专利名称：电子元件极性反转装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种反转输送零件方向的装置，特别是涉及一种电子元件极性反 转装置。
背景技术：
现有的电子元件极性反转装置是结合于芯片型元件测试包装机上，如中国台湾第 M350807号名为“测试包装机之芯片极性反转结构”的实用新型专利案，其设有测盘，于测盘 周缘设有多个置放芯片的容槽，又于对应相邻的两容槽之间设有马蹄形轨道，当芯片极性 的位置错误，需要反转芯片的极性时，测盘气道将容槽内的芯片朝马蹄形轨道吹出，令芯片 以位置相反的形态进如前一个容槽内，达到将芯片的方向改正的效果。前述现有反转电子元件极性的构造虽可将电子元件的极性反转，但由于其轨道为 马蹄形，弯折的角度较大，因此在芯片进入马蹄形轨道后，芯片的毛边容易在轨道的内部产 生阻碍，发生卡料等不顺畅的情形，造成反转芯片过程的缺陷。
实用新型内容由于现有反转电子元件极性的构造为马蹄形，因此在使用过程中容易发生卡料的 问题。为此，本实用新型在测盘旁设有反转构造，以反转构造靠近测盘的半侧设有相接轨道 的方式，达到流畅反转电子元件极性的效果。为达到上述目的，本实用新型提供一种电子元件极性反转装置，包括一测盘，为可转动形态的圆形盘体，并且在顶面的周缘以环绕且等间隔的形态凹 设多个容槽，多个容槽分别于该测盘的周面形成开口 ；一反转构造，设有一外筒，为圆环形的管体并位于该测盘旁，在该外筒朝向该测盘 半侧的等高位置，以间隔的形态各穿设一入口以及一出口，该入口与该出口的位置与各容 槽等高；在该外筒内以同心的形态设有一中柱，为圆形的柱体并且在周面的相反两侧贯穿 设有一直线的隧道，为高度与该入口等高的孔道并具有一入口端以及一出口端，该入口端 朝向该入口；于该中柱与该外筒之间以可转动的形态设有一转动环，为圆形的环体并且于顶面 以环绕且等间隔的形态凹设多个置槽，多个置槽分别于该转动环的内周面以及外周面形成 开口，多个置槽的高度分别与该入口、该隧道以及该出口等高，并且其中三个置槽分别连接 于该入口与该入口端、正对该出口以及正对该出口端；一进入轨道，为具有两端的轨道且设于该测盘与该外筒之间与该入口同侧的位 置，并以一端连接该测盘的其中一容槽，又以另一端结合于该外筒的入口 ；以及一送出轨道，为具有两端的轨道且设于该测盘与该外筒之间与该出口同侧的位 置，并以一端连接该外筒的出口，又以另一端结合于该测盘的另一容槽。进一步，本实用新型于所述中柱高于所述隧道的表面朝内穿设一隧道气道，其内 端朝下连接于所述隧道位于入口端处的顶部。更进一步，本实用新型正对于所述出口端的置槽与正对于所述出口的置槽之间间 隔一个以上的置槽；连接所述进入轨道的容槽与连接所述送出轨道的容槽之间间隔的容槽
3数量与正对于所述出口端的置槽与正对于所述出口的置槽之间间隔的置槽的数量相同。较佳的，本实用新型正对于所述出口端的置槽与正对于所述出口的置槽之间间隔 两个置槽。当本实用新型使用时，是将芯片设于测盘周围的各个容槽，当芯片通过检测，判断 极性的位置错误时，在该芯片设置的容槽对正进入轨道时，会将芯片吹出，通过进入轨道、 入口以及隧道后，被外筒阻挡而留置于正对出口端的置槽内，接着转动环与测盘同向转动， 当容置芯片的置槽转至正对送出轨道的位置时，当初送出同一芯片的容槽恰好也转至正对 送出轨道另一端的位置，此时芯片由置槽吹出，穿过送出轨道并回到原来的容槽位置，此时 芯片两端的极性已被反转，成为正确的形态。本实用新型的有益效果在于，利用反转构造可将极性位置错误的芯片由容槽送出 后，翻转位置再经由送出轨道送回同一容槽内，达到反转极性的效果，并且由于外筒的入口 以及出口都设于外筒靠近测盘的半侧，因此无论进入轨道或者送出轨道的转折都小于马蹄 形的轨道，能够避免芯片在轨道中被吹送的输送过程中产生阻碍，以流畅的滑动方式输送 芯片并反转极性，达到较佳的反转极性效果。
图1是本实用新型第一较佳实施例的构造示意图；图2是本实用新型第一较佳实施例的实施示意图I ；图3是本实用新型第一较佳实施例的实施示意图II ；图4是本实用新型第一较佳实施例的实施示意图III ；图5是本实用新型第二较佳实施例的构造示意图。其中，附图标记10 测盘12测盘气道21夕卜筒212 出口22 中柱2211 入口端222隧道气道23转动环30进入轨道40送出轨道51入料构造53CCD外观检测站55第二检测站57第三检测站59第四排料口61植入座
4
11容槽
20反转构造
211 入口
213外筒气道
221隧道
2212出口端
223中柱气道
231置槽
