导电布胶带的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种导电布胶带，其技术方案要点包括基材，所述基材粘接有渗胶的棉质层，所述棉质层背向基材的一侧粘接有金属层，所述金属层背向棉质层的一侧设有导电胶层，所述金属层呈网格结构，所述导电胶层贴合有离型层。本实用新型在于提供一种粘接更牢固的导电布胶带。
【专利说明】
导电布胶带
技术领域
[0001]本实用新型涉及胶带技术领域，更具体地说它涉及一种导电布胶带。
【背景技术】
[0002]目前，现有技术中公告号为CN202626089U的中国专利文件公开了一种导电布胶带，其特征在于:具有表面呈波浪状凸起的织物，所述织物的一面镀有金属层，金属层外设有导电胶层，导电胶层外覆盖有离型层。导电布胶带普遍用于电子产品的电磁屏蔽，使用时，手动撕下离型层，将导电胶层贴合于待贴合物体表面即可。现有技术中导电胶层粘胶量都较少，一旦在粘接过程中存在一些操作不当，如粘接不到位时将其撕下重新粘接或者手指触碰到导电胶层等情况，都容易导致粘胶量流失，导致该导电布胶带粘接不牢固，容易脱落。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术存在的不足，本实用新型在于提供一种粘接更牢固的导电布胶带。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案:一种导电布胶带，包括基材，所述基材粘接有渗胶的棉质层，所述棉质层背向基材的一侧粘接有金属层，所述金属层背向棉质层的一侧设有导电胶层，所述金属层呈网格结构，所述导电胶层贴合有离型层。
[0005]优选的，所述基材的材料为聚酯纤维。
[0006]本实用新型的效果在于，通过在金属层和基材之间设置有渗胶的棉质层，且金属层为网格结构，使用时，将离型层撕除，通过导电胶层与待贴合物体粘接，再通过挤压该导电布胶带，使得棉质层中的胶液经过网格状的金属层渗透至导电胶层，将导电胶层与待贴合物体之间的空隙填补，从而使得该导电布胶带粘接得更牢固，有效解决了现有技术中，导电胶层胶量减少时导致导电布胶带容易脱落的问题。
【附图说明】
[0007]图1为本实施例所述导电布胶带的剖视示意图。
[0008]附图标记说明:1、基材;2、棉质层;3、金属层;4、导电胶层;5、离型层。
【具体实施方式】
[0009]参照图1对本实用新型实施例做进一步说明。
[0010]本实施例所述的导电布胶带，如图1所示，包括聚酯纤维材料的基材I，所述基材I粘接有渗胶的棉质层2，所述棉质层2背向基材I的一侧粘接有金属层3，所述金属层3为镀锡铜箔，所述金属层3背向棉质层2的一侧设有导电胶层4，所述金属层3呈网格结构，所述导电胶层4贴合有离型层5，所述离型层5为离型纸。
[0011]通过在金属层3和基材I之间设置有渗胶的棉质层2，且金属层3为网格结构，使用时，将离型层5撕除，通过导电胶层4与待贴合物体粘接，再通过挤压该导电布胶带，使得棉质层2中的胶液经过网格状的金属层3渗透至导电胶层4，将导电胶层4与待贴合物体之间的空隙填补，从而使得该导电布胶带粘接得更牢固，有效解决了现有技术中，导电胶层4胶量减少时导致导电布胶带容易脱落的问题。
[0012]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的设计构思之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种导电布胶带，包括基材(1)，其特征是:所述基材(I)粘接有渗胶的棉质层(2)，所述棉质层(2)背向基材(I)的一侧粘接有金属层(3)，所述金属层(3)背向棉质层(2)的一侧设有导电胶层(4)，所述金属层(3)呈网格结构，所述导电胶层(4)贴合有离型层(5);所述基材(I)的材料为聚酯纤维。
【文档编号】C09J9/02GK205443165SQ201521129343
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2015年12月30日
【发明人】魏挺
【申请人】乐清市力特电子有限公司