专利名称：焊接袋子的方法和设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及其中通过焊接密封工件特别是袋子的装置和方法。优选地，自封袋中
填充有块状材料，并且随后袋子封口被焊接关闭以防止不希望的材料泄漏。本发明可用于例如加工被热塑性塑料涂覆的袋子。优选的应用是由纸或塑料薄膜制成的袋子或含有塑料薄膜涂层的袋子，特别是自封袋，其在填充了例如建筑材料、颗粒、化工产品等干燥的块状材料之后被焊接。编织袋同样可以使用。还可以想到的是，使用具有涂覆的封口区域的袋子。
背景技术：
现有技术已知各种不同的填充机，其中袋子在充填后被封闭。以下的方法和装置是众所周知的，其中通过互锁凸边的圆盘将例如自封袋的各个层压力结合在一起，由此导致袋子封口的各个层交错互锁。虽然这种连接是一种保护，以防止袋子中的材料被不小心地移除，但它不是一个防灰尘或防溢的袋子封口封闭方案。通过焊接袋子的各层可以实现安全可靠的连接。已发现的一个特别可靠和安全的封闭方法是超声波焊接。将自封袋的涂层封口的薄膜层在超声波焊接设备中焊接在一起，使得袋子被紧密和可靠地封闭。已知的超声波焊接设备包括一个超声焊头和在袋子封口的宽度上延伸的砧，通过它们可以在一个步骤中焊接整个封口宽度。该过程对于将被焊接的静止工件工作得很可靠。
然而，装袋系统往往与具有几个装袋口的旋转式填充机一起操作，其中只有一个超声波焊接设备用于焊接来自多达8、 12或16个装袋口的袋子。向各种袋子只提供一个超声波焊接设备可以大大节省成本。然而这也是一个缺点在静止的超声波焊接设备中，在待焊接的工件和超声焊头(sonotrode)与砧之间有一个相对的速度，使得超声焊头会由于袋子和超声焊头之间的摩擦而受到显著增大的磨损。此外，产品颗粒可能沉积在封口表面以外，在建筑材料如水泥和沙子的情况下，它们可能会在袋子和超声焊头之间引起很大的磨擦，以至于使超声焊头很快磨坏。由于大多数超声焊头是由高品质的材料精密制造的，增加超声焊头的磨损会涉及大量的额外费用。 EP1010619A为此提出的一种解决办法是，只使用一个共用的超声波焊接设备，在焊接过程使它一个角度部分上与相应的装袋口同步旋转，然后使它返回；在焊接下一个袋子时，使该超声波焊接设备再次在一个角度部分上同步转动。依此方式，在焊接过程中避免了待焊接工件和超声波焊接设备之间的相对运动。虽然该方法和装置已被证明是可靠的，它们需要适当的链接和相应的驱动器，以使超声波焊接装置在装袋系统的旋转方向及其相反方向中移动。 在EP1466829A1中公开了另一个用于填充自封袋的系统，其中使用超声波焊接来焊接自封袋。根据EP1466829A1的超声波焊接设备被配置为静止的，这样，在焊接过程中在超声波焊接设备和待焊接的袋子之间存在相对运动。砧被配置为一个旋转驱动的砧盘，且被不可旋转地固定到一个静止的旋转驱动轴。虽然砧盘具有旋转驱动器，在这种配置中，相对运动仍将出现在待焊接的工件表面和超声焊头之间，使得超声焊头上的磨损没有减少。
在根据EP1466829A1的另一个配置中，超声焊头也能够旋转。该超声焊头和砧盘 的旋转轴线彼此相互平行。超声焊头的振荡方向平行于待焊接工件的平面且平行于超声焊 头的旋转轴线。振荡的主轴线不经过上述砧。该超声焊头没有正对砧，而是擦过它。这种配 置的缺点是被传递的用于焊接的能量很小。因此只在小的生产量时可以保证可靠的焊接。
发明内容
因此，本发明的目的是提供含有超声波焊接设备的另一种设备和另一种方法，其 中即使是在工件与超声波焊接设备之间存在相对运动的情况下，也可以对待焊接的工件进 行高效的焊接。 上述目的通过具有权利要求1的特征的装置和具有权利要求20的特征的方法实 现。优选的实施例是各从权利要求的主题。 根据权利要求1的本发明装置包括用于焊接工件的超声波焊接设备。超声波焊接 设备至少包括一个转换器、至少一个超声焊头和至少一个砧。超声焊头被这样安排，在焊接 时超声焊头在砧的方向中振荡。超声焊头是围绕一个轴线可旋转地支持的，该轴线至少基 本上平行于振荡方向，使得它在焊接过程中在待焊接工件与超声波焊接设备的相对运动时 旋转。 本发明具有显著的优点。本发明可有效和可靠地焊接移动的工件，其中该工件在 焊接过程中相对于超声波焊接设备是移动的。超声焊头在砧的方向中的振荡确保了有效的 能量传递。 本发明的显著优点是，降低了超声焊头上的磨损。超声焊头与砧之间发生的摩擦
