专利名称：电磁感应复合铝箔封口垫片的制作方法
技术领域：
本实用新型属于包装材料技术领域，特别是药品和食品包装瓶的封口材料。
背景技术：
在食品和药品的灌装或瓶子包装中，通常采用电磁感应铝箔垫片封口实现密封， 以阻隔空气和水分，达到延长食品和药品保质期的目的。比如中国实用新型专利(专利号 95244999. 4)公开了一种铝箔纸版复合内盖，它由铝箔复合膜和纸版组成，铝箔与纸版由胶 粘剂粘接为一体，铝箔表面涂粘接剂形成密封薄膜组成铝箔复合膜。其缺陷是铝箔表面直 接印刷效果较差，同时铝箔致密度不够，密封性能不是很好。为了克服此缺陷，本申请人申 请了“一种用于密封瓶类开口的电磁感应复合铝箔垫片”(专利号=01240516. 7)，由基材层 和铝箔层通过粘合剂层粘结构成，其关键是在铝箔层上表面涂覆有密封膜层，下表面涂覆 有粘结层。由于在铝箔层上表面覆盖了密封膜层，堵塞了铝箔表面的微孔，因而具有卓越的 防潮、不透气性和卫生、美观防盗防伪等优点。上述四层或五层结构的密封垫片，均具有纸板，起缓冲瓶口间隙的作用，采用热熔 胶与铝箔粘接在一起，缺陷是在电磁感应封口时粘接剂挥发污染环境，不环保，同时，铝箔 上表面密封膜层残留粘接剂和蜡类物质会对药品和食品产生污染。
发明内容本实用新型目的是改善现有电磁感应铝箔垫片的缺陷，设计一种结构更简单的电 磁感应复合铝箔封口垫片，以减少污染。具体的说，电磁感应复合铝箔封口垫片，具有铝箔层，其是在铝箔层上表面复合有 印刷密封层，在铝箔层下表面复合粘接封口层。铝箔层上表面印刷密封层厚度为4-6丝。本实用新型由于仅由铝箔层、上表面印刷密封层、下表面粘接封口层构成，省略了 纸板层和它与铝箔之间的粘接层，因此，在封口过程中不会产生污染气体，减少了对环境的 污染；同时消除了封口垫片上粘接剂残留对食品和药品的污染；另外减少了纸板层后有助 于成本降低，具有环保、卫生、节能的特点，而且密封效果不降低。
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
如图给出了本实用新型的层状结构图。电磁感应复合铝箔封口垫片，具有铝箔层 1，其在铝箔层1上表面复合有印刷密封层2，在铝箔层1下表面复合粘接封口层3。铝箔层1 上表面印刷密封层厚度为4-6丝。印刷密封层2 —般选用无毒材料如B0PP、PET、PE或PS ； 复合粘接封口层3选用与包装瓶口材料一致的材料，比如PC、PS、PP、PE或PET。由于现在食品和药品部分采用玻璃瓶包装，而玻璃受热无法实现热融粘接，因此，在粘接封口层3下 表面涂覆一层玻璃胶(BL)作为粘接层。
权利要求电磁感应复合铝箔封口垫片，具有铝箔层(1)，其特征是在铝箔层(1)上表面复合有印刷密封层(2)，在铝箔层(1)下表面复合粘接封口层(3)。
2.根据权利要求1所述的电磁感应复合铝箔封口垫片，其特征是铝箔层(1)上表面印 刷密封层厚度为4-6丝。
3.根据权利要求1或2所述的电磁感应复合铝箔封口垫片，其特征是在粘接封口层 (3)下表面涂覆一层玻璃胶。
专利摘要本实用新型电磁感应复合铝箔封口垫片，具有铝箔层，其是在铝箔层上表面复合有印刷密封层，在铝箔层下表面复合粘接封口层。本实用新型由于仅由铝箔层、上表面印刷密封层、下表面粘接封口层构成，省略了纸板层和它与铝箔之间的粘接层，因此，在封口过程中不会产生污染气体，减少了对环境的污染；同时消除了封口垫片上粘接剂残留对食品和药品的污染；另外减少了纸板层后有助于成本降低，具有环保、卫生、节能的特点，而且密封效果不降低。
文档编号B65D53/04GK201614078SQ20102011956
公开日2010年10月27日 申请日期2010年2月25日 优先权日2010年2月25日
发明者周凯 申请人:周凯