Rfid车证的可拆式固定框架的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种RFID车证的可拆式固定框架，包括两个相同的固定框架，该固定框架包括框架主体和卡扣，卡扣固定设置于框架主体的上表面，且一个固定框架中的卡扣与另一个固定框架的卡扣啮合固定，卡扣设置于凹槽内，位于卡扣的一侧，卡扣的底部具有内凹的轮廓线，卡扣的顶部具有外凸的轮廓线，该内凹的轮廓线和该外凸的轮廓线相对应。采用了该结构的RFID车证的可拆式固定框架，两个固定框架可以通过卡扣固定啮合，且由于其中的卡扣采用了弧线的结构，两个固定框架拆卸和安装均十分快捷，安装后十分牢靠，这种结构的固定框架可以用于放置车辆标志卡和RFID标签装置。固定框架只需采用一种模具，制造成本低，利于RFID车证的推广和使用。
【专利说明】RFID车证的可拆式固定框架
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及交通辅助设备【技术领域】，具体是指一种RFID车证的可拆式固定框架。
【背景技术】
[0002]随着车辆数目的增加，不少公共场所都配备有地面停车场或地下停车场，由于停车场的面积较大，管理和监督起来较困难，有些社区在车辆进出时会发放停车证，同一管理和计费，然而社区内住户的车辆通常会频繁进出社区，发放停车证的方式对于住户和管理人员均带来了不便，且停车场附近必须配合有相关工作人员，不能进行无人的操作，且车辆过闸时容易造成拥堵，因此需要设计一种电子车证取代原有的纸质车证，方便车辆快速通过，一般的电子车证的内部结构较复杂，使得使用和制造成本较高，而无法广泛应用，且一些电子车证由于不便于拆装，因此只可用于同一辆车，不可回收或反复使用，从而造成了浪费，也不利于电子车证的推广。一般地卡扣结构包括两个不同且互不的卡扣相配对使用，要配备两套模具，因此无论购买、组装和使用均较繁琐。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是克服了上述现有技术中的缺点，提供一种固定牢靠、拆装快捷、可反复使用、只需配备一种模具的RFID车证的可拆式固定框架。
[0004]为实现上述的目的，本实用新型的RFID车证的可拆式固定框架具有以下构成:
[0005]该有源RFID车证的可拆式固定框架，其主要特点是，包括两个相同的固定框架，该固定框架包括框架主体和卡扣，所述的卡扣固定设置于所述的框架主体的上表面，且一个所述的固定框架中的卡扣与另一个所述的固定框架的卡扣啮合固定，所述的卡扣具有弧形的轮廓线。
[0006]该有源RFID车证的可拆式固定框架中的框架主体为方环形，该框架主体的上表面的外边缘具有外定位凸缘,该外定位凸缘垂直于所述的框架主体,所述的框架主体的上表面的内边缘具有内定位凸缘，该内定位凸缘垂直于所述的框架主体，所述的外定位凸缘和所述的内定位凸缘形成凹槽。
[0007]该有源RFID车证的可拆式固定框架中的卡扣设置于所述的凹槽内，所述的卡扣的底部和所述的凹槽固定连接，且该卡扣的底部的高度和该凹槽的高度相同，所述的卡扣的顶部向上伸出所述的凹槽；位于所述的卡扣的一侧，所述的卡扣的底部具有内凹的轮廓线，位于所述的卡扣的同一侧，所述的卡扣的顶部具有外凸的轮廓线，且该内凹的轮廓线和该外凸的轮廓线相对应。
[0008]该有源RFID车证的可拆式固定框架中的外定位凸缘的高度为3?5mm,所述的卡扣的顶部的高度为3?4mm。
[0009]该有源RFID车证的可拆式固定框架中的框架主体的长为180?220mm，所述的框架主体的宽为120?150mm。[0010]该有源RFID车证的可拆式固定框架中的卡扣与其相邻的卡扣的距离为40?60mmo
[0011]采用了该结构的RFID车证的可拆式固定框架,两个固定框架可以通过卡扣固定啮合，且由于其中的卡扣采用了弧线的结构，因此拆卸式比普通的直钩型卡扣快捷、省力，且更利于反复回收使用，两个固定框架拆卸和安装均十分快捷，安装后十分牢靠，这种结构的固定框架可以用于放置车辆标志卡和RFID标签装置，作为一种电子车证的固定装置。该种可拆式固定框架由两个完全相同的固定框架组成，因此只需采用一种模具，制造成本低，利于RFID车证的推广和使用，使用时取任意两个固定框架即可组装，而不存在配对的问题，不论是购买还是使用，均比由两个结构不同的固定框架配对组装的的固定装置简便、使用。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的固定框架的俯视图。
[0013]图2为本实用新型的固定框架的前视图。
[0014]图3为本实用新型的卡扣的局部放大图。
[0015]图中标号说明如下:
[0016]I 固定框架
[0017]11框架主体
[0018]12 卡扣
[0019]2 外定位凸缘
[0020]3 内定位凸缘
[0021]4 凹槽
【具体实施方式】
[0022]为了能更清楚地理解本实用新型的技术内容，特举以下实施例详细说明。