被降低了，因为超声焊头以大约相同的圆周速度旋转，使得在焊缝区域在超声焊头和袋子 之间没有或很少有相对运动。 根据本发明也增加了可用的接触表面。在移动超声焊头之前必须磨掉的表面从根 据现有技术的小接触区域显著地扩展到周边的环上。虽然用于焊接的区域限于在某一次的 一小部分，所述磨擦显示在超声焊头表面上的一个环中。 本发明还降低了薄膜层中的起皱。在现有技术中，在超声焊头和待焊接工件之间 相对运动的情况下，可能发生起皱，例如当双层薄膜层的重叠部分进入焊接装置中时，它在 卡住的情况下可能会导致打滑的超声焊头产生不规则的焊接性能。 在现有技术中，由于起皱会使材料的局部厚度增加，焊接可能得到局部薄弱的焊 缝，因为焊接能量与材料的局部厚度不相匹配。这些情况被本发明显著减少了，由于超声焊 头围绕与振荡轴线平行的一个轴线旋转，这在很大程度上防止了例如由焊接过程中的起皱 所导致的这种类型的干扰。 另一个优点是，通过旋转超声焊头确保了将工件传送通过焊接设备。 该装置可特别包括用于自封袋的包装机。该装置还可以应用于包装机以外的领域。 当该装置包括一个包装机时，它特别适合用于包装块状材料，例如将建筑材料特 别是水泥装袋。其它的干燥的块状或粉状货物或颗粒状制品也可用这样的系统装袋。然后 待焊接工件最好是袋子，特别是自封袋。在自封袋的情况下，封口区域特别提供有热塑性塑 料的薄膜。
当超声波焊接设备被提供在包装机上时，它最好被安排为相对于包装机的旋转面是基本上静止的。这意味着，超声波焊接设备不会随包装机旋转，而是基本上保留在相同的角度位置。超声波焊接设备的高度是可调的，即，允许在包装机的第一次旋转中没有完全填满的袋子旋转经过，以仅在下一次旋转之后被焊接。 在本发明的所有上述配置中的一个特别优选的更具体的实施例中，该装置包括具有至少一个卸袋单元的一个卸袋装置，尤其是所述卸袋单元被配置为卸袋带，通过它可以将装好的袋子移出。 在其中本发明装置包括一个包装机的配置中，装好的袋子最好自动地从装袋口机械地卸袋且被放在卸袋装置上，通过所述卸袋装置它们被送出。同样是可以想到的是，手动地将袋子卸袋或放在卸袋装置。 在一个有利的更具体的实施例中，所述超声波焊接设备或至少一个超声波焊接设备位于卸袋装置上，以通过超声波焊接来焊接自封袋的封口。 在现有技术中，包装机是普遍公知的，它用于封闭在卸袋装置上的袋子封口。因此，DE8804435U1公开了一种这样的包装机，其中袋子封口区域中的封口内表面通过热空气被激活和焊接。它的缺点是需要耗费时间的热升温，使得可行的生产量有限。
与之相比，在卸袋装置上的超声波焊接设备提供了增大容量的优点。此外，可以实现防灰尘和防溢的封闭。通过在卸袋装置上这样的安排，还可以仅使用一个超声波焊接设备来焊接用包装机装好的袋子。这是非常有成本效益的，因为一个或两个超声波焊接设备就足以用于包括2个、3个、4个或更多个例如6、8、 10、 12或16个装袋口的一个包装机，从而节省了相应数量的超声焊头。 基本上超声波焊接设备可以静止地位于卸袋装置上。对于例如被竖立的卸袋带定位和送出的袋子，特别是袋子的封口被定向在卸袋装置的纵向侧，这是可行的。在这种情况下，袋子封口能够移动通过静止的超声波焊接设备，使得袋子封口被引导在超声焊头和砧之间，同时焊接过程在那里发生。 在另一个优选实施例中，超声波焊接设备被提供为在卸袋装置上可以移动。可以想到的是，超声波焊接设备包括一个可移动的焊接支撑，位于所述焊接支撑上的所述超声焊头和砧一起移动，从而在焊接过程中沿卸袋装置的传送方向移动。 在这种情况下，所述超声波焊接设备或焊接支撑在卸袋装置的纵向方向上的速度优选地等于卸袋带的前进速度，使得在卸袋带的纵向方向上可以获得超声波焊接设备和在卸袋装置上传送的袋子之间的同步运动。 在焊接过程中，超声波焊接设备或焊接支撑最好在垂直方向中进行同时运动。
