紫外光led灯珠封装用胶及其制备方法
【专利摘要】本发明公开了一种紫外光LED灯珠封装用胶及其制备方法，其包括如下组分：端乙烯基有机聚硅氧烷、液态乙烯基MQ硅树脂、线性甲基氢聚硅氧烷、铂络合物催化剂、抑制剂和增粘剂。本发明提供的紫外光LED灯珠封装用胶的配方合理，有机硅主链的硅氧键键能很高，能经受高能的UV光照射而不断裂，粘结效果好；而且有机硅在很宽的波长范围内都能保持较高的透光率，具有耐高低温、耐老化、透明度高，成型性好，粘结性好，固化条件温和等优点，综合性能佳；本发明提供的制备方法能快速制出紫外光LED灯珠封装用胶制品，且工艺步骤简洁，易于实现，生产率高。
【专利说明】
紫外光LED灯珠封装用胶及其制备方法
技术领域
[0001 ]本发明涉及LED灯珠封装用胶技术领域，具体涉及一种紫外光LED灯珠封装用胶及其制备方法。
【背景技术】
[0002]紫外光源(UV)具有荧光效应、生物效应、光化学效应和光电效应，在工业、农业、国防和医疗等领域得到广泛的运用。而传统UV灯具有使用寿命短、含汞等重金属不环保、响应时间长的缺点，LED UV光源具有使用寿命长，响应时间快，热量低，节能环保的优点。随着国家十二五节能环保的要求和科学技术的进步，LED UV芯片逐步发展成熟，因此开发一种用于LED UV光源封装的胶水迫在眉睫。
【发明内容】
[0003]针对上述不足，本发明的目的之一在于，提供一种配方合理，粘结性能好，能经受高能的UV光照射而不断裂，而且透光率好的紫外光LED灯珠封装用胶。
[0004]本发明的目的之二在于，针对上述不足，提供一种能快速制作出上述紫外光LED灯珠封装用胶的制备方法。
[0005]为实现上述目的，本发明所提供的技术方案是:一种紫外光LED灯珠封装用胶，按照重量份数包括如下组分:
端乙烯基有机聚硅氧烷10?50份，
液态乙烯基MQ硅树脂50?80份，
线性甲基氢聚硅氧烷2?30份，
铂络合物催化剂0.1?I份，
抑制剂0.03?0.3份，
增粘剂I?5份。
[0006]作为本发明的一种改进，所述端乙烯基有机聚硅氧烷为分子中两端用乙烯基封端的直链有机聚硅氧烷，粘度为1000?50000mpa.s/25°C。
[0007]作为本发明的一种改进，所述线性甲基氢聚硅氧烷为分子中含有2个以上的氢原子的直链甲基氢聚硅氧烷。
[0008]作为本发明的一种改进，所述铂络合物催化剂为卡斯特铂金催化剂。
[0009]作为本发明的一种改进，所述抑制剂为炔醇类或多乙烯基硅氧烷中的一种或多种。
[0010]作为本发明的一种改进，所述增粘剂为γ—(2，3_环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、T -甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、T -甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、I，3_二烯丙基单缩水异氰脲酸酯中的一种或多种。
[0011]—种上述的紫外光LED灯珠封装用胶的制备方法，其包括以下步骤:
(I)称取以下重量份数比的原料:10?50份端乙烯基有机聚硅氧烷、50?80份液态乙烯基MQ硅树脂、2?30份线性甲基氢聚硅氧烷、0.1?I份铂络合物催化剂、0.03?0.3份抑制剂、I?5份增粘剂；
(2 )将端乙烯基有机聚硅氧烷、液态乙烯基MQ硅树脂、线性甲基氢聚硅氧烷、铂络合物催化剂、抑制剂和增粘剂加入动力混合机中，在公转速度为15?35HZ，自转速度为15?35HZ的条件下分散搅拌15?60分钟，然后抽真空15?30分钟后，制得紫外光LED灯珠封装用胶。
