缩水甘油醚改性双组份透明灌封胶及其制备方法
【专利摘要】本发明公开了一种缩水甘油醚改性双组份透明灌封胶及其制备方法，其包括A组份和B组份，其中A组份包括有α，ω一二羟基聚二甲基硅氧烷和催化剂；B组份包括有α，ω一二羟基聚二甲基硅氧烷、交联剂和缩水甘油醚改性偶联剂。本发明提供的缩水甘油醚改性双组份透明灌封胶的配方合理，利用缩水甘油醚改性硅烷偶联剂，具有更好的粘接性，能快速深层固化的同时，又降低了单独使用氨基硅烷偶联剂及其他偶联剂时产生的黄变现象，经实验测试，固化后可保持2年内不黄变，综合性能好，有效保证LED产品的性能，延长使用寿命。本发明提供的制备方法能快速制出缩水甘油醚改性双组份透明灌封胶制品，且工艺步骤简洁，易于实现，生产率高。
【专利说明】
缩水甘油醚改性双组份透明灌封胶及其制备方法
技术领域
[0001]本发明涉及LED灌封胶技术领域，具体涉及一种应用在LED灌封中的缩水甘油醚改性双组份透明灌封胶及其制备方法。
【背景技术】
[0002]LED是一种节能明显、绿色环保、且寿命较长的一种新型光源。LED硬灯条是把LED发光灯珠组装在PCB板上，因为长期暴露在苛刻而恶劣的环境中，必须要求具有良好的环境适应性。通过对LED硬灯条进行灌封可以避免灯珠直接暴露于环境中，从而免受潮气、雨水、灰尘、辐射(光、热)、迀移离子等环境侵害。LED硬灯条的灌封质量主要取决于灌封材料和工艺，用于LED硬灯条的灌封材料品种繁多，常用的有环氧树脂、聚氨酯和有机硅。但采用环氧树脂作为灌封材料的发展面临许多困难，如耐热性、内应力问题等。聚氨酯在应用的过程中存在着难以解决的问题是易起泡；固化不充分且高温固化时易发脆;在条件苛刻的工作环境中聚氨酯灌封材料往往难以满足。有机硅高分子材料有特殊的硅氧键主链结构而具有独特的耐气候性、耐老化性，优异的耐高低温性能，良好的疏水性、机械性能、电绝缘等，因而被广泛用于电子电器元件的灌封保护。
[0003]中国专利公开号CN102516932A公开了一种透明液体硅胶，其适合LED硬灯条的有机硅电子灌封材料，但是仅提及适合使用的等重量比例及快速固化，却未涉及老化后黄变，从而影响到产品性能。
[0004]因此，目前市场上更需要一种在满足等重量比例及快速固化的基础上，抗黄变性得到提升的缩水甘油醚改性双组份透明灌封胶及其制备方法。
【发明内容】
[0005]针对上述不足，本发明的目的之一在于，提供一种配方合理，在满足等重量比例及快速固化的基础上，使得抗黄变性得到提升，有效保证产品性能，延长使用寿命的缩水甘油醚改性双组份透明灌封胶。
[0006]本发明的目的之二在于，针对上述不足，提供一种能快速制作出上述缩水甘油醚改性双组份透明灌封胶的制备方法。
[0007]为实现上述目的，本发明所提供的技术方案是:一种缩水甘油醚改性双组份透明灌封胶，其包括A组份和B组份，A组份和B组份的重量份数比为0.9?1.1:1?1.1，其中
A组份按重量份数比包括:
α，ω—二羟基聚二甲基硅氧烷100份；
催化剂I?3份；
B组份按重量份数比包括:
α，ω—二羟基聚二甲基硅氧烷100份；
交联剂6-15份；
缩水甘油醚改性偶联剂4?10份。
[0008]作为本发明的一种改进，所述A组份中的α，ω—二羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为700?5000mPa.S0
[0009]作为本发明的一种改进，所述A组份中的催化剂为有机羧酸锡或有机锡螯合物。
[0010]作为本发明的一种改进，所述B组份中的α，ω—二羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为700?5000mPa.S0