在超声波焊接设备的垂直运动期间，躺在卸袋带上的、其中袋子封口朝向一个纵向侧的袋子被焊接。在焊接过程中，袋子封口被引导通过超声波焊接设备，使得超声焊头和砧在合并的水平和垂直运动中焊接袋子封口。 超声波焊接设备的运动方向与水平方向的角度优选地在25。至75°之间。在与水平方向成25 °角时，超声波焊接设备在卸袋带的垂直方向中的移动比在水平纵向方向中慢得多，而在成75。角时，在垂直方向中的速度高于在卸袋带的纵向方向中的速度。因此角度的选择与所需的焊接条件有关，它在优选实施例中是可调节的。例如如果需要更强烈的焊接，可以选择平的角度，使焊接时间延长。
在本发明的所有实施例和具体实施例中，优选地砧是可旋转的。所述砧可以配置为一个砧盘，并被保持在一个可旋转的支撑轴上。砧轴可以是可驱动的。优选地，砧轴的旋转与待焊接工件的前进速率相匹配。 在卸袋带上的超声波封闭装置的显著优点是，能够选择为对已有系统进行改造，
其中只需要将卸袋带更换或附加到焊接设备上。另一个大的好处是，包装机的性能不会被
封闭单元降低。与此相反，在超声波封闭单元位于旋转式包装机上的情况下，需要一个用于
焊接袋子的角度部分，这将导致整个生产量减少，因为圆周不能都被用于装袋。与卸袋带分
别安排的超声波焊接设备不会妨碍系统的性能，因为整个圆周都可用于装袋。 在所有的配置中，超声焊头形成为旋转对称的，特别是至少在接触区域中是径向
延伸的。接触区域最好是安排在尖端。该尖端可以具有例如大约40至50mm(毫米)的直
径，而远离接触点的超声焊头区域的直径明显更大，例如为70至80毫米。 特别地，在超声焊头和砧之间的接触点位于超声焊头上的一个点处，该点在径向
上与中央对称轴线分开。所述接触点尤其是位于超声焊头尖端的边缘区域中。因此，所述
接触点在超声焊头的端部一个接一个地形成一个接触环，它围绕旋转轴线安排。 通过超声焊头的旋转，超声波焊接设备和工件之间的相对速度被补偿了。因此，超
声焊头的旋转速度与前进速度相匹配，使得接触点的圆周速度等于工件的前进速度。在旋
转式装袋系统的情况下，超声焊头接触点的圆周速度与待焊接袋子的周边速度相匹配。 在优选实施例中，超声焊头的尖端可以包括径向的圆周环或珠，以通过待焊接的
工件建立与砧的接触。这样，与工件的接触可以被限制在环中。 在所有情况下，旋转轴线被定位为特别是垂直于待焊接工件的前进方向。在具体
的优选实施例中，超声焊头的旋转轴线垂直于待焊接工件的前进方向，并且同时与砧的旋
转轴线成一个角度。这意味着，在一个方向中超声焊头不再是垂直于砧，而是相对于它倾
斜。然而与此同时，放在超声焊头的圆周上的切线平行于薄膜层的传送方向。 超声焊头的旋转轴线和砧的旋转轴线之间的角度，具体是至少30° ，最好是45°
或至少60° 。在旋转轴线相对较多地朝向垂直的情况下，从超声焊头到工件的动力传递很
好。其系数与所述角度的余弦成正比，使得在大约30。的角度上，约50%被传递，和在60°
的角度上，远远超过80%被传递。在这些配置中，超声焊头的尖端最好配置为锥形或空心锥
形或截头锥形，其中锥度角与两个旋转轴线之间的角度相适应，以确保超声焊头、工件和砧
之间的良好接触。 超声焊头最好是可旋转地支持在一个振荡节点上。为产生信号，最好提供一个信号发生器。 在所有的情况下，超声焊头可以至少部分地由钛形成。所述超声焊头可包括涂层以提高表面硬度。 在根据本发明的方法中，工件被焊接，其中超声波振荡信号由一个超声波焊接设备的信号发生器产生。超声波振荡信号通过一个转换器和一个超声焊头转换为超声波振荡。为了进行焊接，超声焊头在砧的方向中振荡，同时围绕一个至少基本上平行于振荡方向的轴线旋转。 在上述方法的优选实施例中，所述砧在焊接过程中也可以旋转。在所有情况下，自封袋都可以在焊接前被填充。该方法可用在一个旋转式装袋系统中，其中自封袋被填充，且在填充后被封闭，其中开口或封口被焊接关闭。 本发明的进一步的优点和应用可以从示范实施例获得，现在参照附图描述这些实 施例。
