导电布胶带的制作方法

文档序号:10363761阅读:937来源:国知局
导电布胶带的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及胶带技术领域,更具体地说它涉及一种导电布胶带。
【背景技术】
[0002]目前,现有技术中公告号为CN202626089U的中国专利文件公开了一种导电布胶带,其特征在于:具有表面呈波浪状凸起的织物,所述织物的一面镀有金属层,金属层外设有导电胶层,导电胶层外覆盖有离型层。导电布胶带普遍用于电子产品的电磁屏蔽,当用于电缆、或者其它需要用导电布胶带将其包裹的场合使用时,导电布胶带围合成环状,其尾端贴合于织物上,该方式与传统胶布的使用类似,该导电布胶带的尾端容易受到外界因素的干扰产生起边,如水汽、灰尘等作用,使得该端翘起,容易导致导电布胶带脱落。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术存在的不足,本实用新型提供了一种导电布胶带,在围合使用时,首尾连接处粘接更牢固,不易脱落。
[0004]为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:一种导电布胶带,包括长条状的胶带本体,胶带本体包括有织物层,所述织物层等距间隔设置有可朝胶带本体长度方向翻起的固定片,所有固定片的翻动方向一致,所述固定片的外表面设有粘接层,所述粘接层贴合有离型纸。
[0005]本实用新型的效果在于,通过在织物层上设置可向胶带本体长度方向翻起的固定片,且固定片设有粘接层,当胶带本体首尾相接时,可再撕除粘接层上的离型纸,将固定片翻起粘接于胶带本体的首尾连接处,从而使得胶带本体的首尾连接处粘接更牢固,不易脱落。
[0006]优选的,所述织物层设有用于容纳固定片的凹陷部。设置的凹陷部可将固定片容纳其中,使得固定片在人为作用下才会翻出,而不会随意翻动,使用效果更好。
[0007]优选的,所述织物层与固定片一体连接。因此固定片与织物层的材质相同,可通过将织物层分割成上下两层结构,再在外层设置粘接层和贴合离型纸形成固定片,生产加工方便。
【附图说明】
[0008]图1为本实施例所述导电布胶带的平面示意图;
[0009]图2为本实施例所述导电布胶带的剖视图;
[0010]图3为本实施例所述导电布胶带的使用示意图。
[0011]附图标记说明:1、织物层;2、固定片;3、金属层;4、导电胶层;5、离型层;11、凹陷部;21、粘接层;22、离型纸。
【具体实施方式】
[0012]参照图1至图3对本实用新型实施例做进一步说明。
[0013]本实施例所述的导电布胶带,如图1-2所示,包括长条状的胶带本体,胶带本体包括有织物层1、金属层3、导电胶层4、离型层5,所述织物层I等距间隔设置有可朝胶带本体长度方向翻起的固定片2,所有固定片2的翻动方向一致,所述固定片2的外表面设有粘接层21,所述粘接层21贴合有离型纸22。优选的,如图3所示,所述织物层I设有用于容纳固定片2的凹陷部11。设置的凹陷部11可将固定片2容纳其中,使得固定片2在人为作用下才会翻出,而不会随意翻动,使用效果更好。
[0014]优选的,所述织物层I与固定片2—体连接。因此固定片2与织物层I的材质相同,可通过将织物层I分割成上下两层结构,再在外层设置粘接层21和贴合离型纸22形成固定片2,生产加工方便。
[0015]本实用新型的效果在于,通过在织物层I上设置可向胶带本体长度方向翻起的固定片2,且固定片2设有粘接层21,如图3所示,当胶带本体首尾相接时,可再撕除粘接层21上的离型纸22,将固定片2翻起粘接于胶带本体的首尾连接处,从而使得胶带本体的首尾连接处粘接更牢固,不易脱落。
[0016]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的设计构思之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种导电布胶带,包括长条状的胶带本体,其特征是:胶带本体包括有织物层(I),所述织物层(I)等距间隔设置有可朝胶带本体长度方向翻起的固定片(2),所有固定片(2)的翻动方向一致,所述固定片(2)的外表面设有粘接层(21),所述粘接层(21)贴合有离型纸(22)。2.根据权利要求1所述的导电布胶带,其特征是:所述织物层(I)设有用于容纳固定片(2)的凹陷部(11)。3.根据权利要求1或2所述的导电布胶带,其特征是:所述织物层(I)与固定片(2)—体连接。
【专利摘要】本实用新型公开了一种导电布胶带,其技术方案要点包括长条状的胶带本体,胶带本体包括有织物层,所述织物层等距间隔设置有可朝胶带本体长度方向翻起的固定片,所有固定片的翻动方向一致,所述固定片的外表面设有粘接层,所述粘接层贴合有离型纸。本实用新型导电布胶带在围合使用时,首尾连接处粘接更牢固,不易脱落。
【IPC分类】C09J9/02, C09J7/04
【公开号】CN205275516
【申请号】CN201521127696
【发明人】魏挺
【申请人】乐清市力特电子有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2015年12月30日
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