电力电子器件用灌封胶的制作方法
【专利摘要】本案公开了一种电力电子器件用灌封胶，所述的灌封胶包括A组分和B组分，所述A组分与B组分的质量比为(6～10)：(1.5～3)，其中，所述A组分包括以下材料：乙烯基硅油、甲基硅油、含氢硅油、白炭黑；所述B组分包括以下材料：铂催化剂、增塑剂、炔醇化合物。本发明的目的在于提供一种电力电子器件用灌封胶，通过选择合适配比及材料的A组分和B组分，制得结构均匀、透光率高、折光率大，延伸性、抗拉强度、粘结强度好同时具有优异的导热性能和介电性能的灌封胶。
【专利说明】
电力电子器件用灌封胶
技术领域
[0001] 本发明涉及一种电子灌封胶，特别是涉及一种电力电子器件用灌封胶。
【背景技术】
[0002] 随着功率器件向着高频、大功率、高电流密度方向发展，对器件的小型化、可靠性 能及寿命要求不断提高，同时要求灌封件必须在高频、高温、高速旋转等条件下运行，因此 不仅要求灌封材料具有优良的导热性能和介电性能，同时还需同时具备优良的耐高低温性 能、力学性能、阻燃性能和抗硫化还原等性能。目前使用较多的灌封材料是各种合成聚合 物，如:环氧树脂、聚氨酯树脂及丙烯酸树脂。环氧树脂等复合材料在高温、高辐射条件下表 现出易老化、易变色等缺点，影响功率器件整体寿命;而硅橡胶具有优良的抗UV老化性、高 低温化学稳定性，可在较宽的温度范围内长期保持弹性，低体积收缩率、低内应力，配合无 机导热材料，可以得到具有良好导热性，是功率器件的首选灌封材料，目前国内外均采用有 机硅作为新一代封装材料。但是，为了得到较好导热性的电子灌封材料，需要对硅橡胶进 大量的填充改性，从而使电子灌封材料的粘度大大增加，影响其流动性及固化后的力学性 能和电器性能。
[0003]
【发明内容】
[0004] 针对上述不足之处，本发明的目的在于提供一种电力电子器件用灌封胶，通过选 择合适配比及材料的A组分和B组分，制得结构均匀、透光率高、折光率大，延伸性、抗拉强 度、粘结强度好同时具有优异的导热性能和介电性能的灌封胶。
[0005] 本发明的技术方案概述如下:一种电力电子器件用灌封胶，所述的灌封胶包括A组 分和B组分，所述A组分与B组分的质量比为(6~10): (1.5~3)，其中，所述A组分包括以下重 量份的材料： 乙烯基硅油 20~30份； 甲基硅油 5~18份； 含氢硅油 10~25份； 白炭黑 3~15份； 所述B组分包括以下重量份的材料： 铂催化剂 0.1~3份； 增塑剂 5~14份； 炔醇化合物 1~5份。
[0006] 优选的是，所述乙烯基硅油为两端为乙烯基的线性聚二甲基硅氧烷，乙烯基的质 量百分数为0.1 %~0.42%，乙烯基硅油的粘度为500CS~5000CS。
[0007] 优选的是，所述铂催化剂为铂质量分数为1%的铂-乙烯基硅氧烷配合物的端乙烯 基聚二甲基硅氧烷溶液。
[0008] 优选的是，所述增塑剂为分子链段是带有环氧基、氰基的环氧端羟基聚丁二烯丙 稀腈。
[0009] 优选的是，所述甲基硅油为两端为甲基的线性聚二甲基硅氧烷，粘度为lOOcs~ 500cs〇
[0010] 优选的是，所述含氢硅油为分子链中含有两个以上氢的线性甲基含氢硅氧烷，氢 质量百分数为0.25%~1.58% 优选的是，所述炔醇化合物选自3,5_二甲基-1-乙炔3-醇、3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-苯 基-1-丁炔-3-醇、1-乙炔-1-环己醇中的一种。
[0011] 本发明的有益效果是： 1) 通过采用白炭黑做补强填料，赋予灌封胶优良的强度，使其具有粘结性好、耐老化、 抗黄变、透光性好等特点，透光率可达90%以上； 2) 通过采用不同的硅油并限定其黏度，可以与白炭黑形成最大的接触，减少了需要提 前改性白炭黑的步骤，减少了生产步骤，且能最大限度的减少界面接触热阻，从而达到有效 的热传导和绝缘，获得高导热的绝缘体系。
[0012]
【具体实施方式】
[0013] 下面结合实施例对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书 文字能够据以实施。