图1是旋转式包装机的一个简单示意图。 图2是以侧视图显示的、根据图1的包装机的卸袋带的第一个配置的简单示例。 图3是以侧视图显示的、根据图1的包装机的卸袋带的第二个配置的简单示例。 图4是以透视图显示的、用于根据本发明的包装机的超声波焊接设备的简单示 例。 图5a是根据图4的超声波焊接设备的侧视图。 图5b是根据图4的超声波焊接设备的另一配置的侧视图。 图6是超声波焊接设备的第二实施例中的超声焊头。 图7是超声波焊接设备的第三实施例。
具体实施例方式
参照图1-图5b，现在通过一个旋转式包装机10描述本发明第一实施例的变型。
图1显示根据本发明的旋转式包装机10的简单示意图。该包装机是旋转式的，目 前包括在转子11上的一共6个装袋口 12，通过这些端口可以同时填充相应数量的袋子13。
如图1所示的包装机10配备有卸袋装置40，引导链接41安排在卸袋装置40上， 以把将在卸袋带15上传送的自封袋13c移动到卸袋带的一侧，在这里它们沿纵向侧安排。 自封袋13a面向卸袋带15的一侧且伸出卸袋带的边缘。 填充和焊接后的袋子13c由卸袋带15进一步传送。可以在另一个角位置提供自
动放置系统，以将空的袋子13b放置在包装或填充机10的装袋口 12上。 目前用于填充自封袋13的填充操作是电子控制的。毛重测量机定期测量包括袋
子本身重量的袋子填充重量。当接近达到所需的填充重量时，填充速率减慢，最后停止。然
后可以移开装好的袋子13。为了防止在移开和进一步传送装好的袋子13时填充的货物脱
落，袋子的封口 13a通过超声波焊接设备14在旋转方向A中的旋转过程中焊接关闭。 虽然超声波焊接是一种特别适合于连接塑料的方法，金属也可以被焊接。与所有
其它的焊接工艺类似，必须通过施加热来将材料焊接在焊接结点处。在超声波焊接中，它是
由高频率的机械振荡产生的。焊接所需的热量在待焊接一起的工件表面之间通过在工件表
面中的分子和边界层的摩擦产生。超声波焊接属于在摩擦焊接的类别。 操作所需的电力通过供电线路和发生器提供到超声波焊接设备14。发生器从交流
电压生成所需的在大约20至35kHz频率的高频交流电流。 通过一个压电器件，即转换器，所述交流电流信号转化为振荡信号，振荡信号被超 声焊头16采集和放大。振荡方向18平行于超声焊头16的旋转轴线23的方向，所述超声 焊头16目前被配置为沿旋转轴线23旋转对称。在这个实施例中，超声焊头的重量在大约 3kg和7kg之间，尤其是约5kg。精确的尺寸和重量取决于具体的要求。
在焊 过程中，超声焊头沿箭头19的方向旋转，且砧17沿箭头20的方向旋转，而袋子封口 13a沿前进方向21行进通过超声波焊接设备14。作为一个规则，会产生一种双重 焊缝。通过在砧的接触点29、超声焊头的接触点30以及袋子封口 13a上的相同方向的圆周 速度，防止了在焊接过程中的干扰，例如待焊接薄膜层的起皱。 按照本发明的所述构造可靠地确保了将自封袋传送通过超声波焊接设备。
以旋转对称配置的超声焊头具有直径为约40至50毫米的接触区域22，而超声焊 头的顶部区域的直径为70至80毫米。该超声焊头的旋转轴线23横向偏离砧17的旋转面。 虽然径向距离28根据实际情况而定，它将是相当大的，以达到合理的圆周速度和大的接触 区域，以及超声焊头的适当的旋转速度。 通过扩展的接触区域，使用寿命被显著延长了，因为在每个振荡中不同的点受压。 虽然用于焊接的区域被限制为在某一次的一小部分，随着时间的推移，环形的磨损图案将 形成在超声焊头的表面上。这个环围绕中心对称轴线23延伸。 超声焊头16的圆周速度最好是与在装袋系统10中的袋子封口 13a的旋转速度匹 配。超声焊头16的圆周速度可以设置得较低，例如，如果超声焊头16的旋转速度否则会超 过可允许的限制的话。基本上在任何情况下，最好是降低超声焊头16和袋子封口 13a之间 的相对速度，即使是保持较低的相对速度。 在根据图1的装置中，袋子封口可以在包装机上或在卸袋带15上焊接。 该自封袋可以平躺或竖立的方式在卸袋带15上传送。当自封袋如图3所示在运
