一种汽车太阳能降温顶棚的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种汽车太阳能降温顶棚。
【背景技术】
[0002]现有的汽车都是通过车载空调给车内降温，该空调的启动将大大增加油耗，燃油的气体也严重污染了环境，随着人们生活质量的提高，汽车已经成为了代步工具，随着世界能源的紧缺，节能已经成为了社会研宄的重要课题。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是提供一种汽车太阳能降温顶棚，能利用太阳能为车内降温。
[0004]本实用新型采用以下方案实现:一种汽车太阳能降温顶棚，包括汽车顶棚，其特征在于:所述汽车顶棚嵌设有一太阳能降温夹芯板，所述的太阳能降温夹芯板由太阳能板和彩钢夹芯板一体成型；所述彩钢夹芯板由上至下设置有第一表面镀锌钢板、隔热泡沫以及第二表面镀锌钢板；所述彩钢夹芯板上开设有若干孔洞，所述的孔洞内嵌设有半导体制冷芯片；所述的半导体制冷芯片经一半导体制冷芯片驱动电路与太阳能板的供电输出端连接。
[0005]在本实用新型一实施例中，所述的汽车顶棚开设有一窗口，所述太阳能降温夹芯板嵌设于该窗口内，并由玻璃胶密封粘合。
[0006]在本实用新型一实施例中，所述孔洞阵列式开设于所述的彩钢夹芯板上。
[0007]在本实用新型一实施例中，所述的阵列式是由两行三列构成，其中上下相对的半导体制冷芯片的正极连接至一正极引线，负极连接至一负极引线。
[0008]在本实用新型一实施例中，所述的半导体制冷芯片驱动电路是一温控开关，所述的太阳能板的供电输出端经该温控开关与所述半导体制冷芯片连接。
[0009]本实用新型利用太阳能，依靠半导体制冷芯片的特性为车内降温，能最大程度的节省汽车能源的损耗，结构简单，具有较好的实用价值。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型使用状态示意图。
[0011]图2是本实用新型结构示意图。
[0012]图3是本实用新型彩钢夹芯板的结构示意图。
[0013]图4是图3的A-A剖视图。
[0014]图5是一实施例电路结构原理框图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图及实施例对本实用新型做进一步说明。
[0016]如图1所示，一种汽车太阳能降温顶棚，包括汽车顶棚11，所述汽车顶棚11嵌设有一太阳能降温夹芯板，所述的太阳能降温夹芯板由太阳能板9和彩钢夹芯板2 —体成型；所述彩钢夹芯板2由上至下设置有第一表面镀锌钢板3、隔热泡沫4以及第二表面镀锌钢板5 ;所述彩钢夹芯板上开设有若干孔洞，所述的孔洞内嵌设有半导体制冷芯片6 ;所述的半导体制冷芯片经一半导体制冷芯片驱动电路与太阳能板9的供电输出端连接。
[0017]请参见图2，在本实用新型一实施例中，所述的汽车顶棚开设有一窗，10，所述太阳能降温夹芯板嵌设于该窗口 10内，并由玻璃胶密封粘合。这样密封绞合可以防止车顶漏水。
[0018]较佳的，请参见图3和图4，在本实用新型一实施例中，所述孔洞阵列式开设于所述的彩钢夹芯板上，孔洞之间的间距5~10厘米。所述的阵列式是由两行三列构成，其中上下相对的半导体制冷芯片的正极连接至一正极引线，负极连接至一负极引线。
[0019]请参见图5，在本实用新型一实施例中，所述的半导体制冷芯片驱动电路是一温控开关，所述的太阳能板的供电输出端经该温控开关与所述半导体制冷芯片连接。
[0020]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。
【主权项】
1.一种汽车太阳能降温顶棚，包括汽车顶棚，其特征在于:所述汽车顶棚嵌设有一太阳能降温夹芯板，所述的太阳能降温夹芯板由太阳能板和彩钢夹芯板一体成型；所述彩钢夹芯板由上至下设置有第一表面镀锌钢板、隔热泡沫以及第二表面镀锌钢板；所述彩钢夹芯板上开设有若干孔洞，所述的孔洞内嵌设有半导体制冷芯片；所述的半导体制冷芯片经一半导体制冷芯片驱动电路与太阳能板的供电输出端连接。
2.根据权利要求1所述的汽车太阳能降温顶棚，其特征在于:所述的汽车顶棚开设有一窗口，所述太阳能降温夹芯板嵌设于该窗口内，并由玻璃胶密封粘合。
3.根据权利要求1所述的汽车太阳能降温顶棚，其特征在于:所述孔洞阵列式开设于所述的彩钢夹芯板上。
4.根据权利要求3所述的汽车太阳能降温顶棚，其特征在于:所述的阵列式是由两行三列构成，其中上下相对的半导体制冷芯片的正极连接至一正极引线，负极连接至一负极引线。
5.根据权利要求1所述的汽车太阳能降温顶棚，其特征在于:所述的半导体制冷芯片驱动电路是一温控开关，所述的太阳能板的供电输出端经该温控开关与所述半导体制冷芯片连接。
【专利摘要】本实用实施涉及一种汽车太阳能降温顶棚，包括汽车顶棚，其特征在于：所述汽车顶棚嵌设有一太阳能降温夹芯板，所述的太阳能降温夹芯板由太阳能板和彩钢夹芯板一体成型；所述彩钢夹芯板由上至下设置有第一表面镀锌钢板、隔热泡沫以及第二表面镀锌钢板；所述彩钢夹芯板上开设有若干孔洞，所述的孔洞内嵌设有半导体制冷芯片；所述的半导体制冷芯片经一半导体制冷芯片驱动电路与太阳能板的供电输出端连接。本实用新型利用太阳能，依靠半导体制冷芯片的特性为车内降温，能最大程度的节省汽车能源的损耗，结构简单，具有较好的实用价值。
【IPC分类】B60H1-00, B60J7-00
【公开号】CN204451953
【申请号】CN201520089241
【发明人】林靖颖, 黄希顺, 伊春凤, 张龙
【申请人】国家电网公司, 国网福建省电力有限公司, 国网福建省电力有限公司信息通信分公司
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2015年2月9日