[0011]作为本发明的一种改进，所述B组份中的交联剂为四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四丙氧基硅烷中的一种或多种混合。
[0012]作为本发明的一种改进，所述B组份中的缩水甘油醚改性偶联剂为甲基缩水甘油醚、乙基缩水甘油醚或丙基缩水甘油醚。
[0013]—种上述的缩水甘油醚改性双组份透明灌封胶的制备方法，其包括以下步骤:
(1)制备A组份:将100份的α，ω—二羟基聚二甲基硅氧烷、1-3份催化剂投入反应釜中，待充分搅拌后得到A组份；
(2)制备B组份:
(2.1)制备缩水甘油酿改性娃烧偶联剂:取9?IImoI的氣基娃烧偶联剂，在通入氣气的条件下边升温边逐步滴加9?Ilmol的缩水甘油醚，在回流温度下完全反应100?140分钟得缩水甘油醚改性的硅烷偶联剂；
(2.2)将100份的α，ω—二羟基聚二甲基硅氧烷、6?15份交联剂、4?10份缩水甘油醚改性偶联剂投入反应釜中，待充分搅拌后得到B组份；
(3)将A组份和B组份按重量份数比0.9?1.1:1?1.1混合，脱泡，灌入所需灌封的部件；
其中所述步骤(1)、(2)无先后顺序。
[0014]作为本发明的一种改进，所述氨基硅烷偶联剂为γ-氨丙基三甲氧基硅烷或γ-氨丙基三乙氧基硅烷。
[0015]作为本发明的一种改进，所述步骤(I)中的设定所述反应爸的真空度>-0.09MPa，温度23?28 °C，搅拌频率30?50Hz，搅拌30?40分钟。
[0016]作为本发明的一种改进，所述步骤(2)中的设定所述反应爸的真空度>_0.09MPa,温度23?28 °C，搅拌频率30?50Hz，搅拌30?40分钟。
[0017]本发明的有益效果为:本发明提供的缩水甘油醚改性双组份透明灌封胶的配方合理，利用缩水甘油醚改性硅烷偶联剂，具有更好的粘接性，能快速深层固化的同时，又降低了单独使用氨基硅烷偶联剂及其他偶联剂时产生的黄变现象，经实验测试，固化后可保持2年内不黄变，综合性能好，有效保证LED产品的性能，延长使用寿命。本发明提供的制备方法能快速制出缩水甘油醚改性双组份透明灌封胶制品，且工艺步骤简洁，易于实现，生产率尚O
[0018]下面结合实施例，对本发明进一步说明。
【具体实施方式】
[0019]实施例1，本实施例提供的一种缩水甘油醚改性双组份透明灌封胶，其包括A组份和B组份，A组份和B组份的重量份数比为0.9?1.1:1?1.1，本实施例中，A组份和B组份的重量份数比优选为1:1，其中 A组份按重量份数比包括:α，ω—二羟基聚二甲基硅氧烷100份;催化剂I份；
B组份按重量份数比包括:α，ω—二羟基聚二甲基硅氧烷100份;交联剂15份;缩水甘油醚改性偶联剂8份。
[0020]较佳的，所述A组份中的α，ω—二羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为700?5000mPa.S。所述A组份中的催化剂为有机羧酸锡或有机锡螯合物。
[0021]所述B组份中的α，ω—二羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为700?5000mPa.S。所述B组份中的交联剂为四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四丙氧基硅烷中的一种或多种混合。所述B组份中的缩水甘油醚改性偶联剂为甲基缩水甘油醚、乙基缩水甘油醚或丙基缩水甘油醚。
[0022]—种上述的缩水甘油醚改性双组份透明灌封胶的制备方法，其包括以下步骤:
(I)制备A组份:将100份的α，ω—二羟基聚二甲基硅氧烷、I份催化剂投入反应釜中，待充分搅拌后得到A组份;具体的，设定所述反应釜的真空度>-0.09MPa，温度23?28°C，搅拌频率30?50Hz，搅拌30?40分钟。
[0023](2)制备B组份:
(2.1)制备缩水甘油酿改性娃烧偶联剂:取9?IImol，优选为1moI的氣基娃烧偶联剂，较佳的，该氨基硅烷偶联剂优选为γ -氨丙基三甲氧基硅烷或γ -氨丙基三乙氧基硅烷;在通入氮气的条件下边升温边逐步滴加9?Ilmol，优选为1mol的缩水甘油醚，在回流温度下完全反应100?140分钟得缩水甘油醚改性的硅烷偶联剂；
(2.2)将100份的α，ω—二羟基聚二甲基硅氧烷、15份交联剂、8份缩水甘油醚改性偶联剂投入反应釜中，待充分搅拌后得到B组份;具体的，设定所述反应釜的真空度>-0.09MPa，温度23?28 °C，搅拌频率30?50Hz，搅拌30?40分钟。
[0024](3)使用时，将A组份和B组份按重量份数比0.9?1.1:1?1.1进行混合，优选的，A组份和B组份按重量份数比1:1进行混合，然后进行脱泡，接着灌入所需灌封的部件即可，使用简单、方便；
其中所述步骤(1)、(2)无先后顺序。
[0025]实施例2，本实施例提供的一种缩水甘油醚改性双组份透明灌封胶及其制备方法，其与实施例1基本相同，区别点在于A组份和B组份的组分重量份数比不同，具体的，A组份按重量份数比包括:α，ω—二羟基聚二甲基硅氧烷100份;催化剂3份;B组份按重量份数比包括:α，ω—二羟基聚二甲基硅氧烷100份;交联剂10份;缩水甘油醚改性偶联剂4份。
[0026]实施例3，本实施例提供的一种缩水甘油醚改性双组份透明灌封胶及其制备方法，其与实施例1基本相同，区别点在于A组份和B组份的组分重量份数比不同，具体的，A组份按重量份数比包括:α，ω—二羟基聚二甲基硅氧烷100份;催化剂2份;B组份按重量份数比包括:α，ω—二羟基聚二甲基硅氧烷100份;交联剂6份;缩水甘油醚改性偶联剂10份。
[0027]实施例4，本实施例提供的一种缩水甘油醚改性双组份透明灌封胶及其制备方法，其与实施例1基本相同，区别点在于A组份和B组份的组分重量份数比不同，具体的，A组份按重量份数比包括:α，ω —二羟基聚二甲基硅氧烷100份;催化剂2.5份;B组份按重量份数比包括:α，ω—二羟基聚二甲基硅氧烷100份;交联剂12份;缩水甘油醚改性偶联剂9份。
[0028]实施例5，本实施例提供的一种缩水甘油醚改性双组份透明灌封胶及其制备方法，其与实施例1基本相同，区别点在于A组份和B组份的组分重量份数比不同，具体的，A组份按重量份数比包括:α，ω—二羟基聚二甲基硅氧烷100份;催化剂3份;B组份按重量份数比包括:α，ω —二羟基聚二甲基硅氧烷100份;交联剂7份;缩水甘油醚改性偶联剂5份。
[0029]实施例6，本实施例提供的一种缩水甘油醚改性双组份透明灌封胶及其制备方法，其与实施例1基本相同，区别点在于A组份和B组份的组分重量份数比不同，具体的，A组份按重量份数比包括:α，ω—二羟基聚二甲基硅氧烷100份;催化剂I份;B组份按重量份数比包括:α，ω—二羟基聚二甲基硅氧烷100份;交联剂14份;缩水甘油醚改性偶联剂7份。
[0030]上述实施例仅为本发明较好的实施方式，本发明不能一一列举出全部的实施方式，凡采用上述实施例之一的技术方案，或根据上述实施例所做的等同变化，均在本发明保护范围内。
[0031]本发明的缩水甘油醚改性双组份透明灌封胶的配方合理，利用缩水甘油醚改性硅烷偶联剂，具有更好的粘接性，能快速深层固化的同时，又降低了单独使用氨基硅烷偶联剂及其他偶联剂时产生的黄变现象，经实验测试，固化后可保持2年内不黄变，综合性能好，有效保证LED产品的性能，延长使用寿命。