输过程中平躺时，超声焊头和砧将在焊接过程中沿垂直方向移动。 当袋子13如图2所示竖立安排在卸袋带15上时，则袋子封口 13a可以被引导在 超声焊头16和砧17之间通过，使袋子13的袋子封口 13a在卸袋带15前进的同时被焊接。 可以提供一个装载机构以在袋子封口上形成螺纹。
超声波焊接设备14的配置如图4和图5a或图5b所示。 在其它的配置中，超声波焊接设备14可以位于包装机上，使得袋子在到达卸袋带 15时已经被焊接好。 袋子被竖立地还是平躺地传送取决于具体的应用。在袋子被竖立地传送的情况 下，最好在袋子之间提供垂直支撑单元，以防止袋子倒翻。 超声波焊接设备的超声焊头16可以具有自己的旋转轴线，可以如图5a所示将它 对准为比超声焊头的接触点30更靠近袋子的中心，或者如图5b所示将中央轴线23更向外 地提供在袋子封口上。根据图5a的结构非常适合于用在旋转式包装机上。其中超声焊头 的驱动器(未显示)安排为远离包装机。根据图5b的配置有利于使用卸袋带，因为它的旋 转轴线被安排为远离所述卸袋带，以便为目前在简化示意图中显示的支撑43和其它部件 留出更多的空间。 在所有的情况下，可以提供传感器来检测每个袋子及其位置。 在下面的实施例中，相似的部件和元件用相同的参考编号表示。 图6所示的超声焊头16是不同的设计。相对于远离的区域，接触区域22明显更
大地在径向扩展。这样，在相同的旋转速度下，接触区域22中的圆周速度增大了，使得低旋
转速度就足够了。 此外，根据图6的超声焊头配备有围绕中空空间25的一个环或接触环24。目前超 声焊头16仅仅通过狭窄的环24和待焊接的自封袋13与砧17接触，砧17最好按照图4和
93所示配置。 环24的底面形成超声焊头与待焊接工件的接触区域33。当超声焊头的磨擦或接
触面33被磨损时，该超声焊头16将被更换。因为环形接触面33明显大于静止的超声焊头
中的接触面，使用寿命增加了。这也适用于根据图1或图7的其它配置。 在图7中的超声波焊接设备14的一个实施例的简单示意图中，超声焊头16也是
可旋转地支撑的。旋转轴线23定向在与袋子传送方向横切的一个平面中，但不象之前的实
施例那样垂直于砧17的旋转轴线26，而是成与90。偏离的一个角度27。偏离角度31目前
是大约30° 。超声焊头16的接触区域22配置为截头锥形，其圆锥台具有与所述偏离角度
31相对应的角度32。这意味着超声焊头16的截头锥形接触区域22平滑地滚过砧或自封
袋13。能够可靠地避免超声焊头16和袋子封口 13a之间的相对运动。 因为振荡方向不再是垂直于待焊接的区域，而是成一个角度31，所导致的焊接性
能降低在很大程度上是可以接受的。 根据图7的变型特别适合于用在卸袋带上的超声波焊接设备。 —个显著的优点是，在所述轴线向外倾斜时，超声焊头的驱动器可以安排在袋子
的传送范围之外。
参考编号列表 IO装袋系统 11转子 12 ±真充管 13自封袋 13a封口 13b空的自封袋 13c焊接的自封袋 14超声波焊接设备 15卸袋带 16超声焊头 17砧 18振荡方向 19旋转方向 20旋转方向 21前进方向 22接触区域 23旋转轴线 24环 25中空空间 26旋转轴线 27角度 28径向距离 29接触点
30接触点 31角度 32角度 33接触面 40卸袋装置 41传送方向 42运动方向 43支撑
权利要求
一种用于焊接袋子特别是自封袋(13)的装置(10)，含有超声波焊接设备(14)，其中，所述超声波焊接设备(14)包括一个转换器和至少一个超声焊头(16)以及至少一个砧(17)，所述超声焊头(16)在砧(17)的方向振荡以进行焊接，且其中所述超声焊头(16)围绕与振荡方向(18)平行的轴线(23)被可旋转地支撑和在焊接过程中旋转。