[0012]作为本发明的一种改进，所述液态乙烯基MQ硅树脂采用以下方法制得:先将50?100份的无水乙醇，10?20份的浓盐酸和50?100份的纯水投入到四口烧瓶中，然后滴加50?100份甲基封头剂和30?80份乙烯基封头剂相混合的混合液，在30?80°C反应0.5?1.5小时；接着滴加100?200份的正硅酸乙酯或50?150份的二甲基二乙氧基硅烷或50?150份的聚甲基三乙氧基硅烷，滴加时的温度控制在30?80°C之间，滴完后在该温度下反应3~6小时，反应完后加入100?200份的甲苯萃取，然后静置分液，然后用100?200份的纯水清洗甲苯层，洗至PH值呈中性，然后再加入50?150份的端乙烯基有机聚硅氧烷混溶，混合后在120?170°C之间常压蒸出甲苯，待基本蒸出后再减压蒸馏甲苯I?2小时，蒸完后冷却至室温，即制得所述的液态乙烯基MQ硅树脂。
[0013]作为本发明的一种改进，将紫外光LED灯珠封装用胶注入模具，在80?100°C烘烤30?90分钟，然后在150?170 °C烘烤2?5小时，即得测试样。
[0014]作为本发明的一种改进，所述模具采用聚四氟乙烯材料制成。
[0015]本发明的有益效果为:本发明提供的紫外光LED灯珠封装用胶的配方合理，有机硅主链的硅氧键键能很高，能经受高能的UV光照射而不断裂，粘结效果好;而且有机硅在很宽的波长范围内都能保持较高的透光率，具有耐高低温、耐老化、透明度高，成型性好，粘结性好，固化条件温和等优点，综合性能佳;本发明提供的制备方法能快速制出紫外光LED灯珠封装用胶制品，且工艺步骤简洁，易于实现，生产率高。
[0016]下面结合附图与实施例，对本发明进一步说明。
【附图说明】
[0017]图1是本发明紫外光LED灯珠封装用胶在不同波长下的透光率。
[0018]图2是本发明紫外光LED灯珠封装用胶在不同波长下的透光率变化图。
[0019]图3是传统LED灯珠封装用胶在不同波长下的透光率。
[0020]图4是传统LED灯珠封装用胶在不同波长下的透光率变化图。
[0021 ]图5是本发明紫外光LED灯珠封装用胶在365nm时光衰老化数据。
[0022]图6是本发明紫外光LED灯珠封装用胶在310nm时光衰老化数据。
[0023]图7是本发明紫外光LED灯珠封装用胶在365nm时力学性能老化数据。
[0024]图8是本发明紫外光LED灯珠封装用胶在310nm时力学老化数据。
【具体实施方式】
[0025]实施例1，本实施例提供的一种紫外光LED灯珠封装用胶，按照重量份数包括如下组分:端乙烯基有机聚硅氧烷1份，液态乙烯基MQ硅树脂60份，线性甲基氢聚硅氧烷1份，铂络合物催化剂0.5份，抑制剂0.2份，增粘剂2份。
[0026]较佳的，所述端乙烯基有机聚硅氧烷优选为分子中两端用乙烯基封端的直链有机聚娃氧烧，粘度为1000?50000mpa.s/25 °C。所述线性甲基氢聚娃氧烧优选为分子中含有2个以上的氢原子的直链甲基氢聚硅氧烷。所述铂络合物催化剂优选为卡斯特铂金催化剂。所述抑制剂优选为炔醇类或多乙烯基硅氧烷中的一种或多种。所述增粘剂优选为γ —(2，3_环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、T -甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、T -甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、I，3_二烯丙基单缩水异氰脲酸酯中的一种或多种。
[0027]—种上述的紫外光LED灯珠封装用胶的制备方法，其包括以下步骤:
(I)称取以下重量份数比的原料:10份端乙烯基有机聚硅氧烷、60份液态乙烯基MQ硅树月旨、10份线性甲基氢聚硅氧烷、0.5份铂络合物催化剂、0.2份抑制剂、2份增粘剂;具体的，所述液态乙烯基MQ硅树脂采用以下方法制得:先将50?100份的无水乙醇，1?20份的浓盐酸和50?100份的纯水投入到四口烧瓶中，然后滴加50?100份甲基封头剂和30?80份乙烯基封头剂相混合的混合液，在30?80 °C反应0.5?1.5小时;接着滴加100?200份的正硅酸乙酯或50?150份的二甲基二乙氧基硅烷或50?150份的聚甲基三乙氧基硅烷，滴加时的温度控制在30?80°C之间，滴完后在该温度下反应3~6小时，反应完后加入100?200份的甲苯萃取，然后静置分液，然后用100?200份的纯水清洗甲苯层，洗至PH值呈中性，然后再加入50?150份的端乙烯基有机聚硅氧烷混溶，混合后在120?170°C之间常压蒸出甲苯，待基本蒸出后再减压蒸馏甲苯I?2小时，蒸完后冷却至室温，即制得所述的液态乙烯基MQ硅树脂。