[0032]根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的【具体实施方式】，对本发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。如本发明上述实施例所述，采用与其相同或相似方法及组分而得到的其它组合物及其制备方法均在本发明保护范围内。
【主权项】
1.一种缩水甘油醚改性双组份透明灌封胶，其特征在于，其包括A组份和B组份，A组份和B组份的重量份数比为0.9?1.1:1?1.1，其中 A组份按重量份数比包括: α，ω—二羟基聚二甲基硅氧烷100份； 催化剂I?3份； B组份按重量份数比包括: α，ω—二羟基聚二甲基硅氧烷100份； 交联剂6-15份； 缩水甘油醚改性偶联剂4?10份。2.根据权利要求1所述的缩水甘油醚改性双组份透明灌封胶，其特征在于:所述A组份中的α，ω —二羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为700?5000mPa.s。3.根据权利要求1或2所述的缩水甘油醚改性双组份透明灌封胶，其特征在于:所述A组份中的催化剂为有机羧酸锡或有机锡螯合物。4.根据权利要求1或2所述的缩水甘油醚改性双组份透明灌封胶，其特征在于:所述B组份中的α，ω 一二羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为700?5000mPa.s。5.根据权利要求4所述的缩水甘油醚改性双组份透明灌封胶，其特征在于:所述B组份中的交联剂为四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四丙氧基硅烷中的一种或多种混合。6.根据权利要求4所述的缩水甘油醚改性双组份透明灌封胶，其特征在于:所述B组份中的缩水甘油醚改性偶联剂为甲基缩水甘油醚、乙基缩水甘油醚或丙基缩水甘油醚。7.一种缩水甘油醚改性双组份透明灌封胶的制备方法，其特征在于:其包括以下步骤: (1)制备A组份:将100份的α，ω—二羟基聚二甲基硅氧烷、1-3份催化剂投入反应釜中，待充分搅拌后得到A组份； (2)制备B组份: (2.1)制备缩水甘油酿改性娃烧偶联剂:取9?IImoI的氣基娃烧偶联剂，在通入氣气的条件下边升温边逐步滴加9?Ilmol的缩水甘油醚，在回流温度下完全反应100?140分钟得缩水甘油醚改性的硅烷偶联剂； (2.2)将100份的α，ω—二羟基聚二甲基硅氧烷、6?15份交联剂、4?10份缩水甘油醚改性偶联剂投入反应釜中，待充分搅拌后得到B组份； (3)将A组份和B组份按重量份数比0.9?1.1:1?1.1混合，脱泡，灌入所需灌封的部件； 其中所述步骤(I)、( 2 )无先后顺序。8.根据权利要求7所述的缩水甘油醚改性双组份透明灌封胶的制备方法，其特征在于:氨基硅烷偶联剂为γ -氨丙基三甲氧基硅烷或γ -氨丙基三乙氧基硅烷。9.根据权利要求7所述的缩水甘油醚改性双组份透明灌封胶的制备方法，其特征在于:所述步骤(I)中的设定所述反应釜的真空度>_0.09MPa，温度23?28°C，搅拌频率30?50Hz，搅拌30?40分钟。10.根据权利要求7所述的缩水甘油醚改性双组份透明灌封胶的制备方法，其特征在于:所述步骤(2)中的设定所述反应釜的真空度>-0.09MPa，温度23?28 °C，搅拌频率30?50Hz，搅拌30?40分钟。
【文档编号】C09J183/06GK106065315SQ201610550415
【公开日】2016年11月2日
【申请日】2016年7月13日
【发明人】向明, 杨鑫
【申请人】东莞市和天新材料有限公司