[0014] -种电力电子器件用灌封胶，所述的灌封胶包括A组分和B组分，所述A组分与B组 分的质量比为(6~10): (1.5~3)，其中，所述A组分包括以下重量份的材料： 乙烯基硅油 20~30份； 甲基硅油 5~18份； 含氢硅油 10~25份； 白炭黑 3~15份； 所述B组分包括以下重量份的材料： 铂催化剂 0.1~3份； 增塑剂 5~14份； 炔醇化合物 1~5份。
[0015] 在本实施例中，所述乙烯基硅油为两端为乙烯基的线性聚二甲基硅氧烷，乙烯基 的质量百分数为0.1 %~0.42%，乙烯基硅油的粘度为500CS~5000CS。
[0016] 在本实施例中，所述铂催化剂为铂质量分数为1%的铂-乙烯基硅氧烷配合物的端 乙烯基聚^甲基硅氧烷洛液。
[0017] 在本实施例中，所述增塑剂为分子链段是带有环氧基、氰基的环氧端羟基聚丁二 稀丙稀腈。
[0018] 在本实施例中，所述甲基硅油为两端为甲基的线性聚二甲基硅氧烷，粘度为lOOcs ~500cs。
[0019] 在本实施例中，所述含氢硅油为分子链中含有两个以上氢的线性甲基含氢娃氧 焼，氢质量百分数为0.25%~1.58% 在本实施例中，所述炔醇化合物选自3，5-二甲基-1-乙炔3-醇、3-甲基-1-丁炔-3-醇、 3-苯基-1-丁炔-3-醇、1-乙炔-1-环己醇中的一种。
[0020]下表列出一些具体的实施例：
[0021 ]下表是实施例和对比例的测试结果：
[0022]通过对比可以发现，通过改变本申请的配比以及A、B组分的比例，对最终的灌封胶 的粘度、硬度以及导热系数有显著的影响。
[0023]尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列 运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地 实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限 于特定的细节。
【主权项】
1. 一种电力电子器件用灌封胶，其特征在于，所述的灌封胶包括A组分和B组分，所述A 组分与B组分的质量比为(6~10): (1.5~3)，其中，所述A组分包括以下重量份的材料： 乙烯基硅油 20~30份； 甲基硅油 5~18份； 含氢硅油 10~25份； 白炭黑 3~15份； 所述B组分包括以下重量份的材料： 铂催化剂 0.1~3份； 增塑剂 5~14份； 炔醇化合物 1~5份。2. 如权利要求1所述的电力电子器件用灌封胶，其特征在于，所述乙烯基硅油为两端为 乙烯基的线性聚二甲基硅氧烷，乙烯基的质量百分数为0.1 %~0.42%，乙烯基硅油的粘度 为500cs~5000cs。3. 如权利要求1所述的电力电子器件用灌封胶，其特征在于，所述铂催化剂为铂质量分 数为1 %的铂-乙烯基硅氧烷配合物的端乙烯基聚二甲基硅氧烷溶液。4. 如权利要求1所述的电力电子器件用灌封胶，其特征在于，所述增塑剂为分子链段是 带有环氧基、氰基的环氧端羟基聚丁二烯丙烯腈。5. 如权利要求1所述的电力电子器件用灌封胶，其特征在于，所述甲基硅油为两端为甲 基的线性聚二甲基硅氧烷，粘度为l〇〇cs~500cs。6. 如权利要求1所述的电力电子器件用灌封胶，其特征在于，所述含氢硅油为分子链中 含有两个以上氢的线性甲基含氢硅氧烷，氢质量百分数为0.25%~1.58%。7. 如权利要求1所述的电力电子器件用灌封胶，其特征在于，所述炔醇化合物选自3,5_ 二甲基-1-乙炔3-醇、3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-苯基-1-丁炔-3-醇、1-乙炔-1-环己醇中的一 种。
【文档编号】C09J11/04GK105969300SQ201610373002
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年5月31日
【发明人】蔡小连
【申请人】苏州市奎克力电子科技有限公司