[0028](2)将端乙烯基有机聚硅氧烷、液态乙烯基MQ硅树脂、线性甲基氢聚硅氧烷、铂络合物催化剂、抑制剂和增粘剂加入动力混合机中，在公转速度为15?35HZ，自转速度为15?35HZ的条件下分散搅拌15?60分钟，然后抽真空15?30分钟后，制得紫外光LED灯珠封装用胶。
[0029](3)将紫外光LED灯珠封装用胶注入模具，在80?100°C烘烤30?90分钟，然后在150?170°C烘烤2?5小时，即得测试样。较佳的，所述模具采用聚四氟乙烯材料制成。
[0030]实施例2，本实施例提供的一种紫外光LED灯珠封装用胶及其制备方法，其与实施例I基本相同，区别点在于，其的组分重量份数比不同:端乙烯基有机聚硅氧烷30份，液态乙烯基MQ硅树脂80份，线性甲基氢聚硅氧烷18份，铂络合物催化剂0.1份，抑制剂0.3份，增粘剂5份。
[0031]实施例3，本实施例提供的一种紫外光LED灯珠封装用胶及其制备方法，其与实施例I基本相同，区别点在于，其的组分重量份数比不同:端乙烯基有机聚硅氧烷50份，液态乙烯基MQ硅树脂50份，线性甲基氢聚硅氧烷2份，铂络合物催化剂I份，抑制剂0.03份，增粘剂I份。
[0032]实施例4，本实施例提供的一种紫外光LED灯珠封装用胶及其制备方法，其与实施例I基本相同，区别点在于，其的组分重量份数比不同:端乙烯基有机聚硅氧烷40份，液态乙烯基MQ硅树脂55份，线性甲基氢聚硅氧烷30份，铂络合物催化剂0.8份，抑制剂0.25份，增粘剂3份。
[0033]实施例5，本实施例提供的一种紫外光LED灯珠封装用胶及其制备方法，其与实施例I基本相同，区别点在于，其的组分重量份数比不同:端乙烯基有机聚硅氧烷25份，液态乙烯基MQ硅树脂75份，线性甲基氢聚硅氧烷16份，铂络合物催化剂0.6份，抑制剂0.18份，增粘剂3.5份。
实施例6，本实施例提供的一种紫外光LED灯珠封装用胶及其制备方法，其与实施例1基本相同，区别点在于，其的组分重量份数比不同:端乙烯基有机聚硅氧烷38份，液态乙烯基MQ硅树脂68份，线性甲基氢聚硅氧烷23份，铂络合物催化剂0.7份，抑制剂0.22份，增粘剂4.5份。
[0034]上述实施例仅为本发明较好的实施方式，本发明不能一一列举出全部的实施方式，凡采用上述实施例之一的技术方案，或根据上述实施例所做的等同变化，均在本发明保护范围内。
[0035]参见图1中的表格，为本发明紫外光LED灯珠封装用胶在不同波长下的透光率。参见图2，为本发明紫外光LED灯珠封装用胶在不同波长下的透光率变化图。
[0036]参见图3中的表格，为传统LED灯珠封装用胶在不同波长下的透光率。参见图4，为传统LED灯珠封装用胶在不同波长下的透光率变化图。
[0037]通过图1和图3可以看出，本发明紫外光LED灯珠封装用胶在280?400nm，都具有较高的透光率，280nm时透光率高达82%，300nm高达92.9%，360nm时94.2%，而传统LED灯珠封装用胶在280nm时的透光率为63.3%，在300nm时的透光率为82.5%，在360nm时的透光率为89.4%ο
[0038]参见图5，为本发明紫外光LED灯珠封装用胶在365nm时光衰老化数据。参见图6，本发明紫外光LED灯珠封装用胶在310nm时光衰老化数据。由图5和图6，可以看出本发明紫外光LED灯珠封装用胶在365nm和310nm时光衰分别是0.65%和3.69%，皆能达到LED UV光源的封装要求。
[0039]参见图7，为本发明紫外光LED灯珠封装用胶在365nm时力学性能老化数据。参见图8，为本发明紫外光LED灯珠封装用胶在310nm时力学老化数据。
[0040]由上述数据表明，本发明提供的紫外光LED灯珠封装用胶具有耐高低温、耐老化、透明度高，成型性好，粘结性好，固化条件温和等优点，综合性能佳，适用于LED UV光源的封装。