2. 根据权利要求l的装置，特征在于包括一个用于自封袋(13)的包装机(10)，且优选地包括多个装袋口 (12)。
3. 根据前一个权利要求的装置，特征在于所述包装机(10)是旋转的，而所述超声波焊接设备(14)相对于包装机(10)的旋转面基本上是静止的。
4. 根据前述权利要求之一的装置，特征在于包括含有至少一个卸袋带的卸袋装置(40)，所述装好的袋子通过它传送出。
5. 根据前一权利要求的装置，特征在于所述超声波焊接设备(14)设置在所述卸袋装置(40)上，以焊接所述自封袋的封口。
6. 根据前一权利要求的装置，特征在于所述超声波焊接设备(14)静止设置在所述卸袋装置(40)上。
7. 根据权利要求5的装置，特征在于所述超声波焊接设备(14)可移动地位于所述卸袋装置(40)上。
8. 根据前述权利要求之一的装置，特征在于所述超声波焊接设备(14)在卸袋装置(40)的纵向方向的速度等于所述卸袋带的前进速率。
9. 根据前述权利要求之一的装置，特征在于所述超声波焊接设备(14)的运动是水平倾斜的，特别是其中水平倾斜角度在25度至75度之间。
10. 根据前述权利要求之一的装置，特征在于所述超声波焊接设备(14)的高度是可调节的。
11. 根据前述权利要求之一的装置，特征在于所述砧(17)是可旋转的。
12. 根据前述权利要求之一的装置，特征在于所述超声焊头(16)被形成为至少部分地旋转对称的和径向延伸到接触区域(22)，且最好包括在所述接触区域(22)中的一个径向圆周的环(24)或珠。
13. 根据前述权利要求之一的装置，特征在于所述超声焊头(16)的旋转速度与将被焊接的工件(13)的前进速率(21)相匹配。
14. 根据前述权利要求之一的装置，特征在于所述超声焊头(16)的旋转轴线(23)与所述砧(17)的旋转轴线(26)形成一个角度(32)。
15. 根据前述权利要求之一的装置，特征在于所述超声焊头(16)的旋转轴线(23)与所述砧(17)的旋转轴线(26)之间的角度(27)是至少30° 。
16. 根据前述权利要求之一的装置，特征在于所述超声焊头(16)的圆周切线平行于所述工件(13)的传送方向(21)。
17. 根据前述权利要求之一的装置，特征在于所述超声焊头(16)被可旋转地支持在一个振荡节点上。
18. 根据前述权利要求之一的装置，特征在于所述超声焊头(16)至少部分地由钛组成。
19. 根据前述权利要求之一的装置，特征在于所述超声焊头(16)包括一涂层。
20. —种焊接袋子(13)方法，其中一个超声波振荡信号通过转换器和超声波焊接设备(14)中的超声焊头(16)转换为超声波振荡，其中所述超声焊头(16)在砧(17)的方向中振荡以进行焊接，且在焊接过程中围绕平行于振荡方向(18)的一个轴线(23)旋转。
21. 根据前一权利要求的方法，特征在于所述砧(17)也在焊接过程中旋转。
22. 根据前述两个权利要求之一的方法，特征在于在焊接之前填充自封袋。
23. 根据前述三个权利要求之一的方法，特征在于所述自封袋(13)由一个旋转装袋系统(10)填充，所述旋转装袋系统配备有用于自封袋(13)的超声波焊接设备(14)。
全文摘要
使用超声波焊接设备(14)焊接工件的装置与方法，其中所述超声波焊接设备(14)包括转换器、超声焊头(16)和砧(17)，其中所述超声焊头(16)在砧(17)的方向中摆动以进行焊接工艺，并且其中所述超声焊头(16)围绕与摆动方向(18)平行的一个轴线(23)可旋转地安装，且在焊接过程中旋转。
文档编号B65B7/02GK101743115SQ200780100371
公开日2010年6月16日 申请日期2007年6月25日 优先权日2007年6月25日
发明者B·佩根坎贝尔, B·斯托弗森德, W·沃伦坎贝尔 申请人:哈佛与博克无限公司