一种有机硅电子灌封胶的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种有机硅电子灌封胶，由硅微粉，偶联剂，端乙烯基硅油，铂催化剂，炔基环己醇，含氢硅油组分混合而成。本发明的有机硅电子灌封胶，通过加入高纯度的硅微粉，并使用偶联剂对硅微粉进行改性，改善了硅橡胶与填料的界面相容性，减少了界面缺陷及可能存在的空隙，降低了体系的热阻。同时组分中合理调配各组分的比例，灌封胶具有合适的黏度，热导率为0.63 W/m·K，相对介电常数为3.96，体积电阻率为2.86×1014Ω·cm，具有较好的综合性能。
【专利说明】
一种有机硅电子灌封胶
技术领域
[0001 ]本发明涉及精细化工领域，具体涉及一种有机硅电子灌封胶。
【背景技术】
[0002]加成型硅橡胶一般以含乙烯基的聚二甲基硅氧烷为基胶，含氢硅油为交联剂，在铂系催化剂作用下，通过硅氢加成反应形成的具有三维网状结构的弹性体。由于它具有优异的耐高低温、耐候、电绝缘性能，在硫化过程中不放出低分子副产物，收缩率极小，可深度硫化，交联结构易控制，产品既可在常温下硫化，又可加热硫化等特点，被认为是电子电气组装件灌封的首选材料。但硅橡胶的导热性能很差，热导率只有0.2 W / m-K左右，易导致电子设备所产生的热量无法及时散发出去，从而使电子元器件的可靠性和寿命下降。因此，采用加成型硅橡胶作为电子灌封材料，需添加大量的导热填料在多数情况下，为获得较高的导热性，常需对导热填料进行表面改性，以降低填料的表面能及表面极性，提高粒子的分散程度，增加填充量，从而确保硅橡胶在获得较好导热性能。
【发明内容】
[0003]本发明目的在于，提供一种导热效果佳的有机硅电子灌封胶，本发明所采用的技术方案是:
一种有机硅电子灌封胶，其特征在于，由以下组分按照重量百分比混合制备而成:
硅微粉10-20份
偶联剂0.5-2份
端乙烯基硅油50-70份
铂催化剂1-3份
炔基环己醇1-5份
含氢娃油15-25份。
[0004]进一步地，所述的娃微粉是纯度达到99.5%，粒径在2-4um。
[0005]进一步地，所述的偶联剂是γ -甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。
[0006]进一步地，所述的端乙稀基娃油是由粘度为500mpa.S，乙稀基摩尔分数1.72%的端乙烯基硅油与粘度为1200mpa.S，乙烯基摩尔分数0.6%的端乙烯基硅油按照重量百分比为1:1混合组成。
[0007]本发明相对于现有技术的有益效果是:本发明的有机硅电子灌封胶，通过加入高纯度的硅微粉，并使用偶联剂对硅微粉进行改性，改善了硅橡胶与填料的界面相容性，减少了界面缺陷及可能存在的空隙，降低了体系的热阻。同时组分中合理调配各组分的比例，灌封胶具有合适的黏度，热导率为0.63 W/m*K，相对介电常数为3.96，体积电阻率为2.86 XlO14Q.cm，具有较好的综合性能。
【具体实施方式】
[0008]以下将结合实施例对本发明的构思及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本发明保护的范围。
[0009]实施例1:一种有机硅电子灌封胶，其特征在于，由以下组分按照重量百分比混合制备而成:
硅微粉15份
偶联剂I份
端乙烯基硅油62份
铂催化剂2份
炔基环己醇3份
含氢娃油17份。
[0010]实施例2: 一种有机硅电子灌封胶，其特征在于，由以下组分按照重量百分比混合制备而成:
硅微粉18份
T -甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷 I份端乙烯基硅油54份铂催化剂2份炔基环己醇4份含氢娃油21份。
[0011]其中上述的硅微粉是纯度达到99.5%，粒径在2-4um。上述的端乙烯基硅油是由27份粘度为500mpa.s，乙烯基摩尔分数1.72%的端乙烯基硅油与27份粘度为1200mpa.s，乙烯基摩尔分数0.6%的端乙烯基硅油混合组成。
[0012]以上对本发明的较佳实施方式进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出种种的等同变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
【主权项】
1.一种有机硅电子灌封胶，其特征在于，由以下组分按照重量百分比混合 制备而成: 硅微粉10-20份 偶联剂0.5-2份 端乙烯基硅油50-70份 铂催化剂1-3份 炔基环己醇1-5份 含氢娃油15-25份。2.根据权利要求1所述的有机硅电子灌封胶，其特征在于，所述的硅微粉是纯度达到99.5%，粒径在2-411111。3.根据权利要求1所述的有机硅电子灌封胶，其特征在于，所述的偶联剂是γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。4.根据权利要求1所述的有机硅电子灌封胶，其特征在于，所述的端乙烯基硅油是由粘度为500mpa.s，乙烯基摩尔分数1.72%的端乙烯基硅油与粘度为1200mpa.s，乙烯基摩尔分数0.6%的端乙烯基硅油按照重量百分比为1:1混合组成。
【文档编号】C09J11/04GK105838321SQ201610334514
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年5月19日
【发明人】李金平
【申请人】李金平