专利名称：一种用于弹药引信包装用的热封头结构的制作方法
技术领域：
本实用新型属于火工品包装设备技术领域，具体涉及一种用于弹药引信包装用的热封头结构。
背景技术：
弹药引信属于易燃易爆的军用火工品之一，密封包装后需要长期储存，有些产品的储存期甚至达到十几年。加之我国地域辽阔，边防线、海防线都十分漫长，有些地区储存条件十分恶劣。如果弹药引信包装密封性能不好，自然环境中的霉菌、细菌以及水蒸汽就会进入弹药包装容器内部，霉菌和细菌会附着在内部光学器件表面，水蒸汽可以腐蚀内部电子元件，造成短路，从而影响弹药的战斗性能。因此这些特殊产品经过长期储存后战斗性能否得到有效保持，与其包装防护质量密切相关。所以诸如弹药引信之类的火工产品对包装质量要求非常高，不但要求包装强度高，而且密封性要好。在对弹药引信进行质量评价时， 包装盒的密封性是一项重要的技术指标。热封头是热压封合的执行机构，直接与产品的封口处相接触，通常采用的热封头结构主要有棒式热封头、辊式热封头、板式热封头、带式热封头。采用棒式热封头不能实现较宽焊缝的热封合，且不易加热环形封口 ；采用辊式热封头要加热环状的封口需要完成对环形结构的四边依次回转，不能实现对环形封口四边的同进封合，工作率低，且机构复杂，四边的封口强度不易保证一致；采用带式热封头很方便完成对封口单边的加热封和，对环形的封口较难实现同时加热封合；板式热封头是最普及的一种结构，可通过对热封头的加热部位具体设计，非常方便的实现较宽焊缝各种形式的封口，结构简单，易于加工，但是不能在热封部分形成较大的深度，密封效果差，且容易与盒盖发生接触，存在安全隐患。
发明内容本实用新型的目的是提供一种用于弹药引信包装用的热封头结构，以克服现有技术中存在的包装盒密封性差和工作效率低的问题。为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种用于弹药引信包装用的热封头结构，包括热封头本体，其特征在于所述热封头本体为中空的长方体结构，且对称的两个侧面内各设置有一个水平的安装热电偶的孔，其底面下部设置有一圈突起的加热部位，所述加热部位的内侧为斜面，其横截面为楔形。相对于现有技术，本实用新型具有结构简单、易于加工、安全实用、封口质量好、 工作效率高的特点，有效的提高了弹药引信包装的产品合格率，本实用新型的优点具体如下1、热封头主体下部设置的环形加热部位可以保证塑料盒四边的封口接合处同时焊接，与单边依次焊接相比工作效率高，且四个边受力均勻，塑封效果好。2、由于塑料盒封口接盒处焊缝较宽，本实用新型下部设置的楔形加热部位可以施加向下的垂直压力和向外侧的水平压力，使塑料盒封口接合部位在两个相互垂直的方向同时受压热熔封合，便于更快的封合；且可以保证封口接合处有一定的热封深度，保证密封效果好。3、热封头本体内设置热电偶，可对加热部位的温度进行监测，增加加工过程的安全性。
图1为本实用新型弹药引信包装的塑料盒结构简图；图2为本实用新型的剖视图；图3为图2的A向视图；图4为本实用新型封接塑料盒时的装配示意图；图5为本实用新型热封头局部放大示意图；1-盒盖，2-盒身，3-焊接封合处，4-加热部位，5-热封头本体，6_孔。
具体实施方式
如图1 用于包装弹药引信的低密度聚乙烯塑料盒，由盒盖1和盒身2组成，盒盖上端向下凹陷，盒盖和盒身的焊接接合处3形成四边环形封口形状。参见图2-4，一种用于弹药引信包装用的热封头结构，包括热封头本体5，所述热封头本体5为中空的长方体结构，且对称的两个侧面内各设置有一个水平的安装热电偶的孔6，其底面下部设置有一圈突起的加热部位4，所述加热部位的横截面为楔形。加热部位4位于热封头本体5下端，为了防止热封时与塑料盒封口接合处粘连，加热部位4加工时光洁度要求较高，并涂布聚四氟乙烯，因为加热部位4为突起的结构，其内侧相对为凹陷结构，为非加热部位，以保证热压封合时不与塑料盒盒盖接触，一方面减少对盒盖中间非封口部位的加热损伤，影响产品的外观质量，另一方面便于散热，减少传入塑料盒内部的热量，保证塑料盒内部弹药的安全。加热部位4伸入塑料盒盒盖凹陷处，实现对塑料盒向下垂直施加热封压力和向四边外侧水平施加热封压力，便于塑料盒封口处双向受热，四边受力和加热均勻。热封头本体5内设置的孔用来安装热电偶，可对加热部位的温度进行监测，其位置优选为热封头本体5侧面靠近底面的位置。
权利要求1. 一种用于弹药引信包装用的热封头结构，包括热封头本体(5)，其特征在于所述热封头本体(5)为中空的长方体结构，且对称的两个侧面内各设置有一个水平的安装热电偶的孔(6)，其底面下部设置有一圈突起的加热部位(4)，所述加热部位(4)的内侧为斜面，其横截面为楔形。
专利摘要本实用新型属于火工品包装设备技术领域，具体涉及一种用于弹药引信包装用的热封头结构。现有技术不能不能在热封部分形成较大的深度，密封效果差，且容易与盒盖发生接触，存在安全隐患。本实用新型采用的技术方案是一种用于弹药引信包装用的热封头结构，包括热封头本体，所述热封头本体为中空的长方体结构，且对称的两个侧面内各设置有一个水平的安装热电偶的孔，其底面下部设置有一圈突起的加热部位，所述加热部位的内侧为斜面，其横截面为楔形。本实用新型具有结构简单、易于加工、安全实用、封口质量好、工作效率高的特点，有效的提高了弹药引信包装的产品合格率。
文档编号B65D53/00GK202072096SQ20112016480
公开日2011年12月14日 申请日期2011年5月23日 优先权日2011年5月23日
发明者姚敏茹, 李小丽, 王芳, 赵美宁 申请人:西安工业大学