146
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年1月22日
【发明人】黑川敦史, 高桥亮, 宫本皓史
【申请人】琳得科株式会社