[0023]该可拆式固定框架，包括两个相同的固定框架1，该固定框架I包括框架主体11和卡扣12，卡扣12固定设置于框架主体11的上表面，且一个固定框架I中的卡扣12与另一个固定框架I的卡扣12啮合固定，框架主体11为方环形,该框架主体11的上表面的外边缘具有外定位凸缘2，该外定位凸缘2垂直于框架主体11，框架主体11的上表面的内边缘具有内定位凸缘3，该内定位凸缘3垂直于框架主体11,外定位凸缘2和内定位凸缘3形成凹槽4。卡扣12设置于凹槽4内，卡扣12的底部和凹槽4固定连接，且该卡扣12的底部的高度和该凹槽5的高度相同，卡扣12的顶部向上伸出凹槽4。卡扣12具有弧形状的轮廓线，即当两个相同的固定框架I啮合卡扣时，两个固定框架I各自的两卡扣12的弧形轮廓线相互接触。位于卡扣12的一侧，卡扣12的底部具有内凹的轮廓线，位于卡扣12的同一侦牝卡扣12的顶部具有外凸的轮廓线，且该内凹的轮廓线和该外凸的轮廓线相对应。两个完全相同的固定框架I可以配合使用，通过卡扣12卩齿合固定后成为一个RFID车证的可拆式固定框架的成品，因此只需配合一种模具即可制造固定框架1，降低了制造成本。
[0024]使用时，第一固定框架的上表面和第二固定框架的上表面相对应，扣紧第一固定框架和第二固定框架，第一固定框架中的卡扣12的内凹的轮廓线和第二固定框架中的卡扣12的外凸的轮廓线相对应，而第一固定框架中的卡扣12的外凸的轮廓线和第二固定框架中的卡扣12的内凹的轮廓线线相对应，且由于卡扣12采用了弧线的结构，不同于传统的直钩形卡扣，扣上和拆开较省力，且传统的直钩形卡扣需要两个结构不同且互补的卡扣。外定位凸缘2的高度为3?5mm，卡扣12的顶部的高度为3?4mm，框架主体11的长为180?220mm，框架主体11的宽为120?150mm。卡扣12与其相邻的卡扣12的距离为40?60mm。
[0025]RFID技术，是一种利用射频通信实现的非接触式自动识别技术，RFID标签具有体积小、容量大、寿命长、可重复使用等特点，可支持快速读写、非可视识别及长期跟踪管理。RFID标签和车辆标识卡可以放置于两个啮合固定的框架主体内，外部读写器通过RFID技术可以在不接触车辆的情况下读取车辆的信息。
[0026]采用了该结构的RFID车证的可拆式固定框架,两个固定框架可以通过卡扣固定啮合，且由于其中的卡扣采用了弧线的结构，因此拆卸式比普通的直钩型卡扣快捷、省力，且更利于反复回收使用，两个固定框架拆卸和安装均十分快捷，安装后十分牢靠，这种结构的固定框架可以用于放置车辆标志卡和RFID标签装置，作为一种电子车证的固定装置。该种可拆式固定框架由两个完全相同的固定框架组成，因此只需采用一种模具，制造成本低，利于RFID车证的推广和使用，使用时取任意两个固定框架即可组装，而不存在配对的问题，不论是购买还是使用，均比由两个结构不同的固定框架配对组装的的固定装置简便、使用。
[0027]在此说明书中，本实用新型已参照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以作出各种修改和变换而不背离本实用新型的精神和范围。因此，说明书和附图应被认为是说明性的而非限制性的。
【权利要求】
1.一种有源RFID车证的可拆式固定框架，其特征在于，包括两个相同的固定框架，该固定框架包括框架主体和卡扣，所述的卡扣固定设置于所述的框架主体的上表面，且一个所述的固定框架中的卡扣与另一个所述的固定框架的卡扣啮合固定，所述的卡扣具有弧形的轮廓线。
2.根据权利要求1所述的有源RFID车证的可拆式固定框架，其特征在于，所述的框架主体为方环形，该框架主体的上表面的外边缘具有外定位凸缘，该外定位凸缘垂直于所述的框架主体,所述的框架主体的上表面的内边缘具有内定位凸缘,该内定位凸缘垂直于所述的框架主体,所述的外定位凸缘和所述的内定位凸缘形成凹槽。
3.根据权利要求2所述的有源RFID车证的可拆式固定框架，其特征在于，所述的卡扣设置于所述的凹槽内，所述的卡扣的底部和所述的凹槽固定连接，且该卡扣的底部的高度和该凹槽的高度相同，所述的卡扣的顶部向上伸出所述的凹槽；位于所述的卡扣的一侧，所述的卡扣的底部具有内凹的轮廓线，位于所述的卡扣的同一侧，所述的卡扣的顶部具有外凸的轮廓线，且该内凹的轮廓线和该外凸的轮廓线相对应。
4.根据权利要求3所述的有源RFID车证的可拆式固定框架，其特征在于，所述的外定位凸缘的高度为3?5mm,所述的卡扣的顶部的高度为3?4_。
5.根据权利要求1所述的有源RFID车证的可拆式固定框架，其特征在于，所述的框架主体的长为180?220mm，所述的框架主体的宽为120?150mm。
6.根据权利要求5所述的有源RFID车证的可拆式固定框架，其特征在于，所述的卡扣与其相邻的卡扣的距离为40?60mm。
【文档编号】B60R13/10GK203391711SQ201320500945
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年8月15日 优先权日:2013年8月15日
【发明者】周毅, 姚文志 申请人:公安部第三研究所