专利名称：蒸发材料贮运过程中提高洁净度和抗破损的包装方法
技术领域：
本发明属于蒸发材料包装领域，特别涉及一种蒸发材料贮运过程中提高洁净 度和抗破损的包装方法。
技术背景蒸发材料是指在真空蒸发中用来蒸发的镀膜材料，目前可作为蒸发材料原料的金属及其合金元素主要有Al、 Ag、 Au、 AuGe、 AuGeSb、 Ni、 Ti、 V或HJ及其它们的合金，应用领域主要在半导体制造等行业中。蒸发材料的纯度对薄膜的 质量有很大影响，材料的纯度越高则制备出的薄膜质量越高。蒸发材料受沾污的 种类主要有颗粒、金属杂质、有机物沾污、自然氧化层、静电释放、水气等等。 对于半导体制造，颗粒能引起电路开路或短路。金属杂质和有机物会导致半导体 制造的成品率降低，氧化层会妨碍其他工艺步骤并且增加接触电阻在空气当中， 这些污染在所难免，但对于蒸发材料所制成的产品来说，每一种污染若要超过一 定的标准都是致命的。因此，在蒸发材料包装过程中严格控制产品的质量尤为重 要。现有的蒸发材料的包装工艺主要是进行真空封装，以隔绝外界与蒸发材料的 接触。真空封装一般用塑封袋，亦或再塑封袋以外再用瓶进行包装，瓶内进行抽 真空处理。 一般情况下，成品的蒸发材料质量比较大并且形状多为片状、颗粒状， 边角比较锋利，很容易划破塑料包装并撞破包装瓶。而并没有针对这个问题有一 种有效的解决方法。总之，目前还没有一种行之有效的方法以提高蒸发材料在贮运过程中洁净度
和抗破损能力，保证蒸发材料能在使用之前一定不破损。 发明内容本发明为了解决现有技术存在的问题，特别提供了种蒸发材料贮运过程中提 高洁净度和抗破损的包装方法。 本发明的技术方案如下一种蒸发材料贮运过程中提高洁净度和抗破损的包装方法，所述方法的蒸发材料为A1、 Ag、 Au、 AuGe、 AuGeSb、 Ni、 Ti、 V或HJ及其它们的合金，在包 装过程中包括如下步骤1) 对蒸发材料进行清洗，并传送至包装洁净间内；2) 将蒸发材料装入自封塑料袋，并将袋口封紧；3) 将装有蒸发材料的自封塑料袋装入固体药用包装瓶，并将包装瓶置于真 空封装机内；4) 设定真空封装机抽真空时间及铝箔封口机的封口时间，确认惰性气体进气 嘴已接好惰性气体管，进行抽真空以及自动充惰性气体，待充惰性气体完成，其 中抽真空时，压强应达到-0.1MPa，充惰性气体时，压强应达到OMPa;真空封装 机机盖弹开后，立即拧紧包装瓶盖，进行封口；5) 检查封装是否合格。所述包装洁净间的洁净度应达到整体千级，局部百级的标准，生产环境的相 对湿度控制在45% 60%，温度控制在18 24°C。本发明所述惰性气体优选为体积百分比大于等于99.95%的氩气或氮气。 本发明的有益效果采用本发明所述的包装方法，封装物稳定性提高，包装 不易破损、不易氧化、贮藏和输运条件简单，有效期被明显延长。自封塑料袋可 以缓冲蒸发材料与包装瓶及包装瓶封口的撞击，充以惰性气体同样可以缓冲蒸发
材料与包装瓶的撞击，同时可以保护蒸发材料不受氧化和外界杂质的污染。
图1是真空封装机示意图其中101为真空封装机机盖 102为包装瓶 103为真空封装机机箱104为惰性气体进气嘴具体实施方式
下面结合具体实施方式
，对本发明作进一步详细叙述实施例1、将清洗好的0.5Kg镍蒸发材料传送至洁净间内，装入包装瓶102 内的自封塑料袋中，其中瓶规格075mm，将自封袋叠好，盖上并拧好瓶盖，将包 装瓶102置于真空封装机内。设定抽真空时间，确认惰性气体进气嘴104己接好惰性气体管，进行抽真空 以及自动充氩气，其中抽真空时应达到-0.1MPa,充惰性气体时应达到OMPa;待 冲氩完成，真空封装机机盖101弹开后，立即拧紧包装瓶102瓶盖，进行封口。 设定好铝箔封口机的封口时间，迅速将拧紧盖后的包装瓶102封口。检查封装是 否合格。若包装合格即为成品。上述整个过程均在洁净间内进行，氩气体积百分比为99.96%。生产过程中 使用的自动除湿机组将生产环境的相对湿度控制在45-60%以内，当相对湿度大 于60%时，除湿启动，当相对湿度小于45%时，除湿停止。包装人员穿着洁净服， 并在进入洁净间之前进行风淋。实施例2、将清洗好的0.5Kg钒蒸发材料传送至洁净间内，装入包装瓶102 内的自封塑料袋中，其中瓶规格065mm，再将自封袋叠好，盖上并拧好瓶盖。将 包装瓶102置于真空封装机内。设定抽真空时间，确认惰性气体进气嘴104已接好惰性气体管，进行抽真空