31进入轨道气道
50芯片型元件测试包装机
52第一检测站
54第一排料口
56第二排料口
58第三排料口
60芯片具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述本实用新型提供一种电子元件极性反转装置，是装设于芯片型元件测试包装机， 并用以反转芯片的位置，请参看图1的本实用新型第一较佳实施例，包括一测盘10，为可转动形态的圆形盘体，并且于顶面的周缘以环绕且等间隔的形态 凹设多个容槽11，多个容槽11分别于该测盘10的周面形成开口，藉由多个容槽11的设置 可分别供各芯片容置，并且对应多个容槽11的位置，又分别于测盘10设有测盘气道12，以 测盘气道12连接气压源或者真空源，可达到吸取各容槽11内的芯片或者将芯片朝外吹送 的效果。一反转构造20，设有一外筒21，为直立设置的圆环形管体并位于测盘10旁，于外 筒21朝向测盘10半侧的等高位置，以间隔的形态于左、右位置各穿设一入口 211以及一出 口 212，入口 211与出口 212的高度与各容槽11的高度等高，于外筒21相反于入口 211的 位置穿设一外筒气道213，以外筒气道213可连接负压源，用吸引的方式定位芯片的位置， 于外筒21内的中间以同心的形态设有一中柱22，为圆形且直立设置的柱体，并且于周面的 相反的两侧贯穿设有一隧道221，所述隧道221为高度与入口 211以及出口 212等高的直线 孔道，并且具有一入口端2211以及一出口端2212，以入口端2211朝向外筒21的入口 211 方向，又以出口端2212朝向外筒气道213的方向；于中柱22高于隧道221的表面朝内穿设一隧道气道222，其内端朝下连接于隧道 221位于入口端2211处的顶部，以隧道气道222的外端连接气压源，可将由入口端2211进 入并通过隧道221的芯片朝出口端2212吹送出，对应出口 212的位置，于中柱22穿设一中 柱气道223，以中柱气道223连接气压源，将芯片朝出口端2212的方向吹出；于中柱22与外筒21之间以可转动的形态设有一转动环23，为圆形的环体并且于 顶面以环绕且等间隔的形态凹设多个置槽231，多个置槽231分别于转动环23的内周面以 及外周面形成开口，且高度分别与入口 211、隧道221以及出口 212等高，藉此多个置槽231 能分别与入口 211、隧道221以及出口 212相连接；对应多个置槽231的位置，分别于转动环23设有转动环气道，以转动环气道连接 气压源或者真空源，可达到吸取各置槽231内的芯片或者将芯片朝外吹送的效果，多个置 槽231的其中之一连接于入口 211与隧道221的入口端2211，另一个正对并连接于出口 212，还有一个正对并连接于隧道221的出口端2212，并且正对于出口端2212的置槽231与 正对于出口 212的置槽231之间间隔两个置槽231。一进入轨道30，为具有两端且中间弯折小于90度的轨道，并且设于测盘10与外筒 21之间与入口 211同侧的左侧位置，进入轨道30以一端连接测盘10的其中一容槽11，又 以另一端结合于外筒21的入口 211，于进入轨道30设有多个进入轨道气道31，以进入轨道 气道31连接气压源，可达到吹送通过的芯片朝入口 211前进的效果。一送出轨道40，为具有两端的直线轨道，并且设于测盘10与外筒21之间与出口 212同侧的右侧位置，送出轨道40以一端连接测盘10的另一容槽11，又以另一端结合于外 筒21的出口 212，于送出轨道40设有多个送出轨道气道，以送出轨道气道连接气压源，可 达到吹送通过的芯片朝测盘10的容槽11前进的效果，并且连接进入轨道30的容槽11与 连接送出轨道40的容槽11之间间隔两个容槽11，而测盘10与转动环23为同向旋转的形
5态，且于相同的单位时间分别转动一格容槽11或置槽231。本实用新型除前述较佳实施例，将正对于出口端2212的置槽231与正对于出口 212的置槽231之间，设为间隔两个置槽231以外，也可设为间隔一个或者三个等一个以上 的间隔数量，并且连接进入轨道30的容槽11与连接送出轨道40的容槽11之间所设有的 容槽11间隔数量也随之设为相等的间隔数量，如此置槽231以及容槽11的间隔数量改变 本实用新型在此不加以限制。当本实用新型使用时，芯片型元件测试包装机50在测盘10转向进入轨道30前的 位置，依序对应测盘10设有一入料构造51以及一第一检测站52，又在测盘10转离送出轨 道40之后的位置，依序对应测盘10设有一 CXD外观检测站53、一第一排料口 54、一第二检 测站55、一第二排料口 56、一第三检测站57以及一第三排料口 58。