[0041]根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的【具体实施方式】，对本发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。如本发明上述实施例所述，采用与其相同或相似方法及组分而得到的其它组合物及其制备方法均在本发明保护范围内。
【主权项】
1.一种紫外光LED灯珠封装用胶，其特征在于，按照重量份数包括如下组分: 端乙烯基有机聚硅氧烷10?50份， 液态乙烯基MQ硅树脂50?80份， 线性甲基氢聚硅氧烷2?30份， 铂络合物催化剂0.1?I份， 抑制剂0.03?0.3份，增粘剂I?5份。2.根据权利要求1所述的紫外光LED灯珠封装用胶，其特征在于:所述端乙烯基有机聚硅氧烷为分子中两端用乙烯基封端的直链有机聚硅氧烷，粘度为1000?50000mpa.s/25°C。3.根据权利要求1或2所述的紫外光LED灯珠封装用胶，其特征在于:所述线性甲基氢聚娃氧烧为分子中含有2个以上的氢原子的直链甲基氢聚娃氧烧。4.根据权利要求1或2所述的紫外光LED灯珠封装用胶，其特征在于:所述铂络合物催化剂为卡斯特铂金催化剂。5.根据权利要求4所述的紫外光LED灯珠封装用胶，其特征在于:所述抑制剂为炔醇类或多乙烯基硅氧烷中的一种或多种。6.根据权利要求4所述的紫外光LED灯珠封装用胶，其特征在于:所述增粘剂为γ—(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、T -甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、T -甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、I，3_二烯丙基单缩水异氰脲酸酯中的一种或多种。7.一种紫外光LED灯珠封装用胶的制备方法，其特征在于:其包括以下步骤: (1)称取以下重量份数比的原料:10?50份端乙烯基有机聚硅氧烷、50?80份液态乙烯基MQ硅树脂、2?30份线性甲基氢聚硅氧烷、0.1?I份铂络合物催化剂、0.03?0.3份抑制剂、I?5份增粘剂； (2)将端乙烯基有机聚硅氧烷、液态乙烯基MQ硅树脂、线性甲基氢聚硅氧烷、铂络合物催化剂、抑制剂和增粘剂加入动力混合机中，在公转速度为15?35ΗΖ，自转速度为15?35ΗΖ的条件下分散搅拌15?60分钟，然后抽真空15?30分钟后，制得紫外光LED灯珠封装用胶。8.根据权利要求7所述的紫外光LED灯珠封装用胶的制备方法，其特征在于:所述液态乙烯基MQ硅树脂采用以下方法制得:先将50?100份的无水乙醇，10?20份的浓盐酸和50?100份的纯水投入到四口烧瓶中，然后滴加50?100份甲基封头剂和30?80份乙烯基封头剂相混合的混合液，在30?80 °C反应0.5?1.5小时;接着滴加100?200份的正硅酸乙酯或50?150份的二甲基二乙氧基硅烷或50?150份的聚甲基三乙氧基硅烷，滴加时的温度控制在30?80°C之间，滴完后在该温度下反应3?6小时，反应完后加入100?200份的甲苯萃取，然后静置分液，然后用100?200份的纯水清洗甲苯层，洗至PH值呈中性，然后再加入50?150份的端乙烯基有机聚硅氧烷混溶，混合后在120?170°C之间常压蒸出甲苯，待基本蒸出后再减压蒸馏甲苯I?2小时，蒸完后冷却至室温，即制得所述的液态乙烯基MQ硅树脂。9.根据权利要求7或8所述的紫外光LED灯珠封装用胶的制备方法，其特征在于:将紫外光LED灯珠封装用胶注入模具，在80?100°C烘烤30?90分钟，然后在150?170°C烘烤2?5小时，即得测试样。10.根据权利要求9所述的紫外光LED灯珠封装用胶的制备方法，其特征在于:所述模具采用聚四氟乙烯材料制成。
【文档编号】H01L33/56GK106085344SQ201610550566
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年7月13日
【发明人】李林, 杨鑫
【申请人】东莞市和天新材料有限公司