以及自动充氩气，其中抽真空时压强应达到-0.1MPa，充惰性气体时压强应达到 0MPa;待冲氩完成，真空封装机盖弹开后，立即拧紧包装瓶102瓶盖，进行封 口。设定好铝箔封口机的封口时间，迅速将拧紧盖后的包装瓶102封口。检查封 装是否合格。若包装合格即为成品。上述整个过程均在千级洁净间内进行。生产过程中使用的自动除湿机组将生 产环境的相对湿度控制在45-60%以内，当相对湿度大于60%时，除湿启动，当 相对湿度小于45%时，除湿停止。包装人员穿着洁净服，并在进入洁净间之前进 行风淋。实施例3、将清洗好的1Kg银蒸发材料传送至洁净间内，装入包装瓶102内 的自封塑料袋中，其中瓶规格065mm，再将自封袋叠好，盖上并拧好瓶盖。将包 装瓶102置于真空封装机内。设定抽真空时间，确认惰性气体进气嘴101已接好惰性气体管，进行抽真空 以及自动充氩气，其中抽真空时应达到-0.1MPa，充惰性气体时应达到0MPa;待 冲氩完成，真空封装机盖弹开后，立即拧紧包装瓶102瓶盖，进行封口。设定好 铝箔封口机的封口时间，迅速将拧紧盖后的包装瓶102封口。检查封装是否合格。 若包装合格即为成品。上述整个过程均在洁净间内进行。生产过程中使用的自动除湿机组将生产环 境的相对湿度控制在45-60%以内，当相对湿度大于60%时，除湿启动，当相对 湿度小于45%时，除湿停止。包装人员穿着洁净服，并在进入洁净间之前进行风
权利要求
1、一种蒸发材料贮运过程中提高洁净度和抗破损的包装方法，所述方法的蒸发材料为Al、Ag、Au、AuGe、AuGeSb、Ni、Ti、V或HJ及其它们的合金，其特征在于在包装过程中包括如下步骤1)对蒸发材料进行清洗，并传送至包装洁净间内；2)将蒸发材料装入自封塑料袋，并将袋口封紧；3)将装有蒸发材料的自封塑料袋装入固体药用包装瓶，并将包装瓶置于真空封装机内；4)设定真空封装机抽真空时间及铝箔封口机的封口时间，确认惰性气体进气嘴已接好惰性气体管，进行抽真空以及自动充惰性气体，待充惰性气体完成，真空封装机机盖弹开后，立即拧紧包装瓶盖，进行封口；5)检查封装是否合格。
2、 根据权利要求1所述的一种蒸发材料贮运过程中提高洁净度和抗破损的 包装方法，其特征在于所述包装洁净间的洁净度应达到整体千级，局部百级的 标准，生产环境的相对湿度控制在45% 60%，温度控制在18 24°C。
3、根据权利要求1所述的一种蒸发材料贮运过程中提高洁净度和抗破损的包 装方法，其特征在于所述步骤4在抽真空时，压强应达到-0.1MPa，在自动充 惰性气体时，压强达到0Mpa。
4、根据权利要求1所述的一种蒸发材料贮运过程中提高洁净度和抗破损的 包装方法，其特征在于所述惰性气体为体积百分比大于等于99.95%的氩气或 氮气。
全文摘要
本发明公开了属于包装技术的一种蒸发材料贮运过程中提高洁净度和抗破损的包装方法，该方法包括以下步骤在蒸发材料的包装等生产过程中将生产环境设定在洁净度为整体千级局部百级标准的洁净间内，其生产环境的相对湿度控制在45％-60％，温度控制在18～24℃；材料的包装过程应真空或采用保护性气体保护；蒸发材料采用自封口塑料袋包装，并装入固体药用包装瓶内；瓶内充以惰性气体或保护性气体，常温保存。采用本方法包装保护的蒸发材料稳定性提高，包装不易破损、不易氧化、贮藏和输运条件简单，有效期被明显延长。
文档编号B65B29/00GK101161552SQ20071017694
公开日2008年4月16日 申请日期2007年11月7日 优先权日2007年11月7日
发明者玉 刘, 尚再艳, 朱晓光, 杨永刚, 郭力山, 琳 闫, 雷继锋 申请人:北京有色金属研究总院;有研亿金新材料股份有限公司