用于包装芯片时，如图2至图4所示，芯片型元件测试包装机50由入料构造51将 芯片60送至测盘10的各个容槽11，当芯片60通过第一检测站52时，会检测通过芯片60 的极性是否有摆正，若为正确的状态，则当芯片60通过进入轨道30的时候，测盘气道12会 持续吸引芯片60，令芯片60不会被送入进入轨道30，若非摆正的状态，则于芯片60所在的 容槽11对正进入轨道30的时候，测盘气道12会将芯片60吹出，通过进入轨道30、入口 211 以及隧道221后，被外筒21阻挡而留置于正对出口端2212的置槽231内，此时又以213外 筒气道吸住芯片60定位。接着由于转动环23与测盘10同向转动，当容置芯片60的置槽231转至正对送出 轨道40的位置时，当初送出同一芯片60的容槽11恰好也转至正对送出轨道40另一端的 位置，此时223中柱气道将芯片60由置槽231吹出，穿过送出轨道40并回到原来的容槽11 位置，此时其两端的极性已被反转，成为正确的形态，接着测盘10持续转动，当各个芯片60 通过CXD外观检测站53、第二检测站55、第三检测站57并作分级的检测后，再分别由第一 排料口 54、第二排料口 56、第三排料口 58以及第四排料口 59排出，并在芯片60到达植入 座61时，将芯片60植入载带内包装。本实用新型除前述第一较佳实施例，是将进入轨道30设为中间弯折小于90度的 轨道，又将送出轨道40设为直线轨道以外，如图5的第二较佳实施例，也可将进入轨道30A 设为直线轨道，并将送出轨道40A设为中间弯折小于90度的轨道，改变形状的进入轨道30A 与送出轨道40A同样连接于入口 211与其中一容槽11之间，以及出口 212与另一容槽11 之间。由于本实用新型第二较佳实施例的其余构造、实施方式以及达成功效皆与第一较佳 实施例所述相同，故本实用新型在此不作赘述。
权利要求一种电子元件极性反转装置，其特征在于，包括一测盘，为可转动形态的圆形盘体，并且于顶面的周缘以环绕且等间隔的形态凹设多个容槽，多个容槽分别于该测盘的周面形成开口；一反转构造，设有一外筒，为圆环形的管体并位于该测盘旁，于该外筒朝向该测盘半侧的等高位置，以间隔的形态各穿设一入口以及一出口，该入口与该出口的位置与各容槽等高；于该外筒内以同心的形态设有一中柱，为圆形的柱体并且于周面的相反两侧贯穿设有一直线的隧道，为高度与该入口等高的孔道并具有一入口端以及一出口端，该入口端朝向该入口；于该中柱与该外筒之间以可转动的形态设有一转动环，为圆形的环体并且于顶面以环绕且等间隔的形态凹设多个置槽，多个置槽分别于该转动环的内周面以及外周面形成开口，多个置槽的高度分别与该入口、该隧道以及该出口等高，并且其中三个置槽分别连接于该入口与该入口端、正对该出口以及正对该出口端；一进入轨道，为具有两端的轨道且设于该测盘与该外筒之间与该入口同侧的位置，并以一端连接该测盘的其中一容槽，又以另一端结合于该外筒的入口；以及一送出轨道，为具有两端的轨道且设于该测盘与该外筒之间与该出口同侧的位置，并以一端连接该外筒的出口，又以另一端结合于该测盘的另一容槽。
2.根据权利要求1所述的电子元件极性反转装置，其特征在于，于所述中柱高于所述 隧道的表面朝内穿设一隧道气道，其内端朝下连接于所述隧道位于入口端处的顶部。
3.根据权利要求1或2所述的电子元件极性反转装置，其特征在于，正对于所述出口端 的置槽与正对于所述出口的置槽之间间隔一个以上的置槽；连接所述进入轨道的容槽与连 接所述送出轨道的容槽之间间隔的容槽数量与正对于所述出口端的置槽与正对于所述出 口的置槽之间间隔的置槽的数量相同。
4.根据权利要求3所述的电子元件极性反转装置，其特征在于，正对于所述出口端的 置槽与正对于所述出口的置槽之间间隔两个置槽。
专利摘要一种电子元件极性反转装置，设有可转动的圆形测盘，其周围设有多个容槽，又于一旁设有圆形的外筒，于外筒穿设有出、入口，并于中心设有中柱，接续入口的位置，于中柱贯穿直线的隧道，于中柱与外筒之间设有可转动的转动环，其周围设有多个置槽，于出、入口与测盘的两个容槽各连接进入与送出轨道；借此，能以气体将极性错误的芯片由进入轨道、隧道吹送至转动环的置槽，将容置芯片的容槽转至出口时，再将芯片吹出而由送出轨道送入测盘的容槽内，完成极性反转的操作并解决现有马蹄形轨道容易卡料的缺点。
文档编号B65G47/244GK201761919SQ20102028890
公开日2011年3月16日 申请日期2010年8月10日 优先权日2010年8月10日
发明者庄长光 申请人:锌咏丰精密科